本實用新型涉及一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

當(dāng)前引線框架產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝主要有：

一、沖壓法：一般采用高精度帶材經(jīng)自動化程度很高的高速沖床沖制而成，得到許多具有獨立功能的單顆產(chǎn)品（如SOT、SOP等低密度產(chǎn)品），所有單顆產(chǎn)品通過導(dǎo)電線與邊筋連接成一個整體，在單顆產(chǎn)品所需區(qū)域電鍍NiAu、Ag、NiPtAu等，封裝完成后切成單顆，導(dǎo)電線可以沖切掉。

二、蝕刻法：采用掩膜曝光、顯影、蝕刻等工藝對金屬載板進行蝕刻，得到許多具有獨立功能的單顆產(chǎn)品（如QFN、DFN等高密度產(chǎn)品），所有單顆產(chǎn)品通過導(dǎo)電線與邊筋連接成一個整體，如圖16所示，在單顆產(chǎn)品所需區(qū)域電鍍NiAu、Ag、NiPtAu等；封裝完成后切成單顆，導(dǎo)電線無法去除。

當(dāng)前引線框架制作（如QFN）工藝存在以下不足和缺陷：

1、隨著封裝產(chǎn)品小型化、超薄化、高密度的要求不斷提高，對引線框架或者基板制作要求也小型化、超薄化、高密度，受電鍍導(dǎo)線的布線限制，產(chǎn)品的布線能力無法做到小型化、超薄化、高密度；

2、采用導(dǎo)電線可電鍍引線框架，增加了單位面積的布線數(shù)量，導(dǎo)線會增加高頻信號對外的發(fā)射及相互間的耦合，增加信號的損耗，相互干擾和寄生耦合，制約高頻產(chǎn)品的性能；

3、采用導(dǎo)電線可電鍍引線框架，導(dǎo)電線的存在增加了與絕緣材料的接觸面積，在后續(xù)使用過程中增加了銅與絕緣材料分層的風(fēng)險，導(dǎo)致產(chǎn)品失效；

4、采用導(dǎo)電線可電鍍引線框架，產(chǎn)品切割后會在側(cè)面露出所電鍍的導(dǎo)電線，在切割過程中導(dǎo)電線與絕緣材料間因機械應(yīng)力，易出現(xiàn)分層，進而降低產(chǎn)品的可靠性等級，影響產(chǎn)品的壽命；

5、采用導(dǎo)電線可電鍍引線框架，因增加了銅的含量，易導(dǎo)致銅與絕緣材料之間不匹配，影響產(chǎn)品的翹曲，影響后續(xù)封裝的作業(yè)性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，它以整面預(yù)鍍的銅材為基材，對金屬線路層表面所需處理電鍍區(qū)域進行電鍍，電鍍完成后再蝕刻掉多余的預(yù)鍍銅材，從而實現(xiàn)無導(dǎo)線可電鍍的結(jié)構(gòu)，增加引線框架的高密度、高可靠性及優(yōu)秀的性能。

本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，它包括金屬線路層，所述金屬線路層背面設(shè)置有金屬引腳層，所述金屬線路層和金屬引腳層外圍包封有第一塑封料，所述金屬引腳層背面設(shè)置有蝕刻凹槽，所述金屬線路層正面設(shè)置有預(yù)鍍銅層，所述預(yù)鍍銅層正面設(shè)置有表面處理電鍍層，所述表面處理電鍍層上貼裝有芯片，所述預(yù)鍍銅層、表面處理電鍍層和芯片外圍包封有第二塑封料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、本實用新型采用在整面預(yù)鍍銅層的基材載板上電鍍線路層，無需設(shè)計導(dǎo)電線，增加了布線的空間，可以做到更高的密度，更薄的厚度，實現(xiàn)高集成的電鍍設(shè)計能力；

2、本實用新型因無導(dǎo)電線存在最終的產(chǎn)品內(nèi)，減低了高頻信號對外的發(fā)射及相互間的耦合，減少了信號的損耗，相互干擾和寄生耦合，提升高頻產(chǎn)品的性能；

3、本實用新型取消了導(dǎo)電線設(shè)計，產(chǎn)品切割后側(cè)面無露出的導(dǎo)電線，取消了導(dǎo)電線與絕緣材料間因機械應(yīng)力，切割過程中應(yīng)力小，進而提升產(chǎn)品的可靠性等級，延長產(chǎn)品的壽命；

4、本實用新型無導(dǎo)電線設(shè)計，銅的比率降低，產(chǎn)品的翹曲會更加的小，降低后段封裝過程的難度。

附圖說明

圖1~圖13為本實用新型一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)制造方法的各工序流程示意圖。

圖14為本實用新型一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖15為本實用新型一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖16為現(xiàn)有采用蝕刻法得到的單顆產(chǎn)品通過導(dǎo)電線與邊筋連接成一個整體的示意圖。

其中：

金屬線路層1

金屬引腳層2

第一塑封料3

蝕刻凹槽4

預(yù)鍍銅層5

表面處理電鍍層6

芯片7

第二塑封料 8

導(dǎo)電線9

邊筋10。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)描述。

參見圖14、15，本實施例中的一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，它包括金屬線路層1，所述金屬線路層1背面設(shè)置有金屬引腳層2，所述金屬線路層1和金屬引腳層2外圍包封有第一塑封料3，所述金屬引腳層2背面設(shè)置有蝕刻凹槽4，所述金屬線路層1正面設(shè)置有預(yù)鍍銅層5，所述預(yù)鍍銅層5正面設(shè)置有表面處理電鍍層6，所述表面處理電鍍層6上貼裝有芯片7，所述預(yù)鍍銅層5、表面處理電鍍層6和芯片7外圍包封有第二塑封料8；

所述芯片7的貼裝方式采用正裝或倒裝。

其制造方法包括如下步驟：

步驟一、取一基材載板；

參見圖1，取一片厚度合適的基材載板，基材載板的材質(zhì)可以依據(jù)設(shè)計的功能與特性進行變換，例如：銅材、鐵材、鎳鐵材或鋅鐵材等；

步驟二、基材載板表面預(yù)鍍銅層

參見圖2，在基材載板表面電鍍一層銅層，目的是為后續(xù)電鍍作基礎(chǔ)，所述電鍍的方式可以采用化學(xué)鍍或是電解電鍍；

步驟三、電鍍金屬線路層

參見圖3，在完成預(yù)鍍銅材的基材載板表面通過電鍍形成所需的金屬線路層；

步驟四、電鍍金屬引腳層

參見圖4，在金屬線路層的表面通過電鍍形成所需的金屬引腳層；

步驟五、填充絕緣材料

參見圖5，利用壓膜、包封、印刷等工藝在金屬線路層及金屬引腳層外圍填充絕緣材料，對金屬線路層及金屬引腳層形成絕緣保護；

步驟六、去除基材載板

參見圖6，通過蝕刻、peeling等方式去除基材載板，保留基材載板正面的預(yù)鍍銅層；

步驟七、形成金屬引腳層深度

參見圖7，通過蝕刻等方式使金屬引腳層具有一定的深度；

步驟八、形成表面處理電鍍層

參見圖8，在去除基材載板后保留的預(yù)鍍銅層表面通過化學(xué)沉銅或電鍍的方式形成一層薄的表面處理電鍍層；

步驟九、去除預(yù)鍍銅層

參見圖9，通過蝕刻等方式去除無表面處理電鍍層處的預(yù)鍍銅層，露出金屬線路層；

步驟十、裝片

參加圖10，在裝芯片區(qū)域裝芯片，芯片可以是正裝，也可以倒裝；

步驟十一、打線

參見圖11，正裝芯片的產(chǎn)品進行打線，使芯片與框架進行導(dǎo)通，滿足電性能要求，倒裝芯片不需要打線；

步驟十二、包封

參見圖12，對芯片外圍進行包封，對芯片進行保護；

步驟十三、切割成型

參加圖13，切割成單顆具有獨立電性能的產(chǎn)品。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。