本發(fā)明涉及吸附單元、板狀構(gòu)件輸送單元、樹(shù)脂密封裝置、板狀構(gòu)件輸送方法以及樹(shù)脂密封方法。

背景技術(shù)：

以往，針對(duì)各個(gè)電子零件進(jìn)行樹(shù)脂密封，但近年來(lái)，進(jìn)行晶圓級(jí)封裝(wlp)、即以搭載有多個(gè)電子零件的晶圓的狀態(tài)進(jìn)行樹(shù)脂密封的情況正在變多。因此，在樹(shù)脂密封裝置中，要求具有用于在樹(shù)脂密封前和樹(shù)脂密封后保持并輸送晶圓的吸附裝置的情況正在增加。

在日本特開(kāi)2013－42017號(hào)公報(bào)中，記載有一種在頂端和根側(cè)共三處形成有能夠?qū)ぜ耐庵苓M(jìn)行吸附的吸附孔和與該吸附孔相連通的抽吸路徑的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

例如，在wlp中，在樹(shù)脂密封前，在晶圓上搭載有例如電子零件等，但有時(shí)會(huì)因該搭載而使晶圓彎曲(變形)。

另外，在樹(shù)脂密封后將晶圓自成形模取出，之后，樹(shù)脂密封后的晶圓被冷卻而收縮，此時(shí)，因晶圓與密封樹(shù)脂之間的熱膨脹率(線(xiàn)膨脹系數(shù))的差異，有時(shí)晶圓會(huì)發(fā)生彎曲(變形)。

然而，對(duì)于以往的專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的晶圓保持裝置，由于未設(shè)想到對(duì)彎曲了(變形了的)晶圓進(jìn)行保持，因此有時(shí)無(wú)法穩(wěn)定地保持晶圓。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種吸附單元，該吸附單元包括主體部、主體部的內(nèi)部的中空的流路、主體部的吸附面?zhèn)鹊奈讲?，在吸附部設(shè)有通孔，通孔和流路相連通，吸附部構(gòu)成為能夠追隨板狀構(gòu)件的彎曲。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種吸附單元，該吸附單元包括主體部、主體部的內(nèi)部的中空的流路、以及主體部的吸附面?zhèn)鹊奈讲浚谖讲吭O(shè)有通孔，通孔和流路相連通，吸附部包括吸盤(pán)，吸盤(pán)包括設(shè)有吸盤(pán)開(kāi)口部的吸盤(pán)主體部、自吸盤(pán)主體部延展的吸盤(pán)外周部、以及自吸盤(pán)主體部的比吸盤(pán)外周部靠近位側(cè)的部位起沿與吸盤(pán)外周部的延展方向不同的方向延展的吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部，在吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部設(shè)有缺口部，經(jīng)由流路和通孔排出氣體，并使氣體自板狀構(gòu)件與缺口部之間排出，從而使板狀構(gòu)件吸附于吸附部，通過(guò)使板狀構(gòu)件吸附于吸附部，從而使吸盤(pán)彈性變形。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種板狀構(gòu)件輸送單元，該板狀構(gòu)件輸送單元包括上述吸附單元和用于使吸附單元移動(dòng)的移動(dòng)單元。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種樹(shù)脂密封裝置，該樹(shù)脂密封裝置包括上述板狀構(gòu)件輸送單元和樹(shù)脂密封單元。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種板狀構(gòu)件輸送方法，該板狀構(gòu)件輸送方法包括以下工序：使上述吸附單元的吸附部位于板狀構(gòu)件上；通過(guò)經(jīng)由通孔和流路排出氣體，從而將板狀構(gòu)件吸附于吸附部；以及使吸附于吸附部的板狀構(gòu)件移動(dòng)。

在此公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種樹(shù)脂密封方法，該樹(shù)脂密封方法包括使用上述板狀構(gòu)件輸送方法來(lái)輸送板狀構(gòu)件的工序和進(jìn)行樹(shù)脂密封的工序。

采用在此公開(kāi)的實(shí)施方式，能夠穩(wěn)定地保持彎曲了的(變形了的)板狀構(gòu)件。

本發(fā)明的上述目的、特征、技術(shù)方案、優(yōu)點(diǎn)以及其他的目的、特征、技術(shù)方案、優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與附圖相關(guān)聯(lián)地理解的、與本發(fā)明相關(guān)的如下詳細(xì)的說(shuō)明而變得明確。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施方式的吸附單元的示意性的俯視圖。

圖2是圖1所示的吸附單元的兩叉狀的頂端部分的一側(cè)的示意性的放大俯視圖。

圖3是沿著圖2的iii－iii的示意性的剖視圖。

圖4是沿著圖2的iv－iv的示意性的剖視圖。

圖5是吸盤(pán)外周部的遠(yuǎn)位端的示意性的放大剖視圖。

圖6是表示實(shí)施方式的吸附單元吸附著作為彎曲了的板狀構(gòu)件而例示的晶圓的狀態(tài)的示意性的剖視圖。

圖7是吸附晶圓之前的、實(shí)施方式的吸附單元的示意性的剖視圖。

圖8是吸附晶圓時(shí)的、實(shí)施方式的吸附單元的示意性的剖視圖。

圖9的(a)是吸附面?zhèn)劝宓耐獗砻娴氖疽庑缘母┮晥D，圖9的(b)是吸附面?zhèn)劝宓呐c外表面相反的一側(cè)的內(nèi)表面的示意性的俯視圖。

圖10的(a)是背面?zhèn)劝宓膬?nèi)表面的示意性的俯視圖，圖10的(b)是背面?zhèn)劝宓呐c內(nèi)表面相反的一側(cè)的外表面的示意性的俯視圖。

圖11的(a)是接合器的示意性的俯視圖，圖11的(b)是沿著圖11的(a)的xib－xib的示意性的剖視圖。

圖12是對(duì)實(shí)施方式的吸附單元的組裝方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的剖視圖。

圖13是使用有實(shí)施方式的吸附單元的、實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的示意性的結(jié)構(gòu)圖。

圖14的(a)是從側(cè)面觀(guān)察成形前晶圓收納部時(shí)的示意性的透視圖，圖14的(b)是從正面觀(guān)察成形前晶圓收納部時(shí)的示意性的主視圖。

圖15是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖16是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖17是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖18是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖19是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖20是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖21是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖22是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖23是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖24是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖25是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖26是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖27是對(duì)實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子中的工序的一部分進(jìn)行圖解的示意性的俯視圖。

圖28是實(shí)施方式的吸附單元的變形例的示意性的俯視圖。

圖29是實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的變形例的示意性的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

以下，說(shuō)明實(shí)施方式。此外，在實(shí)施方式的說(shuō)明所使用的附圖中，同一附圖標(biāo)記表示相同部分或相當(dāng)部分。

在圖1中示出作為本發(fā)明的吸附單元的一個(gè)例子的實(shí)施方式的吸附單元的示意性的俯視圖。圖1所示的吸附單元1包括：主體部10，其為兩叉狀；吸附部110，其設(shè)于構(gòu)成主體部10的吸附面?zhèn)鹊奈矫鎮(zhèn)劝?；以及中空的流路5，其設(shè)于主體部10的內(nèi)部。吸附部110包括吸盤(pán)3和用于支承吸盤(pán)3的接合器4。此外，主體部10的形狀并不特別限定于兩叉狀。主體部10的形狀也可以為例如棒狀、c形狀、圓形形狀或矩形形狀。

在圖2中示出圖1所示的吸附單元1的兩叉狀的頂端部分的一側(cè)的示意性的放大俯視圖。另外，在圖3中示出沿著圖2的iii－iii的示意性的剖視圖，在圖4中示出沿著圖2的iv－iv的示意性的剖視圖。

如圖2～圖4所示，在吸附部110的中心設(shè)有通孔45。以包圍通孔45的周?chē)姆绞脚渲糜形P(pán)3。吸盤(pán)3包括設(shè)有吸盤(pán)開(kāi)口部35的吸盤(pán)主體部30、自吸盤(pán)主體部30的遠(yuǎn)位端起沿傾斜方向延展(擴(kuò)展、延長(zhǎng)、延伸、伸長(zhǎng))的吸盤(pán)外周部31、以及自吸盤(pán)主體部30的比吸盤(pán)外周部31靠近位側(cè)的部位起向與吸盤(pán)外周部31的延展方向不同的方向延展的吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32。此外，“遠(yuǎn)位端”指的是距吸附部110的中心的通孔45較遠(yuǎn)的那一端和其周邊部分，“近位端”指的是距吸附部110的中心的通孔45較近的那一端和其周邊部分。另外，“遠(yuǎn)位側(cè)”指的是距吸附部110的中心的通孔45較遠(yuǎn)的一側(cè)，“近位側(cè)”指的是距吸附部110的中心的通孔45較近的一側(cè)。此外，吸盤(pán)外周部31自吸盤(pán)主體部30的遠(yuǎn)位端延展的方向并不特別限定于傾斜方向。也可以是，例如，在沿與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a平行的方向延展之后，進(jìn)一步沿與外表面2a垂直的方向延展。

如圖2～圖4所示，吸盤(pán)外周部31具有遠(yuǎn)位端31a。在本實(shí)施方式中，遠(yuǎn)位端31a指的是吸盤(pán)外周部31的相對(duì)于吸盤(pán)主體部30延展的方向發(fā)生變化后的、吸盤(pán)外周部31的靠遠(yuǎn)位側(cè)的部分。遠(yuǎn)位端31a的至少一部分的表面能夠在吸附板狀構(gòu)件時(shí)與板狀構(gòu)件相接觸。實(shí)施方式的吸附單元1的至少吸盤(pán)外周部31和遠(yuǎn)位端31a具有能夠追隨板狀構(gòu)件的彎曲的程度的柔軟性，因此，能夠利用吸附來(lái)穩(wěn)定地保持彎曲了的板狀構(gòu)件。

對(duì)于板狀構(gòu)件，例如，其既可以為樹(shù)脂密封前的晶圓或樹(shù)脂密封前的基板，也可以為樹(shù)脂密封后的晶圓或樹(shù)脂密封后的基板。既可以是已在板狀構(gòu)件上安裝有電子零件(芯片)等，也可以是未在板狀構(gòu)件上安裝電子零件(芯片)等。對(duì)于板狀構(gòu)件的形狀，例如，在俯視時(shí)，其既可以為圓形，也可以為矩形。只要能夠使用吸附單元1來(lái)吸附板狀構(gòu)件，則板狀構(gòu)件能夠?yàn)槿我獾男螤詈托螒B(tài)。另外，板狀構(gòu)件既可以為(通過(guò)單片化能夠制造透鏡、微透鏡陣列、光學(xué)組件、導(dǎo)光板或連接器等的)樹(shù)脂成形品，也可以為汽車(chē)用零件。

在圖5中示出吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a的示意性的放大剖視圖。如圖5所示，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a包括向吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位側(cè)突出的兩個(gè)遠(yuǎn)位端凸部310a和在兩個(gè)遠(yuǎn)位端凸部310a之間自遠(yuǎn)位端31a向近位側(cè)凹陷的遠(yuǎn)位端凹部310b。通過(guò)設(shè)成這樣的結(jié)構(gòu)，從而提高吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a的柔軟性，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a更容易追隨彎曲了的板狀構(gòu)件，能夠更穩(wěn)定地保持彎曲了的板狀構(gòu)件。

如圖3和圖4所示，在主體部10的吸附面?zhèn)劝?的外表面2a的近位端設(shè)有凹部21。在本實(shí)施方式中，凹部21形成為環(huán)狀的槽狀。能夠設(shè)成：在吸附板狀構(gòu)件之前，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a位于與環(huán)狀的槽狀的凹部21分開(kāi)的位置，在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a與凹部21的底面21a相接觸。另外，能夠?qū)⑽P(pán)內(nèi)側(cè)支承部32設(shè)定為高于接合器4和吸附面?zhèn)劝?的外表面2a。通過(guò)設(shè)成這樣的結(jié)構(gòu)，能夠設(shè)為：在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，能夠使板狀構(gòu)件不會(huì)與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a或接合器4接觸，而會(huì)與吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a或吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32相接觸，或者與吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a和吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32這兩者相接觸。因此，在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，能夠抑制如下情況：由于吸盤(pán)3的彈性變形，板狀構(gòu)件與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a或接合器4相接觸，從而導(dǎo)致板狀構(gòu)件的破損(在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，利用吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a或吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32來(lái)支承板狀構(gòu)件，或利用吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a和吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32這兩者來(lái)支承板狀構(gòu)件，因此能夠抑制因與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a或接合器4相接觸而導(dǎo)致板狀構(gòu)件的破損)。另外，在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，吸附著板狀構(gòu)件的吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a能夠接觸于凹部21的底面21a。由此，與未設(shè)置凹部21的情況相比，能夠使吸附著板狀構(gòu)件的狀態(tài)下的吸附單元1的整體厚度降低與凹部21的深度相對(duì)應(yīng)的量。另外，優(yōu)選的是，將吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32的高度(吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a之間的距離)設(shè)定為，在吸附板狀構(gòu)件時(shí)，與吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a接觸于凹部21的底面21a(在未設(shè)置凹部21的情況下，接觸于吸附面?zhèn)劝?的外表面2a)時(shí)候的吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a的高度(遠(yuǎn)位端31a與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a之間的距離)相等。并且，若在吸附板狀構(gòu)件時(shí)將吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a的高度和吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32的高度調(diào)節(jié)至不使板狀構(gòu)件與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a或接合器4相接觸而略微空開(kāi)間隙的狀態(tài)，則能夠降低在吸附著板狀構(gòu)件的狀態(tài)下的吸附單元1的整體厚度。另外，優(yōu)選將接合器4的吸附面和吸附面?zhèn)劝?的外表面2a設(shè)定為位于同一面上或者將接合器4的吸附面設(shè)定為低于吸附面?zhèn)劝?的外表面2a。由此，接合器4不會(huì)自吸附面?zhèn)劝?a的外表面2a突出，因此，能夠?qū)⑽桨鍫顦?gòu)件時(shí)的、吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a的高度和吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32的高度相應(yīng)地設(shè)定得較低。由此，即使在晶圓收納部為例如由semi標(biāo)準(zhǔn)確定的窄間距的切槽(晶圓匣)的情況下，也能夠易于將吸附單元1插入到被收納于切槽中的晶圓8與晶圓8之間的狹小的空間內(nèi)，以便將晶圓8自切槽取出、放入切槽。

如圖2所示，在本實(shí)施方式中，吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32設(shè)有3個(gè)，在相鄰的吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32之間設(shè)有缺口部33。缺口部33是為了在吸附板狀構(gòu)件時(shí)使氣體(空氣)在由板狀構(gòu)件和吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a圍成的空間與通孔45之間連通而設(shè)于吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32之間的部分。因而，缺口部33的高度被設(shè)定為低于吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32的高度。

如圖2和圖4所示，通孔45以使氣體移動(dòng)自如的方式與流路5相連通。主體部10通過(guò)將靠吸附面?zhèn)鹊奈矫鎮(zhèn)劝?和位于與吸附面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的背面?zhèn)鹊谋趁鎮(zhèn)劝?疊合起來(lái)并將它們固定而構(gòu)成。流路5由被設(shè)于主體部10的背面?zhèn)劝?的局部的凹部和配置在背面?zhèn)劝?上的靠吸附面?zhèn)鹊奈矫鎮(zhèn)劝?或接合器4圍成的空間構(gòu)成。

如圖3和圖4所示，接合器4包括設(shè)有通孔45的接合器主體部40、自接合器主體部40的一端(在本實(shí)施方式中為上端)起沿與主體部10的靠吸附面?zhèn)鹊谋砻?在本實(shí)施方式中為吸附面?zhèn)劝?的外表面2a)平行的方向延展的凸緣42、以及自接合器主體部40的另一端(下端)起沿與主體部10的靠吸附面?zhèn)鹊谋砻嫫叫械姆较蜓诱沟慕雍掀魍炔?1。接合器腿部41包括自接合器腿部41的遠(yuǎn)位端起向凸緣42的所在方向(在本實(shí)施方式中為上方)延展的突起部41a。

接合器4以凸緣42朝向吸附面?zhèn)劝?側(cè)的方式配置在背面?zhèn)劝?上。通過(guò)將接合器主體部40嵌入吸盤(pán)3的吸盤(pán)開(kāi)口部35，從而將吸盤(pán)3安裝于接合器4。吸盤(pán)3以吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a位于與吸附面?zhèn)劝?的外表面2a分開(kāi)的位置的方式安裝于接合器4。

如圖3和圖4所示，為了抑制氣體自流路5泄漏，在接合器4的環(huán)狀的接合器腿部41的周緣上配置有環(huán)狀的密封件6。在接合器4的接合器腿部41的遠(yuǎn)位端的突起部41a與吸附面?zhèn)劝?之間進(jìn)行密封件6的密封。如圖3和圖4所示，接合器腿部41的遠(yuǎn)位端的突起部41a嵌入(陷入)到密封件6內(nèi)。由此，能夠可靠地進(jìn)行密封。

在圖6中示出實(shí)施方式的吸附單元1吸附著作為彎曲了的板狀構(gòu)件而例示的晶圓8的狀態(tài)的示意性的剖視圖。如圖6所示，在實(shí)施方式的吸附單元1中，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a構(gòu)成為能夠追隨晶圓8的彎曲，因此能夠穩(wěn)定地保持彎曲了的晶圓8。另外，如圖6所示，在晶圓8向下呈凸?fàn)顝澢那闆r下，從利用吸盤(pán)3來(lái)更牢固地吸附彎曲了的晶圓8的觀(guān)點(diǎn)(更容易使吸盤(pán)3追隨彎曲了的晶圓8的觀(guān)點(diǎn))考慮，能夠?qū)⑽P(pán)3配置為接近晶圓8的中心。另外，與圖6相反地，在晶圓8向上呈凸?fàn)顝澢那闆r下，從利用吸盤(pán)3來(lái)更牢固地吸附彎曲了的晶圓8的觀(guān)點(diǎn)(更容易使吸盤(pán)3追隨彎曲了的晶圓8的觀(guān)點(diǎn))考慮，能夠?qū)⑽P(pán)3配置為遠(yuǎn)離晶圓8的中心。既可以通過(guò)更換吸附面?zhèn)劝?等來(lái)變更吸盤(pán)3的配置，也可以通過(guò)以下方式來(lái)變更吸盤(pán)3的配置：包括吸附單元1的不使用吸附部的部位在內(nèi)預(yù)先設(shè)置多個(gè)吸附部，從中選擇使用部位，在不使用的部位處將通孔45堵塞(在圖6中，例如，簡(jiǎn)單地示出了將吸盤(pán)3的配置改變了與w的長(zhǎng)度相應(yīng)的量的情況)。

以下，參照?qǐng)D7和圖8的示意性的剖視圖來(lái)說(shuō)明實(shí)施方式的吸附單元1吸附彎曲了的板狀構(gòu)件的機(jī)構(gòu)的一個(gè)例子。圖7是吸附作為板狀構(gòu)件而例示的晶圓8之前的、實(shí)施方式的吸附單元1的示意性的剖視圖，圖8是吸附作為板狀構(gòu)件而例示的晶圓8時(shí)的、實(shí)施方式的吸附單元1的示意性的剖視圖。此外，為了便于說(shuō)明，在圖7和圖8中，未圖示接合器4和密封件6。

首先，如圖7所示，使實(shí)施方式的吸附單元1的吸盤(pán)3位于晶圓8之上。在此，晶圓8的與吸附單元1所在側(cè)相反的一側(cè)被固化了的密封樹(shù)脂(樹(shù)脂成形體)81密封，晶圓8以向吸附單元1側(cè)成為凸?fàn)畹姆绞綇澢?/p>

接下來(lái)，如圖8所示，將在被吸盤(pán)3包圍的、晶圓8上的空間內(nèi)存在的空氣9經(jīng)由流路5排出到外部。此時(shí)，吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a與吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32之間的空氣經(jīng)由缺口部33向吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32的內(nèi)側(cè)的空間移動(dòng)，之后，經(jīng)由通孔45和流路5被排出到外部。由此，晶圓8被向吸附單元1側(cè)吸引，被吸引的晶圓8使吸盤(pán)3彈性變形，吸盤(pán)3追隨(模仿)晶圓8的形狀，晶圓8與吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a或吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32(或與吸盤(pán)外周部31的遠(yuǎn)位端31a和吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32這兩者)相接觸而被保持于吸盤(pán)3。在實(shí)施方式的吸附單元1中，至少吸盤(pán)外周部31和遠(yuǎn)位端31a通過(guò)形成遠(yuǎn)位端凹部310b等而構(gòu)成為能夠追隨晶圓8的彎曲。因此，實(shí)施方式的吸附單元1能夠穩(wěn)定地吸附保持彎曲了的晶圓8。另外，通過(guò)在吸盤(pán)內(nèi)側(cè)支承部32之間設(shè)置缺口部33，能夠以比吸盤(pán)3上不存在缺口部33時(shí)的吸附直徑d1(吸附面積)大的吸附直徑d2(吸附面積)來(lái)保持晶圓8。由此，能夠抑制吸附晶圓8的吸附力變小，因此能夠進(jìn)行晶圓8的高速輸送、晶圓8的表背翻轉(zhuǎn)(倒裝)的動(dòng)作。另外，吸附單元1構(gòu)成為，在吸附晶圓8時(shí)，主要僅是與晶圓8相接觸的部分突出到吸附面?zhèn)劝?的外側(cè)。吸盤(pán)3的其他部分被收納在吸附單元1內(nèi)。即，能夠?qū)⑽絾卧?構(gòu)成為較薄。

能夠利用包括用于使吸附單元1移動(dòng)的移動(dòng)單元(未圖示)的板狀構(gòu)件輸送裝置將被吸附單元1吸附保持著的晶圓8輸送到別的場(chǎng)所。

以下，參照?qǐng)D9～圖12說(shuō)明實(shí)施方式的吸附單元1的組裝方法的一個(gè)例子。在圖9的(a)中示出吸附面?zhèn)劝?的外表面的示意性的俯視圖，在圖9的(b)中示出吸附面?zhèn)劝?的與外表面相反的一側(cè)的內(nèi)表面的示意性的俯視圖。另外，在圖10的(a)中示出背面?zhèn)劝?的內(nèi)表面的示意性的俯視圖，在圖10的(b)中示出背面?zhèn)劝?的與內(nèi)表面相反的一側(cè)的外表面的示意性的俯視圖。另外，在圖11的(a)中示出接合器4的示意性的俯視圖，在圖11的(b)中示出沿著圖11的(a)的xib－xib的示意性的剖視圖。此外，既可以利用螺栓也可以利用粘接材料來(lái)將吸附面?zhèn)劝?和背面?zhèn)劝?這兩張板固定起來(lái)。

首先，如圖12的示意性的剖視圖所示，在圖10的(a)所示的例如金屬制的背面?zhèn)劝?的內(nèi)表面上設(shè)置圖11所示的例如金屬制的接合器4。接下來(lái)，在接合器4的接合器腿部41的遠(yuǎn)位端的凸部41a上設(shè)置例如橡膠制的密封件6。接下來(lái)，以使圖9的(b)所示的例如金屬制的吸附面?zhèn)劝?的內(nèi)表面朝向接合器4側(cè)的方式將吸附面?zhèn)劝?設(shè)置在背面?zhèn)劝?上。接下來(lái)，將吸附面?zhèn)劝?和背面?zhèn)劝?固定起來(lái)。之后，通過(guò)如圖3和圖4所示那樣將例如橡膠制的吸盤(pán)3的吸盤(pán)開(kāi)口部35嵌入接合器4的接合器主體部40，從而將吸盤(pán)3安裝于接合器4。由此，完成了實(shí)施方式的吸附單元1的組裝。

此外，如圖9和圖10所示，在吸附面?zhèn)劝?的內(nèi)表面和背面?zhèn)劝?的內(nèi)表面分別設(shè)置o形密封圈槽6a，通過(guò)在將o形密封圈設(shè)置于o形密封圈槽6a的狀態(tài)下將吸附面?zhèn)劝?和背面?zhèn)劝?固定起來(lái)，能夠更可靠地進(jìn)行密封。

在如上述那樣制作的實(shí)施方式的吸附單元1中，能夠在不拆解吸附單元1的前提下簡(jiǎn)單地更換吸盤(pán)3。

另外，作為吸附面?zhèn)劝?和背面?zhèn)劝?的材質(zhì)，能夠使用例如鐵、鋼以及陶瓷等。

在圖13中示出使用有實(shí)施方式的吸附單元1的、實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的示意性的結(jié)構(gòu)圖。如圖13所示，實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置包括輸送單元540、樹(shù)脂密封單元530、樹(shù)脂散布單元520、脫模膜切斷單元510。實(shí)施方式的吸附單元1配置于輸送單元540。

輸送單元540包括晶圓裝載部541、成形后晶圓收納部542、成形前晶圓收納部543以及移動(dòng)單元544。晶圓裝載部541能夠保持著晶圓8地在輸送單元540、樹(shù)脂密封單元530、樹(shù)脂散布單元520、脫模膜切斷單元510這幾者之間移動(dòng)。成形后晶圓收納部542能夠收納樹(shù)脂密封后的晶圓8。成形前晶圓收納部543能夠收納樹(shù)脂密封前的晶圓8。移動(dòng)單元544能夠使吸附單元1移動(dòng)。

樹(shù)脂密封單元530包括上模(未圖示)和具有下模模腔532的下模531。能夠在下模模腔532上設(shè)置脫模膜11。在樹(shù)脂密封單元530中，能夠?qū)Υ钶d有電子零件等的晶圓8進(jìn)行樹(shù)脂密封。

樹(shù)脂散布單元520包括樹(shù)脂裝載部521、后處理機(jī)構(gòu)522、膜固定臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)523、線(xiàn)性送料器15、樹(shù)脂供給機(jī)構(gòu)14以及框12。在樹(shù)脂散布單元520中，能夠在使用樹(shù)脂裝載部521將脫模膜11吸附固定于由例如圓形框架形成的框12的下端面之后將顆粒樹(shù)脂自樹(shù)脂供給機(jī)構(gòu)14經(jīng)由線(xiàn)性送料器15散布到脫模膜11上。此外，框14并不特別限定于圓形框架，也可以為例如矩形框架。

脫模膜切斷單元510包括卷狀脫模膜512、膜固定臺(tái)載置機(jī)構(gòu)511以及膜把持器513。在脫模膜切斷單元510中，自卷狀脫模膜512拉出縱長(zhǎng)的脫模膜11，將該縱長(zhǎng)的脫模膜11的一部分設(shè)置于被載置在膜固定臺(tái)載置機(jī)構(gòu)511上的膜固定臺(tái)(未圖示)上，將該縱長(zhǎng)的脫模膜11切斷為圓形形狀，從而能夠獲得圓形形狀的脫模膜11。膜把持器513能夠?qū)⒆跃頎蠲撃Ｄ?12拉出的脫模膜的頂端固定，能夠?qū)⒚撃Ｄぷ跃頎蠲撃Ｄ?12拉出。

以下，參照?qǐng)D14～圖27，說(shuō)明使用了實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的、實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法的一個(gè)例子。首先，如圖14的(a)和圖14的(b)所示，向被收納于成形前晶圓收納部543的、搭載有電子零件13的晶圓8的下側(cè)插入吸附單元1，在將晶圓8吸附于吸附單元1之后自成形前晶圓收納部543取出吸附單元1。在此，晶圓8以搭載有電子零件13的一側(cè)為上側(cè)地被自成形前晶圓收納部543取出。此外，圖14的(a)是從側(cè)面觀(guān)察成形前晶圓收納部543時(shí)的示意性的透視圖，圖14的(b)從正面觀(guān)察成形前晶圓收納部543時(shí)的示意性的主視圖。

接下來(lái)，如圖15的示意性的側(cè)視圖所示，使吸附于吸附單元1的晶圓8翻轉(zhuǎn)而將晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)作為下側(cè)。隨后，利用移動(dòng)單元544使吸附單元1移動(dòng)，如圖16的示意性的側(cè)視圖所示，以吸附于吸附單元1的晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)為下側(cè)地將晶圓8設(shè)置在晶圓裝載部541上。

接下來(lái)，如圖17的示意性的側(cè)視圖所示，使設(shè)置有晶圓8的晶圓裝載部541移動(dòng)到樹(shù)脂密封單元530的上模551與下模531之間。之后，將晶圓8以搭載有電子零件13的一側(cè)為下側(cè)地設(shè)置于上模551。下模531包括構(gòu)成模腔532的側(cè)面構(gòu)件531a、底面構(gòu)件531b、彈性構(gòu)件533以及下模底板534。

接下來(lái)，如圖18的示意性的側(cè)視圖所示，將在框12內(nèi)收納有顆粒樹(shù)脂81a的脫模膜11輸送到下模531與設(shè)有晶圓8的上模551之間。利用樹(shù)脂裝載部521來(lái)輸送脫模膜11。在本實(shí)施方式中，使用了顆粒樹(shù)脂81a，但也可以是，替代顆粒樹(shù)脂81a而使用粉狀樹(shù)脂或液狀(流動(dòng)性)樹(shù)脂。

接下來(lái)，如圖19的示意性的側(cè)視圖所示，將設(shè)有顆粒樹(shù)脂81a的脫模膜11設(shè)置在下模531的模腔532上。接下來(lái)，如圖20的示意性的側(cè)視圖所示，通過(guò)自側(cè)面構(gòu)件531a與底面構(gòu)件531b之間排出模腔532內(nèi)的空氣，從而使脫模膜11貼緊于模腔532的內(nèi)表面。由此，顆粒樹(shù)脂81a被供給到模腔532內(nèi)。

接下來(lái)，如圖21的示意性的側(cè)視圖所示，利用通過(guò)加熱部(未圖示)升溫了的下模531來(lái)加熱模腔532內(nèi)的顆粒樹(shù)脂81a，使該顆粒樹(shù)脂81a熔融而成為熔融樹(shù)脂81b，使下模531上升。此時(shí)(在使下模531上升而使上模551和下模531借助晶圓8和脫模膜11接觸之前)，也可以是，利用外部氣體阻斷構(gòu)件(未圖示)來(lái)阻斷外部氣體進(jìn)入到成形模內(nèi)，并利用真空泵等排出成形模內(nèi)的空氣。接下來(lái)，如圖22的示意性的側(cè)視圖所示，通過(guò)使上模551和下模531借助晶圓8和脫模膜11接觸并使下模531進(jìn)一步上升，從而將晶圓8上的電子零件13浸漬于熔融樹(shù)脂81b，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間，使熔融樹(shù)脂81b固化而進(jìn)行電子零件13的樹(shù)脂密封。

接下來(lái)，如圖23的示意性的側(cè)視圖所示，通過(guò)使下模531向下方移動(dòng)，從而使脫模膜11與固化后的密封樹(shù)脂(樹(shù)脂成形體)81分離。接下來(lái)，如圖24的示意性的側(cè)視圖所示，晶圓裝載部541將被密封樹(shù)脂(樹(shù)脂成形體)81樹(shù)脂密封后的晶圓8自上模551拆下，將晶圓8以搭載有電子零件13的一側(cè)為下側(cè)地載置在晶圓裝載部541上。之后，設(shè)置有樹(shù)脂密封后的晶圓8的晶圓裝載部541自樹(shù)脂密封單元530移動(dòng)到輸送單元540。

接下來(lái)，如圖25的示意性的側(cè)視圖所示，樹(shù)脂密封后的晶圓8以搭載有電子零件13的一側(cè)為下側(cè)地被吸附單元1吸附。之后，如圖26的示意性的側(cè)視圖所示，使吸附于吸附單元1的晶圓8翻轉(zhuǎn)而將晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)作為上側(cè)，并利用移動(dòng)單元544使吸附單元1移動(dòng)。隨后，如圖27的(a)的示意性的側(cè)視圖和圖27的(b)的示意性的主視圖所示，吸附單元1在將晶圓8以搭載有電子零件13的一側(cè)為上側(cè)的狀態(tài)收納于成形后晶圓收納部542內(nèi)的晶圓匣中之后，解除吸附。由此，完成了使用有實(shí)施方式的吸附單元1的樹(shù)脂密封和之后的晶圓的收納。

作為上述實(shí)施方式的樹(shù)脂密封方法，示出了作為壓縮成型的一個(gè)例子的芯片朝下(chipdown)成形。使晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)的表面朝下(即，芯片朝下)地將晶圓8置于上模551，向下模531供給樹(shù)脂，利用(通過(guò)加熱部升溫了的)下模531來(lái)加熱樹(shù)脂而使其熔融(在供給過(guò)來(lái)的樹(shù)脂為液狀的情況下，樹(shù)脂被加熱而實(shí)現(xiàn)低粘度化)，使下模531上升，將電子零件13浸漬于熔融樹(shù)脂81b，進(jìn)行合模，(經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后)樹(shù)脂固化而完成成形。

與此相對(duì)，在作為使晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)的表面朝下地進(jìn)行樹(shù)脂密封的壓縮成型之外的例子的芯片朝上(chipup)成形中，使晶圓8的搭載有電子零件13的一側(cè)的表面朝上，因此晶圓8被置于下模531。因而，樹(shù)脂被供給到晶圓8之上。在樹(shù)脂密封中，使用在熱固性樹(shù)脂中含有填料(氧化硅等)的樹(shù)脂。因此，即使是液狀樹(shù)脂，在常溫下，其粘度大多也較高。因而，在設(shè)有電子零件13等的情況下，當(dāng)向電子零件13等之上供給顆粒狀樹(shù)脂、粉狀樹(shù)脂或預(yù)模制樹(shù)脂等時(shí)，當(dāng)然即便是液狀樹(shù)脂，也會(huì)以不均勻的狀態(tài)(在設(shè)有電子零件13等的部分和未設(shè)置電子零件13等的部分處，樹(shù)脂的供給狀態(tài)變得不均勻。另外，很多時(shí)候，在晶圓上配置有許多電子零件13，即便避開(kāi)電子零件13地供給樹(shù)脂，進(jìn)行供給的部位也會(huì)偏聚，因此，供給狀態(tài)變得不均勻。)供給樹(shù)脂，因此，在成形后的密封樹(shù)脂中發(fā)生未填充(內(nèi)部空隙或外部的密封樹(shù)脂的欠缺)的可能性變高。

因而，優(yōu)選通過(guò)芯片朝下成形來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封。然而，在樹(shù)脂密封工序的前后工序的裝置中，很多時(shí)候，以芯片朝上的姿勢(shì)向裝置供給晶圓8，以芯片朝上的姿勢(shì)將晶圓8排出。因而，為了兼顧前后工序，如實(shí)施方式那樣，在以芯片朝下成形來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封的情況下，需要進(jìn)行如下操作：使以芯片朝上的狀態(tài)自前道工序供給過(guò)來(lái)的晶圓8表背翻轉(zhuǎn)(倒裝)，設(shè)成芯片朝下的狀態(tài)，將晶圓8置于上模551并進(jìn)行成形，使成形后的晶圓8的表背再次翻轉(zhuǎn)(倒裝)，為了后道工序，以芯片朝上的姿勢(shì)將晶圓8排出。

在圖28中示出實(shí)施方式的吸附單元1的變形例的示意性的俯視圖。圖28所示的吸附單元1的變形例具有四叉狀的主體部10，其特征在于，能夠吸附矩形的板狀構(gòu)件。除此以外，具有與實(shí)施方式的吸附單元1同樣的結(jié)構(gòu)。

在圖29中示出實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的變形例的示意性的結(jié)構(gòu)。圖29所示的實(shí)施方式的特征在于，具有3個(gè)樹(shù)脂密封單元，能夠?qū)?shù)脂密封單元的數(shù)量進(jìn)行增減。除此以外，具有與實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置同樣的結(jié)構(gòu)。

如以上那樣說(shuō)明了實(shí)施方式和變形例，但最初就計(jì)劃了對(duì)上述各實(shí)施方式和各變形例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)組合。

說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但此次公開(kāi)的實(shí)施方式在所有方面都是例示，應(yīng)該認(rèn)為不是限定性的。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書(shū)表示，意在包括與權(quán)利要求書(shū)等同的意思以及范圍內(nèi)的所有變更。