本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種BTB連接器及移動(dòng)終端。
背景技術(shù):
目前移動(dòng)終端中的FPC(Flexible Printed Circuits,F(xiàn)PC,軟性印刷電路板)與PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)連接時(shí)需要使用BTB(Board To Board,板對(duì)板)連接器,BTB連接器的兩端需要對(duì)電信號(hào)進(jìn)行傳遞,當(dāng)BTB連接器周邊覆蓋水汽時(shí),BTB連接器內(nèi)的金屬在電化學(xué)的作用下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),BTB連接器內(nèi)部連接用的金屬發(fā)生腐蝕,使BTB連接器信號(hào)傳遞失敗,最終導(dǎo)致器件失效。
因此,提供一種成本較低、不易腐蝕焊腳的防水BTB連接器,成為亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型提供一種BTB連接器及移動(dòng)終端,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的BTB連接器的焊腳易受泡棉中的水汽腐蝕以及泡棉無法復(fù)用的問題。
依據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種BTB連接器,其中,所述BTB連接器包括:公座、母座、防水膠套以及粘接部件,所述防水膠套包含一個(gè)內(nèi)環(huán),所述內(nèi)環(huán)形狀與所述母座形狀相匹配;所述防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋;所述母座固定在PCB上,所述防水膠套通過所述粘接部件粘接在所述PCB上,所述母座嵌套在所述防水膠套的所述內(nèi)環(huán)中;所述公座固定在FPC上;所述公座與所述母座扣合后,所述凸筋與所述FPC貼合。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面,提供了一種移動(dòng)終端,其中,所述移動(dòng)終端包含本實(shí)用新型中的任意一項(xiàng)BTB連接器
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的BTB連接器包括公座、母座、防水膠套以及粘接部件,防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋;母座固定在PCB上,防水膠套通過粘接部件粘接在PCB上,母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中,公座固定在FPC上;公座與母座扣合后,凸筋與FPC貼合。可見,本實(shí)用新型提供的BTB連接器通過防水膠套來填充FPC與PCB之間的空白區(qū)域,首先,防水膠套不易吸附水因此能夠有效避免BTB連接器的焊腳腐蝕;其次,BTB連接器拆裝時(shí)防水膠套無需更換,能夠降低維修成本。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。
附圖說明
通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述,各種優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式,而并不認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。而且在整個(gè)附圖中,用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中:
圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例一的防水膠套未嵌套在PCB上時(shí)二者之間的位置關(guān)系示意圖;
圖2是實(shí)施例一中的BTB連接器扣合后的表面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一中的BTB連接器、PCB以及FPC扣合后的截面示意圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的一種BTB連接器、PCB以及FPC扣合后的截面示意圖;
圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的一種BTB連接器、PCB以及FPC扣合后的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實(shí)施例,然而應(yīng)當(dāng)理解,可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反,提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開,并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
實(shí)施例一
參照?qǐng)D1-3,示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的一種BTB連接器、PCB以及FPC的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖3的BTB連接器、PCB以及FPC扣合后的截面示意圖所示,本實(shí)用新型實(shí)施例的BTB連接器包括:公座2011、母座2012、防水膠套2013以及粘接部件2014。公座2011固定在FPC203上。
如圖1所示,BTB連接器的母座固定在PCB202上,防水膠套2013包含一個(gè)內(nèi)環(huán)20131,內(nèi)環(huán)形狀與母座2012形狀相匹配,以使BTB連接器的母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中;防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋20132,防水膠套需要通過粘接部件2014粘接在PCB上。優(yōu)選地,粘接部件為雙面膠,雙面膠成本低。
優(yōu)選地,在防水膠套上靠近PCB的一面上還可以設(shè)置有至少一個(gè)凹槽20133。防水膠套上設(shè)置的凹槽用于容納PCB上設(shè)置的器件2021。
當(dāng)BTB連接器的公座與母座扣合后,BTB連接器的母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中,PCB上設(shè)置的器件被包裹在防水膠套的凹槽中,公座上的扣位掛住母座上的扣槽,凸筋與FPC貼合,二者可過盈配合。BTB連接器扣合后的表面結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示,從圖2中可看出扣合后的BTB連接器中的各部件、以及PCB上設(shè)置的器件均由防水膠套包裹。
防水膠套上設(shè)置的凸筋提供給防水膠套Z向的預(yù)壓力,阻擋水進(jìn)入到BTB連接器內(nèi)部,因此能夠有效避免BTB連接器內(nèi)器件不受液體的腐蝕。不僅如此,由于防水膠套上設(shè)置有凹槽,PCB板上的器件容納在凹槽中由防水膠套進(jìn)行防水保護(hù),因此,同樣可以防止進(jìn)液,還能防止拆裝時(shí)候鏟掉PCB板上設(shè)置的器件。
在具體實(shí)現(xiàn)過程中,防水膠套上凸筋的垂直截面形狀可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置,例如:設(shè)置成圓弧狀、三角狀、梯形等。本實(shí)用新型實(shí)施例中以凸筋的垂直截面為梯形狀為例進(jìn)行的說明。垂直截面為梯形的凸筋比圓弧形狀的密封接觸面積更大,同時(shí)受力也會(huì)更加均勻,防水膠套密封效果更佳。
需要說明的是,本實(shí)用新型中防水膠套可以為任意適當(dāng)?shù)木哂蟹浪匦砸约吧鞆執(zhí)匦缘牟馁|(zhì)。優(yōu)選地,防水膠套為硅膠套。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的BTB連接器包括公座、母座、防水膠套以及粘接部件,防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋;母座固定在PCB上,防水膠套通過粘接部件粘接在PCB上,母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中,公座固定在FPC上;公座與母座扣合后,凸筋與FPC貼合??梢?,本實(shí)用新型提供的BTB連接器通過防水膠套來填充FPC與PCB之間的空白區(qū)域,首先,防水膠套不易吸附水因此能夠有效避免BTB連接器的焊腳腐蝕;其次,BTB連接器拆裝時(shí)防水膠套無需更換,能夠降低維修成本。
實(shí)施例二
參照?qǐng)D4,示出了本實(shí)用新型實(shí)施例二的一種BTB連接器、PCB以及FPC的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖4所示,本實(shí)用新型實(shí)施例的BTB連接器包括:公座3011、母座3012、防水膠套3013以及粘接部件3014。公座3011固定在FPC303上。
BTB連接器的母座固定在PCB302上,BTB連接器的母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中;防水膠套通過粘接部件3014粘接在PCB上。在防水膠套上靠近PCB的一面上設(shè)置有一個(gè)凹槽30133。防水膠套靠近FPC面的內(nèi)環(huán)外沿上設(shè)置有凸筋30132,且凸筋傾斜設(shè)置。
BTB連接器扣合時(shí),公座上的扣位掛住母座上的扣槽,防水膠套上設(shè)置的凹槽包裹PCB上設(shè)置的器件3021,凸筋與FPC緊密貼合。
防水膠套上設(shè)置的凸筋提供給防水膠套Z向的預(yù)壓力即,阻擋水進(jìn)入到BTB連接器內(nèi)部,因此能夠有效避免BTB連接器內(nèi)器件不受液體的腐蝕。不僅如此,由于防水膠套上設(shè)置有凹槽,PCB板上的器件容納在凹槽中由防水膠套進(jìn)行防水保護(hù),因此,同樣可以防止進(jìn)液,還能防止拆裝時(shí)候鏟掉PCB板上設(shè)置的器件。
BTB連接器時(shí)扣合的力度比小,為了防止扣位脫落,將防水膠套上設(shè)置的凸筋傾斜設(shè)置與防水膠套外表面呈一定傾斜角度,能夠有效減小凸筋對(duì)FPC的反作用力。
在具體實(shí)現(xiàn)過程中,防水膠套上凸筋的垂直截面形狀可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置,例如:設(shè)置成圓弧狀、三角狀、梯形狀等。
需要說明的是,本實(shí)用新型中防水膠套可以為任意適當(dāng)?shù)木哂蟹浪匦砸约吧鞆執(zhí)匦缘牟馁|(zhì)。優(yōu)選地,防水膠套為硅膠套,防水膠套上設(shè)置的凸筋為硅膠凸筋,且硅膠套與硅膠凸筋為一體化結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的BTB連接器包括公座、母座、防水膠套以及粘接部件,防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋;母座固定在PCB上,防水膠套通過粘接部件粘接在PCB上,母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中,公座固定在FPC上;公座與母座扣合后,凸筋與FPC貼合??梢姡緦?shí)用新型提供的BTB連接器通過防水膠套來填充FPC與PCB之間的空白區(qū)域,首先,防水膠套不易吸附水因此能夠有效避免BTB連接器的焊腳腐蝕;其次,BTB連接器拆裝時(shí)防水膠套無需更換,能夠降低維修成本。
實(shí)施例三
參照?qǐng)D5,示出了本實(shí)用新型實(shí)施例三的一種BTB連接器、PCB以及FPC的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖5所示,本實(shí)用新型實(shí)施例的BTB連接器包括:公座4011、母座4012、防水膠套4013以及粘接部件4014。公座4011固定在FPC403上。
BTB連接器的母座固定在PCB402上,BTB連接器的母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中;防水膠套通過粘接部件4014粘接在PCB上。在防水膠套上靠近PCB的一面上設(shè)置有一個(gè)凹槽40133。防水膠套靠近FPC面的內(nèi)環(huán)外沿上設(shè)置有凸筋40132,凸筋傾斜設(shè)置且凸筋的根部設(shè)置有避讓槽40134。避讓槽即在凸筋根部設(shè)置具有一定長(zhǎng)度、寬度的凹槽,凸筋根部設(shè)置的避讓槽使凸筋可以起到彈性臂的作用,凸筋更容易被壓縮變形,所以凸筋對(duì)FPC的反作用會(huì)更小,從而保證BTB連接器的扣合更加牢固。
BTB連接器扣合時(shí),公座上的扣位掛住母座上的扣槽,防水膠套上設(shè)置的凹槽包裹PCB上設(shè)置的器件3021,凸筋與FPC貼合二者之間過盈配合。
防水膠套上設(shè)置的凸筋提供給防水膠套Z向的預(yù)壓力即,阻擋水進(jìn)入到BTB連接器內(nèi)部,因此能夠有效避免BTB連接器內(nèi)器件不受液體的腐蝕。不僅如此,由于防水膠套上設(shè)置有凹槽,PCB板上的器件容納在凹槽中由防水膠套進(jìn)行防水保護(hù),因此,同樣可以防止進(jìn)液,還能防止拆裝時(shí)候鏟掉PCB板上設(shè)置的器件。
BTB連接器時(shí)扣合的力度比小,為了防止扣位脫落,將防水膠套上設(shè)置的凸筋傾斜設(shè)置與防水膠套外表面呈一定傾斜角度,能夠有效減小凸筋對(duì)FPC的反作用力。不僅如此,凸筋根部設(shè)置的避讓槽還能夠作為凸筋的彈性臂,凸筋更容易被壓縮變形,所以凸筋對(duì)FPC的反作用會(huì)更小,從而保證BTB連接器的扣合更加牢固。
在具體實(shí)現(xiàn)過程中,防水膠套上凸筋的形狀可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置,例如:設(shè)置成圓弧狀、三角狀、梯形等。
需要說明的是,本實(shí)用新型中防水膠套可以為任意適當(dāng)?shù)木哂蟹浪匦砸约吧鞆執(zhí)匦缘牟馁|(zhì)。優(yōu)選地,防水膠套為硅膠套,防水膠套上設(shè)置的凸筋為硅膠凸筋,且硅膠套與硅膠凸筋為一體化結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的BTB連接器包括公座、母座、防水膠套以及粘接部件,防水膠套靠近FPC的一面上設(shè)置有凸筋;母座固定在PCB上,防水膠套通過粘接部件粘接在PCB上,母座嵌套在防水膠套的內(nèi)環(huán)中,公座固定在FPC上;公座與母座扣合后,凸筋與FPC貼合??梢?,本實(shí)用新型提供的BTB連接器通過防水膠套來填充FPC與PCB之間的空白區(qū)域,首先,防水膠套不易吸附水因此能夠有效避免BTB連接器的焊腳腐蝕;其次,BTB連接器拆裝時(shí)防水膠套無需更換,能夠降低維修成本。
本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端,該移動(dòng)終端可以包含實(shí)施例一至實(shí)施例三中任意一種BTB連接器。
在此處所提供的說明書中,說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而,能夠理解,本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中,并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù),以便不模糊對(duì)本說明書的理解。
類似地,應(yīng)當(dāng)理解,為了精簡(jiǎn)本公開并幫助理解各個(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè),在上面對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中,本發(fā)明的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。然而,并不應(yīng)將該公開的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護(hù)的本實(shí)用新型要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說,如權(quán)利要求書所反映的那樣,發(fā)明方面在于少于前面公開的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此,遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實(shí)施方式,其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本實(shí)用新型的單獨(dú)實(shí)施例。
本領(lǐng)域那些技術(shù)人員可以理解,可以對(duì)實(shí)施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們?cè)O(shè)置在與該實(shí)施例不同的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備中。可以把實(shí)施例中的模塊或單元或組件組合成一個(gè)模塊或單元或組件,以及此外可以把它們分成多個(gè)子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何組合對(duì)本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設(shè)備的所有過程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述,本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的每個(gè)特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。
此外,本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解,盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如,在權(quán)利要求書中,所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
本實(shí)用新型的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn),或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn),或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以在實(shí)踐中使用微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型復(fù)用USB口傳輸音頻信號(hào)的電路實(shí)施例的中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本實(shí)用新型還可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設(shè)備或者裝置程序(例如,計(jì)算機(jī)程序和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品)。這樣的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上,或者可以具有一個(gè)或者多個(gè)信號(hào)的形式。這樣的信號(hào)可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到,或者在載體信號(hào)上提供,或者以任何其他形式提供。
應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明而不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限制,并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中,不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本實(shí)用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中,這些裝置中的若干個(gè)可以是通過同一個(gè)硬件項(xiàng)來具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序。可將這些單詞解釋為名稱。