1.一種透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的第二表面通過粘附層貼裝在所述基板的上表面，所述半導(dǎo)體器件的第一表面還具有外接端子，所述基板的上表面還具有上焊盤；通過金屬焊線將所述第一表面上的外接端子與所述基板上相應(yīng)的上焊盤電連接，使得所述半導(dǎo)體器件與所述基板電連接；所述塑封層還包覆所述金屬焊線。
3.如權(quán)利要求2所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件還包括位于第一表面和第二表面之間的側(cè)面；所述塑封層的上表面高于所述半導(dǎo)體器件的第一表面，所述塑封層除了覆蓋所述半導(dǎo)體器件的側(cè)面外，還覆蓋所述半導(dǎo)體器件的發(fā)光區(qū)和/或感光區(qū)兩側(cè)的第一表面，所述塑封層中的窗口暴露出所述發(fā)光區(qū)和/或感光區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述窗口中填充有透明結(jié)構(gòu)或空氣。
5.如權(quán)利要求4所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明結(jié)構(gòu)包括透明玻璃和粘貼的在所述透明玻璃的上表面以及下表面的透明裝片膜，所述透明玻璃上表面的透明裝片膜表面與所述塑封層的上表面齊平。
6.如權(quán)利要求1所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的第二表面具有凸起的焊接凸塊，所述基板的上表面具有上焊盤，所述第二表面的焊接凸塊與所述基板上相應(yīng)的上焊盤焊接在一起，使得半導(dǎo)體器件貼裝在所述基板的上表面并與所述基板電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件還包括位于第一表面和第二表面之間的側(cè)面，所述塑封層覆蓋所述半導(dǎo)體器件的側(cè)面，且塑封層的上表面與所述半導(dǎo)體器件的第一表面齊平，所述窗口與所述塑封層的部分上表面重合，直接暴露出所述發(fā)光區(qū)和/或感光區(qū)。
8.如權(quán)利要求3或7所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃通過位于所述塑封層中的連接結(jié)構(gòu)與所述基板電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊或垂直金屬焊線。
9.如權(quán)利要求3或7所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃通過位于所述塑封層側(cè)面表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為位于所述基板的側(cè)面、所述塑封層的側(cè)面和所述電致透明玻璃的側(cè)面和部分上表面的金屬層。
10.如權(quán)利要求1所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃包括上玻璃板，下玻璃板，以及位于所述上玻璃板和下玻璃板之間的電致透明層。
11.如權(quán)利要求1所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為光敏電阻或半導(dǎo)體光電池，所述光敏電阻或半導(dǎo)體光電池具有感光區(qū)；或者，所述半導(dǎo)體器件為半導(dǎo)體發(fā)光器件，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件具有發(fā)光區(qū)；或者，所述半導(dǎo)體器件為光傳感器，所述光傳感器具有感光區(qū)或者所述光傳感器具有感光區(qū)和發(fā)光區(qū)；或者，所述半導(dǎo)體器件為tof器件，所述tof器件具有感光區(qū)和發(fā)光區(qū)。
12.如權(quán)利要求1所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：貼裝在所述基板上表面的控制芯片，所述塑封層還包覆所述控制芯片，所述控制芯片與所述半導(dǎo)體器件和所述連接結(jié)構(gòu)電連接，所述控制芯片用于對(duì)所述半導(dǎo)體器件的工作狀態(tài)進(jìn)行控制，所述控制芯片還用于控制所述基板和所述連接結(jié)構(gòu)向所述電致透明玻璃施加或不施加控制電壓，從而控制所述電致透明玻璃變得透明或不透明。
13.一種透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，包括：
14.如權(quán)利要求13所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃通過位于塑封層中的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的上表面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊或垂直金屬焊線，所述連接結(jié)構(gòu)在形成所述塑封層之前形成。
15.如權(quán)利要求13所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃通過位于塑封層側(cè)面表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的側(cè)面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為位于所述基板的側(cè)面、所述塑封層的側(cè)面和所述電致透明玻璃的側(cè)面和部分上表面的金屬層，所述連接結(jié)構(gòu)在形成所述塑封層之后形成。
16.一種透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
17.如權(quán)利要求16所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃中用于施加控制電壓的端子可以位于電致透明玻璃的上表面、或者位于所述電致透明玻璃的下表面，或者部分端子位于電致透明玻璃的上表面，另一部分端子位于電致透明玻璃的下表面。
18.如權(quán)利要求17所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃的尺寸大于所述半導(dǎo)體器件的尺寸。
19.如權(quán)利要求18所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃超出所述半導(dǎo)體器件的兩端下表面的端子通過位于塑封層中的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的上表面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊、垂直金屬焊線或?qū)⑺龌搴桶雽?dǎo)體器件連接的彎曲金屬焊線。
20.如權(quán)利要求17所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃的尺寸小于或等于所述半導(dǎo)體器件的尺寸。
21.如權(quán)利要求18或20所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃上表面的端子通過位于塑封層側(cè)面表面和上表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的側(cè)面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為位于塑封層側(cè)面表面和上表面的金屬層。
22.如權(quán)利要求18或20所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電致透明玻璃上表面的端子通過位于所述塑封層的中以及上表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的上表面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)包括位于所述塑封層中的垂直部分以及位于所述塑封層的上表面與所述垂直部分電連接的水平部分，所述垂直部分為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊或垂直金屬焊線，所述水平部分為金屬層。
23.如權(quán)利要求18或20所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的第二表面通過粘附層貼裝在所述基板的上表面，所述半導(dǎo)體器件的第一表面還具有外接端子，所述基板的上表面還具有上焊盤；通過金屬焊線將所述第一表面上的外接端子與所述基板上相應(yīng)的上焊盤電連接，使得所述半導(dǎo)體器件與所述基板電連接；所述塑封層還包覆所述金屬焊線。
24.如權(quán)利要求18或20所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的第二表面具有凸起的焊接凸塊，所述基板的上表面具有上焊盤，所述第二表面的焊接凸塊與所述基板上相應(yīng)的上焊盤焊接在一起，使得半導(dǎo)體器件貼裝在所述基板的上表面并與所述基板電連接。
25.一種透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，包括：
26.如權(quán)利要求25所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃的尺寸大于所述半導(dǎo)體器件的尺寸。
27.如權(quán)利要求26所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃超出所述半導(dǎo)體器件的兩端下表面通過位于塑封層中的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的上表面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊、垂直金屬焊線或?qū)⑺龌搴桶雽?dǎo)體器件連接的彎曲金屬焊線，所述連接結(jié)構(gòu)在形成所述塑封層之前形成。
28.如權(quán)利要求25所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃的尺寸小于或等于所述半導(dǎo)體器件的尺寸。
29.如權(quán)利要求26或28所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃的上表面通過位于塑封層側(cè)面表面和上表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的側(cè)面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)為位于塑封層側(cè)面表面和上表面的金屬層，所述連接結(jié)構(gòu)在所述塑封層形成之后形成。
30.如權(quán)利要求26或28所述的透明可控的封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，所述電致透明玻璃的上表面通過位于所述塑封層的中以及上表面的連接結(jié)構(gòu)與所述基板的上表面電連接，且所述連接結(jié)構(gòu)包括位于所述塑封層中的垂直部分以及位于所述塑封層的上表面與所述垂直部分電連接的水平部分，所述垂直部分為轉(zhuǎn)接板、銅柱、金屬凸塊或垂直金屬焊線，所述水平部分為金屬層，所述垂直部分在形成所述塑封層之前形成，所述水平部分在形成所述塑封層之后形成。