本發(fā)明涉及l(fā)ed技術領域，尤其涉及一種led封裝方法以及l(fā)ed顯示裝置。

背景技術：

隨著小間距l(xiāng)ed顯示屏的快速發(fā)展，像素點間距越來越小，導致其工藝難度也越來越大。現(xiàn)有小間距l(xiāng)ed顯示屏的制造工藝通常包括固晶、焊線和封裝led芯片等步驟，由于像素點間距過小，像素點與像素點之間容易發(fā)生串光，進而影響顯示效果。

為解決串光問題，現(xiàn)有技術先在pcb板上設置黑色面罩，黑色面罩在相鄰的led芯片之間形成空間間隔，并在空間間隔內填充封裝材料而完成對led芯片的封裝。由于led芯片的側面發(fā)光無法通過黑色面罩，進而避免了串光現(xiàn)象，然而，該方法增加了面罩，導致成本和產品重量的增加。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種led封裝方法，旨在無需設置面罩而克服led顯示屏的串光問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種led封裝方法，包括步驟如下：

提供led燈板，所述led燈板包括電路板以及陣列設于所述電路板的一側板面上的多個像素點，其中，每一所述像素點包括至少一led芯片；

在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分，其中，每一所述像素點對應一所述第一封裝部分設置且相鄰的兩所述第一封裝部分相互間隔；

封裝所述多個第一封裝部分之外的所述板面而形成非透明的第二封裝部分。

優(yōu)選地，在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供第一注塑模具，所述第一注塑模具設有多個間隔的第一模腔；

將所述led燈板嵌入所述第一注塑模具中，而使每一所述像素點位于一所述第一模腔中；

注塑而在每一所述第一模腔中成型一所述第一封裝部分。

優(yōu)選地，封裝所述多個第一封裝部分之外的所述板面而形成第二封裝部分的步驟中，具體包括：

提供具有一第二模腔的第二注塑模具；

將已注塑成型所述第一封裝部分的所述led燈板嵌入所述第二注塑模具中；

注塑而在所述第二模腔中成型所述第二封裝部分。

優(yōu)選地，在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供印刷模具，所述印刷模具的一平面上開設有多個?？祝?/p>

在所述印刷模具的所述多個?？字刑畛浞庋b材料；

將所述多個像素點倒插入所述多個?？字械乃龇庋b材料中而成型所述多個第一封裝部分。

優(yōu)選地，在所述印刷模具的所述多個?？字刑畛浞庋b材料的步驟中，具體包括：

在所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上開設有多個鏤空部，每一所述鏤空部對應一所述模孔設置；

在所述掩膜板上印刷所述封裝材料，而使所述封裝材料通過所述鏤空部填充所述?？?。

優(yōu)選地，在所述印刷模具的所述多個?？字刑畛浞庋b材料的步驟中，具體包括：

提供點膠機；

所述點膠機在所述印刷模具的所述多個?？字兄饌€點膠而填充所述封裝材料。

優(yōu)選地，所述led封裝方法還包括步驟如下：

加熱所述板面上成型的所述第一封裝部分和所述第二封裝部分，而將預固化的每一所述第一封裝部分和預固化的所述第二封裝部分進一步固化。

優(yōu)選地，所述第一封裝部分包括第一封裝膠水，所述第二封裝部分包括第二封裝膠水和黑色填料，所述第一封裝膠水和所述第二封裝膠水相同。

優(yōu)選地，相鄰的兩所述像素點之間的間距為0.6mm~2mm。

此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種led顯示裝置，包括安裝結構以及裝設于所述安裝結構的led燈面結構，所述led燈面結構采用上述的led封裝方法制得。

本發(fā)明技術方案，通過在pcb板上先后成型多個間隔的第一封裝部分和一第二封裝部分，其中，一第一封裝部分僅封裝一像素點，第二封裝部分連接多個第一封裝部分而組成整個封裝結構，由于第二封裝部分設置在任意相鄰的兩像素點之間而將多個第一封裝部分間隔設置且第二封裝部分呈非透明設置，進而任一第一封裝部分側向射出的光無法穿透第二封裝部分，避免了串光現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明led封裝方法第一實施例的原理示意圖；

圖2圖1中l(wèi)ed封裝方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明led封裝方法第二實施例的流程示意圖。

本發(fā)明目的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后……）僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。

本發(fā)明提供一種led封裝方法，請參照圖1和圖2，在本第一實施例中，該led封裝方法包括步驟如下：

s1、提供led燈板1，該led燈板1包括電路板10以及陣列設于電路板10的一側板面11上的多個像素點12，其中，每一像素點12包括至少一led芯片；

s2、在板面11上形成包覆多個像素點12的多個第一封裝部分14，其中，每一像素點12對應一第一封裝部分14設置、且相鄰的兩第一封裝部分14相互間隔；

s3、封裝多個第一封裝部分14之外的板面11而形成非透明的第二封裝部分16。

本實施例led封裝方法先在電路板10上成型多個間隔的第一封裝部分14、且一第一封裝部分14僅封裝一像素點12，然后在電路板10上成型第二封裝部分16，第二封裝部分16連接多個第一封裝部分14而組成整個封裝結構，由于第二封裝部分16設置在任意相鄰的兩像素點12之間而將多個第一封裝部分14間隔設置、且第二封裝部分16呈非透明設置，進而任一第一封裝部分14側向射出的光無法穿透第二封裝部分16，避免了串光現(xiàn)象；而且本實施例led封裝方法可以實現(xiàn)最小像素點間距為0.6mm的封裝，完全可以滿足小點間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

需要說明的是，在本發(fā)明中，led芯片通過固晶而定位于電路板10上，當led芯片為正裝芯片時，需要對其進行焊線，以將其正負電極分別與電路板10上的焊盤的電性連接；當led芯片為倒裝芯片時，通過固晶即可完成其正負電極與電路板10上的焊盤的電性連接，無需焊線。至于單個像素點12的led芯片數(shù)量，可以根據(jù)實際需求進行設置，例如，單個像素點12可以僅采用一顆白光（w）芯片；也可以采用三顆led芯片，分別為紅光（r）芯片、綠光（g）芯片和藍光（b）芯片；也可以采用四顆led芯片，分別為紅光（r）芯片、綠光（g）芯片、藍光（b）芯片和白光（w）芯片，還可以采用五顆led芯片。第二封裝部分16呈非透明設置，具體可以為黑色、灰色、或白色等等，只要第二封裝部分16可以阻止第一封裝部分14的側向發(fā)光將其穿透即可。至于第一封裝部分14和第二封裝部分16的具體成型工藝可以是注塑、印刷或者灌注。

在本實施例中，進一步地，該led封裝方法還包括步驟如下：

s4、加熱板面11上成型的第一封裝部分14和第二封裝部分16，而將預固化的每一第一封裝部分14和預固化的第二封裝部分16進一步固化。

由于第一封裝部分14和第二封裝部分16在加熱之前均處于預固化狀態(tài)，通過加熱后發(fā)生固化反應而實現(xiàn)完全固化，有利于消除第一封裝部分14和第二封裝部分16之間的界面，提高封裝結構的整體性和穩(wěn)定性；同時預固化耗時短，縮短成型時間，第一封裝部分14和第二封裝部分16同時再固化，提高了生產效率。

在本實施例中，具體地，可以將電路板10放入烤箱中烘烤而加熱第一封裝部分14和第二封裝部分16，而進行完全固化，至于烘烤時間和烘烤溫度可以根據(jù)實際需要設置。

在本實施例中，進一步地，步驟s1具體包括：

s10、在電路板10上進行固晶，其中，紅光（r）芯片、綠光（g）芯片和藍光（b）芯片為一組而形成一個像素點12；

s11、焊線，通過鋁線或金線將led芯片的電極與電路板10上的焊盤電性連接。

在本實施例中，進一步地，步驟s2具體包括：

s20、提供第一注塑模具（未圖示），第一注塑模具設有多個間隔的第一模腔；

s21、將led燈板1嵌入第一注塑模具中，而使每一像素點12位于一第一模腔中；

s22、注塑而在每一第一模腔中成型一第一封裝部分14。

通過第一注塑模具先成型第一封裝部分14，可以先完成對led芯片的封裝保護，實現(xiàn)小點間距。

在本實施例中，進一步地，步驟s3具體包括：

s30、提供具有一第二模腔的第二注塑模具；

s31、將已注塑成型第一封裝部分14后的led燈板1嵌入第二注塑模具中；

s32、注塑而在第二模腔中成型第二封裝部分16。

通過第二注塑模具成型第二封裝部分16，而將第一封裝部分14間隔開來，第二封裝部分16可以對第一封裝部分14起到再次封裝的作用，同時避免了串光。

在本實施例中，進一步地，第一封裝部分14呈圓柱形設置，然而，在其他實施例中，第一封裝部分14還可以呈方體形、圓臺體形或球臺體形等，且不限于上述列舉的形狀。

在本實施例中，進一步地，第二封裝部分16圍繞且連接所有第一封裝部分14設置，進而所有第一封裝部分14和第二封裝部分16組成一個方體，如圖1所示。

在本實施例中，進一步地，第一封裝部分14包括第一封裝膠水，第二封裝部分16包括第二封裝膠水和黑色填料，第一封裝膠水和第二封裝膠水相同。

由于第一封裝膠水和第二封裝膠水為同種膠水，進而在加熱固化時，第一封裝部分14和第二封裝部分16的接觸部分相容性良好，能夠消除界面，將整個封裝結構整體化；同時第二封裝部分16呈黑色設置，可以徹底避免串光現(xiàn)象，且能夠進一步提高顯示的對比度。

在本實施例中，進一步地，該黑色填料可以是石墨顆?；蛘咛亢陬w粒，優(yōu)選為納米級顆粒，可以提高黑色填料與第二封裝膠水的混合均勻性，有利于第二封裝部分16的成型；其中，第一封裝膠水和第二封裝膠水可以選自環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂中的一種。

在本實施例中，進一步地，相鄰的兩像素點12之間的間距為0.6mm~2mm。

由于像素點間距為0.6mm~2mm，可以滿足小點間距l(xiāng)ed顯示屏的應用要求。優(yōu)選地，相鄰的兩像素點12之間的間距為0.8mm~1.2mm。最優(yōu)選地，相鄰的兩像素點12之間的間距為0.8mm。在其他實施例中，相鄰的兩像素點12之間的間距可以是0.9mm、1.0mm、1.1mm或者1.2mm。

請參照圖3，一并結合圖1，圖3為本發(fā)明led封裝方法第二實施例的流程示意圖。在本實施例與上述第一實施例的不同之處：

在本實施例中，進一步地，步驟s2具體包括：

s20’、提供印刷模具（未圖示），印刷模具的一平面上開設有間隔的多個?？?；

s21’、在印刷模具的多個?？字刑畛浞庋b材料；

s22’、將多個像素點12倒插入多個模孔中的封裝材料中而成型多個第一封裝部分14。

相較于注塑模具，印刷模具結構簡單，加工成本低，可以降低第一封裝部分14的成型成本。

在本實施例中，進一步地，步驟s21’具體包括：

s210’、在平面上放置掩膜板，掩膜板上開設有多個鏤空部，每一鏤空部對應一?？自O置；

s211’、在掩膜板上印刷封裝材料，而使封裝材料通過鏤空部填充?？?。

通過掩膜板進行印刷，可以實現(xiàn)多次印刷，避免了封裝材料在印刷時粘附在印刷模具的表面而造成電路板10與印刷模具不易分離的情況。

在本實施例中，進一步地，在步驟s3中，第二封裝部分16通過灌注成型，具體工藝如下：

制作完成第一封裝部分14的電路板10的側壁緊貼四塊板狀模具，模具四壁高于第一封裝部分14一定高度，然后擰緊固定；將uv固化液體膠灌注到電路板10的表面；將注入的uv固化液體膠進行抽真空處理，用紫外光源對uv固化液體膠進行固化；待uv固化液體膠固化穩(wěn)定形成第二封裝部分16后，取下側壁的四塊板狀模具。在本發(fā)明的其他實施例中，第二封裝部分16還可以通過噴涂成型或印刷成型，具體可以在上述板狀模具的配合下，在電路板10上噴涂或者印刷上述uv固化液體膠，并采用相同的步驟制得第二封裝部分16。

顯然，在本實施例中，第二封裝部分16除了具有第二封裝膠水和黑色填料之外，還包括光引發(fā)劑，且該光引發(fā)劑在紫外光的照射下能夠引發(fā)第二封裝膠水發(fā)生固化反應。

本發(fā)明還提供led封裝方法的第三實施例，本實施例與上述第二實施例的不同之處：

步驟s21’具體包括：

s210’’、提供點膠機；

s211’’、該點膠機在印刷模具的多個模孔中逐個點膠而填充封裝材料。

相對于在印刷模具的多個?？字杏∷⒎庋b材料，采用點膠機直接在印刷模具的?？字悬c膠，無需使用印刷工具，簡化了封裝材料的填充工序；相對于現(xiàn)有技術在無碗杯的電路板上直接點膠封裝led芯片，采用點膠機在?？字悬c膠，避免了膠體的流動而克服了因膠體流動性引起的透鏡變形的問題。

本發(fā)明還提供一種led顯示裝置，包括安裝結構以及裝設于安裝結構的led燈面結構，該led燈面結構采用上述的led封裝方法制得。由于本實施例的led燈面結構采用了上述所有實施例的全部技術方案，因此同樣具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。需要說明的是，該led顯示裝置包括但不限于led顯示模組、led顯示屏、led拼接屏以及l(fā)ed地磚屏。以led顯示模組為例，該安裝結構為殼體，進而led封裝結構安裝在殼體之中。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。