本實(shí)用新型涉及一種耦合器隔離器組件，屬于微波通信技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隔離器作為保護(hù)性微波功率器件，常用在射頻放大器后級(jí)使信號(hào)單向傳輸從而保護(hù)放大器中功放管，在實(shí)際應(yīng)用中，經(jīng)常會(huì)對(duì)放大器輸出的信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)，通常的做法是在放大器后級(jí)加入一個(gè)耦合器，耦合器的耦合端接信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，以便對(duì)信號(hào)進(jìn)行分析。現(xiàn)有技術(shù)中耦合器和隔離器大多是分開布設(shè)的，體積較為龐大，操作不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧且易于集成的耦合器隔離器組件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案：

一種簡(jiǎn)式耦合器隔離器組件，包括：底座、固定于底座上的耦合器和隔離器，所述耦合器包括微帶板和負(fù)載，所述微帶板為單層雙面印刷線路板，正面設(shè)有導(dǎo)體傳輸線和耦合線，反面全部被金屬導(dǎo)體覆蓋，所述導(dǎo)體傳輸線兩端分別為耦合器的輸入端和輸出端，所述耦合線的尾端為耦合器的耦合端，所述耦合器微帶板反面、負(fù)載接地端及隔離器腔體均與底座保持良好接觸；其中，所述耦合器的輸入端作為組件輸入端，所述耦合器的耦合端作為組件檢測(cè)端，所述耦合器的輸出端與隔離器的輸入端連接，所述隔離器的輸出端作為組件輸出端。

優(yōu)選地，前述導(dǎo)體傳輸線為特性阻抗50Ω的微帶線，所述耦合線為T型，T型的頭部短截線與導(dǎo)體傳輸線平行，T型的長(zhǎng)線線尾為耦合器的耦合端；所述負(fù)載采用射頻電阻芯片式有引線負(fù)載，所述射頻電阻芯片式有引線負(fù)載的引線以焊接方式連接在T型的長(zhǎng)線中部。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置能夠使耦合端與外接的檢測(cè)設(shè)備性能更加匹配。

再優(yōu)選地，前述隔離器采用帶狀線結(jié)構(gòu)，隔離器的輸入端引線焊接在耦合器的導(dǎo)體傳輸線表面。

更優(yōu)選地，前述隔離器與底座通過安裝孔固定連接。

進(jìn)一步優(yōu)選地，前述底座采用銅材、鋁材或鍍銀材料制成。

再進(jìn)一步優(yōu)選地，前述底座為臺(tái)階形結(jié)構(gòu)，隔離器的輸入端引線伸出腔體之外、位于耦合器輸出端上方，且隔離器輸入端與耦合器輸出端焊接。

本實(shí)用新型的有益之處在于：本實(shí)用新型的耦合器隔離器組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧且易于集成，耦合器的長(zhǎng)度和寬度大約是普通耦合器的1/4至1/5。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的簡(jiǎn)式耦合器隔離器組件的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示實(shí)施例的分解圖；

圖中附圖標(biāo)記的含義：1、耦合器，2、隔離器，3、底座，4、導(dǎo)體傳輸線，5、耦合線，6、耦合器輸入端，7、耦合器輸出端，8、耦合器耦合端，9、負(fù)載，10、負(fù)載引線，11、隔離器輸入端，12、隔離器輸出端，13、安裝孔。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作具體的介紹。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

參見圖1和圖2，本實(shí)用新型的簡(jiǎn)式耦合器隔離器組件包括：底座3、固定于底座3上的耦合器1和隔離器2，底座3采用銅材、鋁材或鍍銀材料等導(dǎo)電性能良好的材料制成，三者集合為一個(gè)組件，具有結(jié)構(gòu)小巧、易于集成、方便使用等諸多優(yōu)勢(shì)。

其中，耦合器1包括微帶板和負(fù)載9，微帶板選用單層雙面印刷線路板，正面設(shè)有導(dǎo)體傳輸線4和耦合線5，反面全部被金屬導(dǎo)體覆蓋，金屬導(dǎo)體為銅或者銅電鍍銀。如圖2所示，導(dǎo)體傳輸線4為特性阻抗50Ω的微帶線，其兩端分別為耦合器1的輸入端6和輸出端7；耦合線5為T型，T型的頭部短截線與導(dǎo)體傳輸線4平行，T型的長(zhǎng)線線尾為耦合器1的耦合端8；負(fù)載9采用射頻電阻芯片式有引線負(fù)載，且負(fù)載引線10以焊接方式連接在T型的長(zhǎng)線中部。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置能夠使耦合端8與外接的檢測(cè)設(shè)備性能更加匹配。

在本實(shí)施例中，隔離器2采用帶狀線結(jié)構(gòu)，與底座3通過預(yù)先設(shè)置好的安裝孔13固定連接，隔離器2的輸入端11引線焊接在耦合器1的導(dǎo)體傳輸線4表面。并且，底座3最好設(shè)計(jì)為如圖2所示的臺(tái)階形結(jié)構(gòu)，耦合器1安裝于高處的臺(tái)階上，隔離器2安裝于低處的臺(tái)階上，這樣一來，隔離器2的輸入端11引線伸出腔體之外、正好位于耦合器輸出端7上方，方便隔離器輸入端11與耦合器輸出端7焊接，能夠使組件結(jié)構(gòu)更加緊湊且接觸更加可靠。

再結(jié)合圖1來看，該組件在工作過程中，耦合器1的輸入端6作為組件輸入端，耦合器1的耦合端8作為組件檢測(cè)端，耦合器1的輸出端7與隔離器2的輸入端11連接，隔離器2的輸出端12作為組件輸出端；并且，耦合器1微帶板反面、負(fù)載9接地端及隔離器2腔體均應(yīng)與底座3保持良好接觸。

綜上，本實(shí)用新型的耦合器隔離器組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小巧且易于集成，耦合器的長(zhǎng)度和寬度大約是普通耦合器的1/4至1/5，實(shí)際應(yīng)用中，普通耦合器的尺寸通常為波長(zhǎng)的1/2，即其中，λ為波長(zhǎng)，f₀為頻率，c為電磁波在真空中的傳播速度，ε_r為線路板介質(zhì)的介電常數(shù)。在本實(shí)用新型的組件中，耦合器的尺寸大大減小，因此得到的組件體積也更加小巧。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。