技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)、傳感器及其制備方法。多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一堆疊層和第二堆疊層，第一堆疊層和第二堆疊層均為材料層之間金屬鍵鍵合形成的復(fù)合材料堆疊層，包括：壓電陶瓷芯片，表面鍍有過(guò)渡金屬層；鎳電極層，表面鍍有過(guò)渡金屬層，鎳電極層表面鍍的過(guò)渡金屬層與壓電陶瓷芯片表面鍍的過(guò)渡金屬層通過(guò)金屬鍵鍵合設(shè)置；其中，層疊設(shè)置的第一堆疊層和第二堆疊層通過(guò)預(yù)緊件緊固連接設(shè)置。本發(fā)明提供的多層壓電陶瓷堆疊結(jié)構(gòu)頻響特性較佳，高溫下應(yīng)力波動(dòng)較小且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

技術(shù)研發(fā)人員：聶泳忠;聶川
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西人馬（廈門(mén)）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.09.22