本技術(shù)涉及服務(wù)器，特別是涉及一種芯片單板加工方法及計算設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片單板是一種集成了處理器、內(nèi)存、存儲、通信接口等功能模塊的電路板，隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片單板的集成度越來越高，這對芯片單板的加工提出了更高的要求。

2、當(dāng)前的芯片單板加工過程，通過在某些工序加工完成后，對該工序的加工結(jié)果進(jìn)行檢測，以便可以在加工過程中及時發(fā)現(xiàn)存在質(zhì)量問題的芯片單板，避免其流入后續(xù)的工序。

3、但采用目前的檢測方法難以保障檢測準(zhǔn)確率，從而使得部分加工完成的芯片單板依然存在質(zhì)量問題。因此，亟需一種方案，能夠提高芯片單板的檢測效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種芯片單板加工方法及計算設(shè)備，旨在解決或者部分解決上述問題。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種芯片單板加工方法，通過基于大數(shù)據(jù)模型，在錫膏檢測工序中，將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，確定完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域，錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)是基于錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際印錫參數(shù)計算得到的，大數(shù)據(jù)模型是基于歷史加工過程中的實(shí)際印錫參數(shù)與自動光學(xué)檢測工序中的檢測結(jié)果，訓(xùn)練得到的；在自動光學(xué)檢測工序中，對重點(diǎn)檢測區(qū)域進(jìn)行檢測，獲得檢測結(jié)果；基于檢測結(jié)果，對完成自動光學(xué)檢測的芯片單板進(jìn)行處理。

3、本技術(shù)實(shí)施例，在錫膏檢測工序中，服務(wù)器可以對上一工序的錫膏印刷結(jié)果進(jìn)行檢測的同時，對后續(xù)工序中可能存在風(fēng)險的區(qū)域進(jìn)行預(yù)測，將可能存在風(fēng)險的區(qū)域作為重點(diǎn)檢測區(qū)域，以便在后續(xù)的自動光學(xué)檢測工序中，可以對重點(diǎn)檢測區(qū)域進(jìn)行重點(diǎn)檢測，做到風(fēng)險的提前識別，并對可能存在風(fēng)險的區(qū)域進(jìn)行重點(diǎn)檢測，有效提高檢測效果。

4、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于檢測結(jié)果，對完成自動光學(xué)檢測的芯片單板進(jìn)行處理，包括：若檢測結(jié)果指示重點(diǎn)檢測區(qū)域中，自動光學(xué)檢測工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與自動光學(xué)檢測工序的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)不匹配，攔截完成自動光學(xué)檢測的芯片單板；若檢測結(jié)果指示重點(diǎn)檢測區(qū)域中，自動光學(xué)檢測工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與自動光學(xué)檢測工序的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)匹配，對完成自動光學(xué)檢測的芯片單板進(jìn)行下一工序的加工。

5、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，確定完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域，包括：將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，獲得各個引腳對應(yīng)的錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的差值；將差值處于風(fēng)險區(qū)間的引腳，確定為完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域。

6、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，獲得各個引腳對應(yīng)的錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的差值，包括：針對每個引腳，根據(jù)引腳對應(yīng)的實(shí)際印錫參數(shù)，計算錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)；將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，獲得各個引腳對應(yīng)的錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的差值。

7、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，實(shí)際印錫參數(shù)包括印錫的長、寬、高、體積，錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)包括第一子實(shí)際加工參數(shù)和第二子實(shí)際加工參數(shù)，根據(jù)引腳對應(yīng)的實(shí)際印錫參數(shù)，計算錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)，包括：將印錫的體積與第一系數(shù)相乘，得到第一子實(shí)際加工參數(shù)；并，將印錫的長與第二系數(shù)的乘積、寬與第三系數(shù)的乘積、高與第四系數(shù)的乘積相加，得到第二子實(shí)際加工參數(shù)；將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，獲得各個引腳對應(yīng)的錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的差值，包括：將第一子實(shí)際加工參數(shù)與第二子實(shí)際加工參數(shù)，分別與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，獲得第一子差值和第二子差值；將差值處于風(fēng)險區(qū)間的引腳，確定為完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域，包括：將第一子差值和/或第二子差值處于風(fēng)險區(qū)間的引腳區(qū)域，確定為完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域。

8、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，若檢測結(jié)果指示重點(diǎn)檢測區(qū)域中，自動光學(xué)檢測工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與自動光學(xué)檢測工序的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)匹配，方法還包括：將檢測結(jié)果和各個引腳的實(shí)際印錫參數(shù)輸入大數(shù)據(jù)模型，對第一系數(shù)、第二系數(shù)、第三系數(shù)和第四系數(shù)中的至少一個進(jìn)行調(diào)節(jié)，獲得調(diào)節(jié)后的第一系數(shù)、調(diào)節(jié)后的第二系數(shù)、調(diào)節(jié)后的第三系數(shù)和調(diào)節(jié)后的第四系數(shù)中的至少一個。

9、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在錫膏檢測工序中，基于大數(shù)據(jù)模型，將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，確定完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域之前，還包括：基于待加工的芯片單板的參數(shù)信息，確定待加工的芯片單板對應(yīng)的封裝類型和各個工序?qū)?yīng)的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，待加工的芯片單板的參數(shù)信息包括：待加工單板的焊點(diǎn)類型、焊點(diǎn)數(shù)量和焊點(diǎn)位置；基于待加工的芯片單板對應(yīng)的封裝類型和各個工序中錫膏印刷工序?qū)?yīng)的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對待加工的芯片單板進(jìn)行錫膏印刷工序的加工，獲得錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)。

10、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，待加工的芯片單板對應(yīng)的封裝類型，通過如下方式確定：基于待加工的芯片單板的焊點(diǎn)類型、焊點(diǎn)數(shù)量和焊點(diǎn)位置，確定待加工的芯片單板的封裝類型，封裝類型包括：單面表面貼裝與雙列直插式封裝結(jié)合類、單面表面貼裝類、單面雙列直插式封裝類、雙面表面貼裝與雙列直插式封裝結(jié)合類、雙面表面貼裝類、以及雙面雙列直插式封裝類。

11、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于待加工的芯片單板的焊點(diǎn)類型、焊點(diǎn)數(shù)量和焊點(diǎn)位置，確定待加工的芯片單板的封裝類型，包括：基于待加工的芯片單板的焊點(diǎn)數(shù)量和焊點(diǎn)位置，確定待加工的芯片單板是單面焊接或雙面焊接；若待加工的芯片單板是單面焊接且為混裝，確定待加工的芯片單板的封裝類型為單面表面貼裝與雙列直插式封裝結(jié)合類；若待加工的芯片單板是單面焊接且為非混裝，當(dāng)焊點(diǎn)類型為表面貼裝時，確定待加工的芯片單板的封裝類型為單面表面貼裝類；若待加工的芯片單板是單面焊接且為非混裝，當(dāng)焊點(diǎn)類型為雙列直插式封裝時，確定待加工的芯片單板的封裝類型為單面雙列直插式封裝類；若待加工的芯片單板是雙面焊接且為混裝，確定待加工的芯片單板的封裝類型為雙面表面貼裝與雙列直插式封裝結(jié)合類；若待加工的芯片單板是雙面焊接且為非混裝，當(dāng)焊點(diǎn)類型為表面貼裝時，確定待加工的芯片單板的封裝類型為雙面表面貼裝類；若待加工的芯片單板是雙面焊接且為非混裝，當(dāng)焊點(diǎn)類型為雙列直插式封裝時，確定待加工的芯片單板的封裝類型為雙面雙列直插式封裝類。

12、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，將錫膏印刷工序?qū)?yīng)的實(shí)際加工參數(shù)與錫膏檢測參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對，確定完成錫膏檢測工序的芯片單板所存在的重點(diǎn)檢測區(qū)域之前，還包括獲取終端設(shè)備發(fā)送的待加工的芯片單板的目標(biāo)標(biāo)識信息；根據(jù)標(biāo)識信息、封裝類型以及各個工序?qū)?yīng)的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)三者之間的對應(yīng)關(guān)系、以及目標(biāo)標(biāo)識信息，確定待加工的芯片單板對應(yīng)的封裝類型和各個工序?qū)?yīng)的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對應(yīng)關(guān)系至少包括：目標(biāo)標(biāo)識信息、待加工的芯片單板對應(yīng)的封裝類型和各個工序?qū)?yīng)的加工參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)之間的對應(yīng)關(guān)系。

13、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種計算設(shè)備，所述計算設(shè)備包括：處理器以及存儲器；

14、所述存儲器用于存儲程序代碼，并將所述程序代碼傳輸給所述處理器；

15、所述處理器用于根據(jù)所述程序代碼中的指令執(zhí)行如上所述的芯片單板加工方法的步驟。