本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，隨著電子設(shè)備工業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)研發(fā)出了各種具有低能耗的小型、緊湊的節(jié)能裝置，尤其是 LED 燈在照明領(lǐng)域被廣泛使用。一般地，發(fā)光二極管（LED）是利用當(dāng)電壓被施加到半導(dǎo)體上時引起的冷光而產(chǎn)生光的發(fā)光元件，該LED發(fā)射波長在可見區(qū)或者近紅外區(qū)，且具有高發(fā)光率。與相關(guān)技術(shù)的光源進行比較，LED較小、具有長的壽命期限、具有高能量效率、并且具有低操作電壓。

但是就目前市場上的封裝技術(shù)而言，無法增加光通量和光的反射效率，且散熱性能差，無法滿足使用者的使用需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的無法增加光通量和光的反射效率，且散熱性能差的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括填充物、熒光粉層、金線、熱沉、散熱孔、基座、塑料透鏡、LED芯片、粘接膠、鋁基板、吸光層、卡塊和卡槽，所述填充物的下方固定設(shè)置有熒光粉層，且熒光粉層內(nèi)側(cè)固定安裝有LED芯片，所述LED芯片的下方固定設(shè)置有粘接膠，且粘接膠的下方固定安裝有鋁基板，所述熱沉的上方固定安裝有鋁基板，且熱沉的上端兩側(cè)設(shè)有卡槽，所述鋁基板的下方固定設(shè)置有卡塊，所述熱沉的底端表面固定設(shè)置有散熱孔，所述LED芯片的兩側(cè)連接有金線，且金線與基座相連接，所述塑料透鏡的表面設(shè)置有吸光層，且塑料透鏡與基座相連接，所述基座固定在熱沉上。

優(yōu)選的，所述散熱孔均勻的分布在熱沉的底端。

優(yōu)選的，所述基座為兩層臺階狀，且塑料透鏡的兩端固定在基座上，同時塑料透鏡為橢圓形。

優(yōu)選的，所述吸光層的厚度為1mm。

優(yōu)選的，所述LED芯片位于熱沉的正中間位置，且通過金線與基座上相應(yīng)的焊點相連接。

優(yōu)選的，所述卡塊為旋轉(zhuǎn)裝置，且旋轉(zhuǎn)范圍為0-90°。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該LED封裝結(jié)構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計合理，散熱性能好，使用壽命長，滿足了客戶的使用需求，將基座設(shè)置成臺階狀，有效的增強了光的反射效率，設(shè)有鋁基板和散熱孔，使得該裝置的散熱性進一步得到加強，且鋁基板和熱沉之間通過卡塊和卡槽相固定，大大的節(jié)約了封裝膠的使用量，降低了整個裝置的制造成本，且便于拆卸安裝，二次回收鋁基板，避免了由于LED芯片損壞，對鋁基板的大量浪費，吸光層的設(shè)置，可以有效的對光源進行吸收，然后經(jīng)過塑料透鏡進行發(fā)散，大大的提高了光通量。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)內(nèi)部示意圖；

圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)外觀主視示意圖。

圖中：1、填充物，2、熒光粉層，3、金線，4、熱沉，5、散熱孔，6、基座，7、塑料透鏡，8、LED芯片，9、粘接膠，10、鋁基板，11、吸光層，12、卡塊，13、卡槽。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括填充物1、熒光粉層2、金線3、熱沉4、散熱孔5、基座6、塑料透鏡7、LED芯片8、粘接膠9、鋁基板10、吸光層11、卡塊12和卡槽13，填充物1的下方固定設(shè)置有熒光粉層2，且熒光粉層2內(nèi)側(cè)固定安裝有LED芯片8，LED芯片8的下方固定設(shè)置有粘接膠9，且粘接膠9的下方固定安裝有鋁基板10，熱沉4的上方固定安裝有鋁基板10，且熱沉4的上端兩側(cè)設(shè)有卡槽13，鋁基板10的下方固定設(shè)置有卡塊12，卡塊12為旋轉(zhuǎn)裝置，且旋轉(zhuǎn)范圍為0-90°，方便進行拆卸安裝，熱沉4的底端表面固定設(shè)置有散熱孔5，散熱孔5均勻的分布在熱沉4的底端，使得散熱效果更佳，LED芯片8的兩側(cè)連接有金線3，LED芯片8位于熱沉4的正中間位置，且通過金線3與基座6上相應(yīng)的焊點相連接，且金線3與基座6相連接，基座6為兩層臺階狀，且塑料透鏡7的兩端固定在基座6上，同時塑料透鏡7為橢圓形，可以有效的增加光的反射效率，塑料透鏡7的表面設(shè)置有吸光層11，吸光層11的厚度為1mm，且塑料透鏡7與基座6相連接，基座6固定在熱沉4上。

工作原理：在使用該LED封裝結(jié)構(gòu)時，首先對該裝置的結(jié)構(gòu)進行一個簡單的了解，由于LED芯片8下方設(shè)有鋁基板10，當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于LED 芯片8時，LED 芯片8發(fā)出的熱量可以通過其下方的鋁基板10進行散熱，增強散熱效果，延長使用壽命，將基座6設(shè)置成兩層臺階狀，使得每一層都會形成反光面，從而每一層都會形成一個反光區(qū)，進而有效的提高了光的反射效率，粘接膠9的設(shè)置，起到了將LED芯片8固定在熱沉4上的作用，而熱沉4下方的散熱孔5可以有效的對熱沉4進行散熱，塑料透鏡7表面設(shè)有吸光層11，可以有效的對光進行吸收，然后再通過塑料透鏡7進行擴散，從而大大的提高了光通量，這就是LED封裝結(jié)構(gòu)工作的整個過程。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。