技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導體器件相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種微等離子體刻蝕加工裝置，所述微等離子體刻蝕加工裝置包括第一運動機構(gòu)、第二運動機構(gòu)及電噴印噴頭，所述電噴印噴頭連接于所述第一運動機構(gòu)；所述微等離子體刻蝕加工裝置還包括單針式等離子體噴頭及掃描式等離子體噴頭；所述單針式等離子體噴頭及所述掃描式等離子體噴頭之一可拆卸地連接于所述第二運動機構(gòu)上，所述第二運動機構(gòu)帶動所述單針式等離子體噴頭或者所述掃描式等離子體噴頭進行移動，進而采用直寫式或者掩膜式對石墨烯薄膜進行圖形化加工。本發(fā)明還涉及微等離子刻蝕加工方法。上述的微等離子體刻蝕加工裝置可同時實現(xiàn)直寫式及掩膜式，依工況選擇直寫式或者掩膜式，提高了效率及精度。

技術(shù)研發(fā)人員：黃永安;董必揚;葉冬;吳昊
受保護的技術(shù)使用者：華中科技大學
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.10
技術(shù)公布日：2017.09.22