技術(shù)總結(jié)
一種改進(jìn)型QFN封裝體，封裝體包括塑封體、導(dǎo)熱焊盤、導(dǎo)電焊盤、引線框架；塑封體的底部設(shè)置有導(dǎo)熱焊盤，導(dǎo)熱焊盤的外圍設(shè)置有導(dǎo)電焊盤，將QFN封裝內(nèi)部四角接地。本實(shí)用新型的有益效果為：能夠不改變封裝外觀，不影響封裝的使用方法，不影響封裝的散熱能力，有效改善封裝高頻處電性能，擴(kuò)展QFN工作帶寬。

技術(shù)研發(fā)人員：司夢(mèng)姣;吳曉亮;宋佳穎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京米樂(lè)為微電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720127417
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.09.19