Oled封裝結(jié)構(gòu)及oled封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及OLED封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示技術(shù)領(lǐng)域，液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)、有機發(fā)光二極管(OLED，Organic Light-Emitting D1de)顯示器等平板顯示技術(shù)已經(jīng)逐步取代陰極射線顯像管(CRT，Cathode Ray Tube)顯示器。其中，OLED具有自發(fā)光、驅(qū)動電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點，而被廣泛應(yīng)用在手機屏幕、電腦顯示器、全彩電視等，被業(yè)界公認為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。
[0003]OLED具有依次形成于基板上的陽極、有機發(fā)光層和陰極。制約OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大問題與OLED的最大缺陷是OLED的壽命較短，造成OLED壽命較短的原因主要是構(gòu)成OLED器件的電極和發(fā)光層有機材料對于大氣中的污染物、水汽、以及氧氣都非常敏感，在含有水汽、氧氣的環(huán)境中容易發(fā)生電化學腐蝕，對OLED器件造成損害。因此，必須對OLED進行有效封裝，阻止水汽、氧氣進入OLED內(nèi)部。
[0004]OLED封裝主要包括以下幾種方式:干燥劑封裝、UV膠封裝(又稱Dam only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam&Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱Frit封裝)等。其中，UV膠封裝技術(shù)是OLED封裝最早也是最常用的技術(shù)，其具有如下特點:不使用溶劑或使用少量溶劑，減少了溶劑對環(huán)境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產(chǎn)線上使用，固化設(shè)備占地面積小等。但是，UV膠封裝中所使用的密封膠是有機材料，其固化后分子間隙較大，采用傳統(tǒng)的OLED封裝方法，由于密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結(jié)合力弱等原因，水汽與氧氣比較容易透過間隙滲透入內(nèi)部密封區(qū)域，從而導致OLED器件的性能較快退化，壽命縮短。
[0005]因此，通過對OLED進行有效封裝，保證OLED器件內(nèi)部良好的密封性，盡可能的減少OLED器件與外部環(huán)境中氧氣、水汽的接觸，對于OLED器件的性能穩(wěn)定及延長OLED的使用壽命至關(guān)重要。要達到更好的封裝效果仍需進一步對現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法進行改進，以阻隔水汽與氧氣滲入OLED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的路徑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，能夠提高封裝蓋板與基板之間的結(jié)合強度，并減小封裝蓋板與基板之間的距離，有效阻擋水汽及氧氣的滲入，封裝效果較好，有助于提高OLED器件的性能，延長OLED器件的使用壽命。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED封裝方法，能夠?qū)⒎庋b蓋板與基板牢固的粘結(jié)在一起，并減小封裝蓋板與基板之間的距離，有效阻擋水汽及氧氣的滲入，有助于提高OLED器件的性能，延長OLED器件的使用壽命，且制程簡單，封裝效果較好。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板、與所述封裝蓋板相對設(shè)置的基板、位于所述封裝蓋板與基板之間設(shè)于所述基板上的OLED器件、位于所述OLED器件區(qū)域的外圍設(shè)于所述封裝蓋板上的干燥劑、及位于所述干燥劑外圍粘結(jié)所述封裝蓋板與基板的框膠；
[0009]所述封裝蓋板上對應(yīng)所述OLED器件區(qū)域的外圍設(shè)有一圈凹槽，所述凹槽外圍設(shè)有數(shù)圈凹凸結(jié)構(gòu)，所述干燥劑設(shè)于所述凹槽中，所述框膠設(shè)于所述凹凸結(jié)構(gòu)與基板之間。
[0010]所述封裝蓋板與基板均為玻璃基板。
[0011]所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凸出所述封裝蓋板表面的凸起部、及與所述凸起部相鄰且凹入所述封裝蓋板表面的凹陷部，所述框膠完全填充所述凹陷部并覆蓋所述凸起部。
[0012]所述凸起部與凹陷部的截面均呈梯形。
[0013]所述凸起部凸出所述封裝蓋板表面的高度為0.1?1um ;所述凹凸結(jié)構(gòu)與凹槽的表面為粗糙表面。所述干燥劑為氯化鈣，所述干燥劑與所述封裝蓋板的表面平齊。
[0014]本發(fā)明還提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0015]步驟1、提供封裝蓋板與基板，所述基板上設(shè)有OLED器件；
[0016]步驟2、在所述封裝蓋板上于對應(yīng)所述OLED器件區(qū)域的外側(cè)制作數(shù)圈凹凸結(jié)構(gòu)；
[0017]步驟3、在所述封裝蓋板上于所述凹凸結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)、對應(yīng)所述OLED器件區(qū)域的外側(cè)制作一圈凹槽，并對所述凹凸結(jié)構(gòu)與所述凹槽進行表面粗糙處理；
[0018]步驟4、在所述凹凸結(jié)構(gòu)上涂布框膠；
[0019]步驟5、在所述凹槽內(nèi)部填充干燥劑；
[0020]步驟6、將所述封裝蓋板與基板在真空條件下相對貼合，并使用UV光照射使所述框膠固化，從而將所述封裝蓋板與基板粘結(jié)在一起，完成對OLED器件的封裝。
[0021]所述OLED封裝方法，采用蝕刻法制作所述凹凸結(jié)構(gòu)與凹槽；采用等離子表面處理法對所述凹凸結(jié)構(gòu)與凹槽進行表面粗糙處理。
[0022]所述凹凸結(jié)構(gòu)包括凸出所述封裝蓋板表面的凸起部、及與所述凸起部相鄰且凹入所述封裝蓋板表面的凹陷部，所述框膠完全填充所述凹陷部并覆蓋所述凸起部。
[0023]所述凸起部、及凹陷部的截面均呈梯形；所述凸起部凸出所述封裝蓋板表面的高度為0.1?1um ;所述干燥劑為氯化鈣，所述干燥劑與所述封裝蓋板的表面平齊。
[0024]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，通過在封裝蓋板上涂布框膠的位置設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)，保證封裝蓋板與基板之間有足夠的空間填裝框膠，提高封裝蓋板與基板之間的結(jié)合強度，并減小封裝蓋板與基板之間的距離，阻隔水汽及氧氣的滲入路徑，有效阻擋水汽及氧氣的滲入，封裝效果較好，同時通過設(shè)置干燥劑來減少透過框膠滲透至OLED內(nèi)部密封區(qū)域的水汽，有助于提高OLED器件的性能，延長OLED器件的使用壽命。本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，將封裝蓋板上涂布框膠的位置制作成凹凸結(jié)構(gòu)，保證封裝蓋板與基板之間有足夠的空間填裝框膠，提高了封裝蓋板與基板之間的結(jié)合強度，并減小了封裝蓋板與基板之間的距離，阻隔水汽及氧氣的滲入路徑，有效阻擋水汽及氧氣的滲入，同時通過填充干燥劑，減少了透過框膠滲透至OLED內(nèi)部密封區(qū)域的水汽，有助于提高OLED器件的性能，延長OLED器件的使用壽命，且制程簡單，封裝效果較好。
【附圖說明】
[0025]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0026]附圖中，
[0027]圖1為本發(fā)明OLED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明OLED封裝方法的流程圖；
[0029]圖3為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟I的示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟2的示意圖；
[0031 ]圖5為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟3的示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟4的示意圖；
[0033]圖7為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟5的示意圖；
[0034]圖8為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟6的示意圖。
【具體實施方式】
[0035]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0036]請參閱圖1，本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板1、與所述封裝蓋板I相對設(shè)置的基板2、位于所述封裝蓋板I與基板2之間設(shè)于所述基板2上的OLED器件21、位于所述OLED器件21區(qū)域的外圍設(shè)于所述封裝蓋板I上的干燥劑11、及位于所述干燥劑11外圍粘結(jié)所述封裝蓋板I與基板2的框膠12。
[0037]具體的，所述封裝蓋板I上對應(yīng)所述OLED器件21區(qū)域的外圍設(shè)有一圈凹槽103，所述凹槽103外圍設(shè)有數(shù)圈凹凸結(jié)構(gòu)101，所述干燥劑11設(shè)于所述凹槽103中，所述框膠12設(shè)于所述凹凸結(jié)構(gòu)101與基板2之間。所述凹凸結(jié)構(gòu)101使得封裝蓋板I與基板2之間有足夠的空間填裝框膠12，能夠提高封裝蓋板I與基板2之間的結(jié)合強度。
[0038]所述封裝蓋板I與基板2均為透明基板，優(yōu)選的，所述封裝蓋板I與基板2均為玻璃基板。
[0039]進一步的，所述凹凸結(jié)構(gòu)101包括凸出所述封裝蓋板I表面的凸起部102、及與所述凸起部102相鄰且凹入所述封裝蓋板I表面的凹陷部104。所述框膠12完全填充所述凹陷部104并覆蓋所述凸起部102，由于凸起部102相對于封裝蓋板I表面凸出一定高度，減小了封裝蓋板I與基板2之間的距離，阻隔水汽及氧氣的滲入路徑，有效阻擋水汽及氧氣的滲入，降低了水汽、氧氣的滲透速率。
[0040]所述凸起部102與凹陷部104的截面均呈梯形。優(yōu)選的，所述凸起部102凸出所述封裝蓋板I表面的高度