本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術：

目前市面上的芯片封裝結(jié)構(gòu)，大部分都只有一個芯片，這是由于若設置多個芯片，容易互相干擾，更容易產(chǎn)生靜電，導致芯片被擊穿，同時芯片越多，散熱也更難。但目前的設備要求越來越高，一個芯片遠遠不能滿足所需性能，故急需一種能夠設置多個芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于提供一種解決上述封裝結(jié)構(gòu)無法設置多個芯片的一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線板體，所述引線板體上表面設置有數(shù)個并排的焊接層，所述焊接層上表面水平，每個焊接層上表面均設置有一限位塊與一芯片，所述限位塊卡緊芯片的一邊角，每個焊接層的四個邊角處均設置有豎直貫穿引線板體的通孔，每個焊接層外還設置有一能夠包覆它的金屬屏蔽殼，所述金屬屏蔽殼包括四個支腳，所述支腳恰好穿過所在焊接層的四個通孔并與所述通孔固定連接，每個支腳還連接有一金屬接地線。

進一步的是：所述限位塊與芯片的邊角均是L型的。

進一步的是：所述焊接層有兩個。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：解決了多個芯片同時設置的技術問題，通過焊接層與限位塊固定芯片，限位塊保證了芯片不易發(fā)生位移，設置金屬屏蔽殼與金屬接地線，導出了不同芯片之間產(chǎn)生的靜電，保證芯片不受干擾，同時能夠安全使用。

附圖說明

圖1為本實用新型第一主視圖；

圖2為本實用新型第二主視圖；

圖3為本實用新型金屬屏蔽殼主視圖。

圖中：1-引線板體、2-焊接層、3-通孔、4-限位塊、5-芯片、6-金屬屏蔽殼、7-金屬接地線。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1：如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線板體1，所述引線板體1上表面設置有數(shù)個并排的焊接層2，所述焊接層2上表面水平，每個焊接層2上表面均設置有一限位塊4與一芯片5，所述限位塊4卡緊芯片5的一邊角，每個焊接層2的四個邊角處均設置有豎直貫穿引線板體1的通孔3，每個焊接層2外還設置有一能夠包覆它的金屬屏蔽殼6，所述金屬屏蔽殼6包括四個支腳，所述支腳恰好穿過所在焊接層2的四個通孔3并與所述通孔3固定連接，每個支腳還連接有一金屬接地線7。首先通過焊接層2與限位塊4確定芯片5的位置，然后將芯片5焊接于焊接層2上表面，每個芯片5都會安裝一個金屬屏蔽殼6，所述金屬屏蔽殼6能夠包覆芯片5極其匹配的限位塊4、焊接層2與四個通孔3，金屬屏蔽殼6的支腳連接的金屬接地線7通過通孔3穿出，接入地面。

在上述實施方式中，為了使得在焊接的過程中，芯片5能夠非常輕松的定位，并不發(fā)生位移，作為優(yōu)選的方式，所述限位塊4與芯片5的邊角均是L型的。

在上述實施方式中，為了兼顧所占空間大小的同時，保證封裝結(jié)構(gòu)中有多個芯片5，作為優(yōu)選的方式，所述焊接層2有兩個。