技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括載體、芯片、多條焊線及封裝膠體。載體包括芯片座、多個接合引腳及加強引腳。接合引腳與加強引腳環(huán)繞芯片座配置。每一接合引腳具有第一內(nèi)表面與第一外表面。加強引腳具有第二內(nèi)表面與第二外表面。加強引腳的第二外表面的表面積大于每一接合引腳的第一外表面的表面積。焊線配置于芯片與接合引腳的第一內(nèi)表面之間及芯片與加強引腳的第二內(nèi)表面之間。封裝膠體包覆芯片、焊線、接合引腳的第一內(nèi)表面與加強引腳的第二內(nèi)表面，并暴露出接合引腳的第一外表面與加強引腳的第二外表面。

技術(shù)研發(fā)人員：江柏興;胡平正;蔡裕方
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2011.07.18
技術(shù)公布日：2017.10.17