本創(chuàng)作涉及一種電容器組件及其電容器座板結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件及其電容器座板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電容器已廣泛被使用于消費(fèi)性家電用品、計(jì)算機(jī)主板、電源供應(yīng)器、通訊產(chǎn)品以及汽車等的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相等等，是電子產(chǎn)品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質(zhì)以及用途，有不同的型態(tài)，包括有鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電解電容、積層陶瓷電容、卷繞型或堆棧型固態(tài)電解電容器以及薄膜電容等等?，F(xiàn)有技術(shù)中，卷繞型固態(tài)電解電容器包括有電容器組件、收容構(gòu)件以及封口構(gòu)件。電容器組件隔著絕緣件將一連接陽極端子的陽極箔與一連接陰極端子的陰極箔進(jìn)行卷繞。收容構(gòu)件具有開口部且可收容電容器組件。封口構(gòu)件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔以及一可密封收容構(gòu)件的封口部。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本創(chuàng)作所要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件及其電容器座板結(jié)構(gòu)。

為了解決上述的技術(shù)問題，本創(chuàng)作所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件，其包括：一電容器座板結(jié)構(gòu)以及一電容器封裝結(jié)構(gòu)。所述電容器座板結(jié)構(gòu)包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設(shè)置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。所述電容器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電容器座板結(jié)構(gòu)上，其中，所述電容器封裝結(jié)構(gòu)包括一卷繞型電容器、完全包覆所述卷繞型電容器的一封裝殼體、電性接觸所述卷繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第一導(dǎo)電接腳以及電性接觸所述卷繞型電容器且從所述封裝殼體部分地裸露而出的一第二導(dǎo)電接腳。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內(nèi)，且所述第一導(dǎo)電接腳具有穿過所述第一貫穿孔的一第一貫穿部以及設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi)且電性接觸所述第一電極層的一第一彎折部。其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內(nèi)，且所述第二導(dǎo)電接腳具有穿過所述第二貫穿孔的一第二貫穿部以及設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)且電性接觸所述第二電極層的一第二彎折部。其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。

更進(jìn)一步地，所述卷繞型電容器包括兩個(gè)電極箔以及兩個(gè)隔離紙，兩個(gè)所述隔離紙的其中之一設(shè)置在兩個(gè)所述電極箔之間，且兩個(gè)所述電極箔分別為一正箔與一負(fù)箔，其中，所述第一導(dǎo)電接腳具有電性接觸其中一所述電極箔且被封裝在所述封裝殼體的內(nèi)部的一第一內(nèi)埋部以及穿過所述封裝殼體而裸露在所述封裝殼體的外部的一第一裸露部，且所述第二導(dǎo)電接腳具有電性接觸另外一所述電極箔且被封裝在所述封裝殼體的內(nèi)部的一第二內(nèi)埋部以及穿過所述封裝殼體而裸露在所述封裝殼體的外部的一第二裸露部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述電容器座板結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的至少一第一配重襯墊以及至少一第二配重襯墊，至少一所述第一配重襯墊的表面積大于至少一所述第二配重襯墊的表面積，且至少一所述第二配重襯墊比至少一所述第一配重襯墊更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部、連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述第一貫穿孔的內(nèi)表面上的第一延伸部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部、連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述第二貫穿孔的內(nèi)表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

為了解決上述的技術(shù)問題，本創(chuàng)作所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件，其包括：一電容器座板結(jié)構(gòu)以及一電容器封裝結(jié)構(gòu)。所述電容器座板結(jié)構(gòu)包括一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層，其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設(shè)置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。所述電容器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電容器座板結(jié)構(gòu)上，其中，所述電容器封裝結(jié)構(gòu)包括一第一導(dǎo)電接腳以及一第二導(dǎo)電接腳。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內(nèi)，且所述第一導(dǎo)電接腳穿過所述第一貫穿孔且設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi)，以電性接觸所述第一電極層。其中，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內(nèi)，且所述第二導(dǎo)電接腳穿過所述第二貫穿孔且設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)，以電性接觸所述第二電極層。其中，所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部、連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述第一貫穿孔的內(nèi)表面上的第一延伸部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部、連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述第二貫穿孔的內(nèi)表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

為了解決上述的技術(shù)問題，本創(chuàng)作所采用的另外再一技術(shù)方案是，提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器座板結(jié)構(gòu)，其包括：一電容器座板、一第一電極層以及一第二電極層。其中，所述第一電極層與所述第二電極層都設(shè)置在所述電容器座板的一底端上且彼此分離，且所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽。其中，所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內(nèi)，所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內(nèi)，且所述第一電極層與所述第二電極層具有相同或者不同的表面積。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

更進(jìn)一步地，所述第一電極層具有設(shè)置在所述第一凹槽的內(nèi)表面上的一第一接觸部、連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第一焊接部以及連接于所述第一接觸部且設(shè)置在所述第一貫穿孔的內(nèi)表面上的第一延伸部，且所述第二電極層具有設(shè)置在所述第二凹槽的內(nèi)表面上的一第二接觸部、連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述電容器座板的所述底端上的一第二焊接部以及連接于所述第二接觸部且設(shè)置在所述第二貫穿孔的內(nèi)表面上的第二延伸部，其中，所述電容器座板為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所述第一電極層的表面積大于所述第二電極層的表面積，且所述第二電極層比所述第一電極層更靠近所述電容器座板的一幾何中心。

本創(chuàng)作的有益效果在于，本創(chuàng)作技術(shù)方案所提供的具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件及其電容器座板結(jié)構(gòu)，其能通過“所述電容器座板具有一第一貫穿孔、與所述第一貫穿孔彼此連通的一第一凹槽、與所述第一貫穿孔彼此分離的一第二貫穿孔以及與所述第二貫穿孔彼此連通的一第二凹槽”以及“所述第一電極層部分地容置在所述第一凹槽內(nèi)，且所述第二電極層部分地容置在所述第二凹槽內(nèi)”的技術(shù)特征，以使所述第一導(dǎo)電接腳穿過所述第一貫穿孔且設(shè)置在所述第一凹槽內(nèi)，以電性接觸所述第一電極層，并且使所述第二導(dǎo)電接腳穿過所述第二貫穿孔且設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)，以電性接觸所述第二電極層。

為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的卷繞型電容器、第一導(dǎo)電接腳以及第二導(dǎo)電接腳相互配合的立體示意圖。

圖2為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。

圖3為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器組件的其中一側(cè)視示意圖。

圖4為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器座板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖5為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器組件的俯視示意圖。

圖6為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器組件的另外一側(cè)視示意圖。

圖7為本創(chuàng)作第一實(shí)施例的電容器組件的另外再一側(cè)視示意圖。

圖8為本創(chuàng)作第二實(shí)施例的電容器座板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖9為本創(chuàng)作第三實(shí)施例的電容器座板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

具體實(shí)施方式

以下是通過特定的具體實(shí)施例來說明本創(chuàng)作所公開有關(guān)“具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件及其電容器座板結(jié)構(gòu)”的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本創(chuàng)作的優(yōu)點(diǎn)與效果。本創(chuàng)作可通過其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本創(chuàng)作的精神下進(jìn)行各種修改與變更。另外，本創(chuàng)作的附圖僅為簡(jiǎn)單示意說明，并非依實(shí)際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實(shí)施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本創(chuàng)作的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本創(chuàng)作的保護(hù)范圍。

第一實(shí)施例

請(qǐng)參閱圖1至圖7所示，本創(chuàng)作的第一實(shí)施例提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件S，其包括：一電容器座板結(jié)構(gòu)1以及一電容器封裝結(jié)構(gòu)2，并且電容器封裝結(jié)構(gòu)2設(shè)置在電容器座板結(jié)構(gòu)1上。

首先，配合圖1至圖4所示，電容器座板結(jié)構(gòu)1包括一電容器座板10、一第一電極層11以及一第二電極層12，并且第一電極層11與第二電極層12具有相同(相近)或者不同的表面積。舉例來說，第一電極層11以及第二電極層12都可由任何導(dǎo)電材料所制成。另外，電容器封裝結(jié)構(gòu)2包括一卷繞型電容器20、完全包覆卷繞型電容器20的一封裝殼體21、電性接觸卷繞型電容器20且從封裝殼體21部分地裸露而出的一第一導(dǎo)電接腳22，以及電性接觸卷繞型電容器20且從封裝殼體21部分地裸露而出的一第二導(dǎo)電接腳23。

更進(jìn)一步來說，配合圖1以及圖2所示，卷繞型電容器20包括兩個(gè)電極箔201以及兩個(gè)隔離紙202。兩個(gè)隔離紙202的其中之一設(shè)置在兩個(gè)電極箔201之間，并且兩個(gè)電極箔201分別為一正箔與一負(fù)箔。另外，第一導(dǎo)電接腳22具有電性接觸其中一電極箔201且被封裝在封裝殼體21的內(nèi)部的一第一內(nèi)埋部22A以及穿過封裝殼體21而裸露在封裝殼體21的外部的一第一裸露部22B，并且第二導(dǎo)電接腳23具有電性接觸另外一電極箔201且被封裝在封裝殼體21的內(nèi)部的一第二內(nèi)埋部23A以及穿過封裝殼體21而裸露在封裝殼體21的外部的一第二裸露部23B。

再者，配合圖4至圖7所示，第一電極層11與第二電極層12都設(shè)置在電容器座板10的一底端100上且彼此分離，并且電容器座板10具有一第一貫穿孔101、與第一貫穿孔101彼此連通的一第一凹槽102、與第一貫穿孔101彼此分離的一第二貫穿孔103以及與第二貫穿孔103彼此連通的一第二凹槽104。另外，第一電極層11具有設(shè)置在第一凹槽102的內(nèi)表面上的一第一接觸部111以及連接于第一接觸部111且設(shè)置在電容器座板10的底端100上的一第一焊接部112。此外，第二電極層12具有設(shè)置在第二凹槽104的內(nèi)表面上的一第二接觸部121以及連接于第二接觸部121且設(shè)置在電容器座板10的底端100上的一第二焊接部122。舉例來說，第一焊接部112會(huì)被分成兩個(gè)彼此分離的第一部分，并且第二焊接部122會(huì)被分成兩個(gè)彼此分離的第二部分。

更進(jìn)一步來說，配合圖3以及圖5至圖7所示，第一電極層11部分地容置在第一凹槽102內(nèi)，并且第一導(dǎo)電接腳22具有穿過第一貫穿孔101的一第一貫穿部221以及設(shè)置在第一凹槽102內(nèi)且電性接觸第一電極層11的第一接觸部111的一第一彎折部222。也就是說，第一導(dǎo)電接腳22會(huì)穿過第一貫穿孔101且設(shè)置在第一凹槽102內(nèi)，以電性接觸第一電極層11。另外，第二電極層12部分地容置在第二凹槽104內(nèi)，并且第二導(dǎo)電接腳23具有穿過第二貫穿孔103的一第二貫穿部231以及設(shè)置在第二凹槽104內(nèi)且電性接觸第二電極層12的第二接觸部121的一第二彎折部232。也就是說，第二導(dǎo)電接腳23會(huì)穿過第二貫穿孔103且設(shè)置在第二凹槽104內(nèi)，以電性接觸第二電極層12。

值得一提的是，配合圖3至圖7所示，電容器座板10為一非對(duì)稱型結(jié)構(gòu)體，所以電容器座板10的一幾何中心P會(huì)偏離電容器組件S的幾何中心C。假設(shè)電容器組件S的幾何中心C在正中央的位置，為了能夠讓電容器座板結(jié)構(gòu)1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心C能夠被調(diào)整而位在同一個(gè)點(diǎn)上或是能夠彼此接近，第一電極層11的表面積(亦即，第一電極層11的寬度W1與長(zhǎng)度L1相乘)會(huì)調(diào)整成大于第二電極層12的表面積(亦即，第二電極層12的寬度W2與長(zhǎng)度L2相乘)，并且第二電極層12(亦即，較輕的電極層)會(huì)比第一電極層11(亦即，較輕的電極層)更靠近電容器座板10的幾何中心P，借此以提升電容器座板結(jié)構(gòu)1的平穩(wěn)度，以及使用電容器座板結(jié)構(gòu)1的電容器組件S的平穩(wěn)度。

承上所言，當(dāng)?shù)谝浑姌O層11與第二電極層12具有相同的表面積，并且第一電極層11相距幾何中心P的距離與第二電極層12相距幾何中心P的距離是相異的情況下(例如，第二電極層12會(huì)比第一電極層11更靠近電容器座板10的幾何中心P)，也能夠讓電容器座板結(jié)構(gòu)1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心C位在同一個(gè)點(diǎn)上或是能夠彼此接近，借此以提升電容器座板結(jié)構(gòu)1的平穩(wěn)度，以及使用電容器座板結(jié)構(gòu)1的電容器組件S的平穩(wěn)度。

第二實(shí)施例

請(qǐng)參閱圖8所示，本創(chuàng)作的第二實(shí)施例提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件(圖未示)，其包括：一電容器座板結(jié)構(gòu)1以及一電容器封裝結(jié)構(gòu)(圖未示)。由圖8與圖4的比較可知，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于：

在第二實(shí)施例中，第一電極層11具有設(shè)置在第一凹槽102的內(nèi)表面上的一第一接觸部111、連接于第一接觸部111且設(shè)置在電容器座板10的底端100上的一第一焊接部112以及連接于第一接觸部111且設(shè)置在第一貫穿孔101的內(nèi)表面上的第一延伸部113。另外，第二電極層12具有設(shè)置在第二凹槽104的內(nèi)表面上的一第二接觸部121、連接于第二接觸部121且設(shè)置在電容器座板10的底端100上的一第二焊接部122以及連接于第二接觸部121且設(shè)置在第二貫穿孔103的內(nèi)表面上的第二延伸部123。舉例來說，第一焊接部112會(huì)被分成兩個(gè)彼此分離的第一部分，并且第二焊接部122會(huì)被分成兩個(gè)彼此分離的第二部分。

第三實(shí)施例

請(qǐng)參閱圖9所示，本創(chuàng)作的第三實(shí)施例提供一種具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件(圖未示)，其包括：一電容器座板結(jié)構(gòu)1以及一電容器封裝結(jié)構(gòu)(圖未示)。由圖9與圖4的比較可知，第三實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于：

在第三實(shí)施例中，電容器座板結(jié)構(gòu)1包括設(shè)置在電容器座板10的底端100上的至少一或者多個(gè)第一配重襯墊13以及至少一或者多個(gè)第二配重襯墊14。另外，第一配重襯墊13的表面積會(huì)大于第二配重襯墊14的表面積，并且第二配重襯墊14(亦即，較輕的配重襯墊)會(huì)比第一配重襯墊13(亦即，較重的配重襯墊)更靠近電容器座板10的一幾何中心P。

實(shí)施例的有益效果

本創(chuàng)作的有益效果在于，本創(chuàng)作技術(shù)方案所提供的具有非對(duì)稱型電極結(jié)構(gòu)的電容器組件S及其電容器座板結(jié)構(gòu)1能通過“電容器座板10具有一第一貫穿孔101、與第一貫穿孔101彼此連通的一第一凹槽102、與第一貫穿孔101彼此分離的一第二貫穿孔103以及與第二貫穿孔103彼此連通的一第二凹槽104”以及“第一電極層11部分地容置在第一凹槽102內(nèi)，且第二電極層12部分地容置在第二凹槽104內(nèi)”的技術(shù)特征，以使第一導(dǎo)電接腳22穿過第一貫穿孔101且設(shè)置在第一凹槽102內(nèi)，以電性接觸第一電極層11，并且使第二導(dǎo)電接腳23穿過第二貫穿孔103且設(shè)置在第二凹槽104內(nèi)，以電性接觸第二電極層12。

再者，由于第一電極層11與第二電極層12具有相同或者不同的表面積，所以電容器座板結(jié)構(gòu)1的幾何中心(圖未示)與電容器組件S的幾何中心C能夠被調(diào)整而位在同一個(gè)點(diǎn)上或是能夠彼此接近，借此以提升電容器座板結(jié)構(gòu)的平穩(wěn)度，以及使用電容器座板結(jié)構(gòu)的電容器組件的平穩(wěn)度。

以上所公開的內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選可行實(shí)施例，并非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的保護(hù)范圍，所以凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的保護(hù)范圍內(nèi)。