本實用新型涉及LED封裝
技術領域：
，尤其涉及一種LED封裝結構。
背景技術：
：目前白光的實現方式主要有：同時使用紅光、藍光及綠光發(fā)光芯片(簡稱：RGB三色芯片)，實際上RGB三色芯片混合成的白光和具有單一色溫的LED芯片輻射出的白光很難得到較大的色溫調節(jié)范圍。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，旨在解決現有技術中RGB三色芯片混合成的白光和具有單一色溫的LED芯片輻射出的白光很難得到較大的色溫調節(jié)范圍的問題。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：提供一種LED封裝結構，包括RGB三色芯片、LED芯片、連入電路的基板以及設于所述基板板面的封裝膠體，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆設置于所述封裝膠體內，并與所述基板電性連接；所述LED芯片設置有多個，且任意兩個所述LED芯片具有不同的色溫值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿過所述封裝膠體后呈白色光束的原始光束；所述LED封裝結構還包括與所述基板電性連接并用于調控所述基板電流強度的控制器。進一步地，所述RGB三色芯片包括紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片，所述基板包括第一板體和第二板體，所述第一板體設置有三個，所述第二板體設置有多個，所述紅光芯片、所述藍光芯片和所述綠光芯片分別設于三個所述第一板體，任一所述LED芯片皆設于一所述第二板體。優(yōu)選地，所述LED芯片設置有兩個，且分為輻射出的原光束在穿過所述封裝膠體后呈高色溫白色光束的第一LED芯片以及輻射出的原光束在穿過所述封裝膠體后呈低色溫白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片設于所述第一LED芯片與所述第二LED芯片之間。進一步地，所述LED封裝結構包括支架，所述支架包括主架體，各所述第一板體以及各所述第二板體皆沿水平方向嵌設于所述主架體，所述主架體于其上表面向下開設燈杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆設于所述燈杯內，所述封裝膠體與所述燈杯相適配。進一步地，所述燈杯的側杯壁呈喇叭狀，且其杯口朝向上方張開設置。進一步地，所述第一LED芯片為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述封裝膠體為具有透明性質的透明膠體。進一步地，所述燈杯分為第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯與所述第三碗杯之間，所述支架還包括兩個間隔體，兩個所述間隔體分別設于所述第一碗杯與所述第二碗杯之間以及所述第二碗杯與所述第三碗杯之間，且皆與所述主架體連接；所述第一LED芯片設于所述第一碗杯內，所述RGB三色芯片設于所述第二碗杯內，所述第二LED芯片設于所述第三碗杯內；所述封裝膠體包括適配于所述第一碗杯內的第一膠體、適配于所述第二碗杯內的第二膠體以及適配于所述第三碗杯內的第三膠體。進一步地，所述第一LED芯片為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片，所述第一膠體、所述第二膠體以及所述第三膠體皆為具有透明性質的透明膠體。進一步地，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片皆為輻射出藍色光束的藍光芯片，所述第一膠體為用于供所述第一LED芯片輻射出的原光束在穿過所述第一膠體后呈高色溫白色光束的第一熒光膠體，所述第二膠體為用于供所述第二LED芯片輻射出的原光束在穿過所述第二膠體后呈低色溫白色光束的第二熒光膠體，所述第三膠體為具有透明性質的透明膠體。進一步地，各所述第一板體的兩端部以及各所述第二板體的兩端部皆延伸至所述主架體的下表面，并皆與所述控制器電性連接。本實用新型相對于現有技術的技術效果是：通過將RGB三色芯片與具有不同色溫的多個LED芯片封裝在一起，且RGB三色芯片以及各LED芯片輻射的原始光束在穿過封裝膠體后呈白色光束，通過控制器可實現基板的電流強度控制，以實現最終輻射出的白色光束的色溫調節(jié)，而且這樣設置，與只通過RGB三色芯片獲取白色光束相比，更能使輻射出的白色光束達到較大的色溫調節(jié)范圍。附圖說明圖1是本實用新型實施例一提供的LED封裝結構的主視圖；圖2是圖1沿線A-A的剖視圖；圖3是本實用新型實施例一提供的LED封裝結構的左視圖；圖4是本實用新型實施例二提供的LED封裝結構的主視圖；圖5是圖4沿線C-C的剖視圖；圖6是圖4沿中線D-D的剖視圖；圖7是本實用新型實施例二提供的LED封裝結構的背面圖；圖8是本實用新型實施例三提供的LED封裝結構的主視圖；圖9是圖8沿線B-B的剖視圖；圖10是本實用新型實施例三提供的LED封裝結構的左視圖；圖11是本實用新型實施例四提供的LED封裝結構的主視圖；圖12是圖11沿線E-E的剖視圖；圖13是圖11沿中線F-F的剖視圖；圖14是本實用新型實施例四提供的LED封裝結構的背面圖。上述附圖所涉及的標號明細如下：RGB三色芯片100LED芯片200基板300封裝膠體400第一板體310第二板體320紅光芯片110藍光芯片120綠光芯片130第一正極板311第一負極板312第二正極板321第二負極板322鍵合線500第一LED芯片200a第二LED芯片200b支架600主架體610燈杯611標識槽612固定部3211包腳部3212插槽613隔離帶620間隔帶630第一碗杯6111第二碗杯6112第三碗杯6113間隔體640第一膠體410第二膠體420第三膠體430第三板體330具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件上，它可以直接在另一個元件上或者它可能通過第三部件間接固定于或設置于另一個元件上。當一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者它可能通過第三部件間接連接于另一個元件上。還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。實施例一以下請同時參閱圖1至圖3，本實用新型實施例一提供一種LED封裝結構，包括RGB三色芯片100、LED芯片200、連入電路的基板300以及設于基板300板面的封裝膠體400，RGB三色芯片100以及LED芯片200皆設置于封裝膠體400內，并與基板300電性連接。LED芯片200設置有多個，且任意兩個LED芯片200具有不同的色溫值，RGB三色芯片100以及各LED芯片200共同形成在穿過封裝膠體400后呈白色光束的原始光束。LED封裝結構還包括與基板300電性連接并用于調控基板300電流強度的控制器。在本實施例中，通過將RGB三色芯片100與具有不同色溫的多個LED芯片200封裝在一起，且RGB三色芯片100以及各LED芯片200輻射的原始光束在穿過封裝膠體400后呈白色光束，通過控制器可實現基板300的電流強度控制，以實現最終輻射出的白色光束的色溫調節(jié)，而且這樣設置，與只通過RGB三色芯片100獲取白色光束相比，更能使輻射出的白色光束達到較大的色溫調節(jié)范圍。其中，RGB三色芯片100和與其對應的封裝膠體400共同形成RGB三色芯片封裝體；各LED芯片200和與其對應的封裝膠體400共同形成白光LED封裝體。將RGB三色芯片封裝體與具有不同色溫的多個白光LED封裝體集成在一起，且RGB三色光芯片封裝體以及各白光LED封裝體輻射出的光束混合形成白色光束，通過控制器可實現基板的電流強度控制，以實現最終輻射出的白色光束的色溫調節(jié)，而且這樣設置，與只通過RGB三色芯片封裝體獲取白色光束相比，更能使輻射出的白色光束達到較大的色溫調節(jié)范圍。在本實施例中，LED封裝結構還包括固晶層，固晶層連接于基板300的板面與任一LED芯片200之間，以及基板300大板面與RGB三色芯片100之間。用以固定各LED芯片200以及RGB三色芯片100。具體地，固晶層是采用固晶膠粘接基板300和任一LED芯片200或RGB三色芯片100后而形成的固晶層。進一步地，基板300包括第一板體310和第二板體320，第一板體310設置有三個，第二板體320設置有多個；RGB三色芯片100包括紅光芯片110、藍光芯片120和綠光芯片130，紅光芯片110、藍光芯片120和綠光芯片130分別設于三個第一板體310，任一LED芯片200皆設于一第二板體320。在本實施例中，任一第一板體310以及任一第二板體320皆與控制器電性連接，且各板體皆受控制器獨立調控，這樣設置，進一步地擴大RGB三色芯片100以及各LED芯片200經由封裝膠體400輻射出的白色光束的色溫調整范圍更大，并且還能獲得更廣闊的色域顯示，也就是說，通過單獨控制紅光芯片110、藍光芯片120以及綠光芯片130的電流強度，可以輻射出單色光束，再與不同色溫的白光混合，致使最終射出的單色光束的色溫可以具有更大的調節(jié)范圍，滿足客戶對不同色溫、色域的需求。例如，增加紅光芯片110的電流強度，則其輻射出的紅色光增多，而最終由整體輻射出的白色光束更偏于暖白，表明色溫下降；增加藍光芯片120的電流強度，則其輻射出的藍色光增多，而最終由整體輻射出的白色光束更偏于冷白，表明色溫上升。在本實施例中，紅光芯片110位于藍光芯片120與綠光芯片130之間。具體地，各第一板體310包括第一正極板311和第一負極板312，紅光芯片110、藍光芯片120以及綠光芯片130中任一芯片皆可設于第一正極板311或第一負極板312的板面上；各第二板體320包括第二正極板321和第二負極板322，任一LED芯片200皆可設于第二正極板321或第二負極板322的板面上。LED封裝結構還包括多根鍵合線500，紅光芯片110、藍光芯片120以及綠光芯片130中任一芯片通過鍵合線500連至第一正極板311和第一負極板312，以實現RGB三色芯片100的電路導通；任一LED芯片200通過鍵合線500連至與其對應的第二正極板321和第二負極板322，以實現LED芯片200的電路導通。具體地，任一兩相鄰的第一板體310之間留有一定的距離，避免混電，另外，一第一板體310中的第一負極板312與第一正極板311之間也留有一定距離，避免短路。同樣地，第二板體320的設置于第一板體310的設置相同，這里不再贅述。優(yōu)選地，LED芯片200設置有兩個，且分為輻射出的原光束在穿過封裝膠體400后呈高色溫白色光束的第一LED芯片200a以及輻射出的原光束在穿過封裝膠體400后呈低色溫白色光束的第二LED芯片200b，RGB三色芯片100設于第一LED芯片200a與第二LED芯片200b之間。在本實施例中，一般白光的色溫范圍都在1000K到20000K之間，而高色溫白色光束的色溫值大于6500K，或者等于6500K，而低色溫白色光束的色溫值小于2700K，或者等于2700K，通過該組合結構與控制器配合工作，更加增大白色光束的色溫調節(jié)范圍，并且獲得加更廣闊的色域顯示。進一步地，LED封裝結構包括支架600，支架600包括主架體610，各第一板體310以及各第二板體320皆沿水平方向嵌設于主架體610，主架體610于其上表面向下開設燈杯611，RGB三色芯片100以及各LED芯片200皆設于燈杯611內，封裝膠體400與燈杯611相適配。這樣設置，一方面，便于封裝；另一方面，便于光束集中射出，增強光強。支架600是采用白色塑膠制成，成分一般是PPA、PCT材料等。具體地，封裝膠體400是采用封裝膠材料填充于燈杯611而形成的封裝膠體400。具體地，燈杯611是從支架600的上表面開至各第一板體310板面以及各第二板體320板面而成的燈杯611。進一步地，燈杯611的側杯壁呈喇叭狀，且其杯口朝向上方張開設置。這樣設置，便于更多的光束射出，用以增強光強。進一步地，各第一板體310的兩端部以及各第二板體320的兩端部皆延伸至主架體610的下表面，并皆與控制器電性連接。這樣，會使整個LED封裝結構緊湊。具體地，紅光芯片110為具有單電極的芯片。因此，只需一根鍵合線500將其連入電路。具體地，主架體610在第一負極板312相對應的上邊緣處開設一標識槽612，該標識槽612設置的目的在于，快速區(qū)分第一正極板311與第一負極板312以及第二正極板321與第二負極板322，便于快速布片、封裝。在本實施例中，第二正極板321包括嵌設于主架體610內的固定部3211以及由主架體610一側彎折并延伸至主架體610下表面的包腳部3212，固定部3211與包腳部3212電性連接。具體地，主架體610于其下表面與包腳部3212相對應位置處開設插槽613，包腳部3212的延伸端插于插槽613內。第二負極板322的結構與第二正極板321的結構相同，相應地，主架體610底面也開設有相應的插槽613。第一板體310與第二板體320的結構相同，同樣地，主架體610底面結構也相同。因此，此處不再贅述。這樣設置，使LED封裝結構整體更加緊湊、小巧，便于包腳部3212與控制器電性連接。具體地，支架600包括于其燈杯611的下杯壁凸設有用于隔離第二正極板321與第二負極板322、第一正極板311與第一負極板312的隔離帶620，第二正極板321與第二負極板322分設于隔離帶620兩側，第一正極板311與第一負極板312也分設于隔離帶620兩側。這樣設置，避免在各LED芯片200以及RGB三色芯片100電路導通時，產生短路現象。具體地，支架600還包括于其燈杯611的下杯壁凸設有用于隔離相鄰的第一板體310與第二板體320以及相鄰兩第一板體310、兩第二板體320的間隔帶630。這樣設置，有效避免混電產生。優(yōu)選地，第一LED芯片200a為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片200a，第二LED芯片200b為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片200b，封裝膠體400為具有透明性質的透明膠體。實施例二以下請同時參閱圖4至圖7，本實用新型實施例二提供一種LED封裝結構，實施例二與實施例一的區(qū)別之處在于：燈杯611分為第一碗杯6111、第二碗杯6112和第三碗杯6113，第二碗杯6112位于第一碗杯6111與第三碗杯6113之間，支架600還包括兩個間隔體640，兩個間隔體640分別設于第一碗杯6111與第二碗杯6112之間以及第二碗杯6112與第三碗杯6113之間，且皆與主架體610連接。第一LED芯片200a設于第一碗杯6111內，RGB三色芯片100設于第二碗杯6112內，第二LED芯片200b設于第三碗杯6113內；封裝膠體400包括適配于第一碗杯6111內的第一膠體410、適配于第二碗杯6112內的第二膠體420以及適配于第三碗杯6113內的第三膠體430。在本實施例中，可實現第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB三色芯片100獨立輻射光束，為第一LED芯片200a以及第二LED芯片200b提供更多的選擇性。在本實施例中，主架體610于兩個間隔體640注塑成型于一體，各間隔體640呈梯形，且其成截面為上窄下寬結構，因此，第一碗杯6111、第二碗杯6112以及第三碗杯6113皆呈喇叭狀，且其杯口皆朝向上方張開設置。這樣設置，便于更多的光束射出，用以增強光強。在本實施例中，基板300包括第三板體330，第三板體330位于任一第一正極板311與第一負極板312以及任一第二正極板321與第二負極板322之間，第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB芯片皆設于第三板體330的板面，第三板體330連入正極電路。在本實施例中，第一板體310、第二板體320以及第三板體330嵌設于主架體610內，且各板體的上板面與主架體610的下表面位于同一平面，也就是說，主架體610從其燈杯611的下杯壁至主架體610的下表面的距離與各板體的厚度相等，且各板體的上板面的面積大于其下板面的面積，便于各芯片布置以及封裝。這樣設置，用以縮減主板體的整體厚度，進而縮小LED封裝結構的整體體積，達到微型化。進一步地，第一LED芯片200a為發(fā)出高色溫白色光束的第一LED芯片200a，第二LED芯片200b為發(fā)出低色溫白色光束的第二LED芯片200b，第一膠體410、第二膠體420以及第三膠體430皆為具有透明性質的透明膠體。具體地，支架600包括于其燈杯611的下杯壁凸設有用于隔離第二正極板321與第三板體330、第二負極板322與第三板體330、第一正極板311與第三板體330、第一負極板312與第三板體330的隔離帶620。這樣設置，避免在第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB三色芯片100電路導通時，產生短路現象。具體地，支架600還包括于其燈杯611的下杯壁凸設有用于隔離相鄰的第一板體310與第二板體320以及相鄰兩第一板體310、兩第二板體320的間隔帶630。這樣設置，有效避免混電產生。實施例三以下請同時參閱圖8至圖10，本實用新型實施例三提供一種LED封裝結構，與實施例二相比，其區(qū)別之處在于：第一LED芯片200a與第二LED芯片200b皆為輻射出藍色光束的藍光芯片，第一膠體410為用于供第一LED芯片200a輻射出的原光束在穿過第一膠體410后呈高色溫白色光束的第一熒光膠體，第二膠體420為用于供第二LED芯片200b輻射出的原光束在穿過第二膠體420后呈低色溫白色光束的第二熒光膠體，第三膠體430為具有透明性質的透明膠體。在本實施例中，第三板體330位于任一第一正極板311與第一負極板312之間，第三板體330連入正極電路，RGB三色芯片100設于第三板體330的板面，各第一板體310、第二板體320的結構與實施例一中的相同，相應地，主架體610的下表面設置結構與實施例一的主架體610下表面結構相同。實施例四以下請同時參閱圖11至圖14，本實用新型實施例四提供一種LED封裝結構，與實施例二相比，其區(qū)別之處在于：第一LED芯片200a與第二LED芯片200b皆為輻射出藍色光束的藍光芯片，第一膠體410為用于供第一LED芯片200a輻射出的原光束在穿過第一膠體410后呈高色溫白色光束的第一熒光膠體，第二膠體420為用于供第二LED芯片200b輻射出的原光束在穿過第二膠體420后呈低色溫白色光束的第二熒光膠體，第三膠體430為具有透明性質的透明膠體。其余結構以及布置形式皆與實施例二相同。這樣，可以縮小LED封裝結構整體體積，達到微型化設計。實施例一、實施例二、實施例三以及實施例四中的LED封裝結構皆可以應用于照明領域、背光顯示領域等。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。當前第1頁1 2 3