本實(shí)用新型涉及的是一種與控制電路板實(shí)現(xiàn)壓力接觸式連接的功率端子，屬于電力電子學(xué)的功率模塊設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的功率端子采用焊接工藝將其一個(gè)一個(gè)與控制電路板連接，從而實(shí)現(xiàn)可靠的電器連接，但是隨著勞動(dòng)力成本的增加，模塊的安裝成本也水漲船高，同時(shí)傳統(tǒng)工藝安裝效率低的弊端也逐步顯露出來(lái)。采用壓接功率端子的模塊則可以將所有端子一起壓入控制電路板，確保連接可靠性的同時(shí)又提高安裝效率以及降低人工成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，提高了模塊的安裝效率，增強(qiáng)了壓接技術(shù)連接可靠性的壓力接觸連接的功率端子及使用方法。

本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來(lái)完成的，一種壓力接觸連接的功率端子，它包括：底部與絕緣基板粘連的端子底座，中部封裝于模塊外殼內(nèi)部浸入硅凝膠中有若干可拉伸緩沖結(jié)構(gòu)的連桿，以及上部裸露在模塊外側(cè)與控制電路板實(shí)現(xiàn)壓力接觸式連接的端子頭部。

作為優(yōu)選：所述端子材料為純銅或者銅合金材料，表面有一層金、鎳或錫可焊接金屬材料鍍層；所述端子底座與絕緣基板配合面表面平整，為方形帶圓潤(rùn)倒角，底托橫截面積略大于中部連桿的橫截面積；所述端子中部連桿由若干緩沖結(jié)構(gòu)組成，該緩沖結(jié)構(gòu)可以拉伸但不能壓縮，為沖壓而成的一圓孔和一側(cè)開口組成。

作為優(yōu)選：所述端子中部連桿處的緩沖結(jié)構(gòu)數(shù)量在2-10個(gè)之間；所述端子中部連桿處的緩沖結(jié)構(gòu)沖壓壁厚度在2-20mm之間。

作為優(yōu)選：所述端子中部連桿封裝于模塊外殼內(nèi)部，部分連桿浸沒與硅凝膠中；所述端子頭部尺寸略大于控制電路板的孔徑，且兩者過盈配合。

一種如上所述壓力接觸連接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

a)現(xiàn)將功率端子的底座通過焊接的方式粘接到絕緣基板上；

b)使用注塑外殼對(duì)絕緣基板封殼，將功率端子的頭部裸露與模塊外側(cè)；

c)對(duì)封殼后的模塊灌入硅凝膠，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠中，然后將硅凝膠7固化；

d)將成品模塊壓入控制電路板，實(shí)現(xiàn)功率端子與電路板電氣連接。

本實(shí)用新型通過焊接工藝將這種功率端子底部固定在模塊的絕緣基板上，頭部裸露在封裝外殼外側(cè)，以實(shí)現(xiàn)模塊與控制電路板的外部連接。這種功率端子頭部采用壓接工藝，可以將整個(gè)模塊的若干功率端子一起去壓入控制電路板，避免了傳統(tǒng)焊接工藝將若干功率端子一個(gè)個(gè)焊接，極大提高了模塊安裝的效率。同時(shí)，這種功率端子中部連桿采用若干段兩側(cè)交替的可拉伸結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由一個(gè)圓孔及圓孔向一側(cè)的開口組成。成規(guī)狀態(tài)時(shí)開口閉合，使功率端子無(wú)法被壓縮，以便于功率端子頭部與控制電路板的壓力接觸式連接；當(dāng)功率端子受拉伸時(shí)，開口打開，由于該緩沖結(jié)構(gòu)在連桿上交替排列，使連桿在一定范圍內(nèi)伸長(zhǎng)，提高了模塊引出的功率端子與控制電路板連接的可靠性。

本實(shí)用新型所述的功率端子壓接頭部略大于控制電路板的安裝孔徑，需要使用一定大小的力將其壓入控制電路板，壓入后不易滑出，確保連接的可靠性。一種如上所述的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

現(xiàn)將功率端子的底座通過焊接的方式粘接到絕緣基板上；

使用注塑外殼對(duì)絕緣基板封殼，將功率端子的頭部裸露與模塊外側(cè)；

對(duì)封殼后的模塊灌入硅凝膠，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠中，然后將硅凝膠固化；

將成品模塊壓入控制電路板，實(shí)現(xiàn)功率端子與電路板電氣連接。

本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理，使用方便，采用壓接技術(shù)，并設(shè)置有緩沖結(jié)構(gòu)，既提高了模塊的安裝效率，又增強(qiáng)了壓力接觸連接的可靠性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述功率端子的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所述功率端子的應(yīng)用示意圖。

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、功率端子頭部；2、功率端子中部連桿；3、功率端子底座；4、絕緣基板；5、功率端子；6、塑料外殼；7、硅凝膠；8控制電路板。

具體實(shí)施方式：

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)介紹：圖1、2所示，本實(shí)用新型所述的一種壓力接觸連接的功率端子，它包括：底部與絕緣基板粘連的端子底座3，中部封裝于模塊外殼內(nèi)部浸入硅凝膠中有若干可拉伸緩沖結(jié)構(gòu)的連桿2，以及上部裸露在模塊外側(cè)與控制電路板實(shí)現(xiàn)壓力接觸式連接的端子頭部1。

所述端子材料為純銅或者銅合金材料，表面有一層金、鎳或錫可焊接金屬材料鍍層；

所述端子底座3與絕緣基板配合面表面平整，為方形帶圓潤(rùn)倒角，底托橫截面積略大于中部連桿的橫截面積；

所述端子中部連桿2由若干緩沖結(jié)構(gòu)組成，該緩沖結(jié)構(gòu)可以拉伸但不能壓縮，為沖壓而成的一圓孔和一側(cè)開口組成。

本實(shí)用新型所述端子中部連桿2處的緩沖結(jié)構(gòu)數(shù)量在2-10個(gè)之間；所述端子中部連桿2處的緩沖結(jié)構(gòu)沖壓壁厚度在2-20mm之間。

所述端子中部連桿封裝于模塊外殼內(nèi)部，部分連桿浸沒與硅凝膠中；所述端子頭部尺寸略大于控制電路板的孔徑，且兩者過盈配合。

圖中所示，本實(shí)用新型所述的功率端子5需要使用一定的力將其壓入控制電路板8，兩者過盈配合，壓入后不易滑出，連接可靠。

一種如上所述壓力接觸連接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

a)現(xiàn)將功率端子的底座3通過焊接的方式粘接到絕緣基板4上；

b)使用注塑外殼6對(duì)絕緣基板4封殼，將功率端子的頭部1裸露與模塊外側(cè)；

c)對(duì)封殼后的模塊灌入硅凝膠7，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠7中，然后將硅凝膠7固化；

d)將成品模塊壓入控制電路板8，實(shí)現(xiàn)功率端子5與電路板8電氣連接。