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      一種反接觸帶導(dǎo)槽的IC卡連接器的制作方法

      文檔序號(hào):11422805閱讀:395來(lái)源:國(guó)知局
      一種反接觸帶導(dǎo)槽的IC卡連接器的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種反接觸帶導(dǎo)槽的IC卡連接器。



      背景技術(shù):

      目前的連接器的功能單一,無(wú)法滿足用戶的需求。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型提供了一種反接觸帶導(dǎo)槽的IC卡連接器,包括絕緣導(dǎo)槽殼、蓋體、絕緣座體及多個(gè)接觸端子,所述絕緣導(dǎo)槽殼安裝在所述蓋體上形成導(dǎo)槽,所述絕緣座體安裝在所述蓋體上形成插卡空間,所述插卡空間與所述導(dǎo)槽連通形成插槽,所述絕緣導(dǎo)槽殼設(shè)有凸臺(tái),所述凸臺(tái)位于所述插槽的插卡口前沿;所述接觸端子安裝在所述絕緣座體上,所述接觸端子包括長(zhǎng)接觸端子和短接觸端子,所述長(zhǎng)接觸端子長(zhǎng)度大于短接觸端子長(zhǎng)度,所述長(zhǎng)接觸端子包括第一焊腳段和第一接觸段,所述短接觸端子包括第二焊腳段和第二接觸段,所述第一焊腳段、所述第二焊腳段、所述第一接觸段和所述第二接觸段均同向向所述蓋體方向彎折。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一焊腳段和所述第二焊腳段排布在同一直線上,長(zhǎng)接觸端子位于所述短接觸端子鄰側(cè),所述長(zhǎng)接觸端子和所述短接觸端子按平行順序排列。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述凸臺(tái)設(shè)有凹槽。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述蓋體由金屬材料制成。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述蓋體前端設(shè)有翻邊。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述蓋體兩側(cè)設(shè)有蓋體焊腳和定位片,所述蓋體焊腳位于所述蓋體下方,所述定位片位于所述蓋體上方,所述蓋體焊腳和所述定位片至少為兩個(gè),所述蓋體焊腳與所述定位片數(shù)量相同,所述定位片位于所述蓋體焊腳上方,所述絕緣座體設(shè)有座體定位槽,所述絕緣導(dǎo)槽殼設(shè)有殼體定位槽,所述定位片彎折扣合于所述座體定位槽和所述殼體定位槽上。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述蓋體后端設(shè)有擋板,所述蓋體設(shè)有隆起的凸起,所述凸起上方為絕緣座體。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述擋板上設(shè)有掛臺(tái),所述絕緣座體設(shè)有安裝孔,所述掛臺(tái)伸入所述安裝孔內(nèi)。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣座體上安裝有用于對(duì)所述接觸端子進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向板。

      作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣座體上還設(shè)有開關(guān)端子,所述開關(guān)端子具有與外部PCB板連接的導(dǎo)電連接部分,所述開關(guān)端子下方具有用以觸發(fā)開關(guān)端子的彈片,所述彈片置于所述開關(guān)端子與所述蓋體之間且與所述絕緣座體連接固定。

      本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)插卡口前沿的凸臺(tái),增加卡片磁條感應(yīng)傳輸功能,本實(shí)用新型加工制作簡(jiǎn)單,進(jìn)而增加功能及提高使用壽命。

      附圖說(shuō)明

      圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖3是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖4是本實(shí)用新型的IC卡連接器安裝在PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖5是本實(shí)用新型的接觸端子結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      如圖1-5所示,本實(shí)用新型公開了一種反接觸帶導(dǎo)槽的IC卡連接器,包括絕緣導(dǎo)槽殼10、蓋體20、絕緣座體30及多個(gè)接觸端子,所述絕緣導(dǎo)槽殼10安裝在所述蓋體20上形成導(dǎo)槽,所述絕緣座體30安裝在所述蓋體20上形成插卡空間,所述插卡空間與所述導(dǎo)槽連通形成插槽101,所述絕緣導(dǎo)槽殼10設(shè)有凸臺(tái)40,所述凸臺(tái)40位于所述插槽101的插卡口前沿;所述接觸端子安裝在所述絕緣座體30上,所述接觸端子包括長(zhǎng)接觸端子50和短接觸端子60,所述長(zhǎng)接觸端子50長(zhǎng)度大于短接觸端子60長(zhǎng)度,所述長(zhǎng)接觸端子50包括第一焊腳段51和第一接觸段52,所述短接觸端子60包括第二焊腳段61和第二接觸段62,所述第一焊腳段51、所述第二焊腳段61、所述第一接觸段52和所述第二接觸段62均同向向所述蓋體20方向彎折。

      所述第一焊腳段51和所述第二焊腳段61排布在同一直線上,長(zhǎng)接觸端子50位于所述短接觸端子60鄰側(cè),所述長(zhǎng)接觸端子50和所述短接觸端子60按平行順序排列。

      所述凸臺(tái)40設(shè)有凹槽41,凹槽41用于根據(jù)用戶的需求安裝相應(yīng)的電子器件。

      所述蓋體20由金屬材料制成。

      所述蓋體20前端設(shè)有翻邊21,該翻邊21用于給IC卡提供導(dǎo)向,使插卡更順暢。

      所述蓋體20兩側(cè)設(shè)有蓋體焊腳22和定位片23,所述蓋體焊腳22位于所述蓋體20下方,所述定位片23位于所述蓋體20上方,所述蓋體焊腳22和所述定位片23至少為兩個(gè),所述蓋體焊腳22與所述定位片23數(shù)量相同,所述定位片23位于所述蓋體焊腳22上方,所述絕緣座體30設(shè)有座體定位槽31,所述絕緣導(dǎo)槽殼10設(shè)有殼體定位槽11,所述定位片23彎折扣合于所述座體定位槽31和所述殼體定位槽11上。

      蓋體焊腳22焊接在PCB板90上,通過(guò)定位片23與座體定位槽31和殼體定位槽11的配合,使絕緣導(dǎo)槽殼10和絕緣座體30牢牢的安裝在蓋體20上。

      所述蓋體20后端設(shè)有擋板24,所述蓋體20設(shè)有隆起的凸起25,所述凸起25上方為絕緣座體30。

      擋板24能夠防止卡片的移動(dòng),當(dāng)插入卡片時(shí),卡片位于凸起25和接觸端子之間,凸起25能夠使卡片與接觸端子更好的接觸。

      所述擋板24上設(shè)有掛臺(tái)26,所述絕緣座體30設(shè)有安裝孔,所述掛臺(tái)26伸入所述安裝孔內(nèi),使連接更加穩(wěn)定。

      所述絕緣座體30上安裝有用于對(duì)所述接觸端子進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向板70。

      所述絕緣座體30上還設(shè)有開關(guān)端子80,所述開關(guān)端子80具有與外部PCB板90連接的導(dǎo)電連接部分,所述開關(guān)端子80下方具有用以觸發(fā)開關(guān)端子80的彈片100,所述彈片100置于所述開關(guān)端子80與所述蓋體20之間且與所述絕緣座體30連接固定。

      磁頭安裝在PCB板90上,磁頭對(duì)應(yīng)凸臺(tái)40,磁頭與凸臺(tái)40形成插卡空間。

      本實(shí)用新型通過(guò)插卡口前沿的凸臺(tái)40,增加卡片磁條感應(yīng)傳輸功能,本實(shí)用新型加工制作簡(jiǎn)單,進(jìn)而增加功能及提高使用壽命。

      本實(shí)用新型的IC卡連接器通過(guò)絕緣導(dǎo)槽殼10和凸臺(tái)40,只要插拔一次卡片就能完成晶片接觸式和磁條感應(yīng)的功能。

      以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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