本實用新型涉及封裝結構技術領域，尤其涉及一種LED倒裝晶片封裝結構。

背景技術：

倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

但是現(xiàn)存在的倒裝封裝結構大多數(shù)使用風扇散熱，散熱效率低，容易造成電子芯片燒毀，滿足不了人們的需求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的一種LED倒裝晶片封裝結構。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種LED倒裝晶片封裝結構，包括基座，所述基座為中空結構，所述基座上設有鍍Au連接盤，所述鍍Au連接盤遠離基座的一側設有錫球，所述錫球上設有晶片，所述基座的兩側對稱設有第一散熱片，所述第一散熱片為中空結構，所述第一散熱片內(nèi)活動設有第二散熱片，且第二散熱片延伸至第一散熱片外，所述第一散熱片的內(nèi)壁上設有液壓缸，所述液壓缸通過液壓桿連接有支柱，且支柱遠離液壓缸的一端設于第二散熱片上，所述基座內(nèi)設有蓄水槽，所述蓄水槽的一側設有蓄水管道，所述蓄水管道上設有固定塊，所述固定塊為中空結構， 所述固定塊內(nèi)活動設有支架，且支架延伸至蓄水管道內(nèi)，所述支架的底端設有浮球，且浮球活動設于蓄水管道內(nèi)，所述支架的一側設有滑塊，所述固定塊的內(nèi)壁一側上設有滑道，且滑塊活動設于滑道內(nèi)，所述支架遠離滑塊的一側連接有導電柱，所述固定塊的內(nèi)壁另一側上設有瓷筒，所述瓷筒上饒設有導電線圈，且導電柱活動設于導電線圈上。

優(yōu)選的，所述瓷筒的底端設有導電塊，所述基座內(nèi)設有蓄電池和控制器，所述控制器的主控芯片為AT89C51系列單片機，所述蓄電池的正極接線柱通過導線連接有導電柱，所述導電塊通過導線電性連接有控制器的正極接線柱，所述控制器的負極接線柱通過導線連接有蓄電池的負極接線柱，所述控制器電性連接有液壓缸。

優(yōu)選的，所述固定塊靠近蓄水管道的一側設有第一槽口，且第一槽口內(nèi)設有密封圈，所述支架活動設于第一槽口內(nèi)。

優(yōu)選的，所述蓄水槽上設有加水管道，且加水管道延伸至基座外。

優(yōu)選的，所述第一散熱片遠離基座的一側設有第二槽口，且第二散熱片活動設于第二槽口內(nèi)。

優(yōu)選的，所述錫球的數(shù)量為七個，且等間距設于鍍Au連接盤上。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中，通過增加第一散熱片、第二散熱片、液壓缸、支柱、蓄水槽、蓄水管道、固定塊、支架、浮球、滑塊、滑道、瓷筒、導電線圈和導電柱，能夠利用蓄水槽道內(nèi)水位下降改變電路中的電流，從而改變第二散熱片的面積，增加散熱效率，避免造成電子芯片燒毀，本實用新型結構簡單，避免造成電子芯片燒毀，滿足人們的需 求。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種LED倒裝晶片封裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種LED倒裝晶片封裝結構的A部分結構示意圖；

圖3為本實用新型提出的一種LED倒裝晶片封裝結構的第一散熱片和第二散熱片結構示意圖。

圖中：1基座、2鍍Au連接盤、3錫球、4晶片、5第一散熱片、6第二散熱片、7液壓缸、8支柱、9蓄水槽、10蓄水管道、11固定塊、12支架、13浮球、14滑塊、15滑道、16瓷筒、17導電線圈、18導電柱。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-3，一種LED倒裝晶片封裝結構，包括基座1，基座1為中空結構，基座1上設有鍍Au連接盤2，鍍Au連接盤2遠離基座1的一側設有錫球3，錫球3上設有晶片4，基座1的兩側對稱設有第一散熱片5，第一散熱片5為中空結構，第一散熱片5內(nèi)活動設有第二散熱片6，且第二散熱片6延伸至第一散熱片5外，第一散熱片5的內(nèi)壁上設有液壓缸7，液壓缸7通過液壓桿連接有支柱8，且支 柱8遠離液壓缸7的一端設于第二散熱片6上，基座1內(nèi)設有蓄水槽9，蓄水槽9的一側設有蓄水管道10，蓄水管道10上設有固定塊11，固定塊11為中空結構，固定塊11內(nèi)活動設有支架12，且支架12延伸至蓄水管道10內(nèi)，支架12的底端設有浮球13，且浮球13活動設于蓄水管道10內(nèi)，支架12的一側設有滑塊14，固定塊11的內(nèi)壁一側上設有滑道15，且滑塊14活動設于滑道15內(nèi)，支架12遠離滑塊14的一側連接有導電柱18，固定塊11的內(nèi)壁另一側上設有瓷筒16，瓷筒16上饒設有導電線圈17，且導電柱18活動設于導電線圈17上，瓷筒16的底端設有導電塊，基座1內(nèi)設有蓄電池和控制器，控制器的主控芯片為AT89C51系列單片機，蓄電池的正極接線柱通過導線連接有導電柱18，導電塊通過導線電性連接有控制器的正極接線柱，控制器的負極接線柱通過導線連接有蓄電池的負極接線柱，控制器電性連接有液壓缸7，固定塊11靠近蓄水管道10的一側設有第一槽口，且第一槽口內(nèi)設有密封圈，支架12活動設于第一槽口內(nèi)，蓄水槽9上設有加水管道，且加水管道延伸至基座1外，第一散熱片5遠離基座1的一側設有第二槽口，且第二散熱片6活動設于第二槽口內(nèi)，錫球3的數(shù)量為七個，且等間距設于鍍Au連接盤2上。

LED倒裝晶片工作后，產(chǎn)生熱量傳遞給基座1，基座1內(nèi)蓄水槽道10和蓄水槽9內(nèi)水位下降，蓄水槽道10的面積比蓄水槽9大，蓄水槽道10水位下降快，蓄水槽道10內(nèi)水位下降，浮球13下降，浮球13通過支架12帶動導電柱18下降，導電柱18在導電線圈17上移動，使得電路中電阻減小，電流增大，控制器啟動液壓缸7，液壓 缸7和液壓桿相配合伸長支柱8，支柱8帶動第二散熱片6移動，增加第二散熱片6面積，增加散熱效率，當溫度下降后，蓄水槽9給蓄水管道10補給水，水位上升，浮球13上升，浮球13通過支架12帶動導電柱18上升，導電柱18在導電線圈17上移動，使得電路中電阻增大，電流減小，控制器啟動液壓缸7，液壓缸7和液壓桿相配合收縮支柱8，支柱8帶動第二散熱片6進入第一散熱片5內(nèi)，本實用新型結構簡單，避免造成電子芯片燒毀，滿足人們的需求。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。