本實用新型涉及手機周邊設備技術領域，尤其是一種OTG轉(zhuǎn)接頭。

背景技術：

眾所周知，OTG是On-The-Go的縮寫，是近年發(fā)展起來的技術，主要應用于各種不同的設備或移動設備間的聯(lián)接，進行數(shù)據(jù)交換，具體體現(xiàn)為，手機通過OTG轉(zhuǎn)接頭實現(xiàn)與其他設備進行數(shù)據(jù)傳輸。

目前，現(xiàn)有的OTG轉(zhuǎn)接頭，結(jié)構(gòu)復雜，生產(chǎn)工藝繁瑣，并且整體的穩(wěn)定性不佳，易產(chǎn)生松動感等諸多問題。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便和穩(wěn)定性好的OTG轉(zhuǎn)接頭。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種OTG轉(zhuǎn)接頭，它包括基座，所述基座兩端分別延伸有USB-A型接頭和type-C底盤，所述基座內(nèi)置有轉(zhuǎn)接片，所述轉(zhuǎn)接片位于USB-A型接頭和type-C底盤處設置有針腳，所述基座與type-C底盤連接處開設有搭接槽，所述type-C底盤的正上方設置有type-C上蓋，所述type-C上蓋的一端設置有搭接塊，所述搭接塊對位嵌合于搭接槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述type-C上蓋位于type-C底盤的正對面設置有“U”字型卡鉤。

優(yōu)選地，所述基座沿USB-A型接頭封裝有第一殼體。

優(yōu)選地，所述搭接塊上端設置有一鎖孔，所述type-C底盤和type-C上蓋通過第二殼體進行鎖固，所述第二殼體的一端設置有延伸部，所述延伸部的末端設置有凸起，所述延伸部對位插入鎖孔內(nèi)并通過凸起與鎖孔進行嵌位。

由于采用了上述方案，本實用新型采用基座與USB-A型接頭和type-C底盤一體成型，從而方便快速生產(chǎn)；同時，整體數(shù)據(jù)傳輸采用單個轉(zhuǎn)接片進行實現(xiàn)，大大縮減了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使生產(chǎn)更加便捷；并且，type-C接頭是利用type-C底盤和type-C上蓋相互拼合而成，從而方便對其內(nèi)部部件的組裝和自身的拆卸，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，具有很強的實用性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖2是本實用新型實施例的type-C上蓋的底端結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型實施例組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖1和圖2所示，本實施例提供的一種OTG轉(zhuǎn)接頭，它包括基座1，基座1兩端分別延伸有USB-A型接頭2和type-C底盤3，基座1內(nèi)置有轉(zhuǎn)接片4，轉(zhuǎn)接片4位于USB-A型接頭2和type-C底盤3處設置有針腳5，基座1與type-C底盤3連接處開設有搭接槽8，type-C底盤3的正上方設置有type-C上蓋6，type-C上蓋6的一端設置有搭接塊7，搭接塊7對位嵌合于搭接槽8內(nèi)。

本實施例采用基座1與USB-A型接頭2和type-C底盤3一體成型，從而方便共模批量生產(chǎn)；同時，整體數(shù)據(jù)傳輸采用單個轉(zhuǎn)接片4進行實現(xiàn)，大大縮減了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使生產(chǎn)更加便捷；并且，type-C接頭是利用type-C底盤3和type-C上蓋6相互拼合而成，從而方便對其內(nèi)部部件的組裝和自身的拆卸。

進一步，type-C上蓋6位于type-C底盤3的正對面設置有“U”字型卡鉤14，利用“U”字型卡鉤14可防止與外部type-C母座插接時出現(xiàn)松動，保證其穩(wěn)定性。

進一步，基座1沿USB-A型接頭2封裝有第一殼體10，利用第一殼體10起到自身保護作用和與外部USB-A型插頭插接時進行相互嵌位。

進一步，搭接塊7上端設置有一鎖孔9，type-C底盤3和type-C上蓋6通過第二殼體11進行鎖固，第二殼體11的一端設置有延伸部12，延伸部12的末端設置有凸起13，延伸部12對位插入鎖孔9內(nèi)并通過凸起13與鎖孔9進行嵌位。利用第二殼體11將type-C底盤3和type-C上蓋6進行固定，防止其相互之間放生松動，并且利用延伸部12插入鎖孔9內(nèi)，利用凸起13和鎖孔9鎖合，從而避免第二殼體11放生松動。

以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。