本發(fā)明屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)：

銅基板是金屬基板中最貴的一種電力電子器件，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

銅基板是導(dǎo)電層，銅基板通常是安裝在散熱片上的，在很多電力電子器件的應(yīng)用中，銅基板需要進(jìn)行絕緣保護(hù)。

在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，申請人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下不足：

現(xiàn)有技術(shù)中，對銅基板進(jìn)行絕緣保護(hù)的方式通常是在在銅基板朝向散熱片的側(cè)部加裝絕緣層，該絕緣層可以是陶瓷片或絕緣膠套等，此方法雖然起到了一定的絕緣保護(hù)作用，但是對銅基板的導(dǎo)熱造成很大的影響，影響電力電子器件的正常使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在問題，本發(fā)明提供一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法制造出來的電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，具有絕緣和散熱性能好的特點。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：

一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供散熱片、銅基板、絕緣層、芯片和管腳；

將所述絕緣層安裝在所述銅基板的頂部上；

將所述芯片安裝在所述絕緣層上；

將所述管腳與所述芯片電連接；

將所述銅基板安裝在所述散熱片上。

進(jìn)一步地，將所述絕緣層安裝在所述銅基板的頂部上包括；

在所述絕緣層的底部覆蓋第一銅片；

將所述第一銅片焊接在所述銅基板的頂部上。

進(jìn)一步地，將所述芯片安裝在所述絕緣層上包括：

所述絕緣層的頂部覆蓋有第二銅片，

所述芯片焊接在所述第二銅片上。

更進(jìn)一步地，將所述管腳與所述芯片電連接包括：

所述管腳插接在所述第二銅片上，或

所述管腳通過導(dǎo)線與所述芯片上的電極電連接。

進(jìn)一步地，將所述銅基板安裝在所述散熱片上包括：

所述銅基板在避開安裝所述絕緣層的部位上設(shè)置有安裝螺孔，所述銅基板通過螺釘安裝在所述散熱片上。

更進(jìn)一步地，所述銅基板具有用于安裝在所述散熱片上的第一固定區(qū)和用于安裝所述絕緣層的第二固定區(qū)，所述第一固定區(qū)和所述第二固定區(qū)之間設(shè)置有間隔臺階，所述安裝螺孔設(shè)置在所述第一固定區(qū)上。

優(yōu)選地，所述絕緣層為陶瓷材質(zhì)或絕緣橡膠材質(zhì)。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法，由于在銅基板上安裝有絕緣層，這樣，芯片產(chǎn)生的電流就不能傳遞至銅基板上，從而使銅基板電氣絕緣，相應(yīng)地，銅基板和散熱片之間可以不用設(shè)置絕緣層，因此，本發(fā)明所制造的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，在保證電力電子器件的正常使用的功能下，銅基板至散熱片的導(dǎo)熱效果更加，更有助于保證電力電子器件的正常使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中a-a的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例公開了一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法。

圖1為本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中a-a的剖面示意圖，參見圖1及圖2，本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，包括芯片3、銅基板1、散熱片(圖中未畫出)、管腳4和絕緣層2，其中，銅基板1安裝在散熱片上，絕緣層2安裝在銅基板1上，芯片3安裝在絕緣層2上，即散熱片、銅基板1、絕緣層2及芯片3從下至上依次設(shè)置，而管腳4與芯片3電連接，以實現(xiàn)信號輸出。

本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，由于在銅基板上安裝有絕緣層，這樣，芯片產(chǎn)生的電流就不能傳遞至銅基板上，從而使銅基板電氣絕緣，相應(yīng)地，銅基板和散熱片之間可以不用設(shè)置絕緣層，因此，本發(fā)明的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，在保證電力電子器件的正常使用的功能下，銅基板至散熱片的導(dǎo)熱效果更好，更有助于保證電力電子器件的正常使用。

結(jié)合圖1，本發(fā)明實施例中，銅基板1可以具有用于安裝在散熱片上的第一固定區(qū)1a和用于安裝絕緣層2的第二固定區(qū)1b，第一固定區(qū)1a和第二固定區(qū)1b之間可以設(shè)置有間隔臺階1c，這樣可以使第一固定區(qū)1a和第二固定區(qū)1b有效區(qū)分，以方便裝配。

結(jié)合圖1，本發(fā)明實施例中，第一固定區(qū)1a上可以設(shè)置有安裝螺孔1d，這樣可以通過螺釘將銅基板1安裝在散熱片上，具有方便快捷的特點。

當(dāng)然，第一固定區(qū)1a也可以采用其他方式安裝在散熱片上，例如焊接或鍵連接等，本發(fā)明實施例對此不做限制。

本發(fā)明實施例中，第二固定區(qū)1b可以設(shè)置有焊接區(qū)域，絕緣層2可以采用焊接的方式安裝在第二固定區(qū)1b上。

本發(fā)明實施例中，絕緣層2可以為陶瓷材質(zhì)或絕緣橡膠材質(zhì)，這是一種成熟的絕緣材質(zhì)的制造工藝，方便生產(chǎn)制造。

進(jìn)一步地，結(jié)合圖2，本發(fā)明實施例中，絕緣層2的底部可以覆蓋有第一銅片5，第一銅片5焊接在銅基板1上，第一銅片5不僅可以增加絕緣層2的強(qiáng)度，還可以使絕緣層2采用焊接的方式安裝在銅基板1上，第一銅片5焊接在絕緣層2上后，二者之間會形成第一焊料層6。

進(jìn)一步地，結(jié)合圖2，本發(fā)明實施例中，絕緣層2的頂部可以覆蓋有第二銅片7，芯片3焊接在第二銅片7上，第二銅片7不僅可以增加絕緣層2的強(qiáng)度，還可以使芯片3采用焊接的方式安裝在絕緣層上，第二銅片7焊接在絕緣層2上后，二者之間會形成第二焊料層9。

另外，本發(fā)明實施例中，芯片3的表面上設(shè)置有電極8。

本發(fā)明實施例中，管腳4可以根據(jù)裝配需要，采用插接的方式安裝在第二銅片7上，或者管腳4通過導(dǎo)線與芯片3實現(xiàn)電連接，本發(fā)明實施例對管腳的具體實現(xiàn)方式不做限制。

為了制造上述電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實施例還公開了一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法，圖3為本發(fā)明實施例的一種電力電子器件的絕緣結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖，參見圖3，該制造方法包括：

s1：提供散熱片、銅基板1、絕緣層2、芯片3和管腳4；

s2：將絕緣層2安裝在銅基板1的頂部上；

s3：將芯片3安裝在絕緣層2上；

s4：將管腳4與芯片3電連接；

s5:將銅基板2安裝在散熱片上。

結(jié)合上文，s2中，可以在絕緣層2的底部覆蓋第一銅片5，將第一銅片5焊接在銅基板1的頂部上，即實現(xiàn)了絕緣層2在銅基板1的頂部的安裝。

結(jié)合上文，s3中，可以絕緣層2的頂部覆蓋有第二銅片7，芯片3焊接在第二銅片7上，即實現(xiàn)將芯片3安裝在絕緣層2上。

結(jié)合上文，s4中，由于第二銅片7是和芯片3直接焊接的，第二銅片7也導(dǎo)電，因此，管腳4可以插接在第二銅片上7，或者，管腳4可以通過導(dǎo)線與芯片3上的電極8直接連接，以實現(xiàn)管腳4與芯片3的電連接。

結(jié)合上文，s5中，銅基板1在避開安裝絕緣層2的部位上(即第一固定區(qū)1b)上設(shè)置有安裝螺孔1d，銅基板1通過螺釘即可安裝在散熱片上。

采用本發(fā)明實施例的制造方法制造的絕緣結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于：

1、本發(fā)明實施例不再需要銅基板與散熱片之間增加絕緣片，由于銅基板與散熱片之間的接觸面積較芯片和銅基板的接觸面積大，因此，可以節(jié)約絕緣材料的使用，進(jìn)而節(jié)約生產(chǎn)成本。

2、本發(fā)明實施例可以取消絕緣測試的工作流程，進(jìn)而可以減少裝配工時，提高生產(chǎn)效率。

以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。