本發(fā)明涉及一種微型疊層片式元器件的制造方法，屬于一種電器元件制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，疊層片式元器件的工藝技術(shù)已經(jīng)成熟，但是隨著更多的電子產(chǎn)品對元器件的小型化、微型化的要求，現(xiàn)有的疊層片式元器件的生產(chǎn)技術(shù)工藝，即單純的絲網(wǎng)印刷的疊層片式元器件生產(chǎn)工藝已經(jīng)無法滿足更微型化的元器件生產(chǎn)的精度和要求，無法實現(xiàn)10～30μ線徑圖案的印制，故本發(fā)明突破傳統(tǒng)工藝技術(shù)的思維，采用了“印刷+曝光交替成型”的生產(chǎn)工藝模式，突破了普通絲網(wǎng)印刷微型圖案的極限，能把線條、圖案的大小控制在10～30μm，解決了微型化產(chǎn)品的設(shè)計。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種微型疊層片式元器件的制造方法能讓元器件的內(nèi)電極線條更加清晰、規(guī)則，而且在更小型、微型的元器件設(shè)計空間里可以把設(shè)計內(nèi)電極線條、圖案的大小控制在10～30μm，使普通疊層片式電感器可以做到微型尺寸規(guī)格，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：一種微型疊層片式元器件的制造方法，該方法包括以下步驟。
（1）制漿：制備元器件使用的光敏陶瓷印刷漿料，制備光敏印刷銀漿，制備光敏mark印刷漿料；
（2）印刷：在承載板整個表面上印刷光敏mark漿料層；
（3）曝光沖洗：采用設(shè)計好的鉻版菲林對mark漿料層進行曝光和沖洗，保留設(shè)計的mark圖案；
（4）印刷：用光敏陶瓷印刷漿料在曝光好mark圖案承載板上印刷設(shè)定厚度的下基板；
（5）印刷：在下基板上印刷整個表面的銀漿層；
（6）曝光沖洗：采用鉻版菲林對大面積的銀漿層進行曝光和沖洗，去掉不需要的銀層，留下構(gòu)成內(nèi)電極的銀層線條或圖案；
（7）印刷：在曝光好的銀層上印刷光敏陶瓷的介質(zhì)層；
（8）曝光沖洗：采用設(shè)計好的鉻版菲林對光敏陶瓷的介質(zhì)層進行曝光和沖洗，主要對介質(zhì)層進行通孔，實現(xiàn)上下層的內(nèi)電極圖案的連接導(dǎo)通；
（9）重復(fù)（5）~（8）的步驟，直到滿足內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計要求為止；
（10）印刷：印刷設(shè)定厚度的上基板完成胚體成型；
（11）烘烤：成型的胚體進行烘烤；
（12）切割：胚體貼在熱敏膠上進行對位切割；
（13）發(fā)泡：將切割完成的生胚產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到熱敏膠上進行烘烤發(fā)泡分離；
（14）排膠：把生坯產(chǎn)品裝匣缽，放置排膠爐使用合適的排膠溫度曲線對生坯進行排膠，把生坯內(nèi)含的有機物進行燃燒和排放；
（15）燒結(jié)：排膠完成后的生坯放置燒結(jié)爐880-920℃進行燒結(jié)；
（16）引出線處理：對燒結(jié)后產(chǎn)品的引出端面進行引出線的處理；
（17）倒角：把燒結(jié)噴砂后產(chǎn)品的邊和角倒成設(shè)定角度的圓??；
（18）端銀：對需要引出的輸出/輸入端、接地端的端面用銀漿進行封端處理；
（19）燒銀：用銀漿封端后的產(chǎn)品進行銀的燒附；
（20）電鍍：將封端后的產(chǎn)品進行電鍍鎳層和錫層，實現(xiàn)產(chǎn)品的貼片焊錫功能，元器件的制造完成。
優(yōu)選的，上述光敏印刷漿料配方包括以下成分及其重量百分比：
優(yōu)選的，上述光敏陶瓷漿料包括以下重量百分比的成分：
陶瓷粉：50%~70%
乙基纖維素：10%~20%
三乙醇胺：5%~10%
鄰苯二甲酸二丁酯：5%~10%
消泡劑：0.5%~2%
流平劑：1%~3%
感光劑：1%~5%，由上述各成分制得光敏陶瓷漿料。
優(yōu)選的，上述光敏印刷銀漿包括以下重量百分比的成分：
銀粉：50%~70%
乙基纖維素：10%~20%
三乙醇胺：5%~10%
鄰苯二甲酸二丁酯：5%~10%
消泡劑：0.5%~2%
流平劑：1%~3%
感光劑：1%~5%，由上述各成分制得光敏印刷銀漿。
優(yōu)選的，上述光敏mark印刷漿料包括以下重量百分比的成分：
mark粉：50%~70%
乙基纖維素：10%~20%
三乙醇胺：5%~10%
鄰苯二甲酸二丁酯：5%~10%
消泡劑：0.5%~2%
流平劑：1%~3%
感光劑：1%~5%，由上述各成分制得光敏mark印刷漿料。
上述各漿料配方中添加了適量的感光劑在黃光光照環(huán)境下干燥后仍然可以控制其固化程度，再通過鉻板圖案的曝光顯影，使設(shè)計需要的圖案部分得到固化，設(shè)計外的圖案部分不固化，經(jīng)過沖洗之后留下有效的圖案或者線條，而該圖案或者線條可以控制在10~30μm，突破傳統(tǒng)印刷工藝的極限，為微型疊層片式元器件的制造提供了先決條件。
優(yōu)選的，上述在黃光的環(huán)境下進行漿料的印刷、曝光顯影、沖洗成型，具體的黃光印刷成型步驟：在使用印刷機在承載板上印刷光敏mark漿料層，烘干后曝光得到設(shè)計需要的mark圖案；在曝光好mark圖案的承載板上印制設(shè)計厚度的下基板烘干；再用印刷機在下基板上印刷整體的大面積光敏銀漿層，采用設(shè)計好的鉻版菲林在曝光機上固定后對大面積的銀漿層進行曝光顯影處理，再使用沖洗機對大面積銀層進行沖洗，去掉不需要的銀層，保留構(gòu)成內(nèi)電極銀層線條或者銀層圖案。
優(yōu)選的，上述步驟（16）中引出線處理，對元器件的側(cè)面引出端面進行噴砂。
優(yōu)選的，上述通過噴砂去掉引出端面在共燒中瓷體上浮于表面而覆蓋引出線的玻璃層，使引出線完整顯露于端面，提高引出線在封端時更好的與端電極銜接，提高元器件的可靠性和良率。噴砂的具體實施步驟：使用全自動噴砂機對100～2000目的金剛砂進行加壓噴出，形成高壓、快速的砂流，砂流噴向元器件引出端面，砂流與端面產(chǎn)生了快速的撞擊和摩擦，擊碎并摩擦帶走引出端面上浮的玻璃層，使端面上的引出線不被玻璃層覆蓋，更好的與端電極銜接，大大的提高元器件的可靠性和良率。
本發(fā)明的有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下效果：
（1）本發(fā)明采用了“印刷+曝光交替成型”的生產(chǎn)工藝模式，不僅能讓元器件的內(nèi)電極線條更加清晰、規(guī)則，而且在更小型、微型的元器件設(shè)計空間里可以把設(shè)計內(nèi)電極線條、圖案的大小控制在10～30μm，使普通疊層片式電感器可以做到微型尺寸規(guī)格0402（0.4mm*0.2mm）、0201（0.2mm*0.1mm），組合元器件例如疊層片式濾波器、共模電感器等產(chǎn)品可以做到微型尺寸規(guī)格1005（1.0mm*0.5mm）、0603（0.6mm*0.3mm）；
（2）由于元器件實現(xiàn)小型化、微型化，其輸入/輸出端、接地端的引出線也隨之被縮小至微米甚至十微米級別，而燒結(jié)過程中會出現(xiàn)引出端內(nèi)縮或者在燒結(jié)過程中上浮的玻璃掩蓋其引出，直接導(dǎo)致引出線與端面接觸不良出現(xiàn)產(chǎn)品失效情況，通過本發(fā)明對引線進行噴砂處理得到良率更高、可靠性更高的微型元器件產(chǎn)品。
具體實施方式
下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明進行進一步介紹。
實施:1：一種微型疊層片式元器件的制造方法，該方法包括以下步驟。
（1）制漿：制備元器件使用的光敏陶瓷印刷漿料，制備光敏印刷銀漿，制備光敏mark印刷漿料；
（2）印刷：在承載板整個表面上印刷光敏mark漿料層；
（3）曝光沖洗：采用設(shè)計好的鉻版菲林對mark漿料層進行曝光和沖洗，保留設(shè)計的mark圖案；
（4）印刷：用光敏陶瓷印刷漿料在曝光好mark圖案承載板上印刷設(shè)定厚度的下基板；
（5）印刷：在下基板上印刷整個表面的銀漿層；
（6）曝光沖洗：采用鉻版菲林對大面積的銀漿層進行曝光和沖洗，去掉不需要的銀層，留下構(gòu)成內(nèi)電極的銀層線條或圖案；
（7）印刷：在曝光好的銀層上印刷光敏陶瓷的介質(zhì)層；
（8）曝光沖洗：采用設(shè)計好的鉻版菲林對光敏陶瓷的介質(zhì)層進行曝光和沖洗，主要對介質(zhì)層進行通孔，實現(xiàn)上下層的內(nèi)電極圖案的連接導(dǎo)通；
（9）重復(fù)（5）~（8）的步驟，直到滿足內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計要求為止；
（10）印刷：印刷設(shè)定厚度的上基板完成胚體成型；
（11）烘烤：成型的胚體進行烘烤；
（12）切割：胚體貼在熱敏膠上進行對位切割；
（13）發(fā)泡：將切割完成的生胚產(chǎn)品在熱敏膠上進行烘烤發(fā)泡分離；
（14）排膠：把生坯產(chǎn)品裝匣缽，放置排膠爐使用合適的排膠溫度曲線對生坯進行排膠，把生坯內(nèi)含的有機物進行燃燒和排放；
（15）燒結(jié)：排膠完成后的生坯放置燒結(jié)爐880-920℃進行燒結(jié)；
（16）引出線處理：對燒結(jié)后產(chǎn)品的引出端面進行引出線的處理；
（17）倒角：把燒結(jié)噴砂后產(chǎn)品的邊和角倒成設(shè)定角度的圓?。?/p>
（18）端銀：對需要引出的輸出/輸入端、接地端的端面用銀漿進行封端處理；
（19）燒銀：用銀漿封端后的產(chǎn)品進行銀的燒附；
（20）電鍍：將封端后的產(chǎn)品進行電鍍鎳層和錫層，實現(xiàn)產(chǎn)品的貼片焊錫功能，元器件的制造完成。
優(yōu)選的，上述在黃光的環(huán)境下進行漿料的印刷、曝光顯影、沖洗成型，具體的黃光印刷成型步驟：在使用印刷機在承載板上印刷光敏mark漿料層，烘干后曝光得到設(shè)計需要的mark圖案；在曝光好mark圖案的承載板上印制設(shè)計厚度的下基板烘干；再用印刷機在下基板上印刷整體的大面積光敏銀漿層，采用設(shè)計好的鉻版菲林在曝光機上固定后對大面積的銀漿層進行曝光顯影處理，再使用沖洗機對大面積銀層進行沖洗，去掉不需要的銀層，保留構(gòu)成內(nèi)電極銀層線條或者銀層圖案。
優(yōu)選的，上述步驟（16）中引出線處理，對元器件的側(cè)面引出端面進行噴砂。
優(yōu)選的，上述通過噴砂去掉引出端面在共燒中瓷體上浮于表面而覆蓋引出線的玻璃層，使引出線完整顯露于端面，提高引出線在封端時更好的與端電極銜接，提高元器件的可靠性和良率。噴砂的具體實施步驟：使用全自動噴砂機對100～2000目的金剛砂進行加壓噴出，形成高壓、快速的砂流，砂流噴向元器件引出端面，砂流與端面產(chǎn)生了快速的撞擊和摩擦，擊碎并摩擦帶走引出端面上浮的玻璃層，使端面上的引出線不被玻璃層覆蓋，更好的與端電極銜接，大大的提高元器件的可靠性和良率。
實施例2：上述光敏陶瓷漿料包括以下重量百分比的成分：
陶瓷粉：50%
乙基纖維素：20%
三乙醇胺：10%
鄰苯二甲酸二丁酯：10%
消泡劑：2%
流平劑：3%
感光劑：5%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏陶瓷漿料。
實施例3：上述光敏陶瓷漿料包括以下重量百分比的成分：
陶瓷粉：70%
乙基纖維素：10%
三乙醇胺：9%
鄰苯二甲酸二丁酯：5%
消泡劑：2%
流平劑：3%
感光劑：1%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏陶瓷漿料。
實施例4：上述光敏陶瓷漿料包括以下重量百分比的成分：
陶瓷粉：65%
乙基纖維素：15%
三乙醇胺：7%
鄰苯二甲酸二丁酯：7%
消泡劑：0.5%
流平劑：1.5%
感光劑：4%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏陶瓷漿料。
實施例5：上述光敏印刷銀漿包括以下重量百分比的成分：
銀粉：50%
乙基纖維素：20%
三乙醇胺：10%
鄰苯二甲酸二丁酯：10%
消泡劑：2%
流平劑：3%
感光劑：5%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏印刷銀漿。
實施例6：上述光敏印刷銀漿包括以下重量百分比的成分：
銀粉：50%
乙基纖維素：20%
三乙醇胺：10%
鄰苯二甲酸二丁酯：10%
消泡劑：2%
流平劑：3%
感光劑：5%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏印刷銀漿。
實施例7：上述光敏印刷銀漿包括以下重量百分比的成分：
銀粉：65%
乙基纖維素：15%
三乙醇胺：7%
鄰苯二甲酸二丁酯：7%
消泡劑：0.5%
流平劑：1.5%
感光劑：4%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏印刷銀漿。
實施例8：上述光敏mark印刷漿料包括以下重量百分比的成分：
mark粉：65%
乙基纖維素：15%
三乙醇胺：7%
鄰苯二甲酸二丁酯：7%
消泡劑：0.5%
流平劑：1.5%
感光劑：4%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏mark印刷漿料。
實施例9：上述光敏mark印刷漿料包括以下重量百分比的成分：
mark粉：70%
乙基纖維素：10%
三乙醇胺：9%
鄰苯二甲酸二丁酯：5%
消泡劑：2%
流平劑：3%
感光劑：1%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏mark印刷漿料。
實施例10：上述光敏mark印刷漿料包括以下重量百分比的成分：
mark粉：65%
乙基纖維素：15%
三乙醇胺：7%
鄰苯二甲酸二丁酯：7%
消泡劑：0.5%
流平劑：1.5%
感光劑：4%，由上述各成分采用常規(guī)制備方法制得光敏mark印刷漿料。
上述各漿料配方添加了適量的感光劑在黃光光照環(huán)境下干燥后仍然可以控制其固化程度，再通過鉻板圖案的曝光顯影，使設(shè)計需要的圖案部分得到固化，設(shè)計外的圖案部分不固化，經(jīng)過沖洗之后留下有效的圖案或者線條，而該圖案或者線條可以控制在10~30μm，突破傳統(tǒng)印刷工藝的極限，為微型疊層片式元器件的制造提供了先決條件。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)，因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。