本發(fā)明涉及儲能裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及一種硬殼化軟包電容模組及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

鋰電容作為新型儲能元件具有功率密度高、循環(huán)壽命長、工作安全等諸多優(yōu)點(diǎn)。相比于傳統(tǒng)雙電層超級電容器，其質(zhì)量能量密度約提高3倍，體積能量密度約提高6倍，而功率密度相當(dāng)；相比于傳統(tǒng)電池，其能量密度約和鉛酸電池相當(dāng)，功率密度為鋰離子電池的5-10倍，而低溫特性要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于上述各類電池。

軟包鋰電容最大的優(yōu)點(diǎn)是成組效率高，但成組工藝較復(fù)雜，需要設(shè)計(jì)夾板等附件對其進(jìn)行固定；同時(shí)軟包鋰電容的外表面為pp膜，耐磨及酸堿腐蝕性較差，裝配時(shí)需對其進(jìn)行額外防護(hù)，導(dǎo)致裝配效率較低。

軟包鋰電容模組的“柔性”較差，針對不同電壓和容量等級需重新設(shè)計(jì)模組，導(dǎo)致模組在系統(tǒng)內(nèi)的兼容性較差，不利于系統(tǒng)容量擴(kuò)展和模塊化設(shè)計(jì)。

軟包鋰電容pack制做時(shí)多采用激光焊接工藝，雖提高了裝配效率，但對后續(xù)檢修和維護(hù)產(chǎn)生諸多不便，尤其在單體替換和模組擴(kuò)容時(shí)無法對單體進(jìn)行拆解，導(dǎo)致資源浪費(fèi)。

傳統(tǒng)的軟包電容pack在系統(tǒng)箱體內(nèi)基本都采用螺柱連接的固定方式，在突然加速或制動時(shí)，此種連接方式存在將螺栓剪斷的風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)螺栓連接需要有固定地腳，占用了系統(tǒng)箱體空間，導(dǎo)致系統(tǒng)層面上的成組效率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對上述技術(shù)缺陷，提供一種硬殼化軟包電容模組及系統(tǒng)，可擴(kuò)展性好，且易裝配。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種硬殼化軟包電容模組，包括軟包電容單體，所述軟包電容單體設(shè)有單體極耳，包括兩側(cè)設(shè)置的單體正極極耳和單體負(fù)極極耳，還包括緊固板，所述緊固板包括第一緊固板和第二緊固板，兩個(gè)緊固板對向安裝，且兩個(gè)緊固板以相互扣合方式連接；以及支撐體，所述支撐體包括第一支撐體和第二支撐體，兩個(gè)支撐體對向安裝，兩個(gè)支撐體分別用于連接所述單體正極極耳和所述單體負(fù)極極耳，兩個(gè)支撐體與兩個(gè)緊固板共同圍合構(gòu)成用于將軟包電容單體包裹的閉合結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的是，該電容模組包括多個(gè)并聯(lián)連接的軟包電容單體，相鄰軟包電容單體的單體正極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組并聯(lián)正極端；相鄰軟包電容單體的單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組并聯(lián)負(fù)極端。

優(yōu)選的是，該電容模組包括2個(gè)并聯(lián)連接的軟包電容單體，2個(gè)軟包電容單體的單體正極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2并正極端；2個(gè)軟包電容單體的單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2并負(fù)極端。

優(yōu)選的是，該電容模組包括多個(gè)串聯(lián)連接的軟包電容單體，相鄰軟包電容單體的單體正極極耳折彎部、單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組串聯(lián)連接端；剩余單體正極極耳、剩余單體負(fù)極極耳折彎部背向設(shè)置，分別用作電容模組串聯(lián)正極端和電容模組串聯(lián)負(fù)極端。

優(yōu)選的是，該電容模組包括2個(gè)串聯(lián)連接的軟包電容單體，2個(gè)軟包電容單體的一個(gè)單體正極極耳折彎部與一個(gè)單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2串連接端；2個(gè)軟包電容單體的剩余單體正極極耳與剩余單體負(fù)極極耳折彎部背向設(shè)置，分別用作電容模組2串正極端和電容模組2串負(fù)極端。

優(yōu)選的是，上述電容模組還包括硅膠絕緣體，硅膠絕緣體包括導(dǎo)熱絕緣硅膠墊和阻燃絕緣硅膠護(hù)邊；所述阻燃絕緣硅膠護(hù)邊設(shè)置于外層軟包電容單體端部的外表面；所述導(dǎo)熱絕緣硅膠墊設(shè)置于外層軟包電容單體兩側(cè)表面及相鄰軟包電容單體之間

優(yōu)選的是，所述兩個(gè)緊固板以相互扣合方式連接，具體為：所述第一緊固板內(nèi)部設(shè)有向所述第二緊固板側(cè)探出的第一掛鉤體，相應(yīng)的所述第二緊固板內(nèi)部設(shè)有向所述第一緊固板側(cè)探出的第二掛鉤體，所述第一掛鉤體與所述第二掛鉤體可相互鉤合卡緊。

優(yōu)選的是，所述第一緊固板邊部設(shè)置水平探出部；以及所述第二緊固板邊部設(shè)置與所述探出部配合的導(dǎo)向凸臺，所述第一掛鉤體與所述第二掛鉤體相互鉤合時(shí)，所述導(dǎo)向凸臺可沿所述水平探出部水平移動。

本發(fā)明還公開一種硬殼化軟包電容系統(tǒng)，包括外殼，以及設(shè)置于外殼內(nèi)部的硬殼化軟包電容模組，所述硬殼化軟包電容模組為上述所述的電容模組。

優(yōu)選的是，所述電容系統(tǒng)包括多個(gè)電容模組，多個(gè)電容模組在所述外殼中呈多排多列結(jié)構(gòu)排布。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果為：

(1)本發(fā)明的硬殼化軟包電容模組將軟包電容單體及硅膠絕緣體組裝于相互扣合的緊固板內(nèi)部，即將軟包電容單體增設(shè)“硬殼化”結(jié)構(gòu)，即將硬殼化軟包電容模組以整體形式進(jìn)行組合裝配，并通過多個(gè)硬殼化軟包電容模組串聯(lián)或并聯(lián)構(gòu)成所需的硬殼化軟包電容系統(tǒng)，可擴(kuò)展性好，方便裝配；

(2)硬殼化軟包電容模組的緊固板設(shè)有可互相鉤合卡緊的第一掛鉤體與第二掛鉤體，以及設(shè)有在緊固板裝配產(chǎn)生導(dǎo)向作用的導(dǎo)向凸臺和水平探出部，并可通過上述導(dǎo)向凸臺對兩個(gè)緊固板的相對位置進(jìn)行調(diào)整，方便后續(xù)支撐體的定位與安裝；

(3)硬殼化軟包電容系統(tǒng)中，多個(gè)硬殼化軟包電容模組可采用多排多列結(jié)構(gòu)進(jìn)行排布，以減少電容模組占用空間。

附圖說明

圖1為2并軟包電容單體構(gòu)成的電容模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1主視圖；

圖3為圖2的a-a剖視圖；

圖4為2并軟包電容單體與硅膠絕緣體組合后示意圖；

圖5為圖4俯視圖；

圖6為圖4側(cè)視圖；

圖7為2串軟包電容單體構(gòu)成的電容模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖7左視圖；

圖9為圖7右視圖；

圖10為圖7俯視圖；

圖11為圖7的a-a剖視圖；

圖12為支撐體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為第一緊固板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為第一緊固板側(cè)視圖；

圖15為圖14中a部放大圖；

圖16為第二緊固板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17為第二緊固板側(cè)視圖；

圖18為圖16中b部放大圖；

圖19為硬殼化軟包電容系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖(一)；

圖20為硬殼化軟包電容系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖(二)。

圖中，軟包電容單體1；硅膠絕緣體2；緊固板3；支撐體4；硬殼化軟包電容模組5；上蓋板6；下殼體7；系統(tǒng)正極輸出端子8；系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9；銅排10；從控板11；立柱12；

單體極耳11；槽口12；電容模組串聯(lián)連接端13；電容模組串聯(lián)負(fù)極端14；電容模組串聯(lián)正極端15；電容模組并聯(lián)正極端16；

導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21；阻燃絕緣硅膠護(hù)邊22；

第一緊固板31；第二緊固板32；

第一掛鉤體311；水平探出部312；第一空腔313；第一突出塊314；

第二掛鉤體321；導(dǎo)向凸臺322；第二空腔323；第二突出塊324；

第一支撐體41；第二支撐體42；

極耳通孔411；金屬塊412；固定孔413。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

以下敘述中以圖1所示的方位進(jìn)行描述，圖1中的上下左右即為描述中的上下左右，圖1水平方向?yàn)橹赶螂娙菽＝M的橫向方向，圖1豎向?yàn)橹赶螂娙菽＝M的豎直方向，圖1前方為指向電容模組的前端，背離圖1前方為指向電容模組的后端。

參見圖1～圖11，本發(fā)明公開一種硬殼化軟包電容模組，該電容模組包括至少一個(gè)軟包電容單體1。多個(gè)軟包電容單體1可采用1并、2并……n并結(jié)構(gòu)，或采用1串、2串……n串結(jié)構(gòu)。此處需要說明的是，考慮實(shí)際的加工經(jīng)濟(jì)性及裝配工藝性，通常采用1并、2并、3并結(jié)構(gòu)方式，以及1串、2串……3串結(jié)構(gòu)方式，對于n并或n串結(jié)構(gòu)，可采用上述1并、2并、3并結(jié)構(gòu)方式以及1串、2串、3串結(jié)構(gòu)方式進(jìn)行組合。軟包電容單體1設(shè)有單體極耳11，包括單體正極極耳和單體負(fù)極極耳，單體正極極耳和單體負(fù)極極耳分別設(shè)置于軟包電容單體1兩側(cè)，單體正極極耳與單體負(fù)極極耳折彎部上均設(shè)置有固定上述單體極耳11用的槽口12。

繼續(xù)參見圖1～圖6，多個(gè)軟包電容單體1并聯(lián)時(shí)，相鄰軟包電容單體1的單體正極極耳折彎部互相抱合，相鄰軟包電容單體1的單體正極極耳槽口互相對應(yīng)插合，形成電容模組并聯(lián)正極端16；同時(shí)，相鄰軟包電容單體1的單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，相鄰軟包電容單體1的單體負(fù)極極耳槽口互相對應(yīng)插合，形成電容模組并聯(lián)負(fù)極端。

或者，參見圖7～圖11，多個(gè)軟包電容單體1串聯(lián)時(shí)，相鄰軟包電容單體1的單體正極極耳折彎部、單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，相鄰軟包電容單體1的單體正極極耳槽口、單體負(fù)極極耳槽口互相對應(yīng)插合，形成電容模組串聯(lián)連接端13；同時(shí)，第1個(gè)軟包電容單體1以及第n個(gè)軟包電容單體1的未連接的單體極耳，即外層軟包電容單體1的剩余單體正極極耳、剩余單體負(fù)極極耳折彎部背向設(shè)置，分別用作電容模組串聯(lián)正極端15和電容模組串聯(lián)負(fù)極端14。

參見圖4～圖6，上述電容模組還包括硅膠絕緣體2，具體包括導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21和阻燃絕緣硅膠護(hù)邊22，阻燃絕緣硅膠護(hù)邊22設(shè)置于外層軟包電容單體1端部的外表面，并與外層軟包電容單體1端部外表面貼緊，用于對外層軟包電容單體1端部進(jìn)行絕緣保護(hù)。導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21與外層軟包電容單體1兩側(cè)表面貼合，即導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21為設(shè)置于阻燃絕緣硅膠護(hù)邊22外部，用于對外層軟包電容單體1整體進(jìn)行導(dǎo)熱絕緣保護(hù)。

此處需要說明的是，對于2并～n并以及2串～n串結(jié)構(gòu)，需在相鄰軟包電容單體1之間亦設(shè)置導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21，以增強(qiáng)整個(gè)電容模組的絕緣耐壓能力，同時(shí)通過導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21與內(nèi)層軟包電容單體1緊密接觸，可將部分由內(nèi)層軟包電容單體1產(chǎn)生的熱量快速傳遞至外部空氣中。

繼續(xù)參見圖1～圖11，上述電容模組還包括緊固板3，緊固板3用于對上述多個(gè)軟包電容單體1組成的串聯(lián)結(jié)構(gòu)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)施加一定的預(yù)緊力，并通過面面接觸方式，實(shí)現(xiàn)對軟包電容單體1的固定。

緊固板3包括第一緊固板31和第二緊固板32，第一緊固板31和第二緊固板32對向安裝，兩個(gè)緊固板3通過相互扣合方式連接，軟包電容單體1及硅膠絕緣體2組合后整體置于兩個(gè)緊固板3構(gòu)成的安裝空間中。

具體的，參見圖13～圖18，第一緊固板31內(nèi)部設(shè)有向第二緊固板32側(cè)探出的第一掛鉤體311，相應(yīng)的第二緊固板32內(nèi)部設(shè)有向第一緊固板31側(cè)探出的第二掛鉤體321，且第一掛鉤體311與第二掛鉤體321可相互鉤合卡緊。在第一緊固板31上下邊部，設(shè)置水平探出部312；以及，在第二緊固板32上下邊部，設(shè)置與上述探出部配合的導(dǎo)向凸臺322，當(dāng)兩個(gè)緊固板3的第一掛鉤體311、第二掛鉤體321相互鉤合時(shí)，導(dǎo)向凸臺322可沿水平探出部312水平移動，即導(dǎo)向凸臺322在兩個(gè)緊固板3裝配時(shí)，起到導(dǎo)向作用，通過上述導(dǎo)向凸臺322可對兩個(gè)緊固板3的相對位置進(jìn)行調(diào)整，方便后續(xù)支撐體的定位與安裝。同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)對內(nèi)部軟包電容單體1的卡緊固定，在第一緊固板31、第二緊固板32設(shè)置端部固定部，通過端部固定部將內(nèi)部軟包電容單體1與兩個(gè)緊固板3卡緊，以提高軟包電容單體1安裝穩(wěn)固性。

參見圖12，支撐體4用于對上述單體正極極耳和單體負(fù)極極耳進(jìn)行支撐固定，作為本發(fā)明電容模組的一種實(shí)施例，支撐體4包括第一支撐體41和第二支撐體42，兩個(gè)支撐體4對向安裝，且兩個(gè)支撐體4與兩個(gè)緊固板3共同圍合構(gòu)成用于將軟包電容單體1包裹的閉合結(jié)構(gòu)。

由于2并軟包電容單體1或2串軟包電容單體1在實(shí)際應(yīng)用中比較廣泛，且方便組裝，作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例，下面將以2并軟包電容單體1、2串軟包電容單體1構(gòu)成的硬殼化軟包電容模組為例進(jìn)行描述。

繼續(xù)參見圖1～圖6，2個(gè)軟包電容單體1并聯(lián)時(shí)，即2并軟包電容單體1，2個(gè)軟包電容單體1的單體正極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2并正極端；同時(shí)，2個(gè)軟包電容單體1的單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2并負(fù)極端。

或者，繼續(xù)參見圖7～圖11，2個(gè)軟包電容單體1串聯(lián)時(shí)，即2串軟包電容單體1，2個(gè)軟包電容單體1的一個(gè)單體正極極耳折彎部、一個(gè)單體負(fù)極極耳折彎部互相抱合，形成電容模組2串連接端；同時(shí)，第1個(gè)軟包電容單體1的剩余單體正極極耳、第2個(gè)軟包電容單體1的剩余單體負(fù)極極耳折彎部背向設(shè)置，分別用作電容模組2串正極端和電容模組2串負(fù)極端。

對于2并軟包電容單體1、2串軟包電容單體1構(gòu)成的硬殼化軟包電容模組，其硅膠絕緣體2、緊固板3、支撐體4的結(jié)構(gòu)采用上述結(jié)構(gòu)，具體為：

參見圖1～圖11，硅膠絕緣體2采用上述硅膠絕緣體2結(jié)構(gòu)，需要說明的是，對于2并軟包電容單體1、2串軟包電容單體1構(gòu)成的硬殼化軟包電容模組，其2只軟包電容單體1并排布置，導(dǎo)熱絕緣硅膠墊21應(yīng)同時(shí)設(shè)置于并排后的2只軟包電容單體1之間、以及2只軟包電容單體1外側(cè)，以實(shí)現(xiàn)硅膠絕緣體2與軟包電容單體1表面的緊密接觸，將軟包電容單體1產(chǎn)生的熱量快速傳遞至外部空氣中。其中，阻燃絕緣硅膠護(hù)邊22采用前述設(shè)置方式，即對外層軟包電容單體1端部進(jìn)行絕緣隔熱保護(hù)。

緊固板3采用前述緊固板3結(jié)構(gòu)，需要說明的是，第一掛鉤體311、第二掛鉤體321分別設(shè)置于第一緊固板31、第二緊固板32內(nèi)部，而非位于第一緊固板31、第二緊固板32邊部。在第一緊固板31上下邊部，即圖14中第一緊固板31的上下兩側(cè)，設(shè)置水平探出部312；以及，在第二緊固板32上下邊部，即圖17第二緊固板32的上下兩側(cè)，設(shè)置與上述探出部配合的導(dǎo)向凸臺322，當(dāng)兩個(gè)緊固板3的第一掛鉤體311、第二掛鉤體321相互鉤合時(shí)，導(dǎo)向凸臺322可沿水平探出部312水平移動，即導(dǎo)向凸臺322在兩個(gè)緊固板3裝配時(shí)，起到導(dǎo)向作用，通過上述導(dǎo)向凸臺322可對兩個(gè)緊固板3的相對位置進(jìn)行調(diào)整，方便后續(xù)支撐體4的定位與安裝。

進(jìn)一步，為實(shí)現(xiàn)對內(nèi)部軟包電容單體1的卡緊固定，上述端部固定部包括第一空腔313和第二空腔323，軟包電容單體1端部內(nèi)嵌于上述第一空腔313和第二空腔323中。具體為：在第一緊固板31側(cè)邊部，即圖14第一緊固板31中的側(cè)邊上下兩端，設(shè)置第一突出塊314，第一突出塊314與第一掛鉤體311之間形成容置上述軟包電容單體1端部的第一空腔313，軟包電容單體1端部嵌入第一空腔313中；以及，在第二緊固板32側(cè)邊部，即圖17第二緊固板32的側(cè)邊上下兩端，設(shè)置第二突出塊324，第二突出塊324與第二掛鉤體321之間形成容置上述軟包電容單體1端部的第二空腔323，相鄰軟包電容單體1端部嵌入第二空腔323中。

參見圖1～圖12，支撐體4采用前述支撐體4結(jié)構(gòu)，需要說明的是，為方便支撐體4與上述單體正極極耳和單體負(fù)極極耳的支撐固定，支撐體4上設(shè)有兩道并行的極耳通孔411，單體正極極耳和單體負(fù)極極耳的折彎部分別穿過上述極耳通孔411，并探出至極耳通孔411外部。兩道極耳通孔411之間設(shè)置金屬塊412，互相抱合的兩個(gè)單體極耳11的折彎部與金屬塊412重合，并將金屬塊412包裹于折彎部內(nèi)側(cè)。金屬塊412上設(shè)置固定孔413，固定孔413對應(yīng)于互相插合的兩個(gè)單體極耳11的槽口12，通過螺栓穿過上述槽口12、固定孔將支撐體4與單體極耳11固定。為實(shí)現(xiàn)支撐體4與軟包電容單體1的可靠固定，上述固定孔413優(yōu)選采用2只，相應(yīng)的每個(gè)單體極耳11折彎部上設(shè)置有2個(gè)槽口12，2只固定孔413分別與2個(gè)槽口12位置相對應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)支撐體4對軟包電容單體1的有效連接及支撐，支撐體4同時(shí)起到將單體極耳11與緊固板3分離作用，對兩者進(jìn)行隔離絕緣。

以上，軟包電容單體1串并聯(lián)后與硅膠絕緣體2、緊固板3、支撐體4共同構(gòu)成硬殼化軟包電容模組，電容模組可根據(jù)具體系統(tǒng)電壓等級和容量進(jìn)行組合實(shí)現(xiàn)。如前述，為降低成組成本，通常采用1并～3并結(jié)構(gòu)方式，以及1串～3串結(jié)構(gòu)方式，通過以上結(jié)構(gòu)方式組合形成所要求的電容模組的電壓等級和容量。在具體組合過程中，硬殼化軟包電容模組以整體形式進(jìn)行組合裝配，即可通過多個(gè)硬殼化軟包電容模組串聯(lián)或并聯(lián)構(gòu)成所需的硬殼化軟包電容系統(tǒng)。

參見圖19、圖20，為實(shí)現(xiàn)硬殼化軟包電容系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊性，在多個(gè)硬殼化軟包電容模組5進(jìn)行組裝時(shí)，多個(gè)硬殼化軟包電容模組5可采用多排多列結(jié)構(gòu)進(jìn)行排布，參見圖20，多個(gè)硬殼化軟包電容模組5為5排2列形式排布，容易理解的是，圖20僅是多個(gè)硬殼化軟包電容模組5多排多列結(jié)構(gòu)的示意圖，并不應(yīng)當(dāng)將其理解為多排多列的唯一結(jié)構(gòu)形式。

硬殼化軟包電容系統(tǒng)還包括外殼和立柱12。外殼包括上蓋板6、側(cè)板和底板，側(cè)板和底板圍合形成下殼體7，上蓋板6可扣合于下殼體7上。下殼體7內(nèi)部中空，硬殼化軟包電容模組5裝配于下殼體7中，并通過上蓋板6對其進(jìn)行夾緊，可省去螺栓等附件，結(jié)構(gòu)簡單，夾緊限位可靠。立柱12設(shè)置于下殼體7的四角，立柱12采用滑軌立柱，多個(gè)硬殼化軟包電容模組5裝配時(shí)，可通過滑軌立柱的導(dǎo)向作用運(yùn)行至下殼體7相應(yīng)位置。

為方便硬殼化軟包電容模組5安裝與固定，硬殼化軟包電容模組5上設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的下殼體7內(nèi)設(shè)有與上述凹槽結(jié)構(gòu)配合的限位塊，在硬殼化軟包電容模組5裝配時(shí)，硬殼化軟包電容模組5的凹槽結(jié)構(gòu)恰好運(yùn)行至下殼體7的限位塊處，將硬殼化軟包電容模組5固定于下殼體7，以提高系統(tǒng)抗沖擊震動性能。

上蓋板6上端設(shè)置系統(tǒng)正極輸出端子8和系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9，系統(tǒng)正極輸出端子8和系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9分別用于連接串并聯(lián)后硬殼化軟包電容模組5的模組正極端和模組負(fù)極端。仍然以2并軟包電容單體1構(gòu)成的硬殼化軟包電容模組5為例，2個(gè)電容模組2并正極端并聯(lián)連接后與系統(tǒng)正極輸出端子8連接，作為系統(tǒng)與外部電路的正極接口；2個(gè)電容模組2并負(fù)極端并聯(lián)連接后與系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9連接，作為系統(tǒng)與外部電路的負(fù)極接口。且仍然以2串軟包電容單體1構(gòu)成的硬殼化軟包電容模組5為例，2個(gè)電容模組2串正極端與每個(gè)相鄰電容模組2串正極端連接，剩余單體正極極耳與系統(tǒng)正極輸出端子8連接，作為系統(tǒng)與外部電路的正極接口；剩余單體負(fù)極極耳與與系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9連接，作為系統(tǒng)與外部電路的負(fù)極接口。

在上述電容模組的電容模組正極端或電容模組負(fù)極端與系統(tǒng)正極輸出端子8、系統(tǒng)負(fù)極輸出端子9連接時(shí)，可在電容模組輸出端子與系統(tǒng)輸出端子之間設(shè)置匯流排，以方便兩者的線路連接。

若硬殼化軟包電容系統(tǒng)的硬殼化軟包電容模組5采用多排結(jié)構(gòu)，如參見圖20，為采用2排結(jié)構(gòu)，為方便相鄰排之間的端子連接，在下殼體7內(nèi)設(shè)置銅排10，銅排10橫跨2排電容模組，可直接與2相鄰排的電容模組正極端或電容模組負(fù)極端連接，減少電容模組走線。

同時(shí)，硬殼化軟包電容系統(tǒng)還包括與硬殼化軟包電容模組5連接且對各硬殼化軟包電容模組5實(shí)時(shí)監(jiān)控的從控板11，從控板11可在線監(jiān)測各硬殼化軟包電容模組5內(nèi)軟包電容單體1的溫度和電壓，實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單體電壓均衡。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其進(jìn)行限制，盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。