本實(shí)用新型與電池保護(hù)有關(guān)，特別是關(guān)于一種輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)使用的電池保護(hù)集成電路10。電池保護(hù)集成電路10包括感測(cè)接腳CS與充電開(kāi)關(guān)控制接腳CO，感測(cè)接腳CS用以感測(cè)回路中的充電電流；充電開(kāi)關(guān)控制接腳CO則作為對(duì)電池單元BA充電時(shí)的保護(hù)。當(dāng)充電電流異常時(shí)，第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1斷開(kāi)，此時(shí)順時(shí)針?lè)较虻某潆娐窂讲粚?dǎo)通，以達(dá)到充電保護(hù)的效果。此外，在電池回路中還設(shè)置有保護(hù)電阻PTC，亦可提供短路保護(hù)的功能。

在電池BA的充放電過(guò)程中，電池回路在電池單元BA進(jìn)行充電過(guò)程中的能量會(huì)比電池單元BA進(jìn)行放電時(shí)的能量高出許多，尤其是一般的使用者都習(xí)慣在使用電子裝置的同時(shí)對(duì)其電池充電，因此，電池單元BA進(jìn)行充電時(shí)所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)比不充電時(shí)來(lái)得高。當(dāng)電池單元BA進(jìn)行充電時(shí)，一旦電池保護(hù)集成電路10發(fā)生異常而無(wú)法提供保護(hù)功能，如果只依靠保護(hù)電阻PTC所提供的短路保護(hù)功能實(shí)在很有限，這將會(huì)導(dǎo)致電池單元BA處在極度危險(xiǎn)的狀況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)所遇到的上述問(wèn)題。

根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例為一種輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置。在本實(shí)施例中，輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置包括基板、控制芯片、電力開(kāi)關(guān)單元與帶狀導(dǎo)電組件?；寰哂卸鄠€(gè)第一感測(cè)接腳與多個(gè)電源接腳?？刂菩酒O(shè)置在基板上，且耦接上述多個(gè)電源接腳。電力開(kāi)關(guān)單元設(shè)置在基板上，且通過(guò)打線連接方式耦接控制芯片。帶狀導(dǎo)電組件耦接上述多個(gè)第一感測(cè)接腳與電力開(kāi)關(guān)單元。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，封裝裝置設(shè)置在電池模塊中，電池模塊具有第一端子、第二端子與電池，第一端子耦接電池，上述多個(gè)第一感測(cè)接腳耦接第二端子。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，控制芯片包括放電開(kāi)關(guān)，放電開(kāi)關(guān)通過(guò)打線連接方式耦接基板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電力開(kāi)關(guān)單元包括多個(gè)開(kāi)關(guān)組件，上述多個(gè)開(kāi)關(guān)組件彼此并聯(lián)，以作為一個(gè)電力開(kāi)關(guān)使用。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述多個(gè)開(kāi)關(guān)組件的源極通過(guò)帶狀導(dǎo)電組件耦接上述多個(gè)第一感測(cè)接腳。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電力開(kāi)關(guān)單元包括放電開(kāi)關(guān)與控制開(kāi)關(guān)，控制開(kāi)關(guān)通過(guò)帶狀導(dǎo)電組件耦接上述多個(gè)第一感測(cè)接腳，放電開(kāi)關(guān)通過(guò)另一帶狀導(dǎo)電組件耦接上述多個(gè)電源接腳中的一放電接腳。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，放電開(kāi)關(guān)與控制開(kāi)關(guān)為共汲極耦接。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，帶狀導(dǎo)電組件為金屬片或鋁帶。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)電池單元進(jìn)行充電時(shí)，即使電池回路中的主要電池保護(hù)集成電路發(fā)生異常而無(wú)法提供保護(hù)功能，本實(shí)用新型所提出的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置仍可適時(shí)提供額外的保護(hù)功能，致使電池單元停止充電，故可有效提升安全性并大幅減少電池單元充電異常所導(dǎo)致的意外災(zāi)害。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)使用的電池保護(hù)集成電路的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的電池模塊的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的輔助電池保護(hù)集成電路的示意圖。

圖4A為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置的示意圖。

圖4B為圖4A的封裝裝置的側(cè)視圖。

圖5為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置的示意圖。

圖6A為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置的示意圖。

圖6B為圖6A的封裝裝置的側(cè)視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

10A、10B、10C 半導(dǎo)體裝置

10 電池保護(hù)集成電路

CS 感測(cè)接腳

CO 充電開(kāi)關(guān)控制接腳

VCC 供電電壓接腳

VSS 接地接腳

DO 放電開(kāi)關(guān)控制接腳

Rcs、Rvcc 電阻

Cvcc 電容

PTC 保護(hù)電阻

GND 接地端

BA 電池單元

M1 第一保護(hù)開(kāi)關(guān)

M2 第二保護(hù)開(kāi)關(guān)

PB+ 第一端子

PB－ 第二端子

2 電池模塊

20 主要電池保護(hù)集成電路

22 輔助電池保護(hù)集成電路

R1、R2、RLO、RVCC、R_SET、R_{ON_SET}、R_{OFF_SET} 電阻

C1 電容

LO 放電接腳

VCCA 過(guò)電壓感測(cè)接腳

SEN－ 第一感測(cè)接腳

SEN+ 第二感測(cè)接腳

I_SET 電流設(shè)定接腳

ON_SET 開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳

OFF_SET 關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳

3 輔助電池保護(hù)集成電路

34 控制單元

35 第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)(放電開(kāi)關(guān))

36 驅(qū)動(dòng)單元

37 負(fù)載控制單元

38 設(shè)定單元

39 過(guò)電壓感測(cè)單元

323 比較器

326 第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)(控制開(kāi)關(guān))

NG 接地節(jié)點(diǎn)

DIE1 控制芯片

DIE2 電力開(kāi)關(guān)單元

CL 帶狀導(dǎo)電組件

CL1 第一帶狀導(dǎo)電組件

CL2 第二帶狀導(dǎo)電組件

LF 基板

MOS 單一開(kāi)關(guān)組件

MOS1 第一開(kāi)關(guān)組件

MOS2 第二開(kāi)關(guān)組件

具體實(shí)施方式

以下，乃基于圖面詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置。在本實(shí)施例中，輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置設(shè)置在電池模塊中。又，于以下說(shuō)明，相同的構(gòu)件原則上將使用相同的符號(hào)，對(duì)于重復(fù)說(shuō)明的部分將加以省略。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，電池模塊2包括第一端子PB+、第二端子PB－、電池單元BA、第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1、第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2、主要電池保護(hù)集成電路20與輔助電池保護(hù)集成電路22。第一端子PB+耦接輔助電池保護(hù)集成電路22與電池單元BA；第二端子PB－耦接輔助電池保護(hù)集成電路22；主要電池保護(hù)集成電路20耦接第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1、第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2與電池單元BA；輔助電池保護(hù)集成電路22、第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1、第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2與電池單元BA串聯(lián)耦接。

主要電池保護(hù)集成電路20包括供電電壓接腳VCC、接地接腳VSS、放電開(kāi)關(guān)控制接腳DO、充電開(kāi)關(guān)控制接腳CO與感測(cè)接腳CS。供電電壓接腳VCC通過(guò)電阻R1耦接電池單元BA的正極；接地接腳VSS耦接電池單元BA的負(fù)極；放電開(kāi)關(guān)控制接腳DO耦接第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2的閘極；充電開(kāi)關(guān)控制接腳CO耦接第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1的閘極；感測(cè)接腳CS通過(guò)電阻R2耦接至第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1與輔助電池保護(hù)集成電路22之間。此外，第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1及第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2與電池單元BA彼此串聯(lián)耦接；電容C1的一端耦接至供電電壓接腳VCC與電阻R1之間且其另一端耦接至接地端GND。

輔助電池保護(hù)集成電路22包括第一感測(cè)接腳SEN－、第二感測(cè)接腳SEN+、放電接腳LO、過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA、供電電壓接腳VCC與多個(gè)充電參數(shù)設(shè)定接腳，例如電流設(shè)定接腳I_SET、開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳ON_SET與關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳OFF_SET。放電接腳LO通過(guò)電阻RLO耦接至第一端子PB+與電池單元BA之間；過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA耦接至第一端子PB+與電池單元BA之間；第二感測(cè)接腳SEN+與第一感測(cè)接腳SEN－分別耦接第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1與第二端子PB－；供電電壓接腳VCC耦接至電阻RVCC與電容CVCC之間；電阻RVCC耦接至第一端子PB+與電池單元BA之間；電容CVCC耦接至第二感測(cè)接腳SEN+與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1之間；電流設(shè)定接腳I_SET、開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳ON_SET與關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳OFF_SET分別通過(guò)電阻R_SET、R_{ON_SET}與R_{OFF_SET}耦接至電容C_VCC、第二感測(cè)接腳SEN+與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1之間。

第一端子PB+與第二端子PB－可耦接充電電源與充電IC(圖未示)，以對(duì)電池單元BA進(jìn)行充電。當(dāng)電池單元BA進(jìn)行充電時(shí)，主要電池保護(hù)集成電路20會(huì)通過(guò)感測(cè)接腳CS感測(cè)電池單元BA的充電電流。若電池單元BA的充電電流過(guò)大時(shí)，主要電池保護(hù)集成電路20會(huì)關(guān)閉第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1，致使順時(shí)針?lè)较虻某潆娐窂讲粚?dǎo)通，以保護(hù)電池單元BA。

然而，當(dāng)主要電池保護(hù)集成電路20發(fā)生異常而無(wú)法提供保護(hù)功能時(shí)，第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1仍維持開(kāi)啟狀態(tài)而無(wú)法形成斷路，導(dǎo)致電池單元BA過(guò)度充電。此時(shí)，輔助電池保護(hù)集成電路22會(huì)在第二感測(cè)接腳SEN+與第一感測(cè)接腳SEN－之間及/或第二感測(cè)接腳SEN+與放電接腳LO之間形成斷路，致使順時(shí)針?lè)较虻某潆娐窂讲粚?dǎo)通，以避免電池單元BA繼續(xù)進(jìn)行充電而造成危險(xiǎn)。

接著，請(qǐng)一并參照?qǐng)D2與圖3，在另一實(shí)施例中，輔助電池保護(hù)集成電路3可包括比較器323、第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326、控制單元34、第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35、驅(qū)動(dòng)單元36、負(fù)載控制單元37、設(shè)定單元38、過(guò)電壓感測(cè)單元39、第一感測(cè)接腳SEN－、第二感測(cè)接腳SEN+、放電接腳LO、過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA、供電電壓接腳VCC、電流設(shè)定接腳I_SET、開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳ON_SET與關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳OFF_SET。

在一實(shí)施例中，第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326是控制開(kāi)關(guān)，也是電力開(kāi)關(guān)。舉例而言，第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326可用以控制第一感測(cè)接腳SEN－與第二感測(cè)接腳SEN+是否導(dǎo)通，以決定第二端子PB－與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1之間形成通路或斷路。

在一實(shí)施例中，第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35是放電開(kāi)關(guān)。舉例而言，第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35可用以控制接地端與放電接腳LO之間的電池放電路徑是否導(dǎo)通，以決定是否產(chǎn)生不用經(jīng)過(guò)第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1或第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2的放電路徑。

比較器323的兩輸入端+與－分別耦接第一感測(cè)接腳SEN－與第二感測(cè)接腳SEN+且其輸出端耦接控制單元34；第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326分別耦接驅(qū)動(dòng)單元36、第一感測(cè)接腳SEN－與第二感測(cè)接腳SEN+；控制單元34分別耦接比較器323、驅(qū)動(dòng)單元36、設(shè)定單元38、過(guò)電壓感測(cè)單元39與供電電壓接腳VCC；第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35分別耦接負(fù)載控制單元37、放電接腳LO、接地端、第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326、比較器323與第二感測(cè)接腳SEN+；驅(qū)動(dòng)單元36分別耦接控制單元34、負(fù)載控制單元37與第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326；負(fù)載控制單元37分別耦接第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35與驅(qū)動(dòng)單元36；設(shè)定單元38分別耦接電流設(shè)定接腳I_SET、開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳ON_SET與關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳OFF_SET；過(guò)電壓感測(cè)單元39分別耦接過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA與控制單元34。

輔助電池保護(hù)集成電路3的控制單元34可分別接收過(guò)電壓感測(cè)單元39的感測(cè)結(jié)果與比較器323的比較結(jié)果，并據(jù)以通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元36控制第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326的開(kāi)啟或關(guān)閉，以及通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元36與負(fù)載控制單元37控制第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35的開(kāi)啟或關(guān)閉。

當(dāng)?shù)谝粌?nèi)部開(kāi)關(guān)326開(kāi)啟時(shí)，第一感測(cè)接腳SEN－與第二感測(cè)接腳SEN+彼此導(dǎo)通，致使第二端子PB－與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1之間形成通路；當(dāng)?shù)诙?nèi)部開(kāi)關(guān)35開(kāi)啟時(shí)，接地端與放電接腳LO間的電池放電路徑導(dǎo)通，致使電池單元BA產(chǎn)生一個(gè)不用經(jīng)過(guò)第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1或第二保護(hù)開(kāi)關(guān)M2的放電路徑。

舉例而言，輔助電池保護(hù)集成電路3的控制單元34可通過(guò)控制第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326與第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35的交互開(kāi)啟/關(guān)閉，使得電池單元BA操作于反射充電模式(Reflex charging mode)下，但不以此為限。

當(dāng)主要電池保護(hù)集成電路20發(fā)生異常而無(wú)法提供保護(hù)功能時(shí)，第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1仍維持開(kāi)啟狀態(tài)而無(wú)法形成斷路，導(dǎo)致電池單元BA仍繼續(xù)充電。此時(shí)，輔助電池保護(hù)集成電路3通過(guò)耦接過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA的過(guò)電壓感測(cè)單元39感測(cè)電池單元BA的充電電壓是否高于第一默認(rèn)值。

若過(guò)電壓感測(cè)單元39感測(cè)電池單元BA的充電電壓高于第一默認(rèn)值，則控制單元34會(huì)通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元36關(guān)閉第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326，致使第二感測(cè)接腳SEN+與第一感測(cè)接腳SEN－彼此不導(dǎo)通，而讓第二端子PB－與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)M1之間形成斷路，亦即順時(shí)針?lè)较虻某潆娐窂讲粚?dǎo)通，以避免電池單元BA繼續(xù)進(jìn)行充電而造成危險(xiǎn)。

然而，經(jīng)過(guò)一默認(rèn)時(shí)間后，若過(guò)電壓感測(cè)單元39的感測(cè)結(jié)果仍是電池單元BA的充電電壓高于第一默認(rèn)值，則控制單元34會(huì)進(jìn)一步通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元36與負(fù)載控制單元37關(guān)閉第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35，致使放電接腳LO與接地節(jié)點(diǎn)NG彼此不導(dǎo)通而中止充電行為，以避免電池單元BA繼續(xù)進(jìn)行充電而造成危險(xiǎn)。

接下來(lái)，將通過(guò)下列多個(gè)實(shí)施例分別說(shuō)明本實(shí)用新型的輔助電池保護(hù)集成電路3的封裝結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參照?qǐng)D4A，在一實(shí)施例中，輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置4可包括基板LF、控制芯片DIE1、電力開(kāi)關(guān)單元DIE2與帶狀導(dǎo)電組件CL。在本實(shí)施例中，基板LF為導(dǎo)線架，在其他實(shí)施例中，基板可為陶瓷基板或其他類型的基板?；錖F具有第一感測(cè)接腳SEN－、第二感測(cè)接腳SEN+與多個(gè)電源接腳，且上述多個(gè)電源接腳可包括放電接腳LO、過(guò)電壓感測(cè)接腳VCCA、供電電壓接腳VCC、電流設(shè)定接腳I_SET、開(kāi)啟時(shí)間設(shè)定接腳ON_SET與關(guān)閉時(shí)間設(shè)定接腳OFF_SET等接腳，但不以此為限。第一感測(cè)接腳SEN－與第二感測(cè)接腳SEN+可分別位于基板LF之兩側(cè)，但不以此為限。圖4B為輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置4的側(cè)視圖。

在本實(shí)施例中，控制芯片DIE1與電力開(kāi)關(guān)單元DIE2均設(shè)置在基板LF上。控制芯片DIE1與電力開(kāi)關(guān)單元DIE2封裝在同一封裝體內(nèi)并通過(guò)打線連接方式彼此耦接。

本實(shí)施例中的控制芯片DIE1可以是一控制集成電路(Control IC)，且控制芯片DIE1上之各組件可通過(guò)打線連接方式分別耦接基板LF上的相對(duì)應(yīng)的電源接腳。另外，圖3中的輔助電池保護(hù)集成電路3的第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35可位于圖4A中的控制芯片DIE1，并可通過(guò)打線連接方式耦接放電接腳LO。

本實(shí)施例中的電力開(kāi)關(guān)單元DIE2可包括多個(gè)開(kāi)關(guān)組件，例如第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2，且第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2彼此并聯(lián)，以作為一個(gè)電力開(kāi)關(guān)使用，亦即圖3中的第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326。帶狀導(dǎo)電組件CL耦接電力開(kāi)關(guān)單元DIE2中的第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2，并電連接第一感測(cè)接腳SEN－。由于電力開(kāi)關(guān)單元DIE2中的第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2彼此并聯(lián)，故可使得導(dǎo)通電阻Rds(on)變小。

實(shí)際上，電力開(kāi)關(guān)單元DIE2包括的開(kāi)關(guān)組件的數(shù)量可依實(shí)際需求而定，并不以本實(shí)施例中的兩個(gè)為限。在一實(shí)施例中，電力開(kāi)關(guān)單元DIE2中的多個(gè)開(kāi)關(guān)組件可均為金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)且彼此共汲極耦接，但不以此為限。此外，帶狀導(dǎo)電組件CL可以是金屬片(Clip)或鋁帶(Aluminum ribbon)，但不以此為限。

接著，請(qǐng)參照?qǐng)D5。與前述實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中的封裝裝置5的電力開(kāi)關(guān)單元DIE2僅包括單一開(kāi)關(guān)組件MOS，而不是彼此并聯(lián)的多個(gè)開(kāi)關(guān)組件。本實(shí)施例中的單一開(kāi)關(guān)組件MOS通過(guò)帶狀導(dǎo)電組件CL電連接第一感測(cè)接腳SEN－。實(shí)際上，單一開(kāi)關(guān)組件MOS可以是控制開(kāi)關(guān)，例如第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326，但不以此為限。

亦請(qǐng)參照?qǐng)D6A。與前述實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中的電力開(kāi)關(guān)單元DIE2包括第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2。舉例而言，第一開(kāi)關(guān)組件MOS1可以是控制開(kāi)關(guān)(例如圖3中的第一內(nèi)部開(kāi)關(guān)326)，用以提供充電/偵測(cè)功能；第二開(kāi)關(guān)組件MOS2可以是放電開(kāi)關(guān)(例如圖3中的第二內(nèi)部開(kāi)關(guān)35)，用以提供放電功能，并且第一開(kāi)關(guān)組件MOS1與第二開(kāi)關(guān)組件MOS2可為共汲極耦接，但不以此為限。第一開(kāi)關(guān)組件MOS1通過(guò)第一帶狀導(dǎo)電組件CL1耦接上述多個(gè)第一感測(cè)接腳SEN－，而第二開(kāi)關(guān)組件MOS2則通過(guò)第二帶狀導(dǎo)電組件CL2耦接上述多個(gè)電源接腳中的放電接腳LO。至于圖6B則為輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置6的側(cè)視圖。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)電池單元進(jìn)行充電時(shí)，即使電池回路中的主要電池保護(hù)集成電路發(fā)生異常而無(wú)法提供保護(hù)功能，本實(shí)用新型所提出的輔助電池保護(hù)集成電路的封裝裝置仍可適時(shí)提供額外的保護(hù)功能，致使電池單元停止充電，故可有效提升安全性并大幅減少電池單元充電異常所導(dǎo)致的意外災(zāi)害。