所屬的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)的具體工作過程及有關說明，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。需要說明的是，上述實施例提供的系統(tǒng)，僅以上述各功能模塊的劃分進行舉例說明，在實際應用中，可以根據需要而將上述功能分配由不同的功能模塊來完成，即將本發(fā)明實施例中的模塊或者步驟再分解或者組合，例如，上述實施例的模塊可以合并為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。對于本發(fā)明實施例中涉及的模塊、步驟的名稱，僅僅是為了區(qū)分各個模塊或者步驟，不視為對本發(fā)明的不當限定。本領域技術人員應該能夠意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的模塊、方法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現(xiàn)，軟件模塊、方法步驟對應的程序可以置于隨機存儲器(ram)、內存、只讀存儲器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動磁盤、cd-rom、或內所公知的任意其它形式的存儲介質中。為了清楚地說明電子硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以電子硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。術語“包括”或者任何其它類似用語旨在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備/裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其它要素，或者還包括這些過程、方法、物品或者設備/裝置所固有的要素。至此，已經結合附圖所示的優(yōu)選實施方式描述了本發(fā)明的技術方案，但是，本領域技術人員容易理解的是，本發(fā)明的保護范圍顯然不局限于這些具體實施方式。在不偏離本發(fā)明的原理的前提下，本領域技術人員可以對相關技術特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術方案都將落入本發(fā)明的保護范圍之內。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。

背景技術：

1、led(light-emitting?diode)是發(fā)光二極管的簡稱，它是由半導體材料制造出來的，它有一個正極和一個負極，在它的正負極施加直流電就會發(fā)光，從1907年開始，到1993年，led經歷86年歷史，led技術的應用大體分為視覺類與非視覺類，視覺類的應用有l(wèi)ed照明技術，非視覺類有植物光合與醫(yī)療保健。

2、然而現(xiàn)有技術，對于led燈珠的加工生產，壓焊壓力與led燈珠質量之間存在一定的關系，壓焊壓力過大或過小都可能導致led燈珠的質量問題，壓焊壓力過大可能會導致led燈珠的焊接部位出現(xiàn)裂紋或變形，影響led燈珠的使用壽命和發(fā)光性能，壓焊壓力過小可能會導致led燈珠的焊接部位不牢固，容易松動或脫落，同樣會影響led燈珠的使用壽命和發(fā)光性能，并且現(xiàn)有方案中對于壓焊壓力都是采用固定值進行處理，并不具備自動調節(jié)的功能。因此，如何提供一種led燈珠生產用控制方法及系統(tǒng)是本領域技術人員急需解決的技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種led燈珠生產用控制方法及系統(tǒng)，本發(fā)明通過自動化控制金絲球焊工藝的壓焊壓力，并對壓焊壓力進行適應性修正調整，有效地提高了成品的質量。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下的技術方案：

3、一種led燈珠生產用控制方法，包括：

4、采用擴片機對led芯片的膜進行擴張，并在led支架上的預設位置進行點膠；其中，

5、在led支架上的預設位置進行點膠時，使用銀膠進行點膠；

6、將點膠后的若干個所述led芯片安置在刺片臺的夾具上，并將所述led支架放置于所述夾具下，將所述led芯片逐個刺到所述led支架上的預設位置，并得到刺片；

7、對刺到所述led支架上的預設位置的所述led芯片進行燒結，并使所述銀膠固化；

8、通過金絲球焊工藝將電極引到所述led芯片上得到led燈珠，并對所述led燈珠進行封裝；其中，

9、通過金絲球焊工藝將電極引到所述led芯片上時，實時檢測焊接溫度i以及焊接時間t，并根據所述焊接溫度i以及所述焊接時間t控制金絲球焊工藝的壓焊壓力。

10、在本技術的一些實施例中，預先設定有預設焊接溫度矩陣t0和預設壓焊壓力矩陣a，對于所述預設壓焊壓力矩陣a，設定a(a1,a2,a3,a4)，其中a1為第一預設壓焊壓力，a2為第二預設壓焊壓力，a3為第三預設壓焊壓力，a4為第四預設壓焊壓力，a1＜a2＜a3＜a4；

11、對于所述預設焊接溫度矩陣t0，設定t0(t01,t02,t03,t04)，其中，t01為第一預設焊接溫度，t02為第二預設焊接溫度，t03為第三預設焊接溫度，t04為第四預設焊接溫度，且t01＜t02＜t03＜t04；

12、根據i與所述預設焊接溫度矩陣t0之間的關系選定相應的壓焊壓力作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

13、當i＜t01時，選定所述第一預設壓焊壓力a1作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

14、當t01≤i＜t02時，選定所述第二預設壓焊壓力a2作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

15、當t02≤i＜t03時，選定所述第三預設壓焊壓力a3作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

16、當t03≤i＜t04時，選定所述第四預設壓焊壓力a4作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力。

17、在本技術的一些實施例中，預先設定有預設焊接時間矩陣r0和預設壓焊壓力修正系數矩陣b，對于所述預設壓焊壓力修正系數矩陣b，設定b(b1,b2,b3,b4)，其中b1為第一預設壓焊壓力修正系數，b2為第二預設壓焊壓力修正系數，b3為第三預設壓焊壓力修正系數，b4為第四預設壓焊壓力修正系數，且1＜b1＜b2＜b3＜b4＜1.2；

18、對于所述預設焊接時間矩陣r0，設定r0(r01,r02,r03,r04)，其中，r01為第一預設焊接時間，r02為第二預設焊接時間，r03為第三預設焊接時間，r04為第四預設焊接時間，且r01＜r02＜r03＜r04；

19、根據t與所述預設焊接時間矩陣r0之間的關系選定相應的壓焊壓力修正系數以對各預設壓焊壓力進行修正；

20、當t＜r01時，選定所述第一預設壓焊壓力修正系數b1對所述第一預設壓焊壓力a1進行修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1；

21、當r01≤t＜r02，選定所述第二預設壓焊壓力修正系數b2對所述第二預設壓焊壓力a2進行修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2；

22、當r02≤t＜r03，選定所述第三預設壓焊壓力修正系數b3對所述第三預設壓焊壓力a3進行修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3；

23、當r03≤t＜r04，選定所述第四預設壓焊壓力修正系數b4對所述第四預設壓焊壓力a4進行修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4。

24、在本技術的一些實施例中，通過金絲球焊工藝將電極引到所述led芯片上得到led燈珠，并對所述led燈珠進行封裝，還包括：

25、獲取所述電極的長度l以及所述led芯片的表面積s；

26、預先設定有預設電極長度矩陣w0和預設壓焊壓力二次修正系數矩陣c，對于所述預設壓焊壓力二次修正系數矩陣c，設定c(c1,c2,c3,c4)，其中c1為第一預設壓焊壓力二次修正系數，c2為第二預設壓焊壓力二次修正系數，c3為第三預設壓焊壓力二次修正系數，c4為第四預設壓焊壓力二次修正系數，且1＜c1＜c2＜c3＜c4＜1.2；對于所述預設電極長度矩陣w0，設定w0(w01,w02,w03,w04)，其中，w01為第一預設電極長度，w02為第二預設電極長度，w03為第三預設電極長度，w04為第四預設電極長度，且w01＜w02＜w03＜w04；

27、根據l與所述預設電極長度矩陣w0之間的關系選定相應的壓焊壓力二次修正系數以對修正后的各預設壓焊壓力進行二次修正；

28、當l＜w01時，選定所述第一預設壓焊壓力二次修正系數c1對修正后的所述第一預設壓焊壓力a1進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1*c1；

29、當w01≤l＜w02，選定所述第二預設壓焊壓力二次修正系數c2對修正后的所述第二預設壓焊壓力a2進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2*c2；

30、當w02≤l＜w03，選定所述第三預設壓焊壓力二次修正系數c3對修正后的所述第三預設壓焊壓力a3進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3*c3；

31、當w03≤l＜w04，選定所述第四預設壓焊壓力二次修正系數c4對修正后的所述第四預設壓焊壓力a4進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4*c4。

32、在本技術的一些實施例中，預先設定有預設led芯片表面積矩陣g0和預設壓焊壓力三次修正系數矩陣d，對于所述預設壓焊壓力三次修正系數矩陣d，設定d(d1,d2,d3,d4)，其中d1為第一預設壓焊壓力三次修正系數，d2為第二預設壓焊壓力三次修正系數，d3為第三預設壓焊壓力三次修正系數，d4為第四預設壓焊壓力三次修正系數，且1＜d1＜d2＜d3＜d4＜1.2；對于所述預設led芯片表面積矩陣g0，設定g0(g01,g02,g03,g04)，其中，g01為第一預設led芯片表面積，g02為第二預設led芯片表面積，g03為第三預設led芯片表面積，g04為第四預設led芯片表面積，且g01＜g02＜g03＜g04；

33、根據s與所述預設led芯片表面積矩陣g0之間的關系選定相應的壓焊壓力三次修正系數以對二次修正后的各預設壓焊壓力進行三次修正；

34、當s＜g01時，選定所述第一預設壓焊壓力三次修正系數d1對二次修正后的所述第一預設壓焊壓力a1進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1*c1*d1；

35、當g01≤s＜g02，選定所述第二預設壓焊壓力三次修正系數d2對二次修正后的所述第二預設壓焊壓力a2進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2*c2*d2；

36、當g02≤s＜g03，選定所述第三預設壓焊壓力三次修正系數d3對二次修正后的所述第三預設壓焊壓力a3進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3*c3*d3；

37、當g03≤s＜g04，選定所述第四預設壓焊壓力三次修正系數d4對二次修正后的所述第四預設壓焊壓力a4進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4*c4*d4。

38、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還相應的提供了一種led燈珠生產用控制系統(tǒng)，應用于所述的led燈珠生產用控制方法中，包括：

39、擴張點膠單元，用于采用擴片機對led芯片的膜進行擴張，并在led支架上的預設位置進行點膠；其中，

40、在led支架上的預設位置進行點膠時，使用銀膠進行點膠；

41、刺片單元，用于將點膠后的若干個所述led芯片安置在刺片臺的夾具上，并將所述led支架放置于所述夾具下，將所述led芯片逐個刺到所述led支架上的預設位置，并得到刺片；

42、燒結單元，用于對刺到所述led支架上的預設位置的所述led芯片進行燒結，并使所述銀膠固化；

43、焊接單元，用于通過金絲球焊工藝將電極引到所述led芯片上得到led燈珠，并對所述led燈珠進行封裝；

44、所述焊接單元內設置有檢測模塊和控制模塊，所述檢測模塊用于在通過金絲球焊工藝將電極引到所述led芯片上時，實時檢測焊接溫度i以及焊接時間t；

45、所述控制模塊用于根據所述焊接溫度i以及所述焊接時間t控制金絲球焊工藝的壓焊壓力。

46、在本技術的一些實施例中，所述控制模塊內預先設定有預設焊接溫度矩陣t0和預設壓焊壓力矩陣a，對于所述預設壓焊壓力矩陣a，設定a(a1,a2,a3,a4)，其中a1為第一預設壓焊壓力，a2為第二預設壓焊壓力，a3為第三預設壓焊壓力，a4為第四預設壓焊壓力，a1＜a2＜a3＜a4；

47、對于所述預設焊接溫度矩陣t0，設定t0(t01,t02,t03,t04)，其中，t01為第一預設焊接溫度，t02為第二預設焊接溫度，t03為第三預設焊接溫度，t04為第四預設焊接溫度，且t01＜t02＜t03＜t04；

48、所述控制模塊還用于根據i與所述預設焊接溫度矩陣t0之間的關系選定相應的壓焊壓力作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

49、當i＜t01時，選定所述第一預設壓焊壓力a1作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

50、當t01≤i＜t02時，選定所述第二預設壓焊壓力a2作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

51、當t02≤i＜t03時，選定所述第三預設壓焊壓力a3作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力；

52、當t03≤i＜t04時，選定所述第四預設壓焊壓力a4作為控制金絲球焊工藝的壓焊壓力。

53、在本技術的一些實施例中，所述控制模塊內預先設定有預設焊接時間矩陣r0和預設壓焊壓力修正系數矩陣b，對于所述預設壓焊壓力修正系數矩陣b，設定b(b1,b2,b3,b4)，其中b1為第一預設壓焊壓力修正系數，b2為第二預設壓焊壓力修正系數，b3為第三預設壓焊壓力修正系數，b4為第四預設壓焊壓力修正系數，且1＜b1＜b2＜b3＜b4＜1.2；

54、對于所述預設焊接時間矩陣r0，設定r0(r01,r02,r03,r04)，其中，r01為第一預設焊接時間，r02為第二預設焊接時間，r03為第三預設焊接時間，r04為第四預設焊接時間，且r01＜r02＜r03＜r04；

55、所述控制模塊還用于根據t與所述預設焊接時間矩陣r0之間的關系選定相應的壓焊壓力修正系數以對各預設壓焊壓力進行修正；

56、當t＜r01時，選定所述第一預設壓焊壓力修正系數b1對所述第一預設壓焊壓力a1進行修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1；

57、當r01≤t＜r02，選定所述第二預設壓焊壓力修正系數b2對所述第二預設壓焊壓力a2進行修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2；

58、當r02≤t＜r03，選定所述第三預設壓焊壓力修正系數b3對所述第三預設壓焊壓力a3進行修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3；

59、當r03≤t＜r04，選定所述第四預設壓焊壓力修正系數b4對所述第四預設壓焊壓力a4進行修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4。

60、在本技術的一些實施例中，所述控制模塊還用于獲取所述電極的長度l以及所述led芯片的表面積s；

61、所述控制模塊內預先設定有預設電極長度矩陣w0和預設壓焊壓力二次修正系數矩陣c，對于所述預設壓焊壓力二次修正系數矩陣c，設定c(c1,c2,c3,c4)，其中c1為第一預設壓焊壓力二次修正系數，c2為第二預設壓焊壓力二次修正系數，c3為第三預設壓焊壓力二次修正系數，c4為第四預設壓焊壓力二次修正系數，且1＜c1＜c2＜c3＜c4＜1.2；對于所述預設電極長度矩陣w0，設定w0(w01,w02,w03,w04)，其中，w01為第一預設電極長度，w02為第二預設電極長度，w03為第三預設電極長度，w04為第四預設電極長度，且w01＜w02＜w03＜w04；

62、所述控制模塊還用于根據l與所述預設電極長度矩陣w0之間的關系選定相應的壓焊壓力二次修正系數以對修正后的各預設壓焊壓力進行二次修正；

63、當l＜w01時，選定所述第一預設壓焊壓力二次修正系數c1對修正后的所述第一預設壓焊壓力a1進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1*c1；

64、當w01≤l＜w02，選定所述第二預設壓焊壓力二次修正系數c2對修正后的所述第二預設壓焊壓力a2進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2*c2；

65、當w02≤l＜w03，選定所述第三預設壓焊壓力二次修正系數c3對修正后的所述第三預設壓焊壓力a3進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3*c3；

66、當w03≤l＜w04，選定所述第四預設壓焊壓力二次修正系數c4對修正后的所述第四預設壓焊壓力a4進行二次修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4*c4。

67、在本技術的一些實施例中，所述控制模塊內預先設定有預設led芯片表面積矩陣g0和預設壓焊壓力三次修正系數矩陣d，對于所述預設壓焊壓力三次修正系數矩陣d，設定d(d1,d2,d3,d4)，其中d1為第一預設壓焊壓力三次修正系數，d2為第二預設壓焊壓力三次修正系數，d3為第三預設壓焊壓力三次修正系數，d4為第四預設壓焊壓力三次修正系數，且1＜d1＜d2＜d3＜d4＜1.2；對于所述預設led芯片表面積矩陣g0，設定g0(g01,g02,g03,g04)，其中，g01為第一預設led芯片表面積，g02為第二預設led芯片表面積，g03為第三預設led芯片表面積，g04為第四預設led芯片表面積，且g01＜g02＜g03＜g04；

68、所述控制模塊還用于根據s與所述預設led芯片表面積矩陣g0之間的關系選定相應的壓焊壓力三次修正系數以對二次修正后的各預設壓焊壓力進行三次修正；

69、當s＜g01時，選定所述第一預設壓焊壓力三次修正系數d1對二次修正后的所述第一預設壓焊壓力a1進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a1*b1*c1*d1；

70、當g01≤s＜g02，選定所述第二預設壓焊壓力三次修正系數d2對二次修正后的所述第二預設壓焊壓力a2進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a2*b2*c2*d2；

71、當g02≤s＜g03，選定所述第三預設壓焊壓力三次修正系數d3對二次修正后的所述第三預設壓焊壓力a3進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a3*b3*c3*d3；

72、當g03≤s＜g04，選定所述第四預設壓焊壓力三次修正系數d4對二次修正后的所述第四預設壓焊壓力a4進行三次修正，修正后的壓焊壓力為a4*b4*c4*d4。

73、本發(fā)明提供了一種led燈珠生產用控制方法及系統(tǒng)，與現(xiàn)有技術相比，其有益效果在于：

74、本發(fā)明通過自動化控制對壓焊壓力進行動態(tài)化調節(jié)，有效地提高了成品led燈珠的使用壽命，并充分地保證了led燈珠的散熱性能，以及提高了光學性能，使得成品具備較高的使用價值。