本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，LED燈泡以壽命長、無污染、光效高等特點(diǎn)正逐步替代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈，LED燈泡的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)有的LED燈泡一般由下至上依次連接有燈頭、燈座、LED光源結(jié)構(gòu)、罩設(shè)于LED光源結(jié)構(gòu)外的透光罩，LED芯片的高速運(yùn)動(dòng)會(huì)使空穴增加了表面的有效面積，使光子阱釋放更多的光子，提高LED的發(fā)光效率，而晶體或陶瓷具有壓電震蕩并產(chǎn)生位移的特性，通過將大功率LED發(fā)光芯片與震蕩晶片組合應(yīng)用，能提取芯片更多的光子，提高大功率LED的發(fā)光效能，但現(xiàn)有的震蕩封裝結(jié)構(gòu)簡單，難以提高LED的發(fā)光效率，為此我們提出一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝板，所述安裝板的頂端通過螺釘連接有PCB板，PCB板的頂端安裝有透明防護(hù)罩，透明防護(hù)罩的內(nèi)部設(shè)有反光杯和基板，反光杯的內(nèi)部設(shè)有基板，反光杯和基板均安裝在PCB板上，基板的頂端開有弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述PCB板的頂端設(shè)有支撐架，支撐架的中間位置焊接有圓形固定架，所述圓形固定架的內(nèi)壁和支撐架的內(nèi)壁底端均設(shè)有震蕩伸縮裝置，圓形固定架的內(nèi)壁設(shè)有四個(gè)中心對稱設(shè)置的震蕩伸縮裝置，支撐架的內(nèi)壁底端設(shè)有垂直向下設(shè)置的震蕩伸縮裝置，所述震蕩伸縮裝置包括第一伸縮桿、第二伸縮桿、彈簧和晶體震蕩板，第一伸縮桿的一端焊接在圓形固定架上，第一伸縮桿的另一端開有凹槽，凹槽內(nèi)滑動(dòng)連接有第二伸縮桿，凹槽的內(nèi)壁底端安裝有彈簧，彈簧的一端連接有第二伸縮柱，第二伸縮柱的一端連接有晶體震蕩板，LED芯片位于四個(gè)震蕩伸縮裝置的中間位置，所述支撐架的外部設(shè)有硅膠封裝，硅膠封裝位于支撐架和反光杯之間，所述基板的底端穿過PCB板連接有散熱片，散熱片卡接在安裝板上。

優(yōu)選的，所述支撐架上的震蕩伸縮裝置與圓形固定架上的震蕩伸縮裝置距離LED芯片的距離相同。

優(yōu)選的，所述PCB板上連接有金線，金線連接有LED芯片。

優(yōu)選的，所述第二伸縮桿的兩側(cè)設(shè)有限位塊，凹槽的兩側(cè)設(shè)有限位槽，限位塊位于限位槽內(nèi)，且限位塊與限位槽的側(cè)壁滑動(dòng)連接。

優(yōu)選的，所述晶體震蕩板包括震蕩晶片和震蕩芯片電極，震蕩芯片電極的一端連接有震蕩晶片，震蕩晶片采用水晶晶體或陶瓷材料制作。

優(yōu)選的，所述散熱片的底端延伸至安裝板的外部，且散熱片上設(shè)有散熱鰭。

本實(shí)用新型的有益效果：通過支撐架、圓形固定架、基板和多個(gè)震蕩伸縮裝置的設(shè)置，能夠提高LED芯片的震蕩效率，從而提取更多的光子，使電能轉(zhuǎn)換為光能的轉(zhuǎn)換率大大提升，提高了LED的發(fā)光效率，減少了熱能的產(chǎn)生，且在晶體震蕩板上連接有第一伸縮柱、第二伸縮柱和彈簧，進(jìn)一步提高LED芯片的震蕩效率，且在基板的底端連接有散熱片，散熱片上設(shè)有散熱鰭，提高LED燈的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1LED芯片、2散熱片、3基板、4圓形固定架、5安裝板、6PCB板、7透明防護(hù)罩、8反光杯、9震蕩伸縮裝置、91第一伸縮桿、92彈簧、93第二伸縮桿、94晶體震蕩板、10支撐架、11硅膠封裝。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1-2，一種大功率LED光源震蕩封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝板5，安裝板5的頂端通過螺釘連接有PCB板6，PCB板6的頂端安裝有透明防護(hù)罩7，透明防護(hù)罩7的內(nèi)部設(shè)有反光杯8和基板3，反光杯8的內(nèi)部設(shè)有基板3，反光杯8和基板3均安裝在PCB板6上，基板3的頂端開有弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)設(shè)有LED芯片1，PCB板6的頂端設(shè)有支撐架10，支撐架10的中間位置焊接有圓形固定架4，圓形固定架4的內(nèi)壁和支撐架10的內(nèi)壁底端均設(shè)有震蕩伸縮裝置9，圓形固定架4的內(nèi)壁設(shè)有四個(gè)中心對稱設(shè)置的震蕩伸縮裝置9，支撐架10的內(nèi)壁底端設(shè)有垂直向下設(shè)置的震蕩伸縮裝置9，震蕩伸縮裝置9包括第一伸縮桿91、第二伸縮桿93、彈簧92和晶體震蕩板94，第一伸縮桿91的一端焊接在圓形固定架4上，第一伸縮桿91的另一端開有凹槽，凹槽內(nèi)滑動(dòng)連接有第二伸縮桿93，凹槽的內(nèi)壁底端安裝有彈簧92，彈簧92的一端連接有第二伸縮柱93，第二伸縮柱93的一端連接有晶體震蕩板94，LED芯片1位于四個(gè)震蕩伸縮裝置9的中間位置，支撐架10的外部設(shè)有硅膠封裝11，硅膠封裝11位于支撐架10和反光杯8之間，基板3的底端穿過PCB板6連接有散熱片2，散熱片2卡接在安裝板5上，支撐架10上的震蕩伸縮裝置9與圓形固定架4上的震蕩伸縮裝置9距離LED芯片1的距離相同，PCB板6上連接有金線，金線連接有LED芯片1，第二伸縮桿93的兩側(cè)設(shè)有限位塊，凹槽的兩側(cè)設(shè)有限位槽，限位塊位于限位槽內(nèi)，且限位塊與限位槽的側(cè)壁滑動(dòng)連接，晶體震蕩板94包括震蕩晶片和震蕩芯片電極，震蕩芯片電極的一端連接有震蕩晶片，震蕩晶片采用水晶晶體或陶瓷材料制作，散熱片2的底端延伸至安裝板5的外部，且散熱片2上設(shè)有散熱鰭。

工作原理：將震蕩晶片通過震蕩芯片電極與PCB板連接，LED芯片1通過金線與PCB板連接，接通電源，晶體震蕩板94震動(dòng)，晶體震蕩板94帶動(dòng)第二伸縮柱94運(yùn)動(dòng)，第二伸縮柱94帶動(dòng)彈簧92伸縮，在凹槽內(nèi)左右運(yùn)動(dòng)，LED芯片1在五個(gè)晶體震蕩板94和基板上的弧形凹槽內(nèi)震動(dòng)，LED芯片的震蕩效率高，從而提取更多的光子，使電能轉(zhuǎn)換為光能的轉(zhuǎn)換率大大提升，提高了LED的發(fā)光效率，使減少熱能的產(chǎn)生。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。