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      一種便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:11709185閱讀:256來源:國知局
      一種便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及溫控器技術(shù)領(lǐng)域,具體指一種便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      溫度傳感器是一種具有自行動作保護(hù)、不斷電永久斷路、斷電自行復(fù)位功能的溫度敏感控制器。其應(yīng)用場合廣泛、使用靈活,可以保護(hù)電器電路工作安全,避免工作溫度過高導(dǎo)致的損壞問題。溫度傳感器在智能電飯煲、壓力鍋等電熱容器中的小家電領(lǐng)域廣泛使用,除通過對溫度探測來實(shí)現(xiàn)加熱自動調(diào)控以外,過熱保護(hù)的安全要求也被如gb4706.1家電安全標(biāo)準(zhǔn)所強(qiáng)制要求。

      隨著智能手機(jī)和新能源電動車產(chǎn)品的熱銷,電池過熱事故在世界各地多有發(fā)生且日趨頻繁,引起社會的關(guān)注和用戶安全體驗(yàn)的下降。有鑒于此,在產(chǎn)品電池上安裝熱保護(hù)監(jiān)測和安全控制裝置,可以有效地降低此類事件的發(fā)生,這在其他常規(guī)電器上的應(yīng)用也驗(yàn)證了是行之有效的方法?,F(xiàn)有的過熱控制器一般以雙金屬片作為熱敏元件,同時雙金屬片還作為控制電路中的導(dǎo)電部件,如cn102157302b公開了一種家用電器電機(jī)用途熱保護(hù)溫控裝置。這種溫控裝置的雙金屬片和導(dǎo)電端子需要絕緣外殼進(jìn)行封裝,雙金屬片的裝配遵循一定的動作傾角,注塑件內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要較高的精度,且裝配精度會決定了產(chǎn)品的使用安全性,裝配和封裝較為困難、成品率難以提高。因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種結(jié)構(gòu)合理、布局緊湊、感溫靈敏、裝配方便的便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu)。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

      本發(fā)明所述的一種便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu),包括絕緣殼,所述絕緣殼內(nèi)設(shè)有基座,絕緣殼的一端設(shè)有封裝口,基座的前端設(shè)有圍邊端板,基座的一側(cè)設(shè)有圍邊側(cè)板,基座的后端設(shè)有隔斷板,基座的另一側(cè)設(shè)有承托架;所述圍邊端板和承托架之間穿設(shè)有第一端子,承托架的外側(cè)面上設(shè)有第一卡槽,第一卡槽內(nèi)設(shè)有與第一端子呈“l(fā)”形結(jié)構(gòu)設(shè)置的第一導(dǎo)電條;所述隔斷板和圍邊側(cè)板之間穿設(shè)有第二端子,隔斷板的里側(cè)端上開設(shè)有第二卡槽,第二卡槽內(nèi)設(shè)有與第二端子呈“l(fā)”形結(jié)構(gòu)設(shè)置的第二導(dǎo)電條;所述絕緣殼的上端面上設(shè)有感溫窗口,感溫窗口內(nèi)設(shè)有與第一端子和第二端子配合的感溫動作機(jī)構(gòu)。

      根據(jù)以上方案,所述感溫動作機(jī)構(gòu)包括動作簧片、感溫雙金片和鋁基封蓋,感溫雙金片的固定端架設(shè)于圍邊端板、圍邊側(cè)板和承托架上,動作簧片的固定端抵觸設(shè)置在第一端子上,動作簧片的活動端可上下活動地搭接在第二端子上,且感溫雙金片的形變端與動作簧片的活動端之間連接有聯(lián)動栓;所述鋁基封蓋固設(shè)于感溫窗口上且與感溫雙金片抵觸設(shè)置。

      根據(jù)以上方案,所述圍邊端板與圍邊側(cè)板一體連接構(gòu)成“l(fā)”形的圍邊欄,圍邊欄的上端設(shè)有承托凹槽,承托凹槽沿圍邊端板和圍邊側(cè)板的上端邊設(shè)置,所述承托架的上端面與承托凹槽的底面在基座上處于同一高度,感溫雙金片的固定端分別架設(shè)于承托凹槽和承托架的上端面上。

      根據(jù)以上方案,所述圍邊端板的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有限位壓塊,第一端子在豎直方向上穿設(shè)于限位壓塊和基座之間,且動作簧片的固定端穿設(shè)于限位壓塊和第一端子之間。

      根據(jù)以上方案,所述絕緣殼上設(shè)有若干嵌套齒,嵌套齒沿感溫窗口的周邊間隔設(shè)置,鋁基封蓋上設(shè)有若干與嵌套齒配合的嵌套槽,鋁基封蓋的外端設(shè)有固定片,且固定片上設(shè)有固定孔。

      根據(jù)以上方案,所述承托架與隔斷板在基座的端角上連接構(gòu)成“l(fā)”形的一體結(jié)構(gòu),第一卡槽的外端貫穿隔斷板,且第一導(dǎo)電條和第二導(dǎo)電條的外端分別穿設(shè)于封裝口內(nèi),封裝口內(nèi)填充有絕緣膠體。

      根據(jù)以上方案,所述隔斷板的外側(cè)面上設(shè)有隔斷塊,隔斷塊設(shè)于第一卡槽和第二卡槽之間。

      本發(fā)明有益效果為:本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,布局緊湊,感溫雙金片與鋁基封蓋直接接觸導(dǎo)熱,可提高導(dǎo)熱感溫效果,提高溫控器的熱響應(yīng)和分?jǐn)囔`敏度;感溫雙金片的形變動作通過聯(lián)動栓傳導(dǎo),可降低溫控器的內(nèi)阻和感溫精確性;基座與絕緣殼構(gòu)成抽屜式封裝結(jié)構(gòu),提高裝配效率,一體化緊湊布局,便于溫控器的微型化,降低整體成本。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本發(fā)明的整體剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中:

      1、絕緣殼;2、第一端子;3、第二端子;4、動作簧片;5、基座;11、感溫窗口;12、鋁基封蓋;13、封裝口;14、絕緣膠體;15、嵌套齒;16、嵌套槽;17、固定片;18、固定孔;21、第一導(dǎo)電條;31、第二導(dǎo)電條;41、感溫雙金片;42、聯(lián)動栓;43、插槽;44、觸點(diǎn);51、第一卡槽;52、第二卡槽;53、承托架;54、圍邊端板;55、承托凹槽;56、隔斷板;57、圍邊側(cè)板;58、限位壓塊;59、隔斷塊。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

      如圖1-2所示,本發(fā)明所述的一種便于微型化的溫控器結(jié)構(gòu),包括絕緣殼1,所述絕緣殼1內(nèi)設(shè)有基座5,絕緣殼1的一端設(shè)有封裝口13,基座5的前端設(shè)有圍邊端板54,基座5的一側(cè)設(shè)有圍邊側(cè)板57,基座5的后端設(shè)有隔斷板56,基座5的另一側(cè)設(shè)有承托架53;所述圍邊端板54和承托架53之間穿設(shè)有第一端子2,承托架53的外側(cè)面上設(shè)有第一卡槽51,第一卡槽51內(nèi)設(shè)有與第一端子2呈“l(fā)”形結(jié)構(gòu)設(shè)置的第一導(dǎo)電條21;所述隔斷板56和圍邊側(cè)板57之間穿設(shè)有第二端子3,隔斷板56的里側(cè)端上開設(shè)有第二卡槽52,第二卡槽52內(nèi)設(shè)有與第二端子3呈“l(fā)”形結(jié)構(gòu)設(shè)置的第二導(dǎo)電條31;所述“l(fā)”形的第一端子2和第二端子3分別從基座5的兩側(cè)插入,第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31分別卡入第一卡槽51和第二卡槽51,使第一端子2和第二端子在基座5上的相對位置固定,且基座5穿設(shè)于絕緣殼1內(nèi)從而第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31的兩個外側(cè)面得到位置限定;所述的第一端子2和第二端子3在基座上相互間隔且分別處于基座5的兩端,兩側(cè)裝入的第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31從基座5的同一端引出,進(jìn)而與引線連接并從絕緣殼1中引出;優(yōu)選的第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31可直接從絕緣殼1的封裝口13中引出,從而構(gòu)成無引線的一體式接口結(jié)構(gòu);所述基座5與絕緣殼1構(gòu)成抽屜式封裝結(jié)構(gòu),提高裝配效率,一體化基座5的緊湊布局,便于溫控器的微型化,降低整體成本。

      所述絕緣殼1的上端面上設(shè)有感溫窗口11,感溫窗口11內(nèi)設(shè)有與第一端子2和第二端子3配合的感溫動作機(jī)構(gòu);所述感溫動作機(jī)構(gòu)包括動作簧片4、感溫雙金片41和鋁基封蓋12,感溫雙金片41的固定端架設(shè)于圍邊端板54、圍邊側(cè)板57和承托架53上,動作簧片4的固定端抵觸設(shè)置在第一端子2上,動作簧片4的活動端可上下活動地搭接在第二端子3上,且感溫雙金片41的形變端與動作簧片4的活動端之間連接有聯(lián)動栓42;所述鋁基封蓋12固設(shè)于感溫窗口11上且與感溫雙金片41抵觸設(shè)置;所述的動作簧片4兩端分別與第一端子2和第二端子3接觸構(gòu)成電連接,鋁基封蓋12的溫度上升到設(shè)定值時與其接觸感溫雙金片41產(chǎn)生形變,感溫雙金片41的形變端動作通過聯(lián)動栓42帶動動作簧片4,,使動作簧片4的活動端脫離第二端子3,從而實(shí)現(xiàn)電源分?jǐn)嗪瓦^熱保護(hù);優(yōu)選的感溫雙金片41與鋁基封蓋12內(nèi)側(cè)面直接接觸,可以有效地提高溫控器的受熱感溫效果,提高熱響應(yīng)和熱敏感度;而所述的感溫雙金片41僅作為感溫形變機(jī)構(gòu),從而使動作簧片4構(gòu)建的溫控器內(nèi)部電路可有效降低其內(nèi)阻,避免額外的阻值和溫升。

      優(yōu)選的聯(lián)動栓42的一側(cè)面上設(shè)有兩個插槽43從而構(gòu)成一個豎截面為“e”形的絕緣體,感溫雙金片41的形變端和動作簧片4的活動端分別插設(shè)于對應(yīng)的插槽43內(nèi),感溫雙金片41的溫升形變動作轉(zhuǎn)換成動作簧片4的電路分?jǐn)鄤幼?,?shí)現(xiàn)溫控器的熱保護(hù)和斷電功能,聯(lián)動栓42的動作聯(lián)動設(shè)置使動作簧片4僅作為電路連接部,從而采用導(dǎo)電性好、電阻低、更柔軟的材料制作動作簧片4,而無需考慮感溫雙金片41的導(dǎo)電性和電阻,有效降低溫控器內(nèi)阻對溫升造成的額外影響,提高感溫靈敏度和精確性;動作簧片4的活動端上設(shè)有凸出的觸點(diǎn)44,所述動作簧片4的分?jǐn)鄤幼鞫送ㄟ^觸點(diǎn)44與第二端子3接觸,可提高分?jǐn)鄤幼鞯撵`敏性和穩(wěn)定性。

      所述圍邊端板54與圍邊側(cè)板57一體連接構(gòu)成“l(fā)”形的圍邊欄,圍邊欄的上端設(shè)有承托凹槽55,承托凹槽55沿圍邊端板54和圍邊側(cè)板57的上端邊設(shè)置,所述承托架53的上端面與承托凹槽55的底面在基座5上處于同一高度,感溫雙金片41的固定端分別架設(shè)于承托凹槽55和承托架53的上端面上;所述圍邊端板54、圍邊側(cè)板57和承托架53用于支撐和定位感溫雙金片41,而感溫雙金片41的接觸部具有更大的面積使其與鋁基封蓋12之間獲得更好的接觸性和導(dǎo)熱性,從而提高溫控器的熱響應(yīng)和熱敏感度;感溫雙金片41的形變端逐漸收窄構(gòu)成梯形收口,從而提高感溫雙金片41的感溫形變靈敏度,使溫控器獲得更好的分?jǐn)囔`敏度;所述圍邊端板54的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有限位壓塊58,第一端子2在豎直方向上穿設(shè)于限位壓塊58和基座5之間,且動作簧片4的固定端穿設(shè)于限位壓塊58和第一端子2之間;所述動作簧片4的固定端通過限位壓塊58的配合從而保持與第一端子2之間的接觸電連接。

      所述絕緣殼1上設(shè)有若干嵌套齒15,嵌套齒15沿感溫窗口11的周邊間隔設(shè)置,鋁基封蓋12上設(shè)有若干與嵌套齒15配合的嵌套槽16,鋁基封蓋12通過嵌套的齒槽結(jié)構(gòu)與絕緣殼1連接,絕緣殼1采用的高分子材料具有更好的塑性,從而使嵌套齒15與嵌套槽16通過過盈配合連接,從而簡化溫控器結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)緊湊化微型化的設(shè)計目的,提高溫控器的裝配效率和降低整體成本;鋁基封蓋12的外端設(shè)有固定片17,固定片17上設(shè)有固定孔18,固定片17上的固定孔18可方便溫控器整體安裝,使鋁基封蓋12和感溫雙金片41獲得更好的導(dǎo)熱效果。

      所述承托架53與隔斷板56在基座5的端角上連接構(gòu)成“l(fā)”形的一體結(jié)構(gòu),第一卡槽51的外端貫穿隔斷板56,且第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31的外端分別穿設(shè)于封裝口13內(nèi),封裝口13內(nèi)填充有絕緣膠體14;所述隔斷板56將封裝口13內(nèi)側(cè)的絕緣殼1內(nèi)腔隔離從而便于絕緣膠體14的填充,第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31穿設(shè)于第一卡槽51、第二卡槽52以及絕緣殼1側(cè)壁之間獲得限位,第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31的外端與隔斷板56和封裝口13構(gòu)成無引線的一體式接口,從而便于溫控器的結(jié)構(gòu)型號轉(zhuǎn)換,降低開發(fā)和生產(chǎn)成本。

      所述隔斷板56的外側(cè)面上設(shè)有隔斷塊59,隔斷塊59設(shè)于第一卡槽51和第二卡槽52之間;所述隔斷塊59用于有引線結(jié)構(gòu)的溫控器,第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31的外端穿過隔斷板56設(shè)于封裝口13內(nèi),通過隔斷塊58使第一導(dǎo)電條21和第二導(dǎo)電條31上的引線焊點(diǎn)之間相對間隔設(shè)置,從而提高封裝灌膠成品率。

      以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式,故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。

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