本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種外殼結(jié)構(gòu)的成型方法、外殼結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

當(dāng)前，多數(shù)電子設(shè)備都會采用全金屬式外殼，以給用戶帶來良好的感官體驗；而由于全金屬式外殼會對電子設(shè)備內(nèi)的天線通訊造成影響，所以，需要對設(shè)備內(nèi)的天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行特殊的設(shè)計。

在一相關(guān)技術(shù)中，可以在電子設(shè)備的頂部或者底部預(yù)留天線凈空區(qū)，并在天線凈空區(qū)設(shè)置塑膠支架，通過LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技術(shù))技術(shù)在塑膠支架上成型天線形狀，所以需要額外配置天線零件，占用電子設(shè)備的內(nèi)部空間，不利于電子設(shè)備輕薄化，并且會增加制造成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開提供一種外殼結(jié)構(gòu)的成型方法、外殼結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種外殼結(jié)構(gòu)的成型方法，包括：

獲取殼體組件，所述殼體組件包括組件主體、支撐件以及設(shè)置于所述支撐件上的天線，所述天線與所述組件主體相互分離，所述組件主體與所述支撐件相連接；

對所述殼體組件進(jìn)行注塑加工得到由非導(dǎo)電材料制成的注塑件，所述注塑件分別與所述天線和組件主體相連接；

加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，以成型所述外殼結(jié)構(gòu)。

可選的，所述獲取殼體組件，包括：

獲取毛坯；

將所述毛坯進(jìn)行機加工成型所述支撐件、所述天線以及所述組件主體，以得到所述殼體組件。

可選的，所述獲取殼體組件，包括：

分別成型所述組件主體和天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括所述天線及所述支撐件；

連接所述組件主體和所述天線結(jié)構(gòu)，得到所述殼體組件。

可選的，所述加工去除所述支撐件并至少露出所述天線的觸點，包括：

加工去除所述支撐件以及與所述支撐件連接的至少一部分天線。

可選的，對所述殼體組件進(jìn)行注塑加工之前，還包括：

將所述殼體組件進(jìn)行腐蝕處理。

可選的，所述支撐件沿所述組件主體的厚度方向設(shè)置，且靠近于所述殼體組件外側(cè)的表面上設(shè)有所述天線，所述天線遠(yuǎn)離所述支撐件的表面不低于所述殼體組件的內(nèi)表面。

可選的，所述天線遠(yuǎn)離所述支撐件的表面不高于所述殼體組件的外表面。

可選的，所述天線連接于所述支撐件上的表面不高于所述殼體組件的內(nèi)表面。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種外殼結(jié)構(gòu)：

外殼結(jié)構(gòu)采用上述任一項實施例所述的成型方法進(jìn)行成型。

根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括：

如上述實施例所述的外殼結(jié)構(gòu)。

由上述實施例可知，本公開通過對先獲得的殼體組件進(jìn)行注塑加工，以連接天線與組件主體，從而在后續(xù)加工去除支撐件后可使得天線內(nèi)置于外殼結(jié)構(gòu)中并露出連接觸點，不需要在外殼結(jié)構(gòu)中額外增加天線零件，一方面可以簡化加工過程，另一方面天線以及隔離天線的非導(dǎo)電材料不會額外占用電子設(shè)備的內(nèi)部空間，有利于電子設(shè)備的輕薄化。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種外殼結(jié)構(gòu)成型方法的流程圖。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種殼體組件的示意圖。

圖3是圖2所示殼體組件A-A的截面圖。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種天線結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的外殼結(jié)構(gòu)的一種加工狀態(tài)示意圖。

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的外殼結(jié)構(gòu)的另一種加工狀態(tài)示意圖。

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的外殼結(jié)構(gòu)的另一種加工狀態(tài)示意圖。

圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的外殼結(jié)構(gòu)的另一種加工狀態(tài)示意圖。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本申請相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本申請使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本申請。在本申請和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。

應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本申請可能采用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本申請范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當(dāng)……時”或“響應(yīng)于確定”。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種外殼結(jié)構(gòu)成型方法的流程圖，如圖1所示，該方法包括：

在步驟101中，獲取殼體組件，該殼體組件包括組件主體、支撐件以及設(shè)置于支撐件上的天線，該天線與組件主體相互分離，該組件主體與支撐件相連接。

在本實施例中，可以先加工得到如圖2、圖3所示的殼體組件1，該殼體組件1可以包括組件主體11、天線12以及支撐件13，而由于組件主體11與天線12為相互分離設(shè)置，所以，可以通過將支撐件13與組件主體11進(jìn)行連接以固定天線12在殼體組件1中的相對位置。其中，天線12的形狀可以根據(jù)電子設(shè)備的實際需求進(jìn)行設(shè)計，本公開并不對此進(jìn)行限制。

在一實施例中，可以先得到殼體組件1的毛坯，再對該毛坯進(jìn)行機械加工，以加工出組件主體11、天線12以及支撐件13，從而獲得殼體組件1。其中，該毛坯可以是通過鑄造工藝獲取，也可以是通過其他加工工藝獲取，本公開并不對此進(jìn)行限制。

在另一實施例中，可以分別得到組件主體11以及如圖4所示的天線結(jié)構(gòu)2，該天線結(jié)構(gòu)2可以包括天線12以及支撐件13，并且支撐件13與組件主體11連接，從而獲得殼體組件1。其中，天線12采用導(dǎo)電材料制成，支撐件13可以與天線12采用相同的材料制成，方便加工，簡化加工步驟；支撐件13也可以采用不同于天線12的材料制成，從而在天線12具有較復(fù)雜的外觀形狀時，有利于辨別天線12與支撐件13的連接位置，便于天線12與組件主體11之間相對位置的確定；組件主體11則可以采用金屬、陶瓷等材料制成，本公開并不對此進(jìn)行限制。

在步驟102中，對殼體組件進(jìn)行注塑加工得到由非導(dǎo)電材料制成的注塑件，該注塑件分別與天線和組件主體相連接。

在本實施例中，以如圖5中制成的注塑件14為例，該注塑件14可以連接組件主體11以及天線12；更進(jìn)一步地，該注塑件14可以與支撐件13一起包裹住天線12，避免天線12暴露于空氣中，防止氧化。其中，注塑件14可以采用非導(dǎo)電材料制成，例如塑膠等，從而可以在連接組件主體11和天線12的同時，避免天線12與組件主體11之間形成導(dǎo)電環(huán)路。

在步驟103中，加工去除支撐件并至少露出天線的觸點，以成型外殼結(jié)構(gòu)。

在本實施例中，可以從支撐件13上遠(yuǎn)離天線12的一側(cè)開始加工，逐步去除支撐件13，使得天線12至少露出觸點，以實現(xiàn)與電子設(shè)備內(nèi)天線模組的耦合，得到如圖6所示的外殼結(jié)構(gòu)。其中，該外殼結(jié)構(gòu)可以為電子設(shè)備的后殼等，本公開并不對此進(jìn)行限制。

在另一實施例中，可以在去除支撐件13的同時去除與支撐件13連接的至少一部分天線12；其中，在從支撐件13上遠(yuǎn)離天線12的一側(cè)開始加工時，如果與支撐件13連接的至少一部分天線12被去除，那么必然能夠確保天線12能夠露出觸點，并得到如圖7所示的外殼結(jié)構(gòu)。

基于上述各個實施例，還可以在殼體組件1注塑加工之前進(jìn)行腐蝕處理，以在殼體組件1的表面形成若干微孔，那么在后續(xù)的注塑加工過程中，熔融的非導(dǎo)電材料可以滲入殼體組件1表面的微孔中，從而加強注塑件14與殼體組件1的連接強度，有利于提升外殼結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)固程度。例如，上述的腐蝕處理可以為T處理，從而在殼體組件1的表面形成納米級別的微孔，以實現(xiàn)更佳的結(jié)合穩(wěn)定性和緊密程度。

在本實施例中，支撐件13可以沿組件主體1的厚度方向A設(shè)置，如圖8所示，當(dāng)以殼體組件1上位于厚度方向A上端的一側(cè)為外表面、相對的一側(cè)為內(nèi)表面時，天線12可以設(shè)置于支撐件13靠近于殼體組件1外側(cè)的表面上，并且天線12遠(yuǎn)離支撐件13的表面不低于殼體組件1的內(nèi)表面；舉例而言，假定在厚度方向A上，殼體組件1的內(nèi)表面至外殼結(jié)構(gòu)底部的高度為H1，天線12遠(yuǎn)離支撐件13的表面至外殼結(jié)構(gòu)底部的高度為h1，那么，當(dāng)h1≥H1時，可以在加工去除支撐件13、或者加工去除支撐件13以及至少一部分的天線12之后，使得天線12與外殼結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面平齊，避免由于天線12的凸出而占據(jù)電子設(shè)備的內(nèi)部空間，有利于其他電子元器件的排布。

在另一實施例中，天線12連接于支撐件13上的表面不高于殼體組件1的內(nèi)表面；仍以圖8所示實施例為例，假定天線12連接于支撐件13上的表面至外殼結(jié)構(gòu)底部的高度為h2，那么，當(dāng)h2≤H1時，同樣可以在加工去除支撐件13、或者加工去除支撐件13以及至少一部分的天線12之后，使得天線12與外殼結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面平齊，避免占用電子設(shè)備的內(nèi)部空間。

基于本公開的技術(shù)方案，天線12遠(yuǎn)離支撐件13的表面不高于殼體組件1的外表面，如圖8所示，可以假定殼體組件1的外表面至外殼結(jié)構(gòu)底部的高度為H2，那么當(dāng)H2≥h2時，注塑加工獲得的注塑件14的外表面可以與殼體組件1的外表面平齊，從而避免電子設(shè)備中的天線12因受外界環(huán)境影響而生銹、腐蝕等。

由上述實施例可知，本公開通過對先獲得的殼體組件1進(jìn)行注塑加工，以連接天線12與組件主體11，從而在后續(xù)加工去除支撐件13后可使得天線12內(nèi)置于外殼結(jié)構(gòu)中并露出觸點，不需要在外殼結(jié)構(gòu)中額外增加天線零件，一方面可以簡化加工過程，另一方面天線12以及隔離天線的非導(dǎo)電材料不會額外占用電子設(shè)備的內(nèi)部空間，有利于電子設(shè)備的輕薄化。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。