本發(fā)明涉及固晶機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種取晶、固晶裝置及其采用它的固晶機(jī)。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件如ic等的封裝過程中，固晶是極其重要的環(huán)節(jié)。固晶的過程是：首先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(也稱點(diǎn)膠模塊)在基板的固晶工位上點(diǎn)膠，而后由固晶機(jī)構(gòu)的固晶擺臂將半導(dǎo)體芯片從晶圓上取出，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到已點(diǎn)好膠的固晶工位上。在相同固晶良品率(質(zhì)量)條件下，固晶機(jī)的固晶效率是評(píng)價(jià)固晶機(jī)性能的重要指標(biāo)。

對于背部貼設(shè)有daf膜的芯片，封裝尺寸與芯片大小相同，在封裝時(shí)需要進(jìn)行加熱，且加熱時(shí)的溫度公差在±3度，目前基板的輸送料道較長，對整條料道進(jìn)行溫度控制技術(shù)難度較大，而且能耗高，溫度控制不均勻，導(dǎo)致芯片封裝時(shí)容易產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。

另一方面，由于很難保證焊頭和整個(gè)基板的水平，因此很難滿足對貼裝平整度要求較高的產(chǎn)品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種取晶、固晶裝置。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種取晶、固晶裝置，其特征在于，包括：

固晶臺(tái)，所述固晶臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)，所述固晶臺(tái)上嵌設(shè)有平面治具座，所述平面治具座與所述固晶臺(tái)平齊，所述平面治具座連接有加熱裝置；

轉(zhuǎn)臂，所述轉(zhuǎn)臂設(shè)有沿平行于所述轉(zhuǎn)臂的旋轉(zhuǎn)軸線來回運(yùn)動(dòng)的焊頭，所述焊頭用于取晶和固晶；

基板，所述基板位于所述固晶臺(tái)上方且相對于所述固晶臺(tái)沿x方向作進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。

第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與所述轉(zhuǎn)臂連接，用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)臂圓周轉(zhuǎn)動(dòng)；

晶圓臺(tái)和晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，所述晶圓臺(tái)用于固定晶圓，所述晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓臺(tái)沿x、y方向運(yùn)動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)所述晶圓臺(tái)繞其旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過在固晶臺(tái)上設(shè)置平面治具座，平面治具座與固晶臺(tái)平齊，加熱裝置，可以實(shí)現(xiàn)對平面治具座的加熱，便于固晶時(shí)溫度的控制，可以使基板在一定的范圍內(nèi)加熱，溫度控制較為穩(wěn)定，裝片不易產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；在固晶時(shí)，焊頭與基板之間的力集中于平面治具座上，大大降低了對固晶臺(tái)整體平整度的要求，提高了焊頭與處于裝片位基板的平行度，更易確保半導(dǎo)體器件的貼裝平整度，提高固晶的良品率。轉(zhuǎn)臂和視覺定位裝置固定不動(dòng)，通過驅(qū)動(dòng)固晶臺(tái)沿y方向運(yùn)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)對基板y方向的封裝，通過固晶臺(tái)上的x方向基板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對基板y方向的封裝。通過使晶圓臺(tái)移動(dòng)，帶動(dòng)晶圓移動(dòng)，提高取晶效率，通過驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)旋轉(zhuǎn)，可以實(shí)現(xiàn)芯片多角度的固晶作業(yè)。

進(jìn)一步地，還包括第一視覺定位裝置和第二視覺定位裝置，所述第一視覺定位裝置固定于所述晶圓臺(tái)上方，所述第二視覺定位裝置固定于所述平面治具座上方。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：第一視覺定位裝置在取晶時(shí)進(jìn)行定位，第二視覺定位裝置在固晶時(shí)進(jìn)行定位，定位精度高。

進(jìn)一步地，所述平面治具座的四個(gè)角附近設(shè)有階梯孔，所述階梯孔內(nèi)安裝有調(diào)平螺絲和彈簧，所述彈簧套設(shè)于所述調(diào)平螺絲上。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過螺絲上彈簧的彈性作用，可以快速安裝和調(diào)平平面治具座，保證焊頭與平面治具座之間的水平，易于加工和調(diào)整。

進(jìn)一步地，所述焊頭為一伸縮式結(jié)構(gòu)，焊頭包括第一連接桿、套筒、第二連接桿和壓簧，第一連接桿與套筒滑動(dòng)連接，第二連接桿穿設(shè)于套筒內(nèi)且與套筒固定連接，壓簧一端與第一連接桿連接，壓簧的另一端與第二連接桿的一端連接，第一連接桿的周向設(shè)有凹槽，套筒內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向凸起，凹槽與導(dǎo)向凸起配合，氣管插入第一連接桿和第二連接桿中并與吸嘴連接，氣管連接有真空發(fā)生器。

本發(fā)明還公開了固晶機(jī)，包括基板上料裝置、點(diǎn)膠裝置，其特征在于，還包括上述的一種取晶、固晶裝置。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明平面治具座安裝的結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是本發(fā)明焊頭的結(jié)構(gòu)示意圖

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件的名稱：

1-晶圓臺(tái)；11-芯片；2-固晶臺(tái)；3-基板；4-平面治具座；5-轉(zhuǎn)臂；6-第一驅(qū)動(dòng)裝置；8-加熱裝置；21-第一視覺定位裝置；22-第二視覺定位裝置；31-吸嘴；32-第一連接桿；33-套筒；34-壓簧；35-第二連接桿；36-氣管；321-凹槽；331-導(dǎo)向凸起；41-階梯孔；42-調(diào)平螺絲；43-彈簧；100-夾爪。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)說明：

為了達(dá)到本發(fā)明的目的，如圖所示，在本發(fā)明的一種實(shí)施方式為：一種取晶、固晶裝置，包括：

固晶臺(tái)2，固晶臺(tái)2沿x、y方向運(yùn)動(dòng)，固晶臺(tái)2上嵌設(shè)有平面治具座4，平面治具座4與固晶臺(tái)2平齊，平面治具座4連接有加熱裝置8；

轉(zhuǎn)臂5，轉(zhuǎn)臂5設(shè)有沿平行于轉(zhuǎn)臂5的旋轉(zhuǎn)軸線來回運(yùn)動(dòng)的焊頭，焊頭用于取晶和固晶；

基板3，基板3位于固晶臺(tái)1上方且相對于固晶臺(tái)1沿x方向作進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，基板3通過夾爪100固定，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)夾爪作進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。

第一驅(qū)動(dòng)裝置6，第一驅(qū)動(dòng)裝置6與轉(zhuǎn)臂5連接，用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臂5圓周轉(zhuǎn)動(dòng)；

晶圓臺(tái)4和晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，晶圓臺(tái)1用于固定晶圓，晶圓臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)1沿x、y方向運(yùn)動(dòng)以及驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)1繞其旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過在固晶臺(tái)上設(shè)置平面治具座，平面治具座與固晶臺(tái)平齊，加熱裝置，可以實(shí)現(xiàn)對平面治具座的加熱，便于固晶時(shí)溫度的控制，可以使基板在一定的范圍內(nèi)加熱，溫度控制較為穩(wěn)定，封裝不易產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；在固晶時(shí)，焊頭與基板之間的力集中于平面治具座上，基板不容易產(chǎn)生局部變形，使得固晶后基板的平整度較高，大大降低了固晶的廢品率，降低企業(yè)生產(chǎn)成本，通過驅(qū)動(dòng)固晶臺(tái)沿xy方向運(yùn)動(dòng)，轉(zhuǎn)臂和視覺定位裝置固定不動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)對基板xy方向的封裝，通過使晶圓臺(tái)移動(dòng)，帶動(dòng)晶圓移動(dòng)，提高取晶效率，通過驅(qū)動(dòng)晶圓臺(tái)旋轉(zhuǎn)，可以實(shí)現(xiàn)芯片多角度的固晶作業(yè)。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，還包括第一視覺定位裝置21和第二視覺定位裝置22，第一視覺定位裝置21固定于晶圓臺(tái)上方，第二視覺定位裝置22固定于平面治具座上方。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：第一視覺定位裝置在取晶時(shí)進(jìn)行定位，第二視覺定位裝置在固晶時(shí)進(jìn)行定位，定位精度高。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，平面治具座的四個(gè)角附近設(shè)有階梯孔，階梯孔內(nèi)安裝有調(diào)平螺絲和彈簧，彈簧套設(shè)于調(diào)平螺絲上。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：通過螺絲上彈簧的彈性作用，可以快速安裝和調(diào)平平面治具座，保證焊頭與平面治具座之間的水平，易于加工和調(diào)整。

在本發(fā)明的另一些實(shí)施方式中，焊頭為一伸縮式結(jié)構(gòu)，焊頭包括第一連接桿32、套筒33、第二連接桿35和壓簧34，第一連接桿32與套筒33滑動(dòng)連接，第二連接桿35穿設(shè)于套筒33內(nèi)且與套筒33固定連接，壓簧34一端與第一連接桿32連接，壓簧34的另一端與第二連接桿35的一端連接，第一連接桿32的周向設(shè)有凹槽321，套筒33內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向凸起331，凹槽321與導(dǎo)向凸起331配合，氣管36插入第一連接桿32和第二連接桿35中并與吸嘴31連接，氣管36連接有真空發(fā)生器，套筒33可以采用彈性材料制成，凹槽321既可以使導(dǎo)向凸起331上下滑動(dòng)，又可以起到滑動(dòng)限位的作用。采用上述技術(shù)方案的有益效果是：防止取晶時(shí)焊頭與晶圓之間的硬沖撞。

本發(fā)明還公開了固晶機(jī)，包括基板上料裝置、點(diǎn)膠裝置，其特征在于，還包括上述的一種取晶、固晶裝置。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。