本發(fā)明涉及電解電容技術領域，尤其涉及一種能夠抑制電解電容漏液擴散的電解電容架構及具有這樣的電解電容的電子產品。

背景技術：

隨著電源單板的功率密度不斷增加，電子器件之間的距離減小，部分器件甚至堆疊放置。電解電容廣泛應用于各種電路單板上，這種電容內部有大量電解液。在高溫高壓異常情況下，電解液從電容內部噴出，電解液流出浸滿電路板和器件，進而引發(fā)器件短接使得電源漏電流超標，耐壓測試不過。會給用戶和維修工程師帶來危險。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于：提供一種電解電容，能夠抑制電解電容漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種電解電容，包括電解電容主體、殼體和吸液件，電解電容主體包括端子面和易爆面，所述易爆面位于所述電解電容主體上遠離所述端子面的一側，所述端子面上設有引腳；殼體設有開口，所述電解電容主體從所述開口處安裝至所述殼體內部，所述殼體包圍所述電解電容主體，所述端子面位于所述開口處，所述引腳從所述開口伸出所述殼體，所述易爆面和所述殼體之間設有空隙；吸液件填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面處泄漏的液體。

本申請通過將電解電容主體安裝在殼體內，通過吸液件填充于易爆面和殼體之間，當電解電容主體發(fā)生爆裂，有電解液泄漏時，通過吸液件吸收電解液，防止電解液流到殼體外部，從而能夠抑制電解電容漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件，防止器件短接使得適配器漏電流超標，耐壓測試不過。

一種實施方式中，所述電解電容主體包括連接在所述端子面和所述易爆面之間的周面，所述周面與所述殼體之間的間隙中設有所述吸液件。本實施例擴大了吸液件的面積，使得吸液效果更好。

一種實施方式中，所述周面部設有凹槽，所述凹槽位于所述周面之鄰近所述端子面的位置，所述凹槽內用于填充封膠，通過所述封膠將所述電解電容主體固定在所述殼體內。通過凹槽內的封膠將電解電容主體和殼體固定，封膠也能降低電解液外漏的風險。

一種實施方式中，所述殼體的內表面與所述周面之間形成夾持結構，通過所述殼體對所述周面的夾持力將所述電解電容固定在所述殼體內。通過殼體夾持電解電容主體的周面的設計，使得殼體的尺寸剛好滿足收容電解電容主體，保證了電解電容小尺寸的要求。

一種實施方式中，所述殼體為絕緣材質，所述殼體包括底面，所述底面用于與電路板接觸，所述引腳從所述端子面延伸至所述底面且超過所述底面。具體而言，殼體的材料要滿足UL阻燃及絕緣認證要求。殼體可以為方體形狀、圓柱形狀或其它形狀，殼體可以通過一體成型的方式形成。

一種實施方式中，所述殼體還包括與所述開口相對的封閉面，所述封閉面和所述底面相鄰，所述封閉面包括第一面和第二面，所述第二面連接在所述第一面和所述底面之間，且所述第二面呈內凹的形狀，所述殼體安裝至所述電路板時，所述第二面與所述電路板之間用于形成容納空間。具體而言，第二面呈圓弧形結構，第二面的內側與吸液件貼合。第二面在垂直于電路板的方向上延伸的尺寸大于設置在電路板上器件的高度，這樣器件可以收容在第二面和電路板包圍的空間內。

一種實施方式中，所述吸液件為一體式的結構，且包裹所述電解電容主體之除所述端子面之外的表面。吸液件的材料可以為例如蜜胺泡棉、高溫石棉等可以吸附電解電容泄漏的電解液，防止電解液流淌到絕緣腔體外部。吸液件的材料需要滿足UL阻燃要求。

一種實施方式中，所述吸液件與所述殼體的內表面貼合。

一種實施方式中，位于所述易爆面的所述吸液件的厚度大于所述吸液件其它部分的厚度。

另一方面，本申請還提供一種電子產品，包括電路板及前述電解電容，所述電解電容之所述殼體安裝至所述電路板，所述引腳電連接至所述電路板。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或背景技術中的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例或背景技術中所需要使用的附圖進行說明。

圖1是本發(fā)明一種實施例提供的電解電容的立體示意圖；

圖2是圖1所示的電解電容的分解示意圖；

圖3是圖1所示的電解電容的另一方向的分解示意圖；

圖4是本發(fā)明另一種實施例提供的電解電容的立體分解示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的電子產品中的電路板上設置電解電容的示意圖；

圖6是圖5所示的設有電解電容及其它電子器件的電路板的正視圖；

圖7是圖5所示的設有電解電容及其它電子器件的電路板的俯視圖。

具體實施方式

下面結合本發(fā)明實施例中的附圖對本發(fā)明實施例進行描述。

請參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明實施例提供了一種電解電容10，包括電解電容主體12、殼體16和吸液件14。

電解電容主體12包括端子面122和易爆面124，所述易爆面124位于所述電解電容主體12上遠離所述端子面122的一側，所述端子面122上設有引腳121。引腳121用于與電子產品中的電路板電連接。易爆面124為電解電容主體12上的防爆口設置的位置。具體而言，電解電容主體12大致呈圓柱體狀，端子面122和易爆面124為其兩個封閉面，電解電容主體12還包括連接在所述端子面122和所述易爆面124之間的周面126，周面126設有凹槽1262，所述凹槽1262位于所述周面126之鄰近所述端子面122的位置。一種實施例中，凹槽1262呈環(huán)形，連續(xù)環(huán)繞周面126，當然凹槽1262也可以呈多段圓弧狀，相間隔分布在周面126上。

殼體16設有開口164，殼體16形成單面開口且其它面封閉的腔體結構。一種實施例中，如圖1至圖3所示，殼體16包括頂面161、底面162和一對連接在頂面161和底面162之間且相對設置的側面163，頂面161呈平面狀，底面162呈圓弧面，一對側面163亦為平面狀。頂面161、底面162和一對側面163共同包圍形成筒狀結構，筒狀結構的一側為開口164，筒狀結構的另一側為封閉面165。另一種實施例中，如圖4所示，與前一種實施方式的區(qū)別在于：殼體16呈長方體狀結構。

所述電解電容主體12從所述開口164處安裝至所述殼體16內部，所述殼體16包圍所述電解電容主體12，所述端子面122位于所述開口164處，所述引腳121從所述開口164伸出所述殼體16，所述易爆面124和所述殼體16的封閉面165之間設有空隙；吸液件14填充于所述空隙中，以吸收所述易爆面124處泄漏的液體。

本申請通過將電解電容主體12安裝在殼體16內，通過吸液件14填充于易爆面124和殼體16之間，當電解電容主體12發(fā)生爆裂，有電解液泄漏時，通過吸液件14吸收電解液，防止電解液流到殼體16外部，從而能夠抑制電解電容10漏液擴散，防止漏液浸至電路板及其它器件，防止電路板上的電子器件短接使得適配器漏電流超標，耐壓測試不過。

一種實施方式中，周面126與所述殼體16之間的間隙中亦設有所述吸液件14。本實施例擴大了吸液件14的面積，使得吸液效果更好。如圖2和圖3所示的實施例，吸液件14包括第一部分141、第二部分142和第三部件143，第一部分141位于易爆面124和封閉面165之間，第二部分142和第三部分142形狀相同，分別夾設在周面126是以頂面161和側面163之間，本實施例中，周面126與殼體16的底面162接觸。如圖4所示的實施例，吸液件14包括第一部分141、第二部分142、第三部件143、第四部分144和第五部分145，第一部分141位于易爆面124和封閉面165之間，第二部分142、第三部件143、第四部分144和第五部分145形狀相同，分別夾設在周面126和殼體16的四個邊角之間。

一種實施方式中，周面126上的凹槽1262內用于填充封膠，通過所述封膠將所述電解電容主體12固定在所述殼體16內。通過凹槽1262內的封膠將電解電容主體12和殼體16固定，封膠也能降低電解液外漏的風險。

一種實施方式中，所述殼體16的內表面與所述周面126之間形成夾持結構，通過所述殼體16對所述周面126的夾持力將所述電解電容10固定在所述殼體16內。通過殼體16夾持電解電容主體12的周面126的設計，使得殼體16的尺寸剛好滿足收容電解電容主體12，保證了電解電容10小尺寸的要求。

一種實施方式中，所述殼體16為絕緣材質，所述殼體16的底面162用于與電路板接觸，所述引腳121從所述端子面122延伸至所述底面162且超過所述底面162。具體而言，殼體16的材料要滿足UL阻燃及絕緣認證要求。殼體16可以為方體形狀、圓柱形狀或其它形狀，殼體16可以通過一體成型的方式形成。

請參閱圖5、圖6和圖7，電解電容10設置在電路板20上，與所述開口164相對的封閉面165和所述底面162相鄰，所述封閉面165包括第一面1651和第二面1652，所述第二面1652連接在所述第一面1651和所述底面162之間，且所述第二面1652呈內凹的形狀，所述殼體16安裝至所述電路板20時，所述第二面1652與所述電路板20之間用于形成容納空間。具體而言，第二面1652呈圓弧形結構，第二面1652的內側與吸液件14貼合。第二面1652在垂直于電路板20的方向上延伸的尺寸大于設置在電路板20上器件30的高度，這樣器件30可以收容在第二面1652和電路板20包圍的空間內。

一種實施方式中，所述吸液件14為一體式的結構，且包裹所述電解電容主體12之除所述端子面122之外的表面。吸液件14的材料可以為例如蜜胺泡棉、高溫石棉等可以吸附電解電容10泄漏的電解液，防止電解液流淌到殼體16的外部。吸液件14的材料需要滿足UL阻燃要求。

一種實施方式中，所述吸液件14與所述殼體16的內表面貼合。

一種實施方式中，位于所述易爆面124的所述吸液件14的厚度大于所述吸液件14其它部分的厚度。

本申請實施例還提供一種電子產品，包括電路板20及設置在電路板20上的電解電容10和器件30，所述電解電容10之所述殼體16安裝至所述電路板20，所述引腳121電連接至所述電路板20。具體而言，引腳121貫穿電路板20且與電路板20焊接固定。