本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種面板及其測試方法、顯示裝置。

背景技術(shù)：

對于現(xiàn)有的顯示面板而言，在后期往往需要對顯示面板的性能進(jìn)行評價分析，例如，對顯示面板中的薄膜晶體管(thinfilmtransistor，簡稱tft)的電學(xué)性能(閾值電壓、開態(tài)電路、漏電流等參數(shù))進(jìn)行評價測試。

具體的，以現(xiàn)有技術(shù)中為了實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)采用的goa(gatedriveronarray，陣列基板行驅(qū)動技術(shù))電路的顯示面板為例，每一個goa單元均由多個tft構(gòu)成，一旦某個tft失效，會帶來整個goa單元無法正常工作，此時，需要對該goa電路進(jìn)行評價分析。goa單元中的多個tft之間都是通過連接線相互連接的，在測試某一tft時需要將該tft與其他tft之間的連接線斷開；基于此，現(xiàn)有技術(shù)中，均是采用激光切割的方法將某一tft與其他的tft之間的連接線斷開，采用該方法不但耗費(fèi)人力物力，而且激光的高能量會對tft造成影響，進(jìn)而造成后續(xù)對該tft的性能評價不準(zhǔn)確的弊端。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種面板及其測試方法、顯示裝置，對面板中的電子器件進(jìn)行檢測分析時，能夠避免采用激光切割的方法將單一的電子器件進(jìn)行分離。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實(shí)施例一方面提供一種面板，所述面板由相對設(shè)置的第一基板和第二基板對盒而成；所述第一基板包括設(shè)置于襯底基板上的多個電子器件、以及位于所述電子器件背離所述襯底基板一側(cè)的絕緣層；所述面板包括設(shè)置于所述絕緣層背離所述襯底基板一側(cè)的連接功能層，所述連接功能層通過位于所述絕緣層上的過孔將所述電子器件電連接，且所述連接功能層與所述第二基板中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于所述連接功能層與所述絕緣層之間的粘附力。

進(jìn)一步的，所述電子器件包括連接線，且所述連接線通過所述連接功能層電連接。

進(jìn)一步的，所述連接功能層包括導(dǎo)電圖案層和粘結(jié)層，其中，所述粘結(jié)層位于所述導(dǎo)電圖案層背離所述襯底基板的一側(cè)，且所述粘結(jié)層與所述導(dǎo)電圖案層在所述襯底基板上的投影具有重疊區(qū)域；所述粘結(jié)層與所述第二基板中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于該粘結(jié)層與所述導(dǎo)電圖案層之間的粘附力，且所述粘結(jié)層與所述導(dǎo)電圖案層之間的粘附力大于所述導(dǎo)電圖案層與所述絕緣層之間的粘附力。

進(jìn)一步的，所述粘結(jié)層在所述襯底基板上的投影覆蓋所述導(dǎo)電圖案層在所述襯底基板上的投影。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電圖案層位于所述第一基板中，所述粘結(jié)層位于所述第一基板或所述第二基板中。

進(jìn)一步的，所述連接功能層主要由導(dǎo)電膠組成。

進(jìn)一步的，所述連接功能層位于所述第一基板中。

進(jìn)一步的，所述面板為顯示面板，所述電子器件為位于所述顯示面板的非顯示區(qū)域的薄膜晶體管。

本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種顯示裝置，包括權(quán)利要求8所述的面板。

本發(fā)明實(shí)施例又一方面還提供一種測試上述面板的電子器件的方法，包括：拆分面板中的第一基板和第二基板，使得連接功能層和第二基板中相接觸的接觸面一同與所述第一基板中的絕緣層分離，以斷開所述第一基板中的電子器件之間由所述連接功能層形成的電連接；對所述第一基板中斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種面板及其測試方法、顯示裝置，該面板由相對設(shè)置的第一基板和第二基板對盒而成，且第一基板包括設(shè)置于襯底基板上的多個電子器件、以及位于電子器件背離襯底基板一側(cè)的絕緣層；該面板還包括設(shè)置于絕緣層背離襯底基板一側(cè)的連接功能層，連接功能層通過位于絕緣層上的過孔將電子器件電連接，且連接功能層與第二基板中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于連接功能層與所述絕緣層之間的粘附力，這樣一來，在對上述第一基板中的電子器件進(jìn)行性能評價時，將第一基板和第二基板進(jìn)行拆分，連接功能層與第二基板中與其相接觸的接觸面作為整體與第一基板中的絕緣層分離，由于位于第一基板中的電子器件通過連接功能層電連接的，因此，在拆分后，第一基板中的電子器件之間由連接功能層形成的電連接斷開，從而可以對該斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試，避免了采用現(xiàn)有技術(shù)中的激光切割的方法將電子器件之間的電連接斷開，這樣一來，一方面，達(dá)到節(jié)省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法對電子器件的性能造成影響，使得評價測試結(jié)果受到影響的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子器件的連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種面板拆分檢測方法的流程示意圖。

附圖標(biāo)記：

01-面板；10-第一基板；101-襯底基板；102-電子器件；1021-連接線；103-絕緣層；1031-過孔；20-第二基板；a-連接功能層；a1-導(dǎo)電圖案層；a2-粘結(jié)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種面板，如圖1所示，該面板01由相對設(shè)置的第一基板10和第二基板20對盒而成。

此處需要說明的是，上述面板01可以是顯示面板，也可以是其他的對盒面板，本發(fā)明對此不作限定。

在面板01為顯示面板的情況下，該顯示面板可以是液晶顯示面板(liquidcrystaldisplay，lcd)，也可以是有機(jī)發(fā)光(organiclightemittingdiode，oled)顯示面板，本發(fā)明對此不作限定。當(dāng)然，在該顯示面板為液晶顯示面板的情況下，上述第一基板10可以是陣列基板，第二基板20是對盒基板，其中，對盒基板可以包括彩膜層的彩膜基板；也可以是不包括彩膜層的對盒基板，此時，第一基板對為采用色阻集成技術(shù)制作陣列基板，即coa陣列基板(colorfilteronarray)。以下實(shí)施例均以上述面板01為顯示面板，且第一基板10為陣列基板，第二基板20為彩膜基板為例，對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

如圖1所示，第一基板10包括設(shè)置于襯底基板101上的多個電子器件102、以及位于電子器件102背離襯底基板101一側(cè)的絕緣層103，其中圖1僅是以兩個電子器件為例進(jìn)行示意說明的。

此處需要說明的是，第一，上述電子器件102可以是薄膜晶體管(thinfilmtransistor，tft)，也可以感光元件等，本發(fā)明對此不作限定。在該電子器件102為薄膜晶體管的情況下，該薄膜晶體管可以是位于顯示面板的非顯示區(qū)域中的薄膜晶體管，例如goa電路中的薄膜晶體管，以下實(shí)施例均是以該電子器件102為位于顯示面板的非顯示區(qū)域中的goa電路中薄膜晶體管為例，對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

第二，上述多個電子器件102，可以如圖1所示，位于同層；也可以如圖2所示位于異層，本發(fā)明對此不作限定。當(dāng)然，在多個電子器件102位于異層的情況下，異層設(shè)置的電子器件102之間一般還設(shè)置其他膜層，例如絕緣薄膜層。

另外，如圖1所示，上述面板01包括設(shè)置于絕緣層103背離襯底基板101一側(cè)的連接功能層a，該連接功能層a通過位于絕緣層103上的過孔1031將電子器件102電連接，且連接功能層a與第二基板20中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于連接功能層a與絕緣層103之間的粘附力，其中，圖1僅是以連接功能層a位于第一基板10為例進(jìn)行說明的，本發(fā)明中對于連接功能層a的具體位置不作限定。

此處需要說明的是，對于圖1所示的多個電子器件102位于同層的情況下，上述連接功能層a直接通過位于絕緣層103上的過孔1031將電子器件102電連接；對于圖2所示的多個電子器件102位于異層的情況下，上述連接功能層a需要通過位于絕緣層103上的過孔1031以及異層設(shè)置的電子器件102之間膜層上的過孔將電子器件102電連接。

綜上所述，在對上述第一基板中的電子器件進(jìn)行性能評價時，將第一基板和第二基板進(jìn)行拆分，連接功能層與第二基板中與其相接觸的接觸面作為整體與第一基板中的絕緣層分離，由于位于第一基板中的電子器件通過連接功能層電連接的，因此，在拆分后，第一基板中的電子器件之間由連接功能層形成的電連接斷開，從而可以對該斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試，避免了采用現(xiàn)有技術(shù)中的激光切割的方法將電子器件之間的電連接斷開，這樣一來，一方面，達(dá)到節(jié)省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法對電子器件的性能造成影響，使得評價測試結(jié)果受到影響的問題。

在此基礎(chǔ)上，一般的，為了保證連接功能層a與電子器件102的電連接效果，如圖3所示(上述面板的局部俯視圖)，該電子器件102包括連接線1021，連接線1021通過連接功能層a電連接。

以下通過具體實(shí)施例對上述連接功能層a的具體設(shè)置情況做進(jìn)一步的解釋說明。

實(shí)施例一

如圖4所示，該連接功能層a可以包括導(dǎo)電圖案層a1和粘結(jié)層a2，其中，粘結(jié)層a2位于導(dǎo)電圖案層a1背離襯底基板101的一側(cè)，且粘結(jié)層a2與導(dǎo)電圖案層a1在襯底基板101上的投影具有重疊區(qū)域。同時，粘結(jié)層a2與第二基板20中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于該粘結(jié)層a2與導(dǎo)電圖案層a1之間的粘附力，且粘結(jié)層a2與導(dǎo)電圖案層a1之間的粘附力大于導(dǎo)電圖案層a1與絕緣層103之間的粘附力。

這樣一來，在對上述第一基板中的電子器件進(jìn)行性能評價時，由于粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層在襯底基板上的投影具有重疊區(qū)域，即粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層存在直接接觸的位置，且粘結(jié)層與第二基板中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于該粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層之間的粘附力，粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層之間的粘附力大于導(dǎo)電圖案層與絕緣層之間的粘附力，在此情況下，將第一基板和第二基板進(jìn)行拆分時，至少在粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層存在直接接觸的位置，第二基板中與粘結(jié)層相接觸的接觸面同時帶動粘結(jié)層與導(dǎo)電圖案層與第一基板中絕緣層分離，從而使得第一基板中的電子器件之間由連接功能層形成的電連接斷開，進(jìn)而可以對該斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試。

在此基礎(chǔ)上，為了盡可能的保證在第一基板和第二基板進(jìn)行拆分時，使得位于第一基板中的多個電子器件之間的電連接均能斷開，以便對所有的電子器件進(jìn)行性能測試，本發(fā)明優(yōu)選的，上述粘結(jié)層a2在襯底基板101上的投影覆蓋導(dǎo)電圖案層a1在襯底基板101上的投影，即導(dǎo)電圖案層a1背離襯底基板101一側(cè)的表面全部與粘結(jié)層a2接觸，從而使得在拆分時，通過粘結(jié)層a2最大范圍內(nèi)帶動導(dǎo)電圖案層與第一基板中絕緣層分離。

另外，由于導(dǎo)電圖案層a1與電子器件102中間設(shè)置有絕緣層103，且導(dǎo)電圖案層a1需要通過位于絕緣層103上的過孔1031與電子器件102連接，因此，為了保證導(dǎo)電圖案層a1與第一基板10中的電子器件102的電連接效果，如圖4所示，本發(fā)明優(yōu)選的，導(dǎo)電圖案層a1位于第一基板10中，即該導(dǎo)電圖案層a1由襯底基板101承載，也即在制作第一基板1中的絕緣層103之后，制作該導(dǎo)電圖案層a1，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解到，面板01中的膜層一般采用沉積、曝光、顯影、刻蝕、剝離等工藝形成，因此，直接在制作有絕緣層103的基板上沉積導(dǎo)電層，能夠保證在形成的導(dǎo)電圖案層a1通過絕緣層103上的過孔1031與電子器件102之間具有較好的電連接效果。

在此基礎(chǔ)上，上述粘結(jié)層a2，可以如圖4所示，位于第一基板10中，即該粘結(jié)層a2由襯底基板101承載，也即在制作第一基板10中的導(dǎo)電圖案層a1之后制作該粘結(jié)層a2，然后將第二基板20與該第一基板10對盒形成面板01。當(dāng)然，上述粘結(jié)層a2也可以位于第二基板20，即該粘結(jié)層a2由第二基板20中的襯底基板進(jìn)行承載，在此情況下，將制作有該粘結(jié)層a2的第二基板20與制作有導(dǎo)電圖案層a1的第一基板10對盒形成面板01；本發(fā)明中對于粘結(jié)層a2的設(shè)置情況不作限定，只要保證粘結(jié)層a2與第二基板20中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于該粘結(jié)層a2與導(dǎo)電圖案層a1之間的粘附力，且粘結(jié)層a2與導(dǎo)電圖案層a1之間的粘附力大于導(dǎo)電圖案層a1與絕緣層之間的粘附力即可。

實(shí)施例二

如圖1或圖2所示，該連接功能層a為單層結(jié)構(gòu)，主要由導(dǎo)電膠組成，即該主要由導(dǎo)電膠組成的連接功能層a同時實(shí)現(xiàn)第一基板中的電子器件的電連接，并且滿足該連接功能層a與第二基板20中與其相接觸的接觸面之間的粘附力大于連接功能層a與絕緣層103之間的粘附力的條件，這樣一來，在對上述第一基板中的電子器件進(jìn)行性能評價時，將第一基板和第二基板進(jìn)行拆分，該連接功能層與第二基板中與其相接觸的接觸面作為整體與第一基板中的絕緣層分離，從而使得第一基板中的電子器件之間由該連接功能層形成的電連接斷開，進(jìn)而可以對該斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試。

進(jìn)一步的，為了保證該連接功能層a與第一基板10中的電子器件102的電連接效果，如圖1或圖2所示，本發(fā)明優(yōu)選的，該連接功能層a位于第一基板10中，具體理由同實(shí)施例一中導(dǎo)電圖案層a1的優(yōu)選設(shè)置，此處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示裝置，包括上述面板，具有與前述實(shí)施例提供的面板相同的結(jié)構(gòu)和有益效果。由于前述實(shí)施例已經(jīng)對面板的結(jié)構(gòu)和有益效果進(jìn)行了詳細(xì)的描述，此處不再贅述。

需要說明的是，該顯示裝置具體至少可以包括液晶顯示裝置和有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置，例如該顯示裝置可以為液晶顯示器、液晶電視、數(shù)碼相框、手機(jī)或平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或者部件。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種測試上述面板的電子器件的方法，如圖5所示，該方法包括：

步驟s101、拆分面板中的第一基板10和第二基板20，使得連接功能層a和第二基板20中相接觸的接觸面一同與第一基板10中的絕緣層103分離，以斷開第一基板10中的電子器件102之間由連接功能層a形成的電連接，具體可以參考圖1。

此處需要說明的是，上述連接功能層a和第二基板20中相接觸的接觸面一同與第一基板10中的絕緣層分離，可以是連接功能層a與絕緣層103分離之間完全分離；也可以是連接功能層a與絕緣層103分離之間出現(xiàn)縫隙、裂痕等；本發(fā)明對此不作限定，只要保證連接功能層a與電子器件102之間通過位于絕緣層103上的過孔之間的電連接斷開即可。

步驟s102、對第一基板10中斷開電連接的電子器件102進(jìn)行性能測試。

基于此，本發(fā)明中避免了采用現(xiàn)有技術(shù)中的激光切割的方法將電子器件之間的電連接斷開，來對該斷開電連接的電子器件進(jìn)行性能測試，這樣一來，一方面，達(dá)到節(jié)省成本的目的；另一方面，避免了因采用激光切割的方法對電子器件的性能造成影響，使得評價測試結(jié)果受到影響的問題。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。