通金屬層一一對應(yīng)，具體地，所述焊盤金屬層和所述第一導(dǎo)通金屬層在同層上，所述頂部金屬層和第二導(dǎo)通金屬層在同層上，所述底部金屬層和所述第三導(dǎo)通金屬層位于同層上。
[0038]其中，所述頂部金屬層和所述底部金屬層之間通過頂部金屬通孔連接，所述頂部金屬層和所述焊盤金屬層直接連接。
[0039]所述導(dǎo)通金屬層底部和焊盤下方器件(device under pad,DUP)測試結(jié)構(gòu)相連接，用于對所述接合焊盤進行測試，所述導(dǎo)通金屬層用于將電路連接于所述接合焊盤上，所述導(dǎo)通金屬層底部和焊盤下方器件(device under pad, DUP)測試結(jié)構(gòu)之間還設(shè)置有若干金屬層，所述若干金屬層之間通過金屬通孔連接，所述焊盤金屬層選用金屬材料鋁。
[0040]進一步，所述焊盤結(jié)構(gòu)中所述底部金屬層的下方設(shè)置有若干金屬層，所述若干金屬層之間通過金屬通孔連接。
[0041]其中，本發(fā)明所述接合焊盤結(jié)構(gòu)包括金屬接合焊盤自身和下面的金屬互聯(lián)層和介電層的疊層，在線結(jié)合過程中機械支撐焊盤。
[0042]下面結(jié)合如圖對本發(fā)明的一【具體實施方式】做進一步的說明。
[0043]圖3為本發(fā)明的一【具體實施方式】中接合焊盤結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖4為本發(fā)明的一【具體實施方式】中接合焊盤結(jié)構(gòu)的剖視圖，在該實施例中所述接合焊盤頂部的焊盤金屬層201由金屬形成，用于安置在集成電路的表面處，以實現(xiàn)所述接合焊盤到下面一個或多個金屬層的電器連接。所述接合焊盤與集成電路的基板相連。
[0044]其中，所述基板為半導(dǎo)體基板，該基板上可以形成一個或多個有緣器件，所述有源器件可以為晶體管、二極管以及其他所述的已知的有緣器件，所述無源器件可以為電阻器、電容器和電感器以及其他已知的各種無源器件，所述基板與本發(fā)明的焊盤相連接來構(gòu)成集成電路，但是所述基板并不會對本發(fā)明的焊盤結(jié)構(gòu)帶來關(guān)鍵影響，因此在此不再贅述。
[0045]具體地，所述焊盤結(jié)構(gòu)中至少包含焊盤金屬層201、頂部金屬層202以及底部金屬層203，其中所述焊盤金屬層201安置在集成電路的表面處，以實現(xiàn)所述接合焊盤到下面一個或多個金屬層的電器連接，因此所述焊盤金屬層201大都選用金屬材料，在該實施例中所述焊盤金屬層201選用金屬鋁，但是并不局限于所述材料。
[0046]所述頂部金屬層202以及底部金屬層203可以選用常用的金屬材料,但是為了降低制作成本以及金屬互聯(lián)工藝，在該實施例中所述頂部金屬層202以及底部金屬層203選用金屬材料銅，但并不局限于所述材料，該實施例僅僅是示例性的。
[0047]所述底部金屬層203、頂部金屬層202之間通過頂部通孔204連接，所述頂部通孔204的形成方法為首先圖案化所述底部金屬層203、頂部金屬層202之間的介電層，形成通孔，然后填充金屬材料并平坦化，形成所述頂部通孔204，但是所述方法僅僅是示例性的。
[0048]作為優(yōu)選，所述底部金屬層203下方設(shè)置有金屬層和通孔交替組成的疊層，所述多個相鄰的金屬層之間通過通孔連接。
[0049]所述金屬層以及通孔形成方法為在層間介電層中形成最底層金屬層，具體步驟包括圖案化，在絕緣層中蝕刻溝槽開口，形成阻擋層以排列開口，利用金屬填充開口以及進行平坦化工藝，將填充金屬進行平坦化，在平坦化之后形成通孔，通孔位于所述第一金屬層上方，用于電氣連接位于通孔上方的第二金屬層，所述通孔可以選用本領(lǐng)域常用的傳導(dǎo)材料，具體地，可以為金屬材料，例如銅、鋁等。在所述的第二金屬層上方為另外一層通孔，在該通孔上方再次形成第三金屬層，依次類推，至所述底部金屬層。
[0050]具體地，所述導(dǎo)通金屬層中至少包含第一導(dǎo)通金屬層201 '、第二導(dǎo)通金屬層202 '以及第三導(dǎo)通金屬層203 '。
[0051]其中所述第一導(dǎo)通金屬層201 '安置在集成電路的表面處，和所述焊盤金屬層201位于同層上，在該實施例中所述焊盤金屬層201 ’選用金屬鋁，但是并不局限于所述材料。
[0052]所述第二導(dǎo)通金屬層202 ’以及第三導(dǎo)通金屬層203 ’可以選用常用的金屬材料，但是為了降低制作成本以及金屬互聯(lián)工藝，在該實施例中所述第二導(dǎo)通金屬層202丨以及第三導(dǎo)通金屬層203丨選用金屬材料銅，但并不局限于所述材料，該實施例僅僅是示例性的。
[0053]所述第三導(dǎo)通金屬層203丨、第二導(dǎo)通金屬層202丨之間通過頂部通孔204丨連接。
[0054]作為優(yōu)選，所述第三導(dǎo)通金屬層203 '下方設(shè)置有金屬層和通孔交替組成的疊層，所述多個相鄰的金屬層之間通過通孔連接，在該實施例中，在所述底部金屬層203丨下方設(shè)置有5層金屬層，所述5層金屬層之間通過通孔連接。
[0055]所述焊盤金屬層201和所述第一導(dǎo)通金屬層201 '之間、所述頂部金屬層202和所述第二導(dǎo)通金屬層202 '之間以及所述底部金屬層203和所述第三導(dǎo)通金屬層203 '之間均設(shè)置有連接線，改變現(xiàn)有技術(shù)中僅有一組連接線不夠穩(wěn)定的問題。
[0056]作為優(yōu)選，所述焊盤金屬層201和所述第一導(dǎo)通金屬層201丨設(shè)置于同層上，所述焊盤金屬層201和所述第一導(dǎo)通金屬層201 ’之間通過第一連接線205連接。
[0057]所述第二導(dǎo)通金屬層202和所述第二導(dǎo)通金屬層202 ’設(shè)置于同層上，所述第二導(dǎo)通金屬層202和所述第二導(dǎo)通金屬層202 ’之間通過第二連接線206連接。
[0058]所述底部金屬層203和所述第三導(dǎo)通金屬層203 ^設(shè)置于同層上，所述底部金屬層203和所述第三導(dǎo)通金屬層203 ’之間通過第三連接線207連接。
[0059]本發(fā)明中所述接合焊盤結(jié)構(gòu)中的層間介電層可以采用低K材料，所述低K材料的介電常數(shù)典型的小于4的材料，作為優(yōu)選，所述低K材料可以選用低模量或高模量的材料，一般的所述低模量材料為小于80Gpa的材料,所述高模量材料為大于80Gpa的材料。
[0060]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中接合焊盤存在的問題，提供了一種新的接合焊盤，所述接合焊盤中的焊盤金屬層、頂部金屬層以及底部金屬層和所述通道金屬(pass metal)中相對應(yīng)的第一導(dǎo)通金屬層、第二導(dǎo)通金屬層以及第三導(dǎo)通金屬層之間均設(shè)置有連接線(connect line),所述3層連接線(connect line)可以共同分擔(dān)檢測過程中的電流以及脈沖推動(pulse force)強度,通過3層所述連接線(connect line)連接增加了所述接合焊盤和所述通道金屬(pass metal)之間的穩(wěn)定性，以解決現(xiàn)有技術(shù)中所述連接線容易斷裂的問題。
[0061]本發(fā)明已經(jīng)通過上述實施例進行了說明，但應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本發(fā)明限制于所描述的實施例范圍內(nèi)。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本發(fā)明并不局限于上述實施例，根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)還可以做出更多種變型和修改，這些變型和修改均落在本發(fā)明所要求保護的范圍以內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍由附屬的權(quán)利要求書及其等效范圍所界定。
【主權(quán)項】
1.一種接合焊盤結(jié)構(gòu)，包括: 焊盤，包括由上往下依次設(shè)置的焊盤金屬層、頂部金屬層以及底部金屬層； 導(dǎo)通金屬堆棧結(jié)構(gòu)，包括由上往下依次設(shè)置的與所述焊盤金屬層位于同層的第一導(dǎo)通金屬層、與所述頂部金屬層位于同層的第二導(dǎo)通金屬層以及與所述底部金屬層位于同層的第三導(dǎo)通金屬層； 連接線結(jié)構(gòu)，包括第一連接線、第二連接線和第三連接線； 其中，所述第一連接線連接所述焊盤金屬層和所述第一導(dǎo)通金屬層，所述第二連接線連接所述頂部金屬層和所述第二導(dǎo)通金屬層，所述第三連接線連接所述底部金屬層和所述第三導(dǎo)通金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部金屬層和所述底部金屬層之間通過頂部金屬通孔連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底部金屬層下方還設(shè)置有若干金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)通金屬層的底部和焊盤下方的器件結(jié)構(gòu)相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干金屬層之間通過金屬通孔連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤金屬層包括金屬材料招。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部金屬層和底部金屬層包括金屬材料鋁銅。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種接合焊盤結(jié)構(gòu)，包括：焊盤，包括由上往下依次設(shè)置的焊盤金屬層、頂部金屬層以及底部金屬層；導(dǎo)通金屬堆棧結(jié)構(gòu)，至少包括由上往下依次設(shè)置的與焊盤金屬層位于同層的第一導(dǎo)通金屬層、與所述頂部金屬層位于同層的第二導(dǎo)通金屬層以及與底部金屬層位于同層的第三導(dǎo)通金屬層；連接線結(jié)構(gòu)，包括第一連接線、第二連接線和第三連接線；其中，所述第一連接線連接所述焊盤金屬層和所述第一導(dǎo)通金屬層，所述第二連接線連接所述頂部金屬層和所述第二導(dǎo)通金屬層，所述第三連接線連接所述底部金屬層和所述第三導(dǎo)通金屬層。本發(fā)明中焊盤和導(dǎo)通金屬堆棧結(jié)構(gòu)之間設(shè)置3層連接線（connect？line），解決了現(xiàn)有技術(shù)中所述連接線容易斷裂的問題。
【IPC分類】H01L23-488
【公開號】CN104576581
【申請?zhí)枴緾N201310471002
【發(fā)明人】彭冰清
【申請人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月10日