本發(fā)明涉及射頻電路以及微波毫米電路領(lǐng)域，具體地，涉及一種介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著射頻電路以及微波毫米電路的發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)電路結(jié)構(gòu)的小型化、高集成度等更優(yōu)越的電路性能，多層電路結(jié)構(gòu)得到了廣泛的研究與應(yīng)用。多層電路結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)電路結(jié)構(gòu)的小型化、高集成度以及有源與無(wú)源電路的立體集成。在非平面?zhèn)鬏斁€中，波導(dǎo)懸置線(包括懸置帶線，懸置微帶線等)電路已經(jīng)被證明是非常優(yōu)異的傳輸線系統(tǒng)，與其它平面?zhèn)鬏斁€相比，金屬損耗大大降低，色散更小，同時(shí)使用金屬腔體封裝，使得波導(dǎo)懸置線幾乎沒(méi)有輻射。另一反面，波導(dǎo)懸置線尺寸通常小于波導(dǎo)而又兼具傳統(tǒng)波導(dǎo)的一些優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)與微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路中常用的微波傳輸線易于兼容。但是，在頻率較高的情形下，傳統(tǒng)的微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路存在色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等局限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供多層電路板鉚接結(jié)構(gòu)構(gòu)成的懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)新型介質(zhì)集成懸置線電路與外部原件及測(cè)試設(shè)備的集成，解決現(xiàn)有微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象而難以解決與介質(zhì)集成懸置線電路集成測(cè)試的問(wèn)題，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，一方面本申請(qǐng)?zhí)峁┝私橘|(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括：

從上到下依次鉚接的：第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板；對(duì)于每一電路板，其正反兩面均由附銅，中間是介質(zhì)。金屬層從上到下依次為：m1-m12。第二電路板和第四電路板的局部區(qū)域分別進(jìn)行鏤空切除形成鏤空腔a和b，鏤空腔a與第三電路板的正面的金屬層m5、第一電路板的反面的金屬層m2構(gòu)成第一懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)；鏤空腔b與第三電路板的反面的金屬層m6、第五電路板的正面的金屬層m9構(gòu)成第二懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)；第一電路板、第二電路板、第四電路板、第五電路板的局部均進(jìn)行鏤空切除處理分形成鏤空腔c、d、e、f(鏤空腔c、d、e、f形狀任意，大小并不一定相同)，鏤空腔d下方第三電路板介質(zhì)保留(空腔a下方介質(zhì)可進(jìn)行部分鏤空處理)，第六電路板的正面的金屬層m11覆蓋在鏤空腔f的下方，鏤空腔c、d、e、f相互連通并與介質(zhì)保留的第三電路板和第六電路板的正面的金屬層m11構(gòu)成波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)(用于與外部法蘭相連接，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)集成懸置線電路與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成)，鏤空腔d、e分別與鏤空腔a、b相互連通，第三電路板的正面懸置線部分的金屬層通過(guò)探針?lè)绞讲迦氲界U空腔d下方。

其中，懸置線可以是懸置微帶，懸置帶線，懸置共面波導(dǎo)，懸置槽線等。

進(jìn)一步的，第三電路板正反兩面金屬層m5、m6可任意設(shè)計(jì)電路。

進(jìn)一步的，第一電路板鏤空切除處理形成鏤空腔c，第一電路板表面無(wú)金屬層，能夠與矩形波導(dǎo)法蘭(波導(dǎo)法蘭的型號(hào)是不限定的)直接相連或與波導(dǎo)到同軸轉(zhuǎn)換器(波導(dǎo)到同軸轉(zhuǎn)換器也是不限定的)相連。

進(jìn)一步的，6層電路板上均開(kāi)設(shè)有連通孔和固定孔，第一電路板、第二電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板的介質(zhì)基板的厚度分別為h1＝0.3毫米、h2＝0.3毫米、h3＝0.2毫米、h4＝0.3毫米、h5＝0.3毫米、h6＝0.3毫米。

其中，此處介質(zhì)基板的厚度也可以是其他數(shù)值。該過(guò)渡結(jié)構(gòu)的目的是主要為了實(shí)現(xiàn)懸置線(其特性阻抗可能是50歐姆或75歐姆或其他數(shù)值，但相對(duì)于矩形波導(dǎo)的特性阻抗來(lái)說(shuō)較小)到矩形波導(dǎo)(其特性阻抗約300歐姆)的阻抗匹配。介質(zhì)基板的厚度具體可根據(jù)過(guò)渡所設(shè)計(jì)頻率決定。例如該組厚度可以用來(lái)設(shè)計(jì)包括77ghz在內(nèi)的懸置線到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，其中h3是主電路所在電路板的厚度，根據(jù)現(xiàn)有基板厚度所選擇。h2、h4是實(shí)現(xiàn)懸置線上下空腔電路板的厚度；h5厚度的選擇是為了實(shí)現(xiàn)第六電路板的正面的金屬層m11到第三電路板背面金屬層m6的垂直距離為四分之一波導(dǎo)波長(zhǎng)，由實(shí)際設(shè)計(jì)頻率決定；h1厚度得而選擇是為了實(shí)現(xiàn)第一電路板空腔正面(頂部)到第三電路板正面金屬層m5的垂直距離為四分之一波導(dǎo)波長(zhǎng)，由實(shí)際設(shè)計(jì)頻率決定。

進(jìn)一步的，波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)用于與外部法蘭相連接，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)集成懸置線電路與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成。

進(jìn)一步的，所述結(jié)構(gòu)中設(shè)有器件m，器件m為電子元器件或有源器件或超材料或介質(zhì)材料結(jié)構(gòu)，器件m放置在第三電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和放置在第一電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和有源器件放置在第五電路板正面或\和反面的金屬層上、或\和嵌入在鏤空腔體a或\和鏤空腔體b內(nèi)、或電路板挖成的槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，本申請(qǐng)中的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，其目的是主要為了實(shí)現(xiàn)懸置線(其特性阻抗可能是50歐姆或75歐姆或其他數(shù)值，但相對(duì)于矩形波導(dǎo)的特性阻抗來(lái)說(shuō)較小)到矩形波導(dǎo)(其特性阻抗約300歐姆)的阻抗匹配以及模式轉(zhuǎn)換。并且所述第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板的厚度可以是任意數(shù)值，介質(zhì)基板的厚度具體可根據(jù)過(guò)渡所設(shè)計(jì)頻率決定，電路板的可以任意的實(shí)行挖槽和鏤空處理，且每一層電路板均可由多層電路板(其厚度也可以是任意數(shù)值)堆疊而成。

所述第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板均可由多層電路板堆疊而成，如一種介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括：

從上到下依次鉚接的：第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板、第十電路板，第四電路板和第六電路板的局部區(qū)域分別進(jìn)行鏤空切除處理形成鏤空腔a和b，鏤空腔a與第五電路板的正面的金屬層、第三電路板的反面的金屬層構(gòu)成第一懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)；鏤空腔b與第五電路板的反面的金屬層、第七電路板的正面的金屬層構(gòu)成第二懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)；第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板每一電路板的局部進(jìn)行鏤空切除處理分形成鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j(鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j形狀任意，大小并不一定相同)，鏤空腔f下方第五電路板介質(zhì)保留(與鏤空腔f相連的鏤空腔a下方介質(zhì)可進(jìn)行部分鏤空處理),第十電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔j的下方，鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j相互連通并與介質(zhì)保留的第五電路板和第十電路板的正面的金屬層構(gòu)成波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)，鏤空腔f、g分別與鏤空腔a、b相互連通，第五電路板的正面懸置線部分的金屬層通過(guò)探針?lè)绞讲迦氲界U空腔f下方。

進(jìn)一步的，第一電路板鏤空切除處理形成鏤空腔c，第一電路板表面無(wú)金屬層，能夠與矩形波導(dǎo)法蘭直接相連或與波導(dǎo)到同軸轉(zhuǎn)換器相連。

進(jìn)一步的，10層電路板上均開(kāi)設(shè)有連通孔和固定孔，第一電路板、第二電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板、第十電路板的介質(zhì)基板的厚度分別為h1＝0.6毫米、h2＝0.6毫米、h3＝0.6毫米、h4＝0.6毫米、h5＝0.2毫米、h6＝0.6毫米、h7＝0.6毫米、h8＝0.6毫米、h9＝0.6毫米、h10＝0.6毫米。

進(jìn)一步的，實(shí)際設(shè)計(jì)頻率包括300mhz到300ghz的整個(gè)微波毫米波范圍的任意頻段。與外部相連的矩形波導(dǎo)到同軸線轉(zhuǎn)換器的波導(dǎo)規(guī)格包括標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)bj3(wr2300)到bj2600(wr3)，同軸接頭類(lèi)型包括sma、3.5mm、2.92mm、2.4mm，具體選擇根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)頻率決定。

進(jìn)一步的，波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)用于與外部法蘭相連接，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)集成懸置線電路與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成。

進(jìn)一步的，所述結(jié)構(gòu)中設(shè)有器件m，器件m為電子元器件或有源器件或超材料或介質(zhì)材料結(jié)構(gòu)，器件m放置第三電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和放置在第一電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和有源器件放置在第五電路板正面或\和反面的金屬層上、或\和嵌入在鏤空腔體a或\和鏤空腔體b內(nèi)、或\和鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j內(nèi)或電路板挖成的槽內(nèi)。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊粋€(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

新型介質(zhì)集成懸置線不便于直接與外部原件以及測(cè)試設(shè)備集成，因此需要設(shè)計(jì)懸置線到微帶或共面波導(dǎo)或矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)；但傳統(tǒng)的微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象，因此若在高頻率情形下過(guò)渡結(jié)構(gòu)仍采用傳統(tǒng)的微帶結(jié)構(gòu)等會(huì)產(chǎn)生很大的損耗，從而影響整個(gè)過(guò)渡結(jié)構(gòu)的性能；矩形波導(dǎo)在高頻率情形下色散小、品質(zhì)因數(shù)高、損耗低且易于與測(cè)試設(shè)備集成；因此，本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)了新型介質(zhì)集成懸置線到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，能夠充分利用矩形波導(dǎo)低損耗等特性，實(shí)現(xiàn)整個(gè)過(guò)渡結(jié)構(gòu)的優(yōu)良性能，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案；能夠?qū)崿F(xiàn)新型介質(zhì)集成懸置線電路與外部原件及測(cè)試設(shè)備的集成，解決現(xiàn)有微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象而難以解決與介質(zhì)集成懸置線電路集成測(cè)試的問(wèn)題，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定；

圖1是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)的三維立體視圖；

圖2是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)第三層電路板的俯視圖；

圖3是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)第三層電路板的仰視圖；

圖4是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型(即將該過(guò)渡模型鏡像對(duì)稱復(fù)制，并相互連接)的三維立體視圖；

圖5是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型與矩形波導(dǎo)到同軸線轉(zhuǎn)換器相連接的三維立體視圖；

圖6是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)懸置線部分的截面視圖；

圖7是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)矩形波導(dǎo)部分的截面視圖；

圖8可以用作本發(fā)明第三電路板正反兩面金屬層m5、m6同時(shí)設(shè)計(jì)電路的示例的懸置線部分的截面視圖，并且兩金屬層m5、m6電路不相同；

圖9可以用作本發(fā)明第三電路板正反兩面金屬層m5、m6同時(shí)設(shè)計(jì)電路的示例的矩形波導(dǎo)部分的截面視圖，并且兩金屬層m5、m6電路不相同；

圖10可以用作本發(fā)明第二電路板、第四電路板分別用三塊電路板堆疊實(shí)現(xiàn)的示例的懸置線部分的截面視圖，其中替代第二電路板、第四電路板的六塊電路板鏤空部分的大小和位置不一致；

圖11可以用作本發(fā)明第二電路板、第四電路板分別用三塊電路板堆疊實(shí)現(xiàn)的示例的矩形波導(dǎo)部分的截面視圖，其中替代第二電路板、第四電路板的六塊電路板鏤空部分的大小和位置不一致。

圖12是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)在實(shí)施方式1情形下背靠背模型的highfrequencystructuresimulator(hfss)仿真軟件的回波損耗(s11)的仿真結(jié)果；

圖13是本發(fā)明提供的介質(zhì)集成懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)在實(shí)施方式1情形下背靠背模型的highfrequencystructuresimulator(hfss)仿真軟件的插入損耗(s21)的仿真結(jié)果。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的目的在于提供多層電路板鉚接結(jié)構(gòu)構(gòu)成的懸置線電路到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)新型介質(zhì)集成懸置線電路與外部原件及測(cè)試設(shè)備的集成，解決現(xiàn)有微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象而難以解決與介質(zhì)集成懸置線電路集成測(cè)試的問(wèn)題，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案。

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在相互不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述范圍內(nèi)的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

請(qǐng)參考圖1-圖13，實(shí)現(xiàn)方式1中六層電路板的模型圖：從上到下對(duì)應(yīng)第一電路板到第六電路板。其中c、d、e、f分別對(duì)應(yīng)矩形波導(dǎo)的四個(gè)空腔。a、b為懸置線的上下空腔。固定孔用于固定和裝配測(cè)試接頭，通孔1為懸置線和矩形波導(dǎo)空氣腔周?chē)倪B通孔，通孔2是多層電路板中不同金屬層之間的信號(hào)連接孔。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑男滦徒橘|(zhì)集成懸置線到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供解決方案。該結(jié)構(gòu)具體設(shè)計(jì)頻段是不限的，設(shè)計(jì)用到的材料和整體電路尺寸是不限的，連接的波導(dǎo)型號(hào)也是不限定的。

實(shí)施方式1：對(duì)于普通的多層電路板鉚接，當(dāng)電路板的數(shù)量為6時(shí)，6個(gè)電路板分別為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板，第二電路板的局部區(qū)域進(jìn)行局部鏤空切除處理形成鏤空腔a，第四電路板的局部區(qū)域進(jìn)行局部鏤空切除處理形成鏤空腔b，第一電路板的反面的金屬層覆蓋在鏤空腔a的上方，第三電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔a的下方，鏤空腔a與第三電路板的正面的金屬層、第一電路板的反面的金屬層構(gòu)成懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)，第三電路板的反面的金屬層覆蓋在鏤空腔b的上方，第五電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔b的下方，鏤空腔b與第三電路板的反面的金屬層、第五電路板的正面的金屬層也構(gòu)成懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)。在緊靠懸置線空氣腔的地方，第一電路板、第二電路板、第四電路板、第五電路板每一電路板的局部進(jìn)行鏤空切除處理分形成鏤空腔c、d、e、f(鏤空腔c、d、e、f形狀任意，大小并不一定相同)，鏤空腔d下方第三電路板介質(zhì)保留，第六電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔f的下方，鏤空腔c、d、e、f相互連通并與介質(zhì)保留的第三電路板和第六電路板的正面的金屬層構(gòu)成波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)(用于與外部法蘭相連接，實(shí)現(xiàn)介質(zhì)集成懸置線電路與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成)，鏤空腔d、e分別與鏤空腔a、b相互連通，第三電路板的正面懸置線部分的金屬層通過(guò)探針?lè)绞讲迦氲界U空腔d下方。由于第一電路板鏤空切除處理形成鏤空腔c，其表面無(wú)金屬層，故可直接與矩形波導(dǎo)法蘭直接相連或與波導(dǎo)到同軸轉(zhuǎn)換器相連，實(shí)現(xiàn)多層電路板懸置線與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成。六層電路板其中一層或幾層電路板也可以進(jìn)行挖槽處理，但不鏤空，進(jìn)而形成空腔結(jié)構(gòu)。其中一層或某幾層電路板可以設(shè)置通孔，包括金屬化的或非金屬化的。第三電路板的正面以及反面的金屬層可以蝕刻為任意的電路結(jié)構(gòu)或形狀。

進(jìn)一步的，在實(shí)現(xiàn)方式1中，可對(duì)包含77ghz的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)(用這種方法和結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)任意的頻段，對(duì)所有的基于該懸置線結(jié)構(gòu)的電路都適用)，第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板的介質(zhì)基板的厚度分別為h1(0.3)毫米、h2(0.3)毫米、h3(0.2)毫米、h4(0.3)毫米、h5(0.3)毫米、h6(0.3)毫米，每一層電路板的可以分別是長(zhǎng)方形、圓形或者其他不規(guī)則形狀，其面積大小也不限定。

進(jìn)一步的，在實(shí)施方式1中，為了實(shí)際測(cè)試需要，設(shè)計(jì)了該過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型(即將該過(guò)渡模型鏡像對(duì)稱復(fù)制，并相互連接)，模型圖見(jiàn)圖4。同時(shí)，該過(guò)渡結(jié)構(gòu)背靠背模型與矩形波導(dǎo)到同軸線轉(zhuǎn)換器連接的三維示意圖見(jiàn)圖5。

進(jìn)一步的，在實(shí)施方式1中，該過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型的highfrequencystructuresimulator(hfss)仿真軟件仿真結(jié)果見(jiàn)圖12、圖13，其中圖12是該過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型的回波損耗(s11)的仿真結(jié)果，圖13是過(guò)渡結(jié)構(gòu)的背靠背模型的插入損耗(s21)的仿真結(jié)果。

進(jìn)一步的，在實(shí)施方式1中，還可以在電路結(jié)構(gòu)中放置器件m，器件m包括：電子元器件或有源器件或超材料或介質(zhì)材料結(jié)構(gòu)，所述的其器件m放置在第三電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和放置在第一電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和有源器件放置在第五電路板正面或\和反面的金屬層上、或\和嵌入在鏤空腔體a或\和鏤空腔體b內(nèi)、或電路板挖成的槽內(nèi)。

實(shí)施方式2：(即對(duì)方案1中第一電路板、第三電路板分別用三塊電路板代替，這也說(shuō)明該發(fā)明可以對(duì)原介質(zhì)集成懸置線中每一電路板分別用若干塊電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)，體現(xiàn)了該發(fā)明的任意性)對(duì)于普通的多層電路板鉚接，當(dāng)電路板的數(shù)量為10時(shí)，10個(gè)電路板分別為第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板、第十電路板，第四電路板的局部區(qū)域進(jìn)行局部鏤空切除處理形成鏤空腔a，第六電路板的局部區(qū)域進(jìn)行局部鏤空切除處理形成鏤空腔b，第三電路板的反面的金屬層覆蓋在鏤空腔a的上方，第五電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔a的下方，鏤空腔a與第五電路板的正面的金屬層、第三電路板的反面的金屬層構(gòu)成懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)，第五電路板的反面的金屬層覆蓋在鏤空腔b的上方，第七電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔b的下方，鏤空腔b與第五電路板的反面的金屬層、第七電路板的正面的金屬層也構(gòu)成懸置線空氣腔體結(jié)構(gòu)。在緊靠懸置線空氣腔的地方，第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板每一電路板的局部進(jìn)行鏤空切除處理分形成鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j(鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j形狀任意，大小并不一定相同)，鏤空腔f下方第五電路板介質(zhì)保留(空腔a下方介質(zhì)可進(jìn)行部分鏤空處理),第十電路板的正面的金屬層覆蓋在鏤空腔j的下方，鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j相互連通并與介質(zhì)保留的第五電路板和第十電路板的正面的金屬層構(gòu)成波導(dǎo)空氣腔體結(jié)構(gòu)，鏤空腔f、g分別與鏤空腔a、b相互連通，第五電路板的正面懸置線部分的金屬層通過(guò)探針?lè)绞讲迦氲界U空腔f下方。由于第一電路板鏤空切除處理形成鏤空腔c，其表面無(wú)金屬層，故可直接與矩形波導(dǎo)法蘭直接相連或與波導(dǎo)到同軸轉(zhuǎn)換器相連，實(shí)現(xiàn)多層電路板懸置線與矩形波導(dǎo)或同軸線的集成。十層電路板其中一層或幾層電路板也可以進(jìn)行挖槽處理，但不鏤空，進(jìn)而形成空腔結(jié)構(gòu)。其中一層或某幾層電路板可以設(shè)置通孔，包括金屬化的或非金屬化的。第五電路板的正面以及反面的金屬層可以蝕刻為任意的電路結(jié)構(gòu)或形狀。

進(jìn)一步的，在實(shí)現(xiàn)方式2中，可對(duì)包含24ghz的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)，(用這種方法和結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)任意的頻段，對(duì)所有的基于該懸置線結(jié)構(gòu)的電路都適用)，第一電路板、第二電路板、第三電路板、第四電路板、第五電路板、第六電路板、第七電路板、第八電路板、第九電路板、第十電路板的介質(zhì)基板的厚度分別為h1(0.6)毫米、h2(0.6)毫米、h3(0.6)毫米、h4(0.6)毫米、h5(0.2)毫米、h6(0.6)毫米、h7(0.6)毫米、h8(0.6)毫米、h9(0.6)毫米、h10(0.6)毫米，每一層電路板的可以分別是長(zhǎng)方形、圓形或者其他不規(guī)則形狀，其面積大小也不限定。

進(jìn)一步的，在實(shí)施方式1中，還可以在電路結(jié)構(gòu)中放置器件m，器件m包括：電子元器件或有源器件或超材料或介質(zhì)材料結(jié)構(gòu)，所述的其器件m放置在第三電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和放置在第一電路板的正面或\和反面的金屬層上、或\和有源器件放置在第五電路板正面或\和反面的金屬層上、或\和嵌入在鏤空腔體a或\和鏤空腔體b內(nèi)、或\和鏤空腔c、d、e、f、g、h、i、j內(nèi)或電路板挖成的槽內(nèi)。

對(duì)于實(shí)施方式1以及實(shí)施方式2，所述連通孔的布局可以通過(guò)以下實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)，布局位置主要有兩類(lèi)：

1)第一類(lèi)是空氣腔體結(jié)構(gòu)周?chē)倪B通孔，用來(lái)將空氣腔體包圍，可以是連續(xù)的完全包圍，也可以不等間隔包圍，也可以只用少量的連通孔，當(dāng)然也可以完全不用連通孔。

2)第二類(lèi)主要指用于多層電路板中不同金屬層之間的信號(hào)連接，包括同一電路板正反面金屬層的連接，包括相鄰電路板之間的相鄰金屬層的信號(hào)連接。這一類(lèi)的連通孔就不一定是位于空腔周?chē)?，可以在電路板的任意位置。比如在?shí)施方法二中，有五層電路板，那么在第三層電路板就可以實(shí)現(xiàn)連通孔，該連通孔就可以位于空腔內(nèi)的位置(也就是說(shuō)連通孔的上端和下端都與鏤空腔接觸。當(dāng)在某一層電路板中設(shè)置金屬化的通孔時(shí)，通孔兩端連接的正反面金屬層之間可以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的連接；當(dāng)多層板鉚接壓合時(shí)，相鄰電路板緊密的壓實(shí)連接在一起，相互接觸的金屬層可以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的連接；這樣，整個(gè)電路板就可以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的垂直互聯(lián)。

3)第三類(lèi)是法蘭的固定孔，用于固定測(cè)試接頭，根據(jù)實(shí)際電路以及法蘭尺寸確定。

上述本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

新型介質(zhì)集成懸置線不便于直接與外部原件以及測(cè)試設(shè)備集成，因此需要設(shè)計(jì)懸置線到微帶或共面波導(dǎo)或矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)；但傳統(tǒng)的微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象，因此若在高頻率情形下過(guò)渡結(jié)構(gòu)仍采用傳統(tǒng)的微帶結(jié)構(gòu)等會(huì)產(chǎn)生很大的損耗，從而影響整個(gè)過(guò)渡結(jié)構(gòu)的性能；矩形波導(dǎo)在高頻率情形下色散小、品質(zhì)因數(shù)高、損耗低且易于與測(cè)試設(shè)備集成；因此，本申請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)了新型介質(zhì)集成懸置線到矩形波導(dǎo)的過(guò)渡結(jié)構(gòu)，能夠充分利用矩形波導(dǎo)低損耗等特性，實(shí)現(xiàn)整個(gè)過(guò)渡結(jié)構(gòu)的優(yōu)良性能，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案；能夠?qū)崿F(xiàn)新型介質(zhì)集成懸置線電路與外部原件及測(cè)試設(shè)備的集成，解決現(xiàn)有微帶和共面波導(dǎo)等微波毫米波集成電路因在高頻率情形下存在的色散嚴(yán)重、品質(zhì)因數(shù)低、損耗高等現(xiàn)象而難以解決與介質(zhì)集成懸置線電路集成測(cè)試的問(wèn)題，為介質(zhì)集成懸置線的高頻測(cè)量提供了解決方案。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。