技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種光學(xué)式指紋感測封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，有別于傳統(tǒng)的點膠封裝，而是以封膠注模的方式，將感測模塊與發(fā)光組件以封膠層包覆起來，且將感測模塊與發(fā)光組件裸露至相同高度，并將導(dǎo)光組件設(shè)置于感測模塊、發(fā)光組件與封膠層的上方，其出光面面向感測模塊，入光面鄰接于發(fā)光組件，則發(fā)光組件所發(fā)出的光線自入光面進入導(dǎo)光組件后，會由出光面射出并導(dǎo)向感測模塊來接收；藉此，本發(fā)明除了可通過封膠注模提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠度及增加作業(yè)效率，同時，感測模塊與發(fā)光組件之間無須騰出空間架設(shè)導(dǎo)光組件，而可達(dá)到薄化封裝結(jié)構(gòu)的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：楊昌易
受保護的技術(shù)使用者：敦捷光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.27
技術(shù)公布日：2017.09.22