本發(fā)明涉及一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法,具體指一種基于鐵電極化材料的剩余極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。
背景技術(shù):
層狀結(jié)構(gòu)的二維半導(dǎo)體,如石墨烯、過渡金屬硫化物等,由于獨特的物理結(jié)構(gòu)和光電性能,使它們在納米電子學(xué)及納米光子學(xué)等領(lǐng)域具備巨大的潛能。其中,二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)豐富多樣,波長范圍可覆蓋全波段[naturephotonics8,899(2014)],使其在應(yīng)用時具備非常多的選擇性。然而,就單一二維半導(dǎo)體材料來說,其能帶結(jié)構(gòu)仍具備一定的局限性,如石墨烯的零帶隙特點,導(dǎo)致其無法應(yīng)用與邏輯電子器件中[naturephysics9,49(2013)];而過渡金屬硫化物的帶隙通常在1-2ev之間,導(dǎo)致其在光電探測應(yīng)用時只能響應(yīng)可見光到近紅外波段[naturenanotechnology8,497(2013)]。因此,為了能夠進一步優(yōu)化二維半導(dǎo)體的性能,尋找一種方法能夠有效地調(diào)控二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)就顯得尤為重要。對傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料來說,通??梢圆捎脫诫s以及調(diào)節(jié)元素配比的方式等來實現(xiàn)能帶調(diào)節(jié)。如硅可以通過高劑量的硼離子注入使硅的帶隙增加325-750mev[nature410,192(2001)];碲鎘汞可以通過調(diào)節(jié)元素配比來調(diào)控其禁帶寬度大小[journalofsemiconductors11,332(2001)][中國科學(xué):數(shù)學(xué)5,515(1990)];氧化鋅可以通過與其它金屬合金化來增加禁帶寬度[appliedphysicsletters72,2466(1998)]。而在對二維半導(dǎo)體的能帶調(diào)控的研究中,除以上方法外還可以采用多種其它方式對其能帶進行操控。改變二維半導(dǎo)體的層數(shù),通過控制層數(shù)可以達到調(diào)控其能帶結(jié)構(gòu)的目的,如二硫化鉬半導(dǎo)體,其單層材料的能帶結(jié)構(gòu)為直接帶隙,具有1.8ev的禁帶寬度,而體材料的能帶結(jié)構(gòu)為間接帶隙,具有1.2ev的禁帶寬度[nanoscale6,13283(2014)]。對二維半導(dǎo)體進行化學(xué)摻雜也可以獲得一定的能帶調(diào)控效果,如s.tongay等通過對二硫化鉬進行氣體分子摻雜,觀測到其能帶結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定的變化[nanoletter13,2831(2013)]。離子插層是改善二維半導(dǎo)體性能的一種新的方法,同樣可以調(diào)節(jié)二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu),如jiayuwan等人采用多種離子插層方法實現(xiàn)了對二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)的調(diào)控[chemicalsocietyreviews45,6742(2016)]。對二維半導(dǎo)體表面施加應(yīng)力也可以達到調(diào)節(jié)其能帶結(jié)構(gòu)的目的,如yeungyuhui等人對三層二硫化鉬在垂直方向上施加應(yīng)力,觀測到其光致發(fā)光光譜的峰值發(fā)生明顯的移動,說明外加垂直應(yīng)力可以也可以將二維半導(dǎo)體的能帶進行調(diào)控[acsnano7,7126(2013)],同年,hiramj.conley等人對單層二硫化水平方向施加應(yīng)力,觀測到其光致發(fā)光光譜也產(chǎn)生了明顯的移動,說明橫向應(yīng)力同樣可以導(dǎo)致二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化[nanoletters13,3626(2013)]。此外,還有一種常用的方法即對二維半導(dǎo)體施加外加電場來調(diào)控其能帶結(jié)構(gòu),2009年,yuanbozhang等人在對雙層石墨烯施加超過100v的電壓時,結(jié)果表明可以將雙層石墨烯的帶隙打開,有望使石墨烯應(yīng)用于邏輯電子器件[nature459,820(2009)];2011年,ashwinramasubramaniam等人利用第一性原理計算,對過渡金屬硫化物外加一垂直電場,可以將其帶隙進行壓縮[physicalreviewb84,205325(2011)]。上述諸多調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法足以說明,通過人為的方式調(diào)控二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)可以有效地改善材料性能,使其更好的應(yīng)用于納米電子以及納米光電子器件中。
然而,基于以上調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法基本都無法實現(xiàn)穩(wěn)定的調(diào)控效果,而且對二維半導(dǎo)體的能帶調(diào)節(jié)能力有限,此外還增加了許多額外能耗,或者操作繁雜,這些方法均不能最大限度地滿足光電探測器,或者電子器件等的實際應(yīng)用需求。為了有效地解決這一問題,本發(fā)明提出了一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法。該方法將有機鐵電聚合物與二維半導(dǎo)體結(jié)合,制備出金屬-電介質(zhì)-二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電容器器件,首先對器件施加外加電場使得有機鐵電聚合物極化,然后再撤去外加電場,使二維半導(dǎo)體僅作用在鐵電剩余極化電場下,該剩余極化電場即可以有效地調(diào)控二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu),提高材料的性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提出了一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法,為二維半導(dǎo)體能帶工程以及改善二維半導(dǎo)體的性能提供一種新的途徑。
上述發(fā)明將有機鐵電聚合物與二維半導(dǎo)體直接接觸,形成金屬-極化材料-二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的器件,外加電場使有機鐵電聚合物極化后,再撤去外加電場,所形成的剩余極化電場可以有效的調(diào)控二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu),以達到改善二維半導(dǎo)體性能的目的。
本發(fā)明指一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。其特征在于,該方法將極化材料與二維半導(dǎo)體直接接觸,極化材料極化后所產(chǎn)生的極化電場可有效調(diào)控二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu);
本發(fā)明指一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。其特征在于,該方法在工作時無需外加任何電場,二維半導(dǎo)體材料僅在極化材料的剩余極化電場作用下,即實現(xiàn)能帶結(jié)構(gòu)的調(diào)控。
本發(fā)明指一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。其特征在于,在該極化電場的作用下,二維半導(dǎo)體的禁帶寬度可以被壓縮。
本發(fā)明指一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法,其特征在于,所采用的器件結(jié)構(gòu)自下而上依次為:
-襯底1,
-二維半導(dǎo)體2、
-金屬引出復(fù)合電極3、
-極化材料4、
-金屬上電極5,
其中襯底1為絕緣襯底,可選擇二氧化硅或石英或藍寶石;
其中二維半導(dǎo)體2為二維半導(dǎo)體材料,厚度為2層至5層分子;
其中金屬引出復(fù)合電極3為鉻和金(cr/au)或鈦和金(ti/au)或鈀和金(pd/au)電極,下層金屬鉻或鈦或鈀厚度為厚度5-10納米,上層金屬金厚度為30-50納米,且該金屬引出復(fù)合電極與所述的二維半導(dǎo)體2具有良好的歐姆接觸;
其中極化材料4為聚偏氟乙烯基鐵電聚合物,厚度為50-300納米;
其中金屬上電極5為金屬鋁,厚度為8-10納米。
本發(fā)明指一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法,其特征在于,所需的器件制備包括以下步驟:
1)襯底清洗
將絕緣襯底二氧化硅或石英或藍寶石依次置于丙酮、酒精、去離子水中超聲清洗5分鐘后氮氣吹干,再置于烘箱內(nèi)105℃烘10分鐘。
2)二維半導(dǎo)體制備及轉(zhuǎn)移
采用機械剝離轉(zhuǎn)移方法將二維半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移至絕緣襯底表面,厚度為2層至5層分子。
3)金屬引出復(fù)合電極的制備
采用電子束曝光技術(shù)或紫外光刻技術(shù),結(jié)合熱蒸發(fā)金屬及剝離工藝制備金屬引出復(fù)合電極,電極為鉻和金(cr/au)或鈦和金(ti/au)或鈀和金(pd/au)電極,下層金屬鉻或鈦或鈀厚度為厚度5-10納米,上層金屬金厚度為30-50納米,再置于200℃溫度下經(jīng)過2小時真空退火處理,確保金屬引出復(fù)合電極與二維半導(dǎo)體之間具備良好的歐姆接觸。
4)極化材料制備
在制備好金屬引出復(fù)合電極后,運用旋涂方法制備極化材料聚偏氟乙烯基鐵電聚合物聚偏二氟乙烯(p(vdf-trfe)),并在110℃-140℃溫度下退火4-6小時保證鐵電薄膜的結(jié)晶特性,該極化材料聚偏氟乙烯基鐵電聚合物薄膜的厚度50-300納米。
5)金屬上電極制備
在極化材料上制備金屬上電極,通過熱蒸發(fā)金屬結(jié)合負膠紫外光刻及氬離子刻蝕方法獲得特定圖形結(jié)構(gòu)的電極圖形。金屬上電極材料為鋁,厚度為8-10納米。
在外加電場的作用下,極化材料內(nèi)部的偶極子將朝一個方向整齊排列,隨后撤掉外加電場,偶極子的方向仍保持不變,并能夠產(chǎn)生一定的極化電場,該效應(yīng)即為極化材料的極化效應(yīng)。聚偏氟乙烯基鐵電聚合物聚偏二氟乙烯(p(vdf-trfe))具有極化效應(yīng)這一結(jié)論早已被證實,其剩余極化強度可達為7μc/cm2,如300nm厚的p(vdf-trfe)作用在少層二硫化鉬表面時,極化后所產(chǎn)生的電場可達109v/m。將p(vdf-trfe)與二維半導(dǎo)體直接接觸,形成金屬-極化材料-二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的器件,當(dāng)p(vdf-trfe)極化后,在剩余極化電場的作用下,二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)得到有效調(diào)控。該方法不僅降低了工藝復(fù)雜程度,同時還降低了器件工作時的功耗,使二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)僅在極化電場作用下得到有效調(diào)控。器件在工作時的原理示意圖如圖2所示,其中圖2(a)為p(vdf-trfe)極化向上時的示意圖,圖2(b)為p(vdf-trfe)極化向下時的示意圖,圖2(c)為p(vdf-trfe)極化前二維半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)示意圖,圖2(d)為p(vdf-trfe)極化后二維半導(dǎo)體材料在極化電場作用下的能帶結(jié)構(gòu)示意圖。在p(vdf-trfe)極化前和極化后,二維半導(dǎo)體材料的禁帶寬度由eg1被調(diào)整為eg2,其中eg1>eg2。該方法的應(yīng)用實例如圖3(a)-(c)所示,二維半導(dǎo)體材料為二硫化鉬分別作用在p(vdf-trfe)向下和向上的極化電場前后的光致發(fā)光光譜如圖3(a)和3(b)所示;二維半導(dǎo)體材料為二硒化鎢作用在p(vdf-trfe)向下的極化電場前后的光致發(fā)光光譜如圖3(c)所示。
本發(fā)明專利的優(yōu)點在于:本發(fā)明將極化材料與二維半導(dǎo)體材料直接接觸,基于金屬-極化材料-二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),外加電場使極化材料極化后,再撤去外加電場。其中,利用極化材料聚偏二氟乙烯(p(vdf-trfe))的極化特性,將p(vdf-trfe)產(chǎn)生的剩余極化電場直接作用于二維半導(dǎo)體表面,使得二維半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)得到有效調(diào)控。如300nm厚的p(vdf-trfe)作用在少層的二硫化鉬表面時,所產(chǎn)生的局域極化電場可以達到109v/m,完全滿足電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的要求,此時不需任何外加電場。此外,該方法還同時具備穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)簡單、容易制備等特點。
附圖說明
圖1為3層mos2在極化材料的極化電場作用前后的光致發(fā)光光譜,左側(cè)插圖為極化材料與二維半導(dǎo)體材料直接接觸的截面示意圖,右側(cè)插圖為二維半導(dǎo)體在極化電場調(diào)控前后的能帶結(jié)構(gòu)示意圖,eg1為調(diào)控前二維半導(dǎo)體材料的禁帶寬度,eg2為調(diào)控后二維半導(dǎo)體材料的禁帶寬度,其中eg1>eg2。
圖2為極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)方法所需的器件工作時的原理示意圖。圖中:(a)二維半導(dǎo)體材料作用在p(vdf-trfe)向上的極化電場時的原理示意圖,圖中:1絕緣襯底,2二維半導(dǎo)體、3金屬引出復(fù)合電極、4極化材料、5金屬上電極;(b)二維半導(dǎo)體材料作用在p(vdf-trfe)向下的極化電場時的原理示意圖,其中,p代表p(vdf-trfe)的剩余極化強度,e代表p(vdf-trfe)的剩余極化所產(chǎn)生的極化電場;(c)p(vdf-trfe)極化前二維半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)示意圖,eg1為此時二維半導(dǎo)體材料的禁帶寬度;(d)p(vdf-trfe)極化后二維半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)示意圖,eg2為此時二維半導(dǎo)體材料的禁帶寬度。
圖3極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)方法應(yīng)用實例。圖中:(a)二維半導(dǎo)體為5層二硫化鉬(mos2)時,與50nm厚的p(vdf-trfe)直接接觸時,p(vdf-trfe)未極化和向下極化時的光致發(fā)光光譜;(b)二維半導(dǎo)體為3層二硫化鉬(mos2),與300nm厚的p(vdf-trfe)直接接觸時,p(vdf-trfe)未極化和向上極化時的光致發(fā)光光譜;(c)二維半導(dǎo)體為2層二硒化鎢(wse2),與200nm厚的p(vdf-trfe)直接接觸時,p(vdf-trfe)未極化和向下極化時的光致發(fā)光光譜。
具體實施方式
實例1:
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實例1作詳細說明:
本發(fā)明提出了一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。利用p(vdf-trfe)鐵電聚合物材料的極化效應(yīng)所產(chǎn)生的極化電場,對二維半導(dǎo)體能帶進行有效調(diào)控,可以實現(xiàn)壓縮二維材料的帶隙,提高材料性能的目的。
具體步驟如下:
1.襯底選擇
選用厚度0.5毫米的重摻雜n型硅做為基底,通過熱氧化法在硅襯底表面,氧化制備300納米厚度的二氧化硅。
2.二氧化硅絕緣襯底清洗
將絕緣襯底二氧化硅依次置于丙酮、酒精、去離子水中超聲清洗5分鐘后氮氣吹干,再置于烘箱內(nèi)105℃烘10分鐘。
3.二維半導(dǎo)體材料制備與轉(zhuǎn)移
用膠帶將二維半導(dǎo)體mos2進行機械剝離,后將其轉(zhuǎn)移至sio2絕緣襯底表面,mos2厚度選擇5個分子層。
4.金屬引出復(fù)合電極制備
利用電子束曝光方法制備金屬引出復(fù)合電極圖形;利用熱蒸發(fā)技術(shù)制備金屬復(fù)合電極,鉻5納米,金30納米;結(jié)合剝離方法,剝離金屬膜,獲得金屬引出復(fù)合電極。
5.退火處理
將樣品置于真空退火爐200℃溫度下退火2小時,確保金屬引出復(fù)合電極和mos2之間形成良好的歐姆接觸。
6.極化材料層制備
在以上基礎(chǔ)上運用旋涂方法制備極化材料p(vdf-trfe)層,并在140℃溫度下退火4小時保證p(vdf-trfe)薄膜的結(jié)晶特性,p(vdf-trfe)鐵電電介質(zhì)層的厚度為50納米。
7.金屬上電極制備
首先在極化材料層上通過熱蒸發(fā)技術(shù)制備8納米金屬鋁,再采用負膠紫外光刻及氬離子刻蝕方法獲得特定圖形結(jié)構(gòu)的金屬上電極。
8.電學(xué)測試
器件制備完成后,對二維半導(dǎo)體5層mos2進行發(fā)光光譜表征(pl)。其中測試用到的激光波長為532nm,功率為2mw,光斑面積為2-3μm。分別測試未極化和向下極化時的pl光譜。50nm厚的p(vdf-trfe)在外加電場極化后,所產(chǎn)生的剩余極化電場p≈7uc/cm2,該極化電場作用在5層mos2表面,經(jīng)過計算該極化電場e≈109v/m。如圖3(a)所示,可以看到,5層mos2在p(vdf-trfe)向下的極化電場調(diào)控下,其pl峰產(chǎn)生明顯的紅移,由677.69nm移動至686.14nm,波長變化為δλ=8.45nm,禁帶寬度約被壓縮了23mev,即δeg=23mev。結(jié)果說明本發(fā)明一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法應(yīng)用于二維半導(dǎo)體5層mos2時,極化電場可以有效地壓縮5層mos2的帶隙。同時該方法具備功耗低、簡單有效等特點。
實例2:
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實例2作詳細說明:
本發(fā)明提出了一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。利用p(vdf-trfe)鐵電聚合物材料的極化效應(yīng)所產(chǎn)生的極化電場,對二維半導(dǎo)體能帶進行有效調(diào)控,可以實現(xiàn)壓縮二維材料的帶隙,提高材料性能的目的。
具體步驟如下:
1.襯底選擇
選用厚度1毫米的石英作為襯底。
2.石英絕緣襯底清洗
將絕緣襯底石英依次置于丙酮、酒精、去離子水中超聲清洗5分鐘后氮氣吹干,再置于烘箱內(nèi)105℃烘10分鐘。
3.二維半導(dǎo)體材料制備與轉(zhuǎn)移
用膠帶將二維半導(dǎo)體mos2進行機械剝離,后將其轉(zhuǎn)移至石英絕緣襯底表面,mos2厚度選擇3個分子層。
4.金屬引出復(fù)合電極制備
利用紫外光刻方法制備金屬引出復(fù)合電極圖形;利用熱蒸發(fā)技術(shù)制備金屬引出復(fù)合電極,鈦7納米,金40納米;結(jié)合剝離方法,剝離金屬膜,獲得金屬引出復(fù)合電極。
5.退火處理
將樣品置于真空退火爐200℃下退火2小時,確保金屬引出復(fù)合電極和mos2之間形成良好的歐姆接觸。
6.極化材料層制備
在以上基礎(chǔ)上運用旋涂方法制備極化材料p(vdf-trfe)層,并在130℃溫度下退火5小時保證p(vdf-trfe)薄膜的結(jié)晶特性,p(vdf-trfe)層薄膜的厚度為300納米。
7.金屬上電極制備
首先在極化材料層上通過熱蒸發(fā)技術(shù)制備9納米金屬鋁,再采用負膠紫外光刻及氬離子刻蝕方法獲得特定圖形結(jié)構(gòu)的金屬上電極。
8.電學(xué)測試
器件制備完成后,對二維半導(dǎo)體3層mos2進行發(fā)光光譜表征(pl)。其中測試用到的激光波長為532nm,功率為2mw,光斑面積為2-3μm。分別測試未極化和向上極化時的pl光譜。300nm厚的p(vdf-trfe)在外加電場極化后,所產(chǎn)生的剩余極化電場p≈7uc/cm2,該極化電場作用在3層mos2表面,經(jīng)過計算該極化電場e≈109v/m。如圖3(b)所示,可以看到,3層mos2在p(vdf-trfe)向上的極化電場調(diào)控下,其pl峰產(chǎn)生明顯的紅移,由678.86nm移動至687.08nm,波長變化為δλ=8.22nm,禁帶寬度約被壓縮了21.8mev,即δeg=21.8mev。結(jié)果說明本發(fā)明一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法應(yīng)用于二維半導(dǎo)體3層mos2時,極化電場可以有效地壓縮3層mos2的帶隙。同時該方法具備功耗低、簡單有效等特點。
實例3:
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實例3作詳細說明:
本發(fā)明提出了一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)及制備方法。利用p(vdf-trfe)鐵電聚合物材料的極化效應(yīng)所產(chǎn)生的極化電場,對二維半導(dǎo)體能帶進行有效調(diào)控,可以實現(xiàn)壓縮二維材料的帶隙,提高材料性能的目的。
具體步驟如下:
1.襯底選擇
選用厚度0.5毫米的藍寶石作為襯底。
2.藍寶石緣襯底清洗
將絕緣襯底藍寶石依次置于丙酮、酒精、去離子水中超聲清洗5分鐘后氮氣吹干,再置于烘箱內(nèi)105℃烘10分鐘。
3.二維半導(dǎo)體材料制備與轉(zhuǎn)移
用膠帶將二維半導(dǎo)體wse2進行機械剝離,后將其轉(zhuǎn)移至藍寶石絕緣襯底表面,wse2厚度選擇2個分子層。
4.金屬引出復(fù)合電極制備
利用電子束曝光方法制備金屬引出復(fù)合電極圖形;利用熱蒸發(fā)技術(shù)制備金屬引出復(fù)合電極,鈀10納米,金50納米;結(jié)合剝離方法,剝離金屬膜,獲得金屬引出復(fù)合電極。
5.退火處理
將樣品置于真空退火爐200℃下退火2小時,確保金屬引出復(fù)合電極和wse2之間形成良好的歐姆接觸。
6.極化材料層制備
在以上基礎(chǔ)上運用旋涂方法制備極化材料p(vdf-trfe)層,并在110℃溫度下退火6小時保證p(vdf-trfe)薄膜的結(jié)晶特性,p(vdf-trfe)層薄膜的厚度為200納米。
7.金屬上電極制備
首先在極化材料層上通過熱蒸發(fā)技術(shù)制備10納米金屬鋁,再采用負膠紫外光刻及氬離子刻蝕方法獲得特定圖形結(jié)構(gòu)的金屬上電極。
8.電學(xué)測試
器件制備完成后,對二維半導(dǎo)體2層wse2進行發(fā)光光譜表征(pl)。其中測試用到的激光波長為532nm,功率為2mw,光斑面積為2-3μm。分別測試未極化和向上極化時的pl光譜。200nm厚的p(vdf-trfe)在外加電場極化后,所產(chǎn)生的剩余極化電場p≈7uc/cm2,該極化電場作用在2層wse2表面,經(jīng)過計算該極化電場e≈109v/m。如圖3(c)所示,可以看到,2層wse2在p(vdf-trfe)向上的極化電場調(diào)控下,其pl峰產(chǎn)生明顯的紅移,由811.2nm移動至823.3nm,波長變化為δλ=12.1nm,禁帶寬度約被壓縮了22.5mev,即δeg=22.5mev。結(jié)果說明本發(fā)明一種極化電場調(diào)控二維半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)的方法應(yīng)用于二維半導(dǎo)體2層wse2時,極化電場可以有效地壓縮2層wse2的帶隙。同時該方法具備功耗低、簡單有效等特點。