本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種雙基島封裝電路。

背景技術(shù)：

在集成電路制造過程中，芯片制造完成后，需要對芯片進(jìn)行裝配和封裝；在裝配時，將芯片粘貼在引線框架上，再用導(dǎo)線將芯片表面的壓點和提供芯片電通路的引線框架的引腳互連起來，裝配完成后再將芯片封在一個保護(hù)管殼內(nèi)，完成集成電路封裝。

傳統(tǒng)技術(shù)中，引線框架只有一個基島，一個基島無法實現(xiàn)兩個或多個芯片在背面電氣不導(dǎo)通情況下，芯片和框架形成歐姆接觸導(dǎo)致使用該引線框架的集成電路板的工作效率低、功能少。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明實施例提供了一種雙基島封裝電路。該技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種雙基島封裝電路，包括塑封體和引線框架，所述引線框架包括散熱片、兩個基島和若干個管腳，所述基島上設(shè)置有芯片；

所述散熱片與第一基島連接；

所述若干個管腳中的一個管腳上設(shè)置有第二基島；

所述若干個管腳中除設(shè)置有所述第二基島的管腳以外的一個管腳與所述第一基島連接；

所述塑封體設(shè)置在所述引線框架上，所述塑封體覆蓋所述第一基島和所述第二基島。

可選的，除所述設(shè)置有所述第二基島的管腳以外的管腳上設(shè)置有管腳鍵合區(qū)。

可選的，所述芯片的芯片壓點通過導(dǎo)線與所述管腳鍵合區(qū)鍵合。

可選的，所述第一基島與所述第二基島位于不同平面，所述第一基島與所述第二基島不相連。

可選的，所述散熱片上設(shè)置有定位孔。

可選的，所述第二基島位于所述引線框架的左側(cè)；

或，

所述第二基島位于所述引線框架的右側(cè)。

本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：

該雙基島封裝電路包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片、兩個基島和若干個管腳；散熱片和第一基島連接，若干個管腳中的一個管腳上設(shè)置有第二基島，若干個管腳中除了設(shè)置有第二基島的管腳以外的一個管腳與第一基島連接，塑封體設(shè)置在引線框架上，塑封體覆蓋第一基島和第二基島；解決了相關(guān)技術(shù)中電路封裝結(jié)構(gòu)中一個基島無法兩個或多個芯片與引線框架形成歐姆接觸問題；達(dá)到了通過增加基島數(shù)量實現(xiàn)統(tǒng)一封裝結(jié)構(gòu)中多個功率器件同時封裝，提高集成電路功能的效果。

此外，還通過將第一基島與散熱片連接，在通電產(chǎn)生熱量時，能夠?qū)崃總鬟f給散熱片由散熱片進(jìn)行散熱，提高封裝電路的散熱效果和封裝電路的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種雙基島封裝電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種雙基島封裝電路的示意圖；

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的雙基島封裝電路的左視圖；

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)另一示例性實施例示出的一種引線框架的側(cè)視圖。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的雙基島封裝電路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種雙基島封裝電路的示意圖；圖3是根據(jù)一示例性實施例實處的雙基島封裝電路的左視圖；圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是根據(jù)另一示例性實施例實處的一種引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，該雙基島封裝電路包括引線框架1和塑封體2。

該引線框架1包括散熱片3、兩個基島和若干個管腳。

在圖1中，該雙基島封裝電路中的引線框架1包括7個管腳，分別為第一管腳7、第二管腳8、第三管腳9、第四管腳10、第五管腳11、第六管腳12、第七管腳13。

散熱片與第一基島連接；

若干個管腳中的一個管腳上設(shè)置有第二基島；

若干個管腳中除設(shè)置有第二基島的管腳以外的一個管腳與第一基島連接；

塑封體設(shè)置在引線框架上，塑封體覆蓋第一基島和第二基島。如圖3所示，塑封體2設(shè)置在引線框架1上，塑封體2覆蓋第一基島和第二基島。

其中，第一基島和第二基島用于承載電子元器件的芯片。

基島上設(shè)置有芯片。兩個基島上是否都設(shè)置有芯片根據(jù)實際的電路功能確定。比如：第一基島和第二基島上都設(shè)置有芯片，或者，第一基島上設(shè)置有芯片，第二基島上未設(shè)置有芯片，或者，第一基島上未設(shè)置有芯片，第二基島上設(shè)置有芯片。

可選的，兩個基島上設(shè)置的芯片的類型根據(jù)實際的雙基島封裝電路的功能確定。

通過設(shè)置兩個基島可以增加封裝電路中芯片的個數(shù)，可以實現(xiàn)多個芯片共同工作，提高工作效率和適用范圍，實現(xiàn)集成電路的小型化和多功能化。

由于在封裝后通電會產(chǎn)生一定熱量，由于第一基島和散熱片連接，可以將熱量傳遞給散熱片，通過散熱片將熱量散發(fā)，保護(hù)封裝電路。

可選的，散熱片為銅片。

需要說明的是，在利用塑封體對引線框架進(jìn)行封裝之前，引線框架上的若干個管腳位于同一個平面，且若干個管腳通過連接筋依次連接；在利用塑封體對引線框架進(jìn)行塑封之后，打彎管腳，打彎后的管腳位于不同平面，如圖3所示。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的雙基島封裝電路，包括塑封體和引線框架，引線框架包括散熱片、兩個基島和若干個管腳；散熱片和第一基島連接，若干個管腳中的一個管腳上設(shè)置有第二基島，若干個管腳中除了設(shè)置有第二基島的管腳以外的一個管腳與第一基島連接，塑封體設(shè)置在引線框架上，塑封體覆蓋第一基島和第二基島；解決了相關(guān)技術(shù)中電路封裝結(jié)構(gòu)中一個基島無法兩個或多個芯片與引線框架形成歐姆接觸問題；達(dá)到了通過增加基島數(shù)量實現(xiàn)統(tǒng)一封裝結(jié)構(gòu)中多個功率器件同時封裝，提高集成電路功能的效果。

此外，還通過將第一基島與散熱片連接，在通電產(chǎn)生熱量時，能夠?qū)崃總鬟f給散熱片由散熱片進(jìn)行散熱，提高封裝電路的散熱效果，提高封裝電路的可靠性。

在基于圖1所示的雙基島封裝電路的可選實施例中，

第一基島通過連接區(qū)與散熱片連接?？蛇x的，連接區(qū)的材質(zhì)為金屬。連接區(qū)能夠?qū)⒌谝换鶏u上的熱量傳遞給散熱片。

如圖4、圖5所示，第一基島5通過連接區(qū)15與散熱片3連接。

除設(shè)置有第二基島的管腳以外的管腳上設(shè)置有管腳鍵合區(qū)。

如圖4所示，該雙基島封裝電路中的引線框架具有7個管腳，分別為第一管腳7、第二管腳8、第三管腳9、第四管腳10、第五管腳11、第六管腳12和第七管腳13；其中，第七管腳13與第一基島5連接，第三管腳9上設(shè)置有第二基島6；第一管腳7、第二管腳8、第三管腳9、第四管腳10、第五管腳11、第六管腳12和第七管腳13通過連接筋14依次連接；第一管腳7、第二管腳8、第三管腳9、第五管腳11、第六管腳12和第七管腳13上設(shè)置有管腳鍵合區(qū)。

第一管腳7、第二管腳8、第四管腳10、第五管腳11、第六管腳12和第七管腳13各自的管腳鍵合區(qū)、第一基島5以及第二基島6都鍍銀。

芯片粘結(jié)在引線框架的基島上后，芯片的芯片壓點通過若干根導(dǎo)線與管腳鍵合區(qū)分別鍵合。可選的，導(dǎo)線為銅線。

在基于圖1所示的雙基島封裝電路的可選實施例中，第一基島和第二基島處于不同平面，第一基島和第二基島不相連。

由于第一基島和第二基島處于不同平面，且第一基島和第二基島不相連，保證在兩個基島都搭載芯片時，兩個基島上的芯片處于相互絕緣的狀態(tài)，每個芯片都可以采用鉛錫焊料裝片，使芯片與引線框架實現(xiàn)歐姆接觸，令不同芯片不互相干擾，提高了各個芯片的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能，減少產(chǎn)品功耗。

如圖4或圖5所示，第一基島5和第二基島6不相連。

在基于圖1所示的雙基島封裝電路的可選實施例中，散熱片上設(shè)置有定位孔。

如圖1或圖2或圖3或圖4或圖5所示，引線框架1上設(shè)置有定位孔4。

定位孔使得在最終裝配時產(chǎn)品能夠與散熱器貼緊，令產(chǎn)品能夠更好地散熱。

在基于圖1所示的雙基島封裝電路的可選實施例中，第二基島位于所述引線框架的左側(cè)；或者，第二基島位于所述引線框架的右側(cè)。

如圖4所示，第二基島6位于引線框架1的左側(cè)。

如圖5所示，第二基島6位于引線框架1的右側(cè)。需要說明的是，在圖5中，第一管腳7與第一基島5連接，第七管腳13不與第一基島5連接；第五管腳11上設(shè)置有第二基島6。

需要說明的是，在利用塑封體對引線框架塑封之前，引線框架上的若干個管腳通過連接筋14依次連接；在對管腳進(jìn)行電鍍后，將連接筋14切斷，通過管腳將該雙基島封裝電路焊接到相對應(yīng)的物體上。

上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。