1.一種LED固晶隔膜，其特征在于，包括：電子遷移阻隔層、第一金屬過渡層及金屬固晶層，所述第一金屬過渡層設(shè)置在電子遷移阻隔層表面，所述金屬固晶層設(shè)置在第一金屬過渡層表面，進而形成一層疊結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED固晶隔膜，其特征在于：還包括：第二金屬過渡層及金屬接合層，所述第二金屬過渡層設(shè)置在電子遷移阻隔層的背面，所述金屬接合層設(shè)置在第二金屬過渡層的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述第二金屬過渡層為金屬鎳層或金屬鉻層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金屬接合層為金錫合金層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述電子遷移阻隔層為金屬銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述第一金屬過渡層為金屬鎳層或金屬鉻層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金屬固晶層為金錫合金層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金屬固晶層上表面的外周還設(shè)有一絕緣圍壩。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金屬固晶層的表面還設(shè)有一助焊層。
10.一種LED封裝體，包括：封裝基板、固晶錫膏及倒裝LED芯片，其特征在于：還包括如上述權(quán)利要求1至9任一所述的LED固晶隔膜，所述LED固晶隔膜的金屬固晶層朝上設(shè)置在封裝基板的電極上，所述固晶錫膏涂覆在LED固晶隔膜的金屬固晶層表面，所述倒裝LED芯片的電極通過固晶膠固晶在金屬固晶層上。