本發(fā)明涉及一種免切割封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

一般現(xiàn)有四方扁平無引腳封裝（qfn）或小外形無引腳封裝（son）的制造流程上，首先需準備一平坦且未加工過的金屬板，接著，對所述金屬板的第一表面進行第一次半蝕刻（half-etching）作業(yè)，因而形成基島和引腳的下表面，其中所述數(shù)個引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述基島的周圍。在第一次半蝕刻作業(yè)后，對所述金屬板的第二表面進行第二次半蝕刻（half-etching）作業(yè)，使所述基島及所述引腳彼此分離，因而形成無外引腳型的引線框架，同時引線框架上相鄰單元的相鄰引腳暫時以中筋連接在一起。

在完成引線框架制作后，將芯片固定在所述芯片承座上，且利用所述數(shù)條焊線進行打線作業(yè)，用以將所述芯片上的數(shù)個接墊，分別電性連接到所述的數(shù)個引腳。然后再利用塑封料進行包封作業(yè)，使塑封料包覆所述芯片、焊線及引線框架的上表面，所述引線框架的下表面暴露在塑封料之外（參見圖1）。在包封作業(yè)后，利用切割刀切除引線框架的中筋部分以及中筋上的塑封料，從而使相鄰的單元彼此分離，以完成無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)單體化。

（參見圖2）在上述無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)(四方扁平無引腳封裝或小外形無引腳封裝)的切割作業(yè)時，切割刀在切割塑封料的同時也會切割到引線框架金屬中筋，由于切割刀具與軟金屬摩擦?xí)诱菇饘俣a(chǎn)生毛刺，產(chǎn)生橫向毛刺容易與相鄰的引腳相接觸，導(dǎo)致引腳之間發(fā)生橋接現(xiàn)象，如果產(chǎn)生縱向毛刺又會造成某些引腳或是某單只引腳的共面性不良，導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊或是空焊的缺陷，為了防止此現(xiàn)象發(fā)生必須降低切割速度，但也因此導(dǎo)致切割效率降低；再者，切割刀具與塑封體之間的摩擦也容易加速切割刀具的耗損。

所以有必要提供一種方法，來解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種免切割封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝，其在省去切割這一作業(yè)流程的同時可以使無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可以單體化，從而可以避免現(xiàn)有技術(shù)所存在的切割過程中引腳產(chǎn)生毛刺的問題，提高無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種免切割封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝，其在省去切割這一作業(yè)工序的同時可以實現(xiàn)單體化，可以提高塑封體側(cè)面無外引腳的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)單體化的效率，同時更可以減少無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)單體化成本。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種免切割封裝結(jié)構(gòu)，它包括引腳和基島，所述引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在基島的周圍，所述基島通過粘結(jié)物質(zhì)或焊料設(shè)置有芯片，所述芯片通過金屬焊線與引腳電性連接，所述芯片、金屬焊線、基島以及引腳的外圍包覆有塑封料，所述基島與引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側(cè)面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結(jié)構(gòu)，它包括引腳，所述引腳上倒裝有芯片，所述芯片和引腳的外圍包覆有塑封料，所述引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側(cè)面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、基島上表面涂覆粘結(jié)物質(zhì)或焊料，進行裝片和打線作業(yè)；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業(yè)，單顆產(chǎn)品塑封體互相分離，塑封體側(cè)面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分，；

步驟六、去除完成塑封作業(yè)的產(chǎn)品背面的載板和粘合膠層，實現(xiàn)免切割封裝結(jié)構(gòu)單體化。

一種免切割封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、在引腳上進行倒裝芯片作業(yè)；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業(yè)，單顆產(chǎn)品塑封體互相分離，塑封料側(cè)面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分；

步驟六、去除完成塑封作業(yè)的產(chǎn)品背面的載板和粘合膠層，實現(xiàn)免切割封裝結(jié)構(gòu)單體化。

載板的材質(zhì)是銅材、鐵材或不銹鋼材。

所述塑封料采用有填料物質(zhì)或是無填料物質(zhì)的環(huán)氧樹脂。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：

1、本發(fā)明在省去切割這一作業(yè)工序的同時可以使無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可以單體化，從而可以避免現(xiàn)有技術(shù)所存在的切割過程中引腳產(chǎn)生毛刺的問題，提高無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠性；

2、本發(fā)明在省去切割這一作業(yè)工序的同時可以使無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可以單體化，可以提高無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)單體化的效率，同時可以減少無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)單體化成本。

附圖說明

圖1、圖2為傳統(tǒng)技術(shù)中對塑封體進行切割使相鄰的單元彼此分離示意圖。

圖3為本發(fā)明一種免切割封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4~圖10為本發(fā)明一種免切割封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝的流程示意圖。

圖11為本發(fā)明一種免切割封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12~圖18為本發(fā)明一種免切割封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的制造工藝的流程示意圖。

其中：

載板1

粘合膠層2

基島3

引腳4

粘結(jié)物質(zhì)或焊料5

芯片6

金屬焊線7

模具8

塑封料9

傾斜部分10

豎直部分11。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1：正裝結(jié)構(gòu)

如圖3所示，本實施例中的一種免切割封裝結(jié)構(gòu)，它包括引腳4和基島3，所述引腳4以單組或多組方式環(huán)繞排列在基島3的周圍，所述基島3通過粘結(jié)物質(zhì)或焊料5設(shè)置有芯片6，所述芯片6通過金屬焊線7與引腳4電性連接，所述芯片6、金屬焊線7、基島3以及引腳4的外圍包覆有塑封料9，所述基島3與引腳4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9側(cè)面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

其制造工藝包括以下步驟：

步驟一、參見圖4，取一載板，載板主要是為線路制作及線路層結(jié)構(gòu)提供支撐，此載板的材質(zhì)可以是銅材，鐵材，不銹鋼材或其它具有一定硬度的金屬物質(zhì)；

步驟二，參見圖5，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，參見圖6，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、參見圖7，基島上表面涂覆粘結(jié)物質(zhì)或焊料，進行裝片和打線作業(yè)；

步驟五、參見圖8、圖9，利用特殊模具進行塑封料塑封作業(yè)，使單顆產(chǎn)品塑封體互相分離，并且塑封體側(cè)面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分，所述塑封料可以采用有填料物質(zhì)或是無填料物質(zhì)的環(huán)氧樹脂；

步驟六、參見圖10，去除完成塑封作業(yè)的產(chǎn)品背面的載板和粘合膠層，實現(xiàn)免切割芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)單體化。

實施例2：倒裝結(jié)構(gòu)

如圖11，本實施例中的一種免切割封裝結(jié)構(gòu)，它包括引腳4，所述引腳4上倒裝有芯片6，所述芯片6、引腳4的外圍包覆有塑封料9，所述引腳4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9側(cè)面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分10，下部分為豎直部分11。

其制造工藝包括以下步驟：

步驟一、參見圖12，取一載板，載板主要是為線路制作及線路層結(jié)構(gòu)提供支撐，此載板的材質(zhì)可以是銅材，鐵材，不銹鋼材或其它具有一定硬度的物質(zhì)；

步驟二，參見圖13，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，參見圖14，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、參見圖15，在引腳上進行倒裝芯片作業(yè)；

步驟五、參見圖16、圖17，利用特殊模具進行塑封料塑封作業(yè)，使單顆產(chǎn)品塑封體互相分離，并且塑封體側(cè)面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分10，下部分為豎直部分11，所述塑封料可以采用有填料物質(zhì)或是無填料物質(zhì)的環(huán)氧樹脂；

步驟六、參見圖18，去除完成塑封作業(yè)的產(chǎn)品背面的載板和粘合膠層，實現(xiàn)免切割芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)單體化。

除上述實施例外，本發(fā)明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。