本發(fā)明涉及芯片，尤其涉及一種發(fā)光器件及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、發(fā)光器件是一種能夠發(fā)射光線的器件，該發(fā)光器件發(fā)射的光線可作為供pd(photo-diode，光電二極管)接收并檢測的光源，也可作為顯示裝置的光源使用，或可作為照明的光源使用。

2、然而，基板的焊盤表面與基板自身表面均會(huì)對(duì)光線造成一定的影響，且由于基板的焊盤表面與基板自身表面對(duì)光線的吸收、反射性能不相同，因此，基板的焊盤表面以及基板自身表面對(duì)發(fā)光器件的發(fā)光性能產(chǎn)生的影響不一致，導(dǎo)致發(fā)光器件的發(fā)光性能難以得到提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個(gè)目的在于：提供一種發(fā)光器件，能夠避免基板的焊盤表面與基板自身表面對(duì)光線造成影響，便于提升發(fā)光器件的發(fā)光性能。

2、本發(fā)明的另一個(gè)目的在于：提供一種發(fā)光器件的制備方法，能夠制造得到如前述的發(fā)光器件。

3、為達(dá)到此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

4、第一方面，提供一種發(fā)光器件，包括：

5、基板；

6、發(fā)光組件，所述發(fā)光組件設(shè)置于所述基板且電連接于所述基板的焊盤；以及，

7、底膠層，所述底膠層噴設(shè)于所述基板，所述底膠層與所述發(fā)光組件位于所述基板的同一側(cè)，且所述底膠層覆蓋位于所述發(fā)光組件的外周的所述基板的表面。

8、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述發(fā)光器件還包括透光封裝層，所述透光封裝層覆蓋所述發(fā)光組件以及所述底膠層。

9、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述發(fā)光組件包括多個(gè)發(fā)光元件，多個(gè)所述發(fā)光元件間隔設(shè)置于所述基板且電連接于所述基板的焊盤，所述底膠層覆蓋位于所述發(fā)光元件的外周的所述基板的表面；

10、沿垂直于所述基板的板面的方向上，所述底膠層凸出于所述基板的凸出高度為e1，所述發(fā)光元件凸出于所述基板的凸出高度為e2，e1＜e2。

11、第二方面，提供一種發(fā)光器件的制備方法，能夠制備得到如前述第一方面所述的發(fā)光器件，所述制備方法包括：

12、步驟s10、提供基板，所述基板的一側(cè)間隔陣列設(shè)置有多個(gè)發(fā)光組件，所述基板的板面具有環(huán)繞各個(gè)所述發(fā)光組件的環(huán)繞區(qū)域；

13、步驟s11、提供噴膠設(shè)備以及底膠，使所述噴膠設(shè)備向所述環(huán)繞區(qū)域噴設(shè)所述底膠；

14、步驟s12、經(jīng)過間隔時(shí)間后進(jìn)行第一次固化，使所述底膠形成底膠層；

15、步驟s20、從任意兩個(gè)相鄰的所述發(fā)光組件之間切割所述基板以及所述底膠層，得到所述發(fā)光器件。

16、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述底膠以質(zhì)量份計(jì)包括：透明膠100份、鈦白粉20份～40份以及抗沉淀粉0.5份～2份，或者，所述底膠以質(zhì)量份計(jì)包括：透明膠100份、黑粉0.15份～10份、鈦白粉0份～25份以及抗沉淀粉0份～3份；和/或，

17、所述底膠的粘度范圍為7000mpa·s～25000mpa·s。

18、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述噴膠設(shè)備向所述環(huán)繞區(qū)域噴設(shè)所述底膠時(shí)，

19、所述噴膠設(shè)備的噴嘴的移動(dòng)速度范圍為100mm/s～150mm/s，和/或，沿垂直于所述基板的板面的方向上，所述噴膠設(shè)備的噴嘴與所述基板的板面之間具有間距h，2mm≤h≤4mm。

20、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述間隔時(shí)間為t，0.2h≤t≤2h

21、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一次固化的第一固化溫度范圍為100℃～150℃，第一固化時(shí)間范圍為0.5min～30min。

22、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述噴膠設(shè)備包括間隔設(shè)置的多個(gè)噴嘴，在所述步驟s11中，使所述噴膠設(shè)備的多個(gè)噴嘴同時(shí)向所述環(huán)繞區(qū)域噴設(shè)所述底膠。

23、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述環(huán)繞區(qū)域包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及第三區(qū)域，沿第一方向上相鄰的任意兩個(gè)所述發(fā)光組件之間具有所述第一區(qū)域，沿第二方向上相鄰的任意兩個(gè)所述發(fā)光組件之間具有所述第二區(qū)域，第三區(qū)域環(huán)繞所有的所述發(fā)光組件整體的外周；

24、其中，所述第一方向與所述第二方向相垂直，且所述第一方向與所述第二方向均平行于所述基板的板面；

25、所述步驟s11包括：

26、步驟s111a、提供所述噴膠設(shè)備以及所述底膠；

27、步驟s112a、使所述噴膠設(shè)備的噴嘴相對(duì)所述基板沿所述第二方向移動(dòng)并向所述第一區(qū)域噴設(shè)所述底膠，使所述噴膠設(shè)備的噴嘴相對(duì)所述基板沿所述第一方向移動(dòng)并向所述第二區(qū)域噴設(shè)所述底膠；

28、步驟s113a、使所述噴膠設(shè)備的噴嘴環(huán)繞所有的所述發(fā)光組件整體移動(dòng)并向所述第三區(qū)域噴設(shè)所述底膠。

29、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述噴膠設(shè)備的噴嘴向所述第一區(qū)域噴設(shè)所述底膠的步驟中，所述噴膠設(shè)備的噴嘴的噴膠起點(diǎn)位置位于所述第三區(qū)域內(nèi)的臨近于所述第一區(qū)域處；和/或，

30、在所述噴膠設(shè)備的噴嘴向所述第二區(qū)域噴設(shè)所述底膠的步驟中，所述噴膠設(shè)備的噴嘴的噴膠起點(diǎn)位置位于所述第三區(qū)域內(nèi)的臨近于所述第二區(qū)域處。

31、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述步驟s112a中，所述噴膠設(shè)備單位時(shí)間內(nèi)的噴膠流量為第一噴膠流量，在所述步驟s113a中，所述噴膠設(shè)備單位時(shí)間內(nèi)的噴膠流量為第二噴膠流量，所述第二噴膠流量小于所述第一噴膠流量。

32、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，，所述步驟s11包括：

33、步驟s111b、提供所述噴膠設(shè)備以及所述底膠；

34、步驟s112b、使所述噴膠設(shè)備的噴嘴環(huán)繞各所述發(fā)光組件的外周移動(dòng)并向位于各所述發(fā)光組件的外周的所述基板的板面噴設(shè)所述底膠。

35、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述步驟s12之后，所述步驟s20之前，所述制備方法還包括：

36、步驟s13、向所述底膠層以及所述發(fā)光組件的表面覆蓋透明封裝膠；

37、步驟s14、對(duì)所述底膠層以及所述透明封裝膠整體進(jìn)行第二次固化，使所述透明封裝膠形成透光封裝層；

38、此時(shí)，所述步驟s20包括：

39、步驟s20a、從任意兩個(gè)相鄰的所述發(fā)光組件之間切割所述基板、所述底膠層以及所述透光封裝層，得到所述發(fā)光器件。

40、作為所述的發(fā)光器件的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二次固化的第二固化溫度范圍為130℃～150℃，第二固化時(shí)間范圍為3h～4h。

41、本發(fā)明的有益效果為：

42、通過在位于發(fā)光組件的外周的基板的表面覆蓋底膠層，使得底膠層能夠遮蓋基板的焊盤的表面以及基板自身的表面，從而避免基板焊盤的表面與基板自身的表面對(duì)發(fā)光組件發(fā)出的光線造成影響?？梢岳斫獾?，此時(shí)，在發(fā)光組件的靠近基板處，僅有底膠層會(huì)對(duì)發(fā)光組件的發(fā)光性能造成影響，因此，可以通過調(diào)整底膠層對(duì)光線的吸收、反射性能，來較簡便地提升發(fā)光器件的發(fā)光性能。