本發(fā)明涉及毫米波天線的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種寬帶高隔離度的平面毫米波mimo天線。
背景技術(shù):
毫米波指的是頻率在30ghz-300ghz范圍內(nèi)的電磁波,其對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)范圍為1mm-10mm。近年來(lái),由于頻譜資源擁擠的現(xiàn)狀,以及對(duì)高速通信需求持續(xù)增長(zhǎng),毫米波領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)際電磁波頻譜資源研究、開發(fā)和利用的一個(gè)極其活躍的領(lǐng)域,毫米波頻段擁有著大量連續(xù)的頻譜資源,為超高速寬帶無(wú)線通信的實(shí)現(xiàn)提供了可能。
2010年,東南大學(xué)毫米波國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室提出發(fā)展我國(guó)毫米波近遠(yuǎn)程通信標(biāo)準(zhǔn)q-linkpan(這里q表示在40~50ghz的q-波段,linkpan表示既可以支持短距高速覆蓋(pan),也可支持遠(yuǎn)距高速傳輸(link)),并于同年開展研究。2012年9月ieee802.11aj任務(wù)組(tg)正式成立。該標(biāo)準(zhǔn)主要由中國(guó)的企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)推動(dòng).包括59~64ghz和43.5~47ghz兩個(gè)頻段,其中ieee802.1laj(45ghz)主要基于近程標(biāo)準(zhǔn)q—linkpan—s。2013年12月,工信部分別發(fā)布40~50ghz頻段固定業(yè)務(wù)中點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線接入系統(tǒng)和移動(dòng)業(yè)務(wù)中寬帶無(wú)線接入系統(tǒng)頻率使用事宜的通知。短距離高速率通信(pan)分配了5.9ghz(42.3ghz-47ghz,47.2ghz-48.4ghz),頻段中的移動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)劃用于寬帶無(wú)線接入系統(tǒng),而遠(yuǎn)距離高速率通信(link)分配了3.6ghz(40.5ghz-42.3ghz,48.4ghz-50.2ghz),頻段中的固定業(yè)務(wù)規(guī)劃用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線接入系統(tǒng)。這些表明了我國(guó)的毫米波通信技術(shù)將會(huì)在q-波段展開。
q—linkpan或ieee802.1laj(45ghz)的物理層傳輸擬采用多輸入多輸出mimo技術(shù)(即多輸入多輸出技術(shù))。該技術(shù)能在有限的頻譜資源條件下,有效地提高無(wú)線通信系統(tǒng)的容量和可靠性,也因此被廣泛地應(yīng)用到許多無(wú)線通信系統(tǒng)中。毫米波頻段在移動(dòng)通信系統(tǒng)中的使用,將允許基站上裝載成百上千的天線,并能同時(shí)工作,因此這一關(guān)鍵技術(shù)也被稱為“massivemimo”。我國(guó)毫米波通信技術(shù)的發(fā)展,既給毫米波天線設(shè)計(jì)提供機(jī)遇,同時(shí)也帶來(lái)挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著移動(dòng)智能終端的高速發(fā)展,應(yīng)用于手機(jī)終端的毫米波天線的設(shè)計(jì)也將成為未來(lái)研究的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。
毫米波天線以及mimo天線去耦合的研究和發(fā)明已經(jīng)取得了一定的成果。隨著毫米波無(wú)線通行的快速發(fā)展,許多研究的重點(diǎn)放在如何實(shí)現(xiàn)毫米波天線的寬帶化上。在不少毫米波天線研究和發(fā)明設(shè)計(jì)中,siw(基片集成波導(dǎo))、多層pcb(印刷電路板)、ltcc(低溫炭燒陶瓷)等技術(shù)被提及和使用。由于60ghz頻段的免費(fèi)開放,相當(dāng)一部分發(fā)明的天線設(shè)計(jì)主要是應(yīng)用于該頻段,而應(yīng)用在q-波段的毫米波天線的發(fā)明,則相對(duì)少很多。在mimo天線方面,小型化,寬帶化天線的研究與設(shè)計(jì)也已經(jīng)受到了重視。許多相關(guān)發(fā)明己提出多種用于提高小型mimo天線單元間的隔離度的方法。而應(yīng)用在q-波段的小型mimo天線設(shè)計(jì)的發(fā)明非常少。
amerhagras等人于2012年在ieeeantennasandpropagationsocietyinternationalsymposium發(fā)表題為“l(fā)ow-mutualcouplingantennaarrayformillimeter-wavemimoapplications”的文章,該天線工作在60ghz頻段,采用介質(zhì)諧振天線作為單元天線,蝕刻在地板上的槽縫用于“截?cái)唷北砻骐娏?,而兩天線之間的金屬帶在天線工作時(shí)相當(dāng)于一個(gè)諧振元件,這兩個(gè)措施可以減小天線單元之間的互耦。
在現(xiàn)有的毫米波天線設(shè)計(jì)中,主要考慮如何增大阻抗帶寬問題,以及考慮性能獨(dú)立可控問題,少有考慮對(duì)天線進(jìn)行mimo的設(shè)計(jì)并研究如何減小天線單元間的互耦問題,而本發(fā)明采用一種漸變的隔離結(jié)構(gòu)來(lái)減小不同天線輻射單元間的互耦。在阻抗匹配方面,還引入特殊的天線結(jié)構(gòu)引入多個(gè)諧振模式,進(jìn)而改善阻抗匹配,來(lái)達(dá)到寬阻抗帶寬的目的。實(shí)現(xiàn)了二單元mimo天線陣的寬帶寬、隔離度高、可進(jìn)行獨(dú)立可控等特性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺點(diǎn),提出一種寬帶高隔離度的平面毫米波mimo天線,該天線獨(dú)立可控、結(jié)構(gòu)緊湊、特性好,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低互耦、寬帶寬等特性,具有可控性能的終端mimo天線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求,適合集成到通信終端設(shè)備系統(tǒng)上。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為:一種平面毫米波mimo天線,包括基板、激勵(lì)端口、饋電過孔、短路金屬過孔、地板菱形縫隙以及兩個(gè)不同的輻射單元,分別為第一輻射單元和第二輻射單元;所述第一輻射單元和第二輻射單元印制在基板的正面,該第一輻射單元為t形貼片單元,該第二輻射單元為條形貼片單元,所述條形貼片單元分別置于t形貼片單元的豎直部分的兩側(cè),該t形貼片單元的水平部分的四周邊緣上布置有多個(gè)短路金屬過孔,上下兩側(cè)的短路金屬過孔按預(yù)設(shè)距離排列,而左右兩側(cè)的短路金屬過孔直接將第一輻射單元兩側(cè)短路;所述激勵(lì)端口由同軸接頭直接饋電,蝕刻在基板的背面;所述饋電過孔用于連接同軸接頭和第一輻射單元,位于第一輻射單元中;所述地板菱形縫隙蝕刻在基板的背面,通過其漸變的結(jié)構(gòu)提高激勵(lì)端口的隔離度。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn)與有益效果:
1、與已有的mimo天線陣比較,本發(fā)明引入兩個(gè)不同的貼片單元,有效地增加了阻抗帶寬,并實(shí)現(xiàn)了各個(gè)諧振點(diǎn)的獨(dú)立可控。適當(dāng)?shù)卣{(diào)整貼片單元的尺寸以及不同貼片之間距離,就可以得到很好的阻抗帶寬。
2、與已有的mimo天線陣比較,本發(fā)明在基板的背面引入了地板菱形縫隙,其漸變的結(jié)構(gòu),可使得mimo天線陣在很寬的頻率范圍內(nèi)取得很好的隔離度。又因?yàn)槎搪方饘龠^孔的加入,使得天線的能量主要集中在t型貼片單元和條形貼片單元內(nèi),所以在加入縫隙后,mimo天線陣中單元天線的阻抗帶寬能維持原有天線的特性,同時(shí)減小單元之間的耦合度。
3、與已有的毫米波mimo天線陣比較,本發(fā)明具有更寬的阻抗帶寬,較為簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu),適用于各種毫米波移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備中。
附圖說(shuō)明
圖1為平面毫米波mimo天線的正面示意圖。
圖2為平面毫米波mimo天線的背面示意圖。
圖3為平面毫米波mimo天線的s參數(shù)仿真結(jié)果圖。
圖4為二單元平面毫米波mimo天線陣的正面示意圖。
圖5為二單元平面毫米波mimo天線陣的背面示意圖。
圖6為二單元平面毫米波mimo天線陣的s參數(shù)仿真結(jié)果圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
參見圖1和圖2所示,本實(shí)施例所述的平面毫米波mimo天線,包括基板7、激勵(lì)端口5、饋電過孔2、短路金屬過孔3、地板菱形縫隙6以及兩個(gè)不同的輻射單元,分別為第一輻射單元1和第二輻射單元4;使用的基板材料為rogers5880,厚度為0.508mm;所述第一輻射單元1和第二輻射單元2印制在基板7的正面,該第一輻射單元1為t形貼片單元,該第二輻射單元4為條形貼片單元,該第二輻射單元4分別置于第一輻射單元1的豎直部分的兩側(cè);所述激勵(lì)端口5由同軸接頭直接饋電,蝕刻在基板7的背面;所述饋電過孔2用于連接同軸接頭和第一輻射單元1,位于第一輻射單元1中;所述短路金屬過孔3布置在第一輻射單元1的水平部分的四周邊緣上,上下兩側(cè)的短路金屬過孔3按一定距離排列,而左右兩側(cè)的短路金屬過孔3直接將第一輻射單元1兩側(cè)短路;所述地板菱形縫隙6蝕刻在基板7的背面,通過其漸變的結(jié)構(gòu)提高激勵(lì)端口5的隔離度。以上設(shè)計(jì)通過貼片發(fā)揮的作用,可以使得天線的阻抗帶寬非常寬,相對(duì)帶寬達(dá)到18.8%(41.5—50.1ghz)。
參見圖3所示,圖中的第一個(gè)諧振點(diǎn)31主要由第一輻射單元1水平部分控制,調(diào)節(jié)第一輻射單元1水平部分的長(zhǎng)度,以及上下兩側(cè)短路金屬過孔3的位置,就可以移動(dòng)諧振點(diǎn)31;第二個(gè)諧振點(diǎn)32由第一輻射單元1豎直部分產(chǎn)生,調(diào)節(jié)第一輻射單元1豎直部分的長(zhǎng)度和寬度,就可以移動(dòng)諧振點(diǎn)32;第三個(gè)諧振點(diǎn)33主要由第二輻射單元4控制,調(diào)節(jié)第二輻射單元4的尺寸,以及第一輻射單元豎直部分和水平部分的距離,可以移動(dòng)諧振點(diǎn)33。
除此之外,由于上述的短路金屬過孔3形成了一個(gè)較為封閉的結(jié)構(gòu),能抑制腔內(nèi)能量的泄露,因此能量基本只能在第一輻射單元的未短路處,以及第二輻射單元4輻射出去,從而使得兩個(gè)輻射單元之間相互獨(dú)立,因此還可以減小兩個(gè)輻射單元結(jié)構(gòu)之間的互耦,使得圖6中二單元平面毫米波mimo天線陣的阻抗帶寬(s11)與圖3的接近,同時(shí)減小天線單元之間的耦合度(s21)。
在有限的空間中集成的天線數(shù)目越多,要得到高的隔離度就會(huì)越困難。而在已有的mimo天線陣設(shè)計(jì),主要致力于如何減小天線單元間的互耦問題,所以會(huì)在天線之間加入去耦的結(jié)構(gòu),本設(shè)計(jì)加入了地板菱形縫隙6,可以很好地提高激勵(lì)端口5的隔離度。
通過以上分析可以知道,本發(fā)明既包含了增加帶寬,改善阻抗匹配,提高隔離度的結(jié)構(gòu),還具有獨(dú)立可調(diào)的性能。下面我們將圖1和圖2所示的平面毫米波天線應(yīng)用于二單元平面的mimo天線陣中進(jìn)行具體說(shuō)明。
圖4和圖5分別為二單元毫米波mimo天線陣的正面圖和背面圖,從圖1和圖2提供的平面毫米波mimo天線可知,圖4、圖5提供的二單元毫米波mimo天線陣包含了兩個(gè)天線單元以及兩個(gè)激勵(lì)端口5,激勵(lì)端口5在基板7的兩端,在兩個(gè)天線單元中間,蝕刻了兩個(gè)地板菱形縫隙,有效地減小了單元之間的互耦,從圖6可知,此時(shí)s21在整個(gè)工作頻段內(nèi)都小于-25db,比起沒有縫隙的情況最大降低了5db,而s11基本與單個(gè)天線時(shí)的情況一致,出現(xiàn)3個(gè)諧振點(diǎn)。
以上所述之實(shí)施例子只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例,并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍,故凡依本發(fā)明之形狀、原理所作的變化,均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。