技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種出光光強(qiáng)分布可調(diào)的LED器件，包括封裝支架、固晶膠、兩種或兩種以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保護(hù)體，所述封裝支架上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電氣回路，所述LED芯片通過固晶膠固定在封裝支架上，所述LED芯片與封裝支架上的電氣回路相電氣連接，并且每一個(gè)電氣回路控制一種出光角度的LED芯片，所述透明保護(hù)體覆蓋在LED芯片上以保護(hù)LED芯片，LED器件該通過調(diào)整出光角度不同的LED芯片的電流大小即可實(shí)現(xiàn)器件級(jí)的出光光強(qiáng)分布可調(diào)的LED器件，以解決現(xiàn)有的光強(qiáng)調(diào)節(jié)燈具調(diào)光結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高昂、體積大和無(wú)法實(shí)現(xiàn)器件級(jí)封裝的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王海豐;陳聯(lián)鑫;王陽(yáng)夏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門華聯(lián)電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720162330
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.09.05