本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接中央處理器的電連接器。
背景技術(shù)：
：專利號(hào)為cn200820031469.1的中國專利揭示了一種電連接器，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子和可相對(duì)于絕緣本體一端旋轉(zhuǎn)的壓板，該壓板設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，以及連接第一、第二側(cè)邊并相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，這四個(gè)側(cè)邊共同圍成一開口，其中，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊在靠近開口的內(nèi)側(cè)緣形成兩個(gè)相對(duì)的彈性固持部，該彈性固持部的末端設(shè)有突起，該晶片模組相對(duì)的兩個(gè)側(cè)邊上對(duì)應(yīng)該突起設(shè)有卡槽，通過突起和卡槽的配合將晶片模組穩(wěn)固固持于壓板的開口中。上述的電連接器通過突起和卡槽的配合將晶片模組預(yù)先組設(shè)于壓板上，然后閉合壓板使晶片模組與絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接，能避免手工取卸晶片模組的過程中，晶片模組很容易碰到露出于絕緣本體上表面的導(dǎo)電端子末端，造成導(dǎo)電端子末端變形或歪斜，保護(hù)了導(dǎo)電端子，進(jìn)而改善電連接器的品質(zhì)性能，保證晶片模組與印刷電路板之間的可靠電性連接。但是由于采用突起和卡槽的配合方式，加工難度大且安裝困難，該晶片模組必須在該突起對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置該卡槽，該卡槽位置的加工精度高，一旦該卡槽加工時(shí)的位置有偏差，或者安裝時(shí)該突起與卡槽對(duì)位不準(zhǔn)確，便很難將壓板正確固持于晶片模組中。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種電性連接中央處理器的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，用于電性連接一中央處理器，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個(gè)導(dǎo)電端子，收容于所述絕緣本體中，用于電性連接所述中央處理器；一壓框，設(shè)于所述絕緣本體上方，所述壓框具有相對(duì)設(shè)置的一第一框邊和一第二框邊，以及連接所述第一框邊和第二框邊的兩第三框邊，所述第一框邊和第二框邊分別向下抵接所述中央處理器，以限制所述中央處理器向上移動(dòng)，每一所述第三框邊設(shè)有至少一扣持部，每一所述扣持部設(shè)有至少一粘料，使所述中央處理器通過所述粘料粘合固定在所述壓框上。進(jìn)一步，所述中央處理器包括一基板及設(shè)于所述基板上表面的一芯片，自所述芯片相對(duì)兩側(cè)分別延伸形成一凸部，每一所述第三框邊設(shè)有兩個(gè)所述扣持部，所述芯片一側(cè)的所述凸部對(duì)應(yīng)位于兩所述扣持部之間。進(jìn)一步，每一所述扣持部包括一卷曲部，自所述第三框邊向上彎折延伸形成；一延伸部，自所述卷曲部朝靠近所述框部中心方向延伸形成，所述延伸部低于所述凸部。進(jìn)一步，所述延伸部平行于所述基板，所述粘料位于所述延伸部與所述基板之間，并使二者緊密粘接。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一橋梁部連接兩所述扣持部，所述橋梁部抵接所述凸部。進(jìn)一步，所述橋梁部與所述卷曲部的形狀相同。進(jìn)一步，所述第一框邊與其相鄰的所述扣持部之間具有一間隙。進(jìn)一步，所述中央處理器包括一基板及設(shè)于所述基板上表面的一芯片，所述框部包括至少一抵接部，自所述第一框邊朝靠近所述框部中心方向延伸形成，所述抵接部抵接所述芯片。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一加高部，自所述基板向上凸伸，所述加高部低于所述芯片，所述抵接部抵接所述加高部。進(jìn)一步，所述第一框邊抵接所述加高部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有以下有益效果：所述扣持部設(shè)有至少一粘料，所述中央處理器通過所述粘料粘合固定在所述壓框上，無需增設(shè)額外的配合結(jié)構(gòu)，便可將所述中央處理器安裝至所述壓框上，加工難度小且安裝方便。所述第三框邊的所述扣持部設(shè)有所述粘料，所述第一框邊和第二框邊抵接所述中央處理器，通過粘合位置和壓制位置的不同框邊設(shè)置，分散了所述壓框?qū)λ稣沉系臄D壓力，可有效避免了所述粘料由于過度受擠壓而造成損壞，進(jìn)而保證了所述中央處理器與所述壓框之間固定的穩(wěn)定性?！靖綀D說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解示意圖；圖2為圖1旋轉(zhuǎn)180°后的示意圖；圖3為圖2的立體組合示意圖；圖4為圖3中a部分的放大圖；圖5為圖3中的壓框與中央處理器的立體分解示意圖；圖6為圖5倒轉(zhuǎn)180°后的示意圖；圖7為圖3沿a-a方向的剖視圖；圖8為圖7中b部分的放大圖；圖9為圖3沿b-b方向的剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：電連接器100中央處理器1基板11加高部111芯片12凸部121電路板2絕緣本體3導(dǎo)電端子4壓框5第一框邊51樞接部511臂部512凸出部513第二框邊52舌部521第三框邊53扣持部531卷曲部5311延伸部5312粘料p橋梁部532開口54間隙55抵接部56底座6框體61第一擋止部611第一固定架62第二擋止部621第三擋止部622第一掛鉤623第二固定架63第二掛鉤631鎖固件64第一搖桿7第一轉(zhuǎn)軸71配合部711第一操作桿72第二搖桿8第二轉(zhuǎn)軸81壓制部811第二操作桿82【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1所示，本發(fā)明電連接器100，用于電性連接一中央處理器1至一電路板2，其包括一絕緣本體3；多個(gè)導(dǎo)電端子4，收容于所述絕緣本體3中；一壓框5，設(shè)于所述絕緣本體3上方；及一底座6，位于所述絕緣本體3外圍。如圖3至圖6所示，所述壓框5具有相對(duì)設(shè)置的一第一框邊51和一第二框邊52，以及連接所述第一框邊51和第二框邊52的兩第三框邊53，所示第一框邊51、第二框邊52和兩第三框邊53分別相互連接，圍成一開口54用于收容所述中央處理器1。所述第一框邊51和第二框邊52分別向下抵接所述中央處理器1，以限制所述中央處理器1向上移動(dòng)，每一所述第三框邊53設(shè)有至少一扣持部531，每一所述扣持部531設(shè)有至少一粘料p，使所述中央處理器1通過所述粘料p粘合固定在所述壓框5上，在本實(shí)施例中，所述粘料p為雙面膠，在其它實(shí)施例中，所述粘料p也可為其它黏性材料。如圖3至圖6所示，每一所述扣持部531包括一卷曲部5311，自所述第三框邊53向上彎折延伸形成；一延伸部5312，自所述卷曲部5311朝靠近所述框部中心方向延伸形成，所述卷曲部5311和延伸部5312的設(shè)置增強(qiáng)了所述扣持部531的彈性，降低了所述扣持部531對(duì)所述粘料p的擠壓，提高了所述粘料p的使用壽命，保證了所述中央處理器1與所述壓框5之間固定的穩(wěn)定性。所述第一框邊51和第二框邊52與其相鄰的所述扣持部531之間均具有一間隙55，所示間隙55可有效增強(qiáng)所述扣持部531的彈性。所述壓框5進(jìn)一步包括一橋梁部532連接兩所述扣持部531，所述橋梁部532抵接所述中央處理器1。在本實(shí)施例中，所述橋梁部532與所述卷曲部5311的形狀相同，所述卷曲部5311的橫截面為弧形，所述卷曲部5311先自所述第三框邊53向上且向內(nèi)傾斜彎折，然后再向下且向內(nèi)傾斜彎折形成，所述橋梁部532的成型方式與所述卷曲部5311的成型方式相同，所述橋梁部532的上表面與所述卷曲部5311的上表面平齊，所述橋梁部532的下表面與所述卷曲部5311的下表面平齊，簡化了加工工藝，降低了成本。如圖4至圖8所示，所述中央處理器1包括一基板11及自所述基板11上表面向上延伸形成的一芯片12，自所述芯片12相對(duì)兩側(cè)分別延伸形成一凸部121，每一所述第三框邊53設(shè)有兩個(gè)所述扣持部531，所述芯片12一側(cè)的所述凸部121對(duì)應(yīng)位于兩所述扣持部531之間，所述橋梁部532抵接所述凸部121，限制了所述中央處理器1左右移動(dòng)。所述延伸部5312平行于所述基板11，方便了所述粘料p粘接于所述延伸部5312上，所述延伸部5312低于所述凸部121，所述粘料p位于所述延伸部5312與所述基板11之間，并使二者緊密粘接。如圖5和圖9所示，自所述第一框邊51和第二框邊52朝靠近所述框部中心方向分別延伸形成兩抵接部56，所述抵接部56抵接所述芯片12，限制了所述中央處理器1前后移動(dòng)。在本實(shí)施例中，所述中央處理器1進(jìn)一步包括一加高部111，自所述基板11向上凸伸，所述加高部111低于所述芯片12，所述抵接部56抵接所述加高部111，所述第一框邊51和第二框邊52均抵接于所述加高部111，保證了所述電連接器100在使用過程中，所述中央處理器1與所述導(dǎo)電端子4的穩(wěn)定抵接。如圖5和圖6所示，所述第一框邊51凸設(shè)有一樞接部511，所述第一框邊51向前水平延伸兩個(gè)臂部512分別位于所述樞接部511的相對(duì)兩側(cè)且與所述樞接部511間隔設(shè)置，自兩個(gè)所述臂部512沿相互遠(yuǎn)離的方向水平彎折形成兩個(gè)所述凸出部513，所述第二框邊52向前延伸形成一舌部521與所述樞接部511相對(duì)設(shè)置。如圖2至圖4所示，所述底座6包括一框體61、一第一固定架62及一第二固定架63。所述框體61呈中空的框狀圍設(shè)在所述絕緣本體3外圍，所述框體61固定于所述電路板2上，所述框體61對(duì)應(yīng)所述凸出部513的一端向上彎折形成一個(gè)第一擋止部611，所述第一擋止部611位于兩個(gè)所述凸出部513后面，所述第一擋止部611大致為長方形，所述第一擋止部611的長度大于兩個(gè)所述凸出部513的間距。所述第一固定架62及所述第二固定架63分別通過一鎖固件64固定于所述框體61的相對(duì)兩端。所述第一固定架62相對(duì)于兩個(gè)所述凸出部513向上延伸形成兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第二擋止部621。如圖3和圖9所示，當(dāng)所述壓框5蓋設(shè)于所述絕緣本體3上時(shí)，兩個(gè)所述臂部512位于兩個(gè)所述第二擋止部621之間，使得兩個(gè)所述第二擋止部621擋止兩個(gè)所述臂部512左右移動(dòng)，而且，兩個(gè)所述第二擋止部621分別位于兩個(gè)所述凸出部513前面，所述凸出部513低于所述第一擋止部611和第二擋止部621，所述第一擋止部611與所述第二擋止部621都位于所述凸出部513的運(yùn)動(dòng)軌跡上，以使所述壓框5轉(zhuǎn)動(dòng)過程中所述第一擋止部611和第二擋止部621擋止所述凸出部513前后移動(dòng)。其中一個(gè)所述第二擋止部621的末端朝所述第一擋止部611凸伸形成一第三擋止部622，所述第三擋止部622擋止所述凸出部513向上移動(dòng)。所述第一固定架62一端設(shè)有一第一掛鉤623，所述第二固定架63一端設(shè)有一第二掛鉤631，所述第二掛鉤631與所述第一掛鉤623位于所述框體61長度方向的不同側(cè)。如圖3所示，本發(fā)明電連接器100進(jìn)一步包括大致為l形的一第一搖桿7和一第二搖桿8。所述第一搖桿7包括一第一轉(zhuǎn)軸71，所述第一轉(zhuǎn)軸71兩端分別樞接于所述第一固定架62上，所述第一轉(zhuǎn)軸71的一端延伸形成一第一操作桿72用于扣合于所述第二掛鉤631上。所述第一轉(zhuǎn)軸71中間彎折形成一配合部711，所述樞接部511連接于所述配合部711，使得通過操作所述第一操作桿72可使所述配合部711帶動(dòng)所述壓框5相對(duì)所述絕緣本體3轉(zhuǎn)動(dòng)。所述第二搖桿8包括一第二轉(zhuǎn)軸81，所述第二轉(zhuǎn)軸81的兩端樞接于所述第二固定架63上，于所述第二轉(zhuǎn)軸81中間設(shè)有一壓制部811用于壓制所述舌部521，自所述第二轉(zhuǎn)軸81一端延伸一第二操作桿82，所述第二操作桿82與所述第一操作桿72位于所述框體61長度方向的不同側(cè)，所述第二操作桿82扣合于所述第一掛鉤623上。將所述中央處理器1自所述壓框5下方裝入所述開口54時(shí)，所述第一框邊51和第二框邊52均抵接于所述加高部111，所述延伸部5312與所述基板11通過所述粘料p緊密粘接，進(jìn)而使得所述中央處理器1固定于所述壓框5上。綜上所述，本發(fā)明電連接器有下列有益效果：（1）所述扣持部531設(shè)有至少一粘料p，所述中央處理器1通過所述粘料p粘合固定在所述壓框5上，無需增設(shè)額外的配合結(jié)構(gòu)，便可將所述中央處理器1安裝至所述壓框5上，加工難度小且安裝方便。所述第三框邊53的所述扣持部531設(shè)有所述粘料p，所述第一框邊51和第二框邊52抵接所述中央處理器1，通過粘合位置和壓制位置的不同框邊設(shè)置，分散了所述壓框5對(duì)所述粘料p的擠壓力，可有效避免了所述粘料p由于過度受擠壓而造成損壞，進(jìn)而保證了所述中央處理器1與所述壓框5之間固定的穩(wěn)定性。（2）每一所述第三框邊53設(shè)有兩個(gè)所述扣持部531，所述芯片12一側(cè)的所述凸部121對(duì)應(yīng)位于兩所述扣持部531之間，每一個(gè)所述扣持部431均設(shè)有所述粘料p，增強(qiáng)了所述中央處理器1固定于所述壓框5上的平衡力，保證了所述中央處理器1能夠正確安裝于所述壓框5上。（3）每一所述第三框邊53包括一橋梁部532連接兩所述扣持部531，所述橋梁部532抵接所述凸部121，限制了所述中央處理器1左右移動(dòng)，保證了所述電連接器100在使用過程中，避免了所述中央處理器1與所述導(dǎo)電端子4無法正確對(duì)準(zhǔn)的情況，提高所述電連接器100使用的穩(wěn)定性。（4）所述抵接部56抵接所述芯片12，配合所述橋梁部532抵接所述凸部121，限制了所述中央處理器1前后移動(dòng)，保證了所述電連接器100在使用過程中，避免了所述中央處理器1與所述導(dǎo)電端子4無法正確對(duì)準(zhǔn)的情況，提高所述電連接器100使用的穩(wěn)定性。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12