本發(fā)明涉及柔性oled封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其是涉及一種oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)及封裝裝置。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著市場(chǎng)需求不斷提升，柔性oled(有機(jī)發(fā)光二極管，organiclight-emittingdiode,uivoled，)顯示成為了顯示行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向，oled封裝技術(shù)的好壞決定了產(chǎn)品的使用壽命，而三疊層結(jié)構(gòu)(cvd-flatness-cvd)以其優(yōu)異的性能成為當(dāng)前柔性oled封裝的主要方式。三疊層中第一無(wú)機(jī)層為表面光滑的基底，有機(jī)平坦層在此基底上通過(guò)噴墨打印然后固化來(lái)得到。此結(jié)構(gòu)中由于第一無(wú)機(jī)層表面光滑，有機(jī)層和第一無(wú)機(jī)層最容易從邊緣處開(kāi)裂，從而導(dǎo)致器件失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)，所述oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)具有可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還提出一種封裝裝置，所述封裝裝置用于加工上述oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，所述基板上設(shè)有像素區(qū)和處理區(qū)，所述處理區(qū)環(huán)繞所述像素區(qū)設(shè)置，所述處理區(qū)的外周沿設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)沿所述處理區(qū)的周向方向延伸；第一封裝材料層，所述第一封裝材料層鋪設(shè)在所述基板上，所述第一封裝材料層的位于所述處理區(qū)內(nèi)的部分為第一處理區(qū)；第二封裝材料層，所述第二封裝材料層鋪設(shè)在所述第一封裝材料層上，所述第二封裝材料層的位于所述處理區(qū)內(nèi)的部分為第二處理區(qū)，所述第一封裝材料層靠近所述第二封裝材料層的表面為第一表面，所述第二封裝材料層的靠近所述第一封裝材料層的表面為第二表面，在所述第一處理區(qū)內(nèi)，所述第一表面的至少部分區(qū)域具有凹槽，所述第二表面具有與所述凹槽配合的凸起。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)在第一處理區(qū)內(nèi)，第一表面的至少部分區(qū)域設(shè)置凹槽，第二表面設(shè)置與凹槽配合的凸起?？梢栽黾拥谝环庋b材料層和第二封裝材料層之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層和第二封裝材料層開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一封裝材料層覆蓋所述像素區(qū)和所述處理區(qū)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第二材料層的外周沿與所述凸臺(tái)的內(nèi)周壁接觸。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述像素區(qū)的外周沿與所述處理區(qū)的內(nèi)周沿直接連接，所述處理區(qū)的外周沿與所述凸臺(tái)的內(nèi)周壁直接連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在所述處理區(qū)的周向方向上，所述處理區(qū)的寬度相等。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝的封裝裝置，所述oled薄膜封裝的封裝裝置用于加工所述oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)，所述oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)為上述的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)，所述oled薄膜封裝的封裝裝置包括：機(jī)架；滾輪組件，所述滾輪組件可移動(dòng)地設(shè)在所述機(jī)架上，所述滾輪組件適于將所述第一表面加工出所述凹槽。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝的封裝裝置，通過(guò)在第一處理區(qū)內(nèi)，第一表面的至少部分區(qū)域設(shè)置凹槽，第二表面設(shè)置與凹槽配合的凸起?？梢栽黾拥谝环庋b材料層和第二封裝材料層之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層和第二封裝材料層開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述機(jī)架包括：第一桿件，所述第一桿件沿第一方向延伸；第二桿件，所述第二桿件與所述第一桿件連接且所述第二桿件沿所述第一方向可移動(dòng)，所述第二桿件沿第二方向延伸，所述第二方向與所述第一方向垂直；第三桿件，所述第三桿件與所述第二桿件連接且所述第三桿件沿所述第二方向可移動(dòng)，所述第三桿件沿第三方向延伸，所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直，所述滾輪組件設(shè)在所述第三桿件上。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述第二桿件上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述第三桿件沿所述第三方向運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述滾輪組件包括：殼體，所述殼體的一側(cè)具有安裝槽；支架，所述支架位于所述安裝槽內(nèi)且所述支架的一端與所述殼體連接；和適于將所述第一表面壓出凹槽的滾輪，所述滾輪與所述支架的另一端可樞轉(zhuǎn)地連接。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)出氣孔，所述安裝槽的底壁上設(shè)有多個(gè)第一吸氣孔。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述安裝槽的側(cè)壁與所述安裝槽的底壁之間的夾角為α，所述α滿足：15°≤α≤75°。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述殼體的具有所述安裝槽的端面具有多個(gè)第二吸氣孔，多個(gè)所述第二吸氣孔沿所述安裝槽的敞開(kāi)口的周向方向間隔開(kāi)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述滾輪的寬度小于等于所述處理區(qū)的寬度。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述滾輪上與所述安裝槽的底壁距離最遠(yuǎn)的一點(diǎn)到所述安裝槽底壁的距離為l1，所述安裝槽的深度為l2，且滿足：10≤l1-l2≤100um。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，其中第二封裝材料層未示出；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)及封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝裝置的滾輪組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100，

基板11，像素區(qū)111，處理區(qū)112，凸臺(tái)113，

第一封裝材料層12，第一處理區(qū)121，第一表面122，凹槽123，

第二封裝材料層13，第二處理區(qū)131，

封裝裝置200，

機(jī)架21，第一桿件211，第一滑塊212，第二桿件213，第二滑塊214，第三桿件215，

滾輪組件22，殼體221，安裝槽222，出氣孔223，第一吸氣孔224，第二吸氣孔225，支架226，滾輪227，

對(duì)位ccd表面處理裝置23。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100。

具體而言，如圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100，包括基板11、第一封裝材料層12和第二封裝材料層13。

如圖3所示，基板11上設(shè)有像素區(qū)111和處理區(qū)112，處理區(qū)112環(huán)繞像素區(qū)111設(shè)置，處理區(qū)112的外周沿設(shè)有凸臺(tái)113，凸臺(tái)113沿處理區(qū)112的周向方向延伸。例如，在圖3所示的示例中，基板11為矩形板，像素區(qū)111為矩形區(qū)，像素區(qū)111設(shè)在基板11的中間位置處，像素區(qū)111的外部為處理區(qū)112，處理區(qū)112為矩形環(huán)區(qū)，處理區(qū)112的外周沿設(shè)有凸臺(tái)113，凸臺(tái)113由基板11的上表面朝向遠(yuǎn)離其的方向延伸，并且凸臺(tái)113沿處理區(qū)112的周向方向延伸成環(huán)形，凸臺(tái)113的自由端的端面高出基板11的上表面。

如圖2所示，第一封裝材料層12鋪設(shè)在基板11上，第一封裝材料層12可以為無(wú)機(jī)層，第一封裝材料層12覆蓋像素區(qū)111和處理區(qū)112，第一封裝材料層12的位于處理區(qū)112內(nèi)的部分為第一處理區(qū)121。第一封裝材料層12可以設(shè)在凸臺(tái)113限定的空間內(nèi)，且第一封裝材料層12的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁接觸；當(dāng)然，第一封裝材料層12的邊沿還可以超出凸臺(tái)113的外周壁，如圖2所示，當(dāng)?shù)谝环庋b材料層12鋪設(shè)在基板11上時(shí)，由于凸臺(tái)113的存在，第一封裝材料層12在鋪設(shè)的過(guò)程中與凸臺(tái)113對(duì)應(yīng)的區(qū)域會(huì)朝向遠(yuǎn)離基板11的方向凹入以形成凹槽，凹槽與凸臺(tái)113配合，凸臺(tái)113的外壁面與凹槽的內(nèi)壁面貼合。

如圖1所示，第二封裝材料層13鋪設(shè)在第一封裝材料層12上，第二封裝材料層13可以為有機(jī)層，第二封裝材料層13位于凸臺(tái)113限定的空間內(nèi)部且第二封裝材料層13的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁接觸，第二封裝材料層13的位于處理區(qū)112內(nèi)的部分為第二處理區(qū)131。第二封裝材料層13可以由液體固化得到，當(dāng)?shù)谝环庋b材料層12鋪設(shè)完畢后，向凸臺(tái)113限定的空間內(nèi)倒入第二材料的液體，待液體固化后形成第二封裝材料層13，凸臺(tái)113可以起到聚集固定第二材料液體的作用。另外，當(dāng)?shù)谝环庋b材料層12位于凸臺(tái)113內(nèi)時(shí)，第二封裝材料層13的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁直接接觸，當(dāng)?shù)谝环庋b材料層12的邊緣超出凸臺(tái)113的外周壁時(shí)，第二封裝材料層13的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁間接接觸，第二封裝材料層13的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁之間具有第一封裝材料層12。

第一封裝材料層12靠近第二封裝材料層13的表面為第一表面122，第二封裝材料層13的靠近第一封裝材料層12的表面為第二表面，在第一處理區(qū)121內(nèi)，第一表面122的至少部分區(qū)域具有凹槽123，第二表面具有與凹槽123配合的凸起。由此可以增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

需要說(shuō)明的是，凹槽123可以為多個(gè)，多個(gè)凹槽123可以設(shè)在第一處理區(qū)121內(nèi)第一表面122的部分區(qū)域內(nèi)，也可以設(shè)在第一處理區(qū)121內(nèi)第一表面122的全部區(qū)域內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100，通過(guò)在第一處理區(qū)121內(nèi)，第一表面122的至少部分區(qū)域設(shè)置凹槽123，第二表面設(shè)置與凹槽123配合的凸起?？梢栽黾拥谝环庋b材料層12和第二封裝材料層13之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖3所示，像素區(qū)111的外周沿與處理區(qū)112的內(nèi)周沿直接連接，處理區(qū)112的外周沿與凸臺(tái)113的內(nèi)周壁直接連接。由此可以使得基板11上的結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)省基板11上的空間。當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，像素區(qū)111的外周沿與處理區(qū)112的內(nèi)周沿之間可以具有一定的距離，也就是說(shuō)，像素區(qū)111與處理區(qū)112間隔設(shè)置。當(dāng)像素區(qū)111與處理區(qū)112間隔設(shè)置時(shí)，第一封裝材料層12可以為一整個(gè)，即第一封裝材料層12覆蓋像素區(qū)111、處理區(qū)112以及像素區(qū)111和處理區(qū)112之間的空白區(qū)，由此，可以減小第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖1-圖3所示，在處理區(qū)112的周向方向上，處理區(qū)112的寬度相等。相應(yīng)地，第一處理區(qū)121和第二處理區(qū)131在其周向方向上，寬度相等。由此，可以使得第一封裝材料層12和第二封裝材料層13在其周向方向上結(jié)合的更加均勻，防止某個(gè)地方結(jié)合不可靠而增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

下面參考圖1-圖5描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝的封裝裝置200。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝的封裝裝置200用于加工oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100，oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100為上述oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100，oled薄膜封裝的封裝裝置200包括機(jī)架21和滾輪組件22。

具體而言，如圖4所示，滾輪組件22可移動(dòng)地設(shè)在機(jī)架21上，滾輪組件22適于將第一表面加工出凹槽123。當(dāng)滾輪組件22在第一處理區(qū)121上滾動(dòng)時(shí)，可以將第一表面加工出凹槽123，當(dāng)?shù)诙牧系囊后w倒入凸臺(tái)113限定的空間內(nèi)時(shí)，第二材料在固化形成第二封裝材料層13時(shí)，第二封裝材料層13的第二表面形成與凹槽123配合的凸起，從而增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13的結(jié)合面積，從而增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13之間的結(jié)合力，降低第一封裝材料層12和第二封裝材料層13之間開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝的封裝裝置200，通過(guò)在第一處理區(qū)121內(nèi)，第一表面122的至少部分區(qū)域設(shè)置凹槽123，第二表面設(shè)置與凹槽123配合的凸起?？梢栽黾拥谝环庋b材料層12和第二封裝材料層13之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖4所示，機(jī)架21包括第一桿件211、第二桿件213和第三桿件215。第一桿件211沿第一方向延伸，第二桿件213與第一桿件211連接且第二桿件213沿第一方向可移動(dòng)，第二桿件213沿第二方向延伸，第二方向與第一方向垂直，第三桿件215與第二桿件213連接且第三桿件215沿第二方向可移動(dòng)，第三桿件215沿第三方向延伸，第三方向分別與第一方向和第二方向垂直，滾輪組件22設(shè)在第三桿件215上。

由此，滾輪組件22可以沿第一方向和第二方向移動(dòng)，便于滾輪組件22在第一處理區(qū)121內(nèi)滾動(dòng)以將第一表面122加工出凹槽123，進(jìn)而在第二封裝材料層13固化的過(guò)程中，在第二表面形成與凹槽123配合的凸起。從而增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13的結(jié)合面積，從而增加第一封裝材料層12和第二封裝材料層13之間的結(jié)合力，降低第一封裝材料層12和第二封裝材料層13之間開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高封裝的可靠性。

進(jìn)一步地，第二桿件213上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第三桿件215沿第三方向運(yùn)動(dòng)。第三方向與基板11垂直，第一方向和第二方向與基板11平行，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以控制第三桿件215沿第三方向運(yùn)動(dòng)，第三桿件215帶動(dòng)滾輪組件22進(jìn)行下壓，并根據(jù)第三桿件215向下移動(dòng)的距離控制滾輪組件22對(duì)第一表面122的下壓力，并且通過(guò)控制下壓力的大小可以調(diào)整凹槽123的深度。其中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為絲杠機(jī)構(gòu)，當(dāng)然，還可以為其他可實(shí)現(xiàn)第三桿件215沿第三方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。

如圖4所示，機(jī)架21還包括第一滑塊212和第二滑塊214，第一滑塊212與第二桿件213連接，第一滑塊212在第一桿件211上可沿第一方向移動(dòng)，第二滑塊214與第三桿件215連接，第二滑塊214在第二桿件213上可沿第二方向移動(dòng)。由此，可以簡(jiǎn)化機(jī)架21的結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖4所示，封裝裝置200還包括對(duì)位ccd表面處理裝置23，對(duì)位ccd表面處理裝置23用于尋找基板11上的mark進(jìn)行對(duì)位，從而保證滾輪組件22移動(dòng)軌跡的正確性。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖5所示，滾輪組件22包括：殼體221、支架226和滾輪227，殼體221的一側(cè)具有安裝槽222，支架226位于安裝槽222內(nèi)且支架226的一端與殼體221連接，滾輪227與支架226的另一端可樞轉(zhuǎn)地連接，滾輪227適于將第一表面壓出凹槽123。例如，在圖5所示的示例中，支架226位于安裝槽222內(nèi)且支架226的一端與安裝槽222的底壁連接且支架226位于安裝槽222的中央位置，支架226的另一端朝向安裝槽222的開(kāi)口方向延伸，滾輪227與支架226的另一端可樞轉(zhuǎn)地連接，滾輪227和支架226采用軸間隙配合。滾輪227與第一封裝材料層12的第一處理區(qū)121接觸摩擦，產(chǎn)生不規(guī)則凹槽123，摩擦產(chǎn)生顆粒，殼體221將滾輪227罩住，可以避免摩擦過(guò)程中產(chǎn)生的顆粒外漏。

進(jìn)一步地，安裝槽222的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)出氣孔223，多個(gè)出氣孔223沿安裝槽222的周向方向均勻間隔分布，安裝槽222的底壁上設(shè)有多個(gè)第一吸氣孔224，多個(gè)第一吸氣孔224在安裝槽222的底壁上均勻間隔分布。出氣孔223可以將滾輪227在第一表面122摩擦產(chǎn)生的碎屑顆粒吹起，第一吸氣孔224將碎屑吸走，防止碎屑外漏。

更進(jìn)一步地，安裝槽222的側(cè)壁與安裝槽222的底壁之間的夾角為α，α滿足：15°≤α≤75°。由此，出氣孔223可以更好地吹起滾輪227與第一表面122摩擦過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑顆粒，進(jìn)而便于從第一吸氣孔224吸走。更進(jìn)一步地，α滿足：15°≤α≤30°。由此，出氣孔223可以更好地吹起滾輪227與第一表面122摩擦過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑顆粒，進(jìn)而便于從第一吸氣孔224吸走。

如圖5所示，殼體221的具有安裝槽222的端面具有多個(gè)第二吸氣孔225，多個(gè)第二吸氣孔225沿安裝槽222的敞開(kāi)口的周向方向間隔開(kāi)。由此，位于殼體221的端面與第一表面122之間的碎屑顆?？梢员坏诙鼩饪?25吸走，避免碎屑顆粒等通過(guò)殼體221的端面與第一表面122之間的間隙外漏。如圖5所示，第二吸氣孔225的直徑小于第一吸氣孔224的直徑，當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，只要能夠合理設(shè)置，且能夠吸走碎屑顆粒即可。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，滾輪227的寬度小于等于處理區(qū)112的寬度，滾輪227在第一處理區(qū)121的中間位置滾動(dòng)。由此可以避免滾輪227將第一處理區(qū)121以外的區(qū)域例如與像素區(qū)111對(duì)應(yīng)的區(qū)域上滾壓出凹槽123，從而保證oled封裝的可靠性。進(jìn)一步地，滾輪227的寬度為d，d滿足：0.1≤d≤1mm，滾輪227的直徑為d，d滿足：0.8≤d≤1.2mm，支架226的高度為h，h滿足8≤h≤12mm。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，安裝槽222的底壁尺寸約為10x10mm，殼體221的外部尺寸為15x15mm。當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，安裝槽222的底壁的尺寸以及殼體221的外部尺寸可以根基實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)節(jié)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，滾輪227上與安裝槽222的底壁距離最遠(yuǎn)的一點(diǎn)到安裝槽222底壁的距離為l1，安裝槽222的深度為l2，且滿足：10≤l1-l2≤100um。由此，滾輪227接觸到第一表面122時(shí)，殼體221不會(huì)與第一表面122接觸，滾輪227下壓可以在第一表面122上形成凹槽123。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，支架226及其支架226底部的固定部位采用不銹鋼，滾輪227表面采用尼龍材料或碳纖維增強(qiáng)塑料，滾輪227內(nèi)部為不銹鋼。由此既可以增強(qiáng)支架226及滾輪227的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又可以在第一表面上形成凹槽123。

下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的oled薄膜封裝結(jié)構(gòu)100的封裝過(guò)程。

第一封裝材料層12沉積完成后，通過(guò)滾輪組件22的滾輪227摩擦第一處理區(qū)121，在第一表面122形成微小的不規(guī)則的凹槽123，在凸臺(tái)113內(nèi)部打印第二封裝材料層，第一封裝材料層12的第一表面122由于有不規(guī)則的凹槽123，會(huì)增加第二封裝材料層13和第一封裝材料層12之間的結(jié)合面積，增加結(jié)合力，從而減小第一封裝材料層12和第二封裝材料層13開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)處理區(qū)112位于凸臺(tái)113和像素區(qū)111之間，像素區(qū)111上方的第一封裝材料層仍然為光滑表面，因此也不會(huì)影響薄膜的透過(guò)率。

當(dāng)然，薄膜封裝結(jié)構(gòu)100的第三封裝材料層(例如無(wú)機(jī)層)與第二封裝材料層13之間也可以采用上述方式進(jìn)行封裝。例如，當(dāng)?shù)诙庋b材料層13未完全固化之前，可以在第二封裝材料層13上鋪設(shè)第三封裝材料層，并通過(guò)滾輪227在第三封裝材料層的遠(yuǎn)離第二封裝材料層的一側(cè)滾壓，第三封裝材料層朝向第二封裝材料層凸起，第二封裝材料層上形成與凸起配合的凹槽，從而增加第二封裝材料層與第三封裝材料層的結(jié)合面積，提高封裝的可靠性。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。