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      晶圓檢測(cè)分類裝置的制作方法

      文檔序號(hào):11376166閱讀:285來(lái)源:國(guó)知局
      晶圓檢測(cè)分類裝置的制造方法

      本實(shí)用新型涉及一種晶圓檢測(cè)分類裝置,特別是指一種高速、精密且?guī)в袡z測(cè)分類功能的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      隨著科技的快速發(fā)展,高科技電子產(chǎn)品使用于日常生活中已是相當(dāng)普遍,例如手機(jī)、主板、數(shù)字相機(jī)等電子產(chǎn)品,該類電子產(chǎn)品內(nèi)部皆裝設(shè)并布滿許多IC半導(dǎo)體,而IC半導(dǎo)體的材料來(lái)源就是晶圓,為了能夠因應(yīng)各式高科技電子產(chǎn)品的大量需求,故晶圓代工產(chǎn)業(yè)皆以如何令晶圓制造流程更加快速、有效率為目標(biāo),不斷地進(jìn)行研發(fā)與改良突破。

      目前市面上晶圓的檢測(cè)設(shè)備,一開(kāi)始就是針對(duì)在IC半導(dǎo)體的抽樣量測(cè)而設(shè)計(jì)的,因此量測(cè)速度慢,且其所提供的輸出入埠數(shù)量少,一般可分成半自動(dòng)與全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,而即使是全自動(dòng)也只有設(shè)置兩個(gè)輸出入埠。當(dāng)機(jī)械手臂從其中一個(gè)輸出入埠抽取晶圓,檢測(cè)完后再將晶圓放回原來(lái)的輸出入埠,如果在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有不良品,即將不良品放置在另一個(gè)輸出入埠,這樣的檢測(cè)方式只能滿足早期的半導(dǎo)體制程。然而對(duì)于LED晶圓而言,目前需要將所有的藍(lán)寶石晶圓都必需要經(jīng)過(guò)量測(cè),再按照不同的規(guī)范加以分類、分級(jí),在加上目前市面上對(duì)于藍(lán)寶石晶圓的需求量大增,傳統(tǒng)的晶圓檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足、甚至是無(wú)法使用在藍(lán)寶石晶圓的制程上。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶圓檢測(cè)分類裝置及其檢測(cè)分類方法。

      為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:

      一種晶圓檢測(cè)裝置,包括一基座,且基座的頂面設(shè)置為一基準(zhǔn)面;基準(zhǔn)面的第一側(cè)裝設(shè)有至少一入料埠以及相鄰于入料埠設(shè)置的一第一機(jī)械手臂以及一尋邊站;一裝設(shè)于基準(zhǔn)面中央部位的量測(cè)平臺(tái);基準(zhǔn)面的第二側(cè)裝設(shè)有復(fù)數(shù)出料埠以及一裝設(shè)于出料埠內(nèi)側(cè)的第二機(jī)械手臂;基座內(nèi)裝設(shè)有一中控單元;基準(zhǔn)面上并裝設(shè)有一操作接口以及一輸入接口,其中操作接口與輸入接口分別電性連接至中控單元,且第一機(jī)械手臂、尋邊站、量測(cè)平臺(tái)以及第二機(jī)械手臂分別電性連接至中控單元;第一機(jī)械手臂自入料埠取出待檢測(cè)的晶圓并送至尋邊站,經(jīng)尋邊站設(shè)定檢測(cè)基準(zhǔn)點(diǎn)后,再將待測(cè)晶圓利用第一機(jī)械手臂送至量測(cè)平臺(tái),量測(cè)平臺(tái)即依輸入接口所輸入的檢測(cè)參數(shù)開(kāi)始檢測(cè),待檢測(cè)完畢后,第二機(jī)械手臂即依檢測(cè)結(jié)果將晶圓送至一指定的出料埠中,達(dá)到晶圓檢測(cè)分類的目的。

      藉此創(chuàng)新獨(dú)特設(shè)計(jì),使本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)而言,可依照所輸入的檢測(cè)參數(shù)將經(jīng)圓分類、分級(jí),提供一高速、精密且具有分類功效的晶圓檢測(cè)分類裝置。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。

      圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。

      圖3為本實(shí)用新型的局部立體分解圖。

      圖4~6為本實(shí)用新型利用夾具夾持不同尺寸規(guī)格晶圓收納盒的示意圖。

      圖7~10為本實(shí)用新型第一機(jī)械手臂與第二機(jī)械手臂傳送晶圓的動(dòng)作示意圖。

      圖11為本實(shí)用新型晶圓檢測(cè)方法的流程圖。

      具體實(shí)施方式

      如圖1、2所示,本實(shí)用新型晶圓檢測(cè)分類裝置包括一基座10,且基座10的頂面設(shè)置為一基準(zhǔn)面11;基準(zhǔn)面11的第一側(cè)裝設(shè)有入料埠20以及相鄰于入料埠20設(shè)置的一第一機(jī)械手臂30以及一尋邊站40;一裝設(shè)于基準(zhǔn)面11中央部位的量測(cè)平臺(tái)50;基準(zhǔn)面11的第二側(cè)裝設(shè)有復(fù)數(shù)出料埠60以及一裝設(shè)于出料埠60內(nèi)側(cè)的第二機(jī)械手臂70;基座10內(nèi)裝設(shè)有一中控單元80;基準(zhǔn)面11上并裝設(shè)有一操作接口81及一輸入接口82,其中操作接口81與輸入接口82分別電性連接至中控單元80,且第一機(jī)械手臂30、尋邊站40、量測(cè)平臺(tái)50以及第二機(jī)械手臂70分別電性連接至中控單元80。第一機(jī)械手臂30自入料埠20取出待檢測(cè)的晶圓并送至尋邊站40,經(jīng)尋邊站40設(shè)定檢測(cè)基準(zhǔn)點(diǎn)后,再將待測(cè)晶圓利用第一機(jī)械手臂30送至量測(cè)平臺(tái)50,量測(cè)平臺(tái)50即依輸入接口82所輸入的檢測(cè)參數(shù)開(kāi)始檢測(cè),待檢測(cè)完畢后,第二機(jī)械手臂70即依檢測(cè)結(jié)果將晶圓送至一適當(dāng)?shù)某隽喜?0中,達(dá)到晶圓檢測(cè)分類的目的。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中,操作接口81與輸入接口82裝設(shè)于基準(zhǔn)面11上,方便操作人員就近設(shè)定各項(xiàng)參數(shù)并啟動(dòng)本實(shí)用新型,當(dāng)然操作接口81與輸入接口82亦可透過(guò)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)或無(wú)線傳輸方式由遠(yuǎn)程控制。

      如圖3、4所示,入料埠20包括至少一底座21,底座21供以可拆卸方式裝設(shè)至少一晶圓收納盒90,其中,至少一底座21上設(shè)置有復(fù)數(shù)夾具211,藉以依實(shí)際需求裝設(shè)不同規(guī)格尺寸的晶圓收納盒90。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中,入料埠20的數(shù)量設(shè)為十個(gè),并以圓弧狀的方式分上下兩層依序排列。如圖4所示,晶圓收納盒90A供收納兩吋晶圓;如圖5所示,晶圓收納盒90B供收納四吋晶圓;如圖6所示,晶圓收納盒90C供收納六吋晶圓。

      如圖2、10所示,第一機(jī)械手臂30除具升降與旋轉(zhuǎn)的功能外,并采雙軸式設(shè)計(jì)并包括一第一伸縮取放板31及一第二伸縮取放板32,其中第一伸縮取放板31與第二伸縮取放板32分別獨(dú)立將晶圓自入料埠20傳送至尋邊站40,再將尋邊站40上的晶圓傳送至量測(cè)平臺(tái)50。

      如圖2所示,出料端口60的結(jié)構(gòu)與入料埠20相同,同樣包括至少二底座61,至少二底座61供以可拆卸方式裝設(shè)至少二晶圓收納盒90,其中,底座61上設(shè)置有復(fù)數(shù)夾具611,藉以依實(shí)際需求裝設(shè)不同規(guī)格尺寸的晶圓收納盒90。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中,出料埠60的數(shù)量設(shè)為十個(gè),并以圓弧狀的方式分上下兩層依序排列。

      第二機(jī)械手臂70除具升降與旋轉(zhuǎn)的功能外,并包括一伸縮取放板71,其主要功能將檢測(cè)完畢的晶圓自量測(cè)平臺(tái)50上取下,并依檢測(cè)的結(jié)果將晶圓送至一適當(dāng)?shù)某隽喜?0中。

      中控單元80中進(jìn)一步內(nèi)建有一判讀分類模塊800。

      通過(guò)上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì),茲就本實(shí)用新型的使用作動(dòng)情形說(shuō)明如下:如圖1所示,首先將至少一收納有未檢測(cè)晶圓的晶圓收納盒90A/90B/90C利用夾具211裝設(shè)于入料埠20的至少一底座21上,并將至少二空的晶圓收納盒90A/90B/90C利用夾具611分別裝設(shè)于出料埠60的至少二底座61上;利用輸入接口82將檢測(cè)所需的所有參數(shù)輸入中控單元80中,再利用操作接口81啟動(dòng)本實(shí)用新型;如圖7、8所示,當(dāng)本實(shí)用新型啟動(dòng)后,第一機(jī)械手臂30的第一伸縮取放板31立即自晶圓收納盒90A/90B90C取出一晶圓,并立即傳送至尋邊站40中,利用尋邊站40依晶圓的形狀、厚度等條件設(shè)定檢測(cè)基準(zhǔn)點(diǎn);如圖9所示,當(dāng)尋邊站40設(shè)定好檢測(cè)的基準(zhǔn)點(diǎn)后,第一伸縮取放板31即將尋邊站40的晶圓傳送至量測(cè)平臺(tái)50,令量測(cè)平臺(tái)50針對(duì)厚度、平坦度、總厚度變異、彎曲度、線性厚度變易等條件對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)作業(yè);且當(dāng)?shù)谝簧炜s取放板31在傳送晶圓至量測(cè)平臺(tái)50時(shí),第二伸縮取放板32亦同時(shí)自入料埠20中取出另一晶圓并傳送至尋邊站40中。如圖10所示,當(dāng)檢測(cè)作業(yè)完成后,量測(cè)平臺(tái)50即將其所檢測(cè)出的各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳送至中控單元80中,利用判讀分類模塊800判讀,作為晶圓分類的依據(jù)。中控單元80依據(jù)判讀分類模塊800的分類結(jié)果發(fā)出一分類指令至第二機(jī)械手臂70,令第二機(jī)械手臂70的伸縮取放板71自量測(cè)平臺(tái)50上取下分類(檢測(cè))后的晶圓,并依中控單元80的分類指令將晶圓送至一指定的出料埠60中,達(dá)到晶圓檢測(cè)分類的目的。而在伸縮取放板60傳送檢測(cè)完畢的晶圓時(shí),第一伸縮取放板31與第二伸縮取分板32將未檢測(cè)與待檢測(cè)的晶圓分別傳送至尋邊站40與量測(cè)平臺(tái)50中,令尋邊站40與量測(cè)平臺(tái)50可以同步作業(yè),縮短晶圓檢測(cè)分類的時(shí)間。

      此外,第一機(jī)械手臂30的第一伸縮取放板31、第二伸縮取放板32以及第二機(jī)械手臂70的伸縮取放板71,分別內(nèi)建有一影像式尋片模塊(圖中未示),提高攫取晶圓的準(zhǔn)確性。

      如圖11所示,本實(shí)用新型所使用晶圓的檢測(cè)分類方法包含下列步驟:

      安裝入料埠與出料埠:將至少一收納有未檢測(cè)晶圓的晶圓收納盒裝設(shè)于一入料埠的至少一底座上;將至少二空的晶圓收納盒裝設(shè)于一出料埠的至少二底座上;其中入料埠與出料埠分別設(shè)置于一形成于一基座頂部的基準(zhǔn)面上;

      設(shè)定檢測(cè)參數(shù):基座內(nèi)裝設(shè)有一中控單元,利用一輸入接口將檢測(cè)參數(shù)傳送至中控單元;本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中,輸入接口裝設(shè)于基準(zhǔn)面上,且基準(zhǔn)面上并裝設(shè)有一操作接口,操作接口與輸入接口分別電性連接至中控單元。

      傳送與檢測(cè)晶圓:利用一第一機(jī)械手臂自晶圓收納盒取出一晶圓并傳送至尋邊站中,利用尋邊站依晶圓的形狀與厚度設(shè)定檢測(cè)基準(zhǔn)點(diǎn);當(dāng)尋邊站設(shè)定好檢測(cè)的基準(zhǔn)點(diǎn)后,第一機(jī)械手臂將尋邊站的晶圓傳送至量測(cè)平臺(tái),令量測(cè)平臺(tái)一預(yù)先輸入的檢測(cè)參數(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)作業(yè);

      判讀數(shù)據(jù)作為分類依據(jù):當(dāng)檢測(cè)作業(yè)完成后,量測(cè)平臺(tái)即將其所檢測(cè)出的各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳送至中控單元中利用一內(nèi)建的判讀分類模塊進(jìn)行判讀,作為晶圓分類的依據(jù)。中控單元依據(jù)判讀分類模塊的分類結(jié)果發(fā)出一分類指令至第二機(jī)械手臂;以及

      傳送并分類檢測(cè)后的晶圓:當(dāng)檢測(cè)判讀數(shù)據(jù)的程序完成后,第二機(jī)械手臂及依中控單元所發(fā)出的分類指令,令其伸縮取放板自量測(cè)平臺(tái)上取下晶圓,并依分類(檢測(cè))結(jié)果將晶圓送至一指定的出料埠中,達(dá)到晶圓檢測(cè)分類的目的。

      前述晶圓的檢測(cè)分類方法所使用的晶圓檢測(cè)分類裝置操作方法、動(dòng)作順序以及所達(dá)成晶圓檢測(cè)分類的功效與目的,皆與前述實(shí)施例相同,因此各部組件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)與作動(dòng)流程不再贅述。

      功效說(shuō)明:

      本實(shí)用新型晶圓檢測(cè)分類裝置及其檢測(cè)分類方法主要通過(guò)所述第一機(jī)械手臂、尋邊站、量測(cè)平臺(tái)以及第二機(jī)械手臂等創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征,使本實(shí)用新型對(duì)照[背景技術(shù)]所提結(jié)構(gòu)而言,能夠依照所輸入的檢測(cè)參數(shù)將晶圓分類、分級(jí),提供一高速、精密且具有分類功效的晶圓檢測(cè)分類裝置。

      以上所述,僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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