技術(shù)特征：

1.一種引線框架材料，其具有導(dǎo)電性基板與形成于前述導(dǎo)電性基板的表面的至少一部分的表面覆膜，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述x為0.10以上且0.50以下且前述y為0.07以上且0.40以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述第一最大高度粗糙度rzx及前述第二最大高度粗糙度rzy皆在2.0μm以上且9.0μm以下的范圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述導(dǎo)電性基板由銅、鐵或鋁、或者由包含選自由前述銅、鐵及鋁所組成的群組中的至少一種元素的合金所構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述粗糙化層由銅或鎳、或者由包含選自由前述銅及鎳所組成的群組中的至少一種元素的合金所構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述粗糙化層為電鍍覆層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架材料，其中，前述表面覆膜進(jìn)一步具有形成于前述粗糙化層表面的至少一層的表面包覆層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線框架材料，其中，前述表面包覆層具有與前述粗糙化層不同的組成，并且是由至少一層以上的金屬或合金所構(gòu)成的層，而由銅、鎳、鈷、鈀、銠、釕、鉑、銥、金、銀、錫或銦、或者由包含選自由前述銅、鎳、鈷、鈀、銠、釕、鉑、銥、金、銀、錫及銦所組成的群組中的至少一種元素的合金所構(gòu)成。

9.一種引線框架材料的制造方法，其為權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的引線框架材料的制造方法，具有借由電鍍覆形成前述粗糙化層的粗糙化步驟。

10.一種半導(dǎo)體封裝體，其具有引線框架，所述引線框架使用權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的引線框架材料而形成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種引線框架材料等，所述引線框架材料能夠改善高溫及高濕環(huán)境中的樹脂密合性，且在加工時(shí)能夠防止落粉。本發(fā)明的引線框架材料具有導(dǎo)電性基板與表面覆膜，表面覆膜包含粗糙化層，針對(duì)表面覆膜的表面，沿著相對(duì)于導(dǎo)電性基板的軋延方向?yàn)檎坏姆较蛞簿褪擒堁又苯欠较蚍謩e測(cè)定第一最大高度粗糙度Rzx與第一粗糙度曲線要素的平均長度RSmx，并且沿著與導(dǎo)電性基板的軋延方向?yàn)槠叫械姆较蛞簿褪擒堁悠叫蟹较蚍謩e測(cè)定第二最大高度粗糙度Rzy與第二粗糙度曲線要素的平均長度RSmy，然后將第一最大高度粗糙度Rzx相對(duì)于第一粗糙度曲線要素的平均長度RSmx的比Rzx/RSmx設(shè)為X，并將第二最大高度粗糙度Rzy相對(duì)于第二粗糙度曲線要素的平均長度RSmy的比Rzy/RSmy設(shè)為Y時(shí)，X/Y比在1.20以上且2.00以下的范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：葛原颯己,橋本真,大內(nèi)一博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10