技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種用于剝離兩基板的裝置，其是通過至少一刀片插入至柔性基板與非柔性基板之間的粘結(jié)層，而后切割全部的粘結(jié)層，使得所述柔性基板與所述非柔性基板兩者分離。本實用新型的用于剝離兩基板的裝置于兩基板分離后不會凹折到所述柔性基板，因此可提升良率。
技術(shù)研發(fā)人員：林大修
受保護的技術(shù)使用者：盟立自動化股份有限公司
文檔號碼：201720211320
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.10.10