本實用新型涉及微電子封裝技術(shù)領域，尤其是一種多個孤立光耦封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，多個孤立的光耦的封裝結(jié)構(gòu)，以四個孤立通道的光耦封裝結(jié)構(gòu)為例，傳統(tǒng)的此類封裝需要四個比較小的獨立內(nèi)瓷片，不容易加工，并在安裝過程中不易拿取。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請人針對上述現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)中的缺點，提供一種結(jié)構(gòu)合理的多個孤立光耦封裝結(jié)構(gòu)，從而只用一個內(nèi)瓷片，在不改變原有封裝結(jié)構(gòu)尺寸的同時，增大內(nèi)瓷片的體積，方便加工和安裝。。

本實用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種多個孤立光耦封裝結(jié)構(gòu)，包括管座，所述管座內(nèi)安裝有多個孤立光耦，并通過一塊內(nèi)瓷片進行同時封裝，在內(nèi)瓷片的頂部再蓋上蓋板；所述管座兩側(cè)外部設置有多個引腳。

作為上述技術(shù)方案的進一步改進：

所述管座的結(jié)構(gòu)為：包括成長方體結(jié)構(gòu)的管座本體，所述管座本體的內(nèi)凹部分均勻間隔設置有多個光耦座，每個光耦座中間開有光耦放置槽，相鄰兩個光耦座之間設置有間隔槽；所述內(nèi)瓷片的下表面設置有間隔的凸起部分，所述凸起部分與間隔槽配合卡接。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊、合理，操作方便，通過在不改變多個孤立通道光耦封裝結(jié)構(gòu)尺寸的同時，通過改變管座結(jié)構(gòu)，由原來使用多個內(nèi)瓷片改為只使用一個內(nèi)瓷片，來實現(xiàn)多個孤立光耦封裝，更方便加工和安裝。

由于現(xiàn)在通用的多孤立光耦封裝內(nèi)部使用的內(nèi)瓷片都比較小，不容易加工，并在安裝過程中不易拿取，而本實用新型在多孤立光耦內(nèi)部只要使用一個內(nèi)瓷片，增加體積的同時，使使用者更加容易拿取，方便操作。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸圖。

圖2為本實用新型內(nèi)瓷片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型內(nèi)瓷片另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型管座的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、蓋板；2、內(nèi)瓷片；201、凸起部分；3、管座；301、管座本體；302、光耦座；303、光耦放置槽；304、間隔槽；4、引腳。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實施例的多個孤立光耦封裝結(jié)構(gòu)，包括管座3，管座3內(nèi)安裝有多個孤立光耦，并通過一塊內(nèi)瓷片2進行同時封裝，在內(nèi)瓷片2的頂部再蓋上蓋板1；管座3兩側(cè)外部設置有多個引腳4。

管座3的結(jié)構(gòu)為：包括成長方體結(jié)構(gòu)的管座本體301，管座本體301的內(nèi)凹部分均勻間隔設置有多個光耦座302，每個光耦座302中間開有光耦放置槽303，相鄰兩個光耦座302之間設置有間隔槽304；內(nèi)瓷片2的下表面設置有間隔的凸起部分201，凸起部分201與間隔槽304配合卡接。

為了更清楚地說明本專利實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，還以四個孤立通道的光耦封裝結(jié)構(gòu)為例。

現(xiàn)有技術(shù)中通用的和本實用新型所述的四個孤立光耦封裝外形尺寸相同，通用的每個孤立光耦封裝通過管座3內(nèi)部把四個單獨的光耦分開，每個單獨的光耦就需要使用一個內(nèi)瓷片，而本實用新型是通過改變管座3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過內(nèi)瓷片2上的凸起部分201把每個單獨的光耦分開，只要使用一個孤立光耦封裝專用的內(nèi)瓷片2來實現(xiàn)四孤立光耦封裝。安裝方便。

實際安裝過程中，首先將光耦分類裝入每個光耦座302中，然后裝上配合的內(nèi)瓷片2，內(nèi)瓷片2的凸起部分201卡入間隔槽304中，用來擋光，內(nèi)瓷片2進行高溫燒結(jié)，最后蓋上蓋板1即可。

以上描述是對本實用新型的解釋，不是對實用新型的限定，本實用新型所限定的范圍參見權(quán)利要求，在本實用新型的保護范圍之內(nèi)，可以作任何形式的修改。