本實用新型涉及一種散熱基座，尤指利用噴砂處理方式產(chǎn)生有粗糙表面的基座，提升基座與晶片的密著度以及基座的散熱能力。

背景技術(shù)：

按，一般半導(dǎo)體制造廠所生產(chǎn)的晶片(Chip)必須進行封裝才能使用，由于晶片在使用時會產(chǎn)生熱能，因此晶片會以散熱膠(例如銀膠)粘合于金屬制的基座上，利用散熱膠將晶片產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至基座，避免晶片因溫度過高而讓使用壽命降低，然而，此種利用金屬制基座供晶片粘合定位的方式，具有下列缺失：

(一)基座為金屬制，因此其表面較為光滑，散熱膠與基座的粘著度相對的較差，導(dǎo)致晶片不易定位于基座上，以及降低基座的導(dǎo)熱與散熱能力，且在灌注封裝料時可能會導(dǎo)致晶片由基座上脫落。

(二)半導(dǎo)體制造廠會以雷射或印刷方式，將其商標或產(chǎn)品型號、規(guī)格，印于基座未被晶片遮蔽的表面，同樣的，會因基座表面較為光滑導(dǎo)致打印圖樣容易產(chǎn)生脫落。

是以，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的乃在于，提供一種散熱基座，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。

為達上述目的，本實用新型提供一種散熱基座，該基座是以金屬材質(zhì)所制成，其具有第一表面以及相反于第一表面的第二表面，其特征在于：第一表面是以噴砂處理形成粗糙的表面，基座的第一表面上凹設(shè)有容置槽。

所述的散熱基板，該基座是以板材以沖壓方式一體成形所制成，且該板材的表面以噴砂處理形成有粗糙的表面。

本實用新型的優(yōu)點在于，利用噴砂處理使基座表面粗糙化，提高散熱膠與基座密著度，讓晶片可穩(wěn)固的粘著于基座，且由于密著度的提升，使晶片于使用時所產(chǎn)生的熱能，能快速的傳導(dǎo)至基座進行散熱。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體外觀圖。

圖2是本實用新型供晶片粘著的剖視圖。

圖3是本實用新型的制造示意圖。

附圖標記說明：1-基座；11-第一表面；12-第二表面；13-容置槽；2-導(dǎo)熱膠；3-晶片；4-板材；5-沖壓裝置；6-噴砂裝置。

具體實施方式

請參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，該基座1系以金屬材質(zhì)所制成，其具有第一表面11以及相反于第一表面11的第二表面12，第一表面11系以噴砂處理形成粗糙的表面，基座1系于第一表面11上凹設(shè)有容置槽13。

請參閱圖1與圖2所示，由圖中可清楚看出，當晶片3與基板1粘著固定時，系將導(dǎo)熱膠2涂布于基座1的容置槽13內(nèi)，以及將晶片3粘著于導(dǎo)熱膠2，使晶片3固定于容置槽13底面，由于第一表面11為粗糙的表面，因此，增加了容置槽13與導(dǎo)熱膠2的接觸面積，提高散熱膠2與基座1的密著度，讓晶片2可穩(wěn)固的粘著于基座1，且因基座1整個第一表面11都粗糙化，讓制造廠商可將其商標或產(chǎn)品型號、規(guī)格，印于基座1未被晶片2遮蔽的表面處，讓打印圖樣不容易發(fā)生脫落的情形。

請參閱圖1與圖3所示，由圖中可清楚看出，當基座1于制造時，系利用整卷的板材4持續(xù)朝向沖壓裝置5輸送，讓板材4以沖壓方式一體成形制成基座1，且板材4在輸送的過程中，其表面是先以噴砂裝置6處理形成粗糙的表面。