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      一種新型光電傳感器的封裝件的制作方法

      文檔序號:11593260閱讀:487來源:國知局

      本實用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種新型光電傳感器的封裝件。



      背景技術(shù):

      一種現(xiàn)有的封裝方法形成的光電傳感器芯片,將芯片通過粘合劑粘貼在載板上;通過金屬線將芯片和載板上的引腳電性連接;使用透光膠在芯片感應(yīng)區(qū)上粘貼玻璃片;對芯片除感應(yīng)區(qū)上方的其它部分進(jìn)行注塑外殼?,F(xiàn)有的光電傳感器芯片的封裝方法存在以下問題,工藝比較復(fù)雜,加工周期長,加工成本高。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種新型光電傳感器的封裝件。

      在本實用新型的實施例中提供了一種新型光電傳感器的封裝件,包括載板,所述載板上端固定設(shè)置有第一芯片、第二芯片,所述載板和第一芯片通過第一粘片膠連接,所述第二芯片為一個或多個,所述第二芯片設(shè)置在第一芯片周邊,所述載板和第二芯片通過第二粘片膠連接,所述第一芯片與載板通過第一金屬線電性連接,所述第二芯片與載板通過第二金屬線電性連接,所述第一芯片周邊設(shè)置第一圍壩,所述第一圍壩內(nèi)部填充有第一透光膠,所述第二芯片周邊設(shè)置第二圍壩,所述第二圍壩內(nèi)部填充有第二透光膠。

      優(yōu)選的,所述第二透光膠、第一透光膠、第一圍壩和第二圍壩高度齊平。

      優(yōu)選的,所述第一圍壩和第二圍壩,所述第一圍壩和第二圍壩為環(huán)氧樹脂類材料,不透光,且所述第一圍壩和第二圍壩為矩形或任意形狀的不規(guī)則封閉結(jié)構(gòu),高度可以根據(jù)實際需要任意調(diào)整。

      優(yōu)選的,所述的第一透光膠和第二透光膠的材料均環(huán)氧樹脂類材料,且填充透光膠的方式根據(jù)封裝要求不同而采用不同的注膠方式。

      優(yōu)選的,所述第一金屬線和第二金屬線是金線、合金線和銅線中任意一種。

      一種新型光電傳感器的封裝件,具體按照以下步驟進(jìn)行:

      第一步:準(zhǔn)備載板;

      第二步:通過粘片膠貼第一芯片和第二芯片;

      第三步:金屬線鍵合,第一芯片和第二芯片通過金屬線與載板電性連接;

      第四步:劃圍壩膠,通過劃膠在載板上形成第一圍壩和第二圍壩;

      第五步:灌注透光膠。

      本實用新型的有益效果:該技術(shù)將晶圓減薄并劃片成規(guī)定尺寸的芯片,通過粘片膠將第一芯片和第二芯片貼在載板上,通過金屬線將芯片和載板連接,將膠水沿芯片外圍劃膠,形成第一圍壩和第二圍壩形狀,向第一圍壩和第二圍壩內(nèi)圈注透光膠,固化后最終形成具有獨特封裝工藝的封裝結(jié)構(gòu);本工藝制作簡單,縮短了加工周期,降低了加工成本,跨越了傳統(tǒng)的塑封工段,無需投資塑封模具,密封性好,應(yīng)用范圍廣。

      附圖說明

      圖1為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

      其中,載板1、第一粘片膠2、第一芯片3、第二金屬線4、第二圍壩5、第二透光膠6、第二粘片膠7、第二芯片8、第一金屬線9、第一透光膠10、第一圍壩11。

      具體實施方式

      如圖1和圖2所示,一種新型光電傳感器的封裝件,包括載板1,所述載板1上端固定設(shè)置有第一芯片3、第二芯片8,所述載板1和第一芯片3通過第一粘片膠2連接,所述第二芯片8為2個一個或多個,所述第二芯片8設(shè)置在第一芯片3周邊,所述載板1和第二芯片8通過第二粘片膠7連接,所述第一芯片3與載板1通過第一金屬線9電性連接,所述第二芯片8與載板1通過第二金屬線4電性連接,所述第一芯片3周邊設(shè)置第一圍壩11,所述第一圍壩11內(nèi)部填充有第一透光膠10,所述第二芯片8周邊設(shè)置第二圍壩5,所述第二圍壩5內(nèi)部填充有第二透光膠6。所述第二透光膠6、第一透光膠10、第一圍壩11和第二圍壩5高度齊平。所述第一金屬線9和第二金屬線4是金線、合金線和銅線中任意一種,所述第一圍壩11和第二圍壩5的材料均為環(huán)氧樹脂類材料,且所述第一圍壩11和第二圍壩5為矩形或任意形狀的不規(guī)則封閉結(jié)構(gòu),且高度可以根據(jù)實際需要任意調(diào)整。

      實施例:將晶圓減薄并劃片成規(guī)定尺寸的第一芯片3、第二芯片8,通過第一粘片膠2將第一芯片3貼在載板1上,通過第二粘片膠7將第二芯片8貼在載板1上,通過第一金屬線9將第一芯片3和載板1連接,通過第二金屬線4將第二芯片8和載板1連接,用膠水沿第一芯片3外圍劃膠,形成第一圍壩11形狀,用膠水沿第二芯片8外圍劃膠,形成第二圍壩5形狀,向第一圍壩11與第二圍壩5內(nèi)圈分別注透光膠第一透光膠10、第二透光膠6,固化后最終形成具有獨特封裝工藝的封裝結(jié)構(gòu)。

      以上為本實用新型較佳的實施方式,本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧嵤┓绞竭M(jìn)行變更和修改,因此,本實用新型并不局限于上述的具體實施方式,凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實用新型的基礎(chǔ)上所作的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。

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