技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例公開了一種嵌入式基板及其制造方法，該嵌入式基板包括基板和埋嵌于所述基板內(nèi)的芯片；該芯片的各個引腳處設(shè)有高度值大于100微米的金屬凸臺，該基板上對應(yīng)于金屬凸臺的區(qū)域設(shè)有鉆孔，鉆孔內(nèi)填充導(dǎo)體材料，該基板的第一表面設(shè)有符合各引腳連接需求的導(dǎo)體層，存在連接需求的各個引腳之間通過金屬凸臺、導(dǎo)體材料及導(dǎo)體層實現(xiàn)連接。本實施例中通過金屬凸臺使鉆孔與芯片保持一定距離，即使鉆孔超出金屬凸臺的范圍，超出區(qū)域的基板材料也可以保護芯片不受損壞，故不需要限制鉆孔的孔徑大小，擴大了基板廠對芯片的選型范圍和芯片提供方對埋嵌基板廠的選擇范圍，有利于節(jié)約成本。同時，鉆孔孔徑可以盡量增大，利于嵌入式基板的通流和散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑寬明;王軍鶴;侯召政
受保護的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.09.15